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        鋯基塊體金屬玻璃高速銑削表面微觀結(jié)構(gòu)的研究

        2022-12-30 04:24:02張海寧張鑫禮
        機(jī)械設(shè)計(jì)與制造 2022年12期
        關(guān)鍵詞:非晶態(tài)微觀主軸

        張海寧,張鑫禮,李 霞

        (1.包頭鋼鐵職業(yè)技術(shù)學(xué)院數(shù)控工程系,內(nèi)蒙古 包頭 014010;2.鄭州宇通客車股份有限公司海外產(chǎn)品部,河南 鄭州 450061)

        1 引言

        塊體金屬玻璃(BMG)是一種非晶態(tài)結(jié)構(gòu)的金屬材料,其原子排列呈現(xiàn)長程無序、短程有序的特點(diǎn)[1?2],因此與晶態(tài)金屬相比,具有更強(qiáng)的物理性能,能夠承受更大的拉伸強(qiáng)度,硬度表現(xiàn)極佳,現(xiàn)已被已被廣泛用于醫(yī)學(xué)、電子、運(yùn)動(dòng)設(shè)備等諸多工業(yè)領(lǐng)域。

        由于BMG材料的高強(qiáng)度、低彈性的特點(diǎn),其宏觀塑性情況并不樂觀,因此與傳統(tǒng)金屬相比,對其銑削加工機(jī)制的研究也存在很大的不同[3],學(xué)者們試圖通過了解其微觀結(jié)構(gòu)變化來改善其宏觀可塑性[4?5]。然而目前學(xué)術(shù)界的主要研究方向集中在切削過程中刀具與工件連續(xù)接觸的情況[6?8],而針對刀具與工件間歇接觸的情況以及加工條件對BMG表面微觀結(jié)構(gòu)影響的研究較少。對高速銑削過程中BMG在非晶態(tài)和晶態(tài)狀態(tài)下的微觀結(jié)構(gòu)特征進(jìn)行了研究,分析了加工條件對BMG非晶態(tài)?晶態(tài)轉(zhuǎn)變的影響。

        2 實(shí)驗(yàn)方法與步驟

        在微型銑床上進(jìn)行實(shí)驗(yàn),主軸轉(zhuǎn)速設(shè)置為(10000~105000)rpm,銑床和工件參數(shù)[9?10],如表1所示。對鋯基BMG進(jìn)行側(cè)銑加工,軸向切削深度為2mm,徑向切削深度為0.45mm。

        表1 實(shí)驗(yàn)中所用的刀具和工件Tab.1 Tool and Workpiece in the Milling Experiment

        首先,將工件切削成(15×20)mm 的樣品;再將樣品浸入0.25μm的金剛石懸浮液中進(jìn)行冷卻、濕磨和拋光;然后用克羅爾蝕刻劑(2ml氫氟酸、6ml硝酸,100ml水)對樣品進(jìn)行進(jìn)一步處理;再使用Tescan?Vega 掃描電子顯微鏡(SEM)觀察處理之后的樣品;隨后采用AXS D8型X射線衍射儀來測定BMG的晶態(tài)或非晶態(tài)結(jié)構(gòu)特征;最后通過雙體分布函數(shù)(PDF)對BMG的非晶態(tài)原子結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析,以確定銑削加工對BMG原子結(jié)構(gòu)分布的影響。

        3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析

        3.1 用掃描電鏡觀察光發(fā)射和表面微觀樣貌

        在對工件進(jìn)行銑削加工時(shí),通常會(huì)出現(xiàn)光發(fā)射現(xiàn)象,根據(jù)發(fā)光強(qiáng)度可以將其分為三個(gè)等級,即無光發(fā)射、間歇性光發(fā)射以及連續(xù)性光發(fā)射。實(shí)驗(yàn)過程中,當(dāng)主軸轉(zhuǎn)速為50000rpm,進(jìn)給率為0.5μm∕刃時(shí),沒有觀察到光發(fā)射現(xiàn)象;當(dāng)進(jìn)給率增加到3.0μm∕刃,在刀具行進(jìn)到路徑的后半部分時(shí)開始出現(xiàn)間歇性的光發(fā)射現(xiàn)象;當(dāng)進(jìn)給率增加到4.5μm∕刃時(shí),開始出現(xiàn)連續(xù)光發(fā)射現(xiàn)象,同時(shí),刀具與工件接觸區(qū)材料出現(xiàn)了熔化現(xiàn)象,熔化的材料沉積在工件上致使加工表面的顏色產(chǎn)生了變化。當(dāng)主軸轉(zhuǎn)速為60000rpm時(shí),光發(fā)射現(xiàn)象早于50000rpm時(shí)出現(xiàn),由此可知,進(jìn)給率越大,材料變形區(qū)應(yīng)力和溫度提升越快,相同的進(jìn)給長度下,發(fā)射光的強(qiáng)度越高。

        同一進(jìn)給路徑下無光發(fā)射區(qū)和光發(fā)射區(qū)的表面粗糙度(Ra)變化情況,如表2所示??梢园l(fā)現(xiàn),無光發(fā)射現(xiàn)象時(shí),Ra始終維持在(1~5)μm的范圍內(nèi),出現(xiàn)光發(fā)射現(xiàn)象時(shí),Ra有了明顯的升高趨勢。這是因?yàn)楣獍l(fā)射加快了材料的熔化速度,熔化的材料累積在材料表面導(dǎo)致的。主軸轉(zhuǎn)速為60000rpm時(shí),三種不同銑削條件下的材料表面形貌,如圖1所示。其中,肉眼觀測形貌,如圖1(a)~圖1(c)所示。SEM電鏡下的表面形貌,如圖1(d)~圖1(f)所示。

        圖1 主軸轉(zhuǎn)速60000rpm時(shí)材料表面形貌放大圖像Fig.1 Visual and Magnified Images of the Machined Surface with the Spindle Speed of 60,000rpm

        表2 研磨條件、光發(fā)射狀態(tài)和表面粗糙度變化情況Tab.2 Milling Conditions,Light Emission Status,and Surface Roughness

        將BMG工件在主軸轉(zhuǎn)速為60000rpm,切削進(jìn)給率為0.5μm∕刃、1.0μm∕刃及3.0μm∕刃三個(gè)條件下進(jìn)行加工,獲取到三個(gè)樣品,將其與原始狀態(tài)的BMG表面形貌進(jìn)行對比,來觀察材料由晶態(tài)向非晶態(tài)轉(zhuǎn)變的過程。

        原始BMG工件的側(cè)表面微觀結(jié)構(gòu)和形態(tài),其中較亮的區(qū)域是鋯基的基體,較暗的點(diǎn)是均勻分布在基體中的小沉淀物,如圖2所示。通過鏡下觀察可以推測,較暗的點(diǎn)是初始加工過程中發(fā)生的非晶態(tài)到晶態(tài)轉(zhuǎn)變的結(jié)果。

        圖2 原始BMG工件的側(cè)表面微觀結(jié)構(gòu)和形態(tài)Fig.2 Microstructure and Morphology of Original BMG Workpiece at the Side Surface

        將BMG工件在主軸轉(zhuǎn)速為60000rpm,進(jìn)給率為0.5μm∕刃條件下進(jìn)行加工,其SEM下表面形態(tài),如圖3所示。此時(shí)光發(fā)射現(xiàn)象尚未產(chǎn)生,說明工件表面還未開始熔化,但暗點(diǎn)的大小和密度與原始BMG工件相比有了明顯的上升趨勢。這說明,在銑削過程中,晶化已經(jīng)發(fā)生并出現(xiàn)了少量結(jié)晶,也就是較大較暗的黑點(diǎn),如圖3所示。

        圖3 主軸轉(zhuǎn)速60000rpm,進(jìn)給率0.5μm∕刃下的BMG機(jī)加工側(cè)表面SEM照片F(xiàn)ig.3 SEM Micrographs of Machined Side Surface of BMG Corresponding to the Spindle Speed of 60000rpm and the Feedrate of 0.5μm∕flute

        主軸轉(zhuǎn)速不變,進(jìn)給率提高至1.0μm∕刃時(shí),獲取到的SEM照片,如圖4所示??梢园l(fā)現(xiàn),此時(shí)出現(xiàn)了間歇性光發(fā)射現(xiàn)象,結(jié)晶也大量出現(xiàn),沉淀物在更換切削條件后也擴(kuò)大成為5μm左右的網(wǎng)狀沉淀。這說明,材料的晶化程度與刀具的進(jìn)給率是成正比的。

        圖4 主軸轉(zhuǎn)速60000rpm,進(jìn)給率1.0μm∕刃下的BMG機(jī)加工側(cè)表面SEM照片F(xiàn)ig.4 SEM Micrographs of Machined Side Surface of BMG Corresponding to the Spindle Speed of 60000rpm and the Feedrate of 1.0μm∕flute

        主軸轉(zhuǎn)速不變,進(jìn)給率提高至3.0μm∕刃時(shí),獲取到的SEM照片,如圖5所示。

        此時(shí)光發(fā)射現(xiàn)象已遍布了整個(gè)材料表面。隨著溫度的不斷升高,原BMG的表面涂層被完全熔化,進(jìn)而出現(xiàn)了變形和裂紋,導(dǎo)致材料表面出現(xiàn)了間隙,如圖5(a)所示。圖5(a)中A區(qū)域的放大圖像,如圖5(b)所示。從中可以推斷,由于加工過程中表面溫度并不穩(wěn)定,所以出現(xiàn)了動(dòng)態(tài)凝固現(xiàn)象,進(jìn)而導(dǎo)致材料表面劣化。

        圖5 主軸轉(zhuǎn)速60000rpm,進(jìn)給率3.0μm∕刃下的BMG機(jī)加工側(cè)表面SEM照片F(xiàn)ig.5 SEM Micrographs of Machined Side Surface of BMG Corresponding to the Spindle Speed of 60000rpm and the Feedrate of 3.0μm∕flute

        3.2 X射線衍射儀下的BMG微觀結(jié)構(gòu)

        原始BMG和加工之后BMG材料表面的X射線衍射圖,如圖6所示。從中可以發(fā)現(xiàn),原始BMG表面在2θ=38°和65°附近呈現(xiàn)寬峰,頂部具有微小的尖峰,這說明原始BMG以摻雜部分結(jié)晶的非晶態(tài)結(jié)構(gòu)為主;在未出現(xiàn)持續(xù)光發(fā)射、且材料未開始出現(xiàn)熔化時(shí),寬峰變窄,尖峰愈發(fā)明顯,證明此時(shí)工件表面開始出現(xiàn)晶化現(xiàn)象;當(dāng)材料被熔化并重新沉積時(shí),寬峰消失,光譜以尖峰為主,說明此時(shí)加工表面已完全晶化。

        圖6 XRD下的BMG表面衍射圖Fig.6 Diffraction Patterns of BMG Surface Examined by XRD

        通過XRD能夠進(jìn)一步證明,在銑削過程中,加工過程中應(yīng)力和溫度的升高是導(dǎo)致BMG發(fā)生晶態(tài)轉(zhuǎn)變的主要原因。

        然后根據(jù)公式(2)廢氣量M和許可排放濃度c計(jì)算得出許可排放量E;根據(jù)公式(3)裝機(jī)容量CAP和年運(yùn)行5000 h計(jì)算得出理論發(fā)電量D。最后根據(jù)許可排放量E和理論發(fā)電量D計(jì)算出理論排放績效GPS。300、750和1000 MW機(jī)組的SO2理論排放績效均為0.11 g/kWh,NOx理論排放績效均為0.16 g/kWh;300 MW以上機(jī)組煙塵理論排放績效均為0.016 g/kWh,300 MW以下機(jī)組兩個(gè)階段的煙塵理論排放績效分別為0.032 g/kWh和0.016 g/kWh,詳見圖9和圖10。

        3.2.1 非晶態(tài)主導(dǎo)狀態(tài)加工表面的微觀組織特征

        為了進(jìn)一步了解非晶態(tài)主導(dǎo)狀態(tài)下銑削條件對加工表面微觀結(jié)構(gòu)的影響,采用雙體分布函數(shù)(PDF)對其進(jìn)行分析。為了了解圖3中進(jìn)給率對加工表面結(jié)晶沉淀物密度的影響程度,本次實(shí)驗(yàn)基于Petkov(1989)開發(fā)的RAD程序進(jìn)行計(jì)算,對原始BMG表面和在主軸轉(zhuǎn)速為60000rpm,進(jìn)給率分別為0.5μm∕刃和1.0μm∕刃條件下的加工表面進(jìn)行了PDF分析,生成了非晶態(tài)主導(dǎo)狀態(tài)的表面結(jié)構(gòu),如圖7所示。

        圖7 鋯基BMG的PDF結(jié)果Fig.7 PDF Results of Zr?BMG

        其中,X軸表示短程有序原子距離中心原子的距離,Y軸表示原子密度比ρ(r)∕ρ0,ρ(r)為距中心原子距離為r處的原子的密度函數(shù),ρ0為平均密度。

        非晶態(tài)或液態(tài)原子排列表現(xiàn)為短程有序長程無序,PDF結(jié)果應(yīng)為第一峰尖銳,第二峰第三峰不具有平移對稱性;晶態(tài)原子排列長程有序,PDF結(jié)果應(yīng)為周期性出現(xiàn)波峰。圖7中的第一個(gè)峰為中心原子到最近原子的平均距離,可以發(fā)現(xiàn),隨著距離的增加,密度比的峰值在趨近于0的位置振蕩,且無周期性,表明當(dāng)前為非晶態(tài)主導(dǎo)狀態(tài)。

        原始BMG中,原子排列密度最高的位置距離中心原子的徑向距離為2.69?;當(dāng)進(jìn)給率為0.5μm∕刃時(shí),距離縮短至2.17?;當(dāng)進(jìn)給率為1μm∕刃時(shí),距離進(jìn)一步縮短至1.98?。這表明,進(jìn)給率的增加導(dǎo)致了BMG材料非晶態(tài)基體中出現(xiàn)了納米級沉淀,也可以說明隨著加工表面壓應(yīng)力的增高,非晶態(tài)主導(dǎo)狀態(tài)加工表面的原子間距逐漸減小。

        3.2.2 結(jié)晶狀態(tài)下加工表面的微觀組織特征

        對主軸轉(zhuǎn)速為60000rpm,進(jìn)給率為3μm∕刃條件下的BMG表面進(jìn)行X射線衍射分析結(jié)果,如圖8所示。其中,加工碎屑結(jié)果,如圖8(a)所示。加工表面結(jié)果,如圖8(b)所示。

        圖8 主軸轉(zhuǎn)速60000rpm,進(jìn)給率3.0μm∕刃時(shí),碎屑和加工表面的XRD及匹配相位Fig.8 XRD and Matched Phase of Chip and Machined Surface at the Spindle Speed of 60000rpm and Feedrate of 3.0μm∕Flute

        將XRD圖形與XRD數(shù)據(jù)庫的標(biāo)準(zhǔn)材料進(jìn)行對比發(fā)現(xiàn),碎屑對應(yīng)的結(jié)晶為ZrO2相位,加工表面對應(yīng)的結(jié)晶為Zr6Ni4Ti2O0.6相位,這說明,加工過程中材料表面出現(xiàn)了氧化反應(yīng)。對碎屑和加工表面的氧化情況進(jìn)行EDS檢查,BMG表面的原始狀態(tài)、加工狀態(tài)以及碎屑的EDS光譜,如圖9所示。

        圖9 BMG表面EDS光譜Fig.9 EDS Patterns of BMG Surface

        從中可以發(fā)現(xiàn),原始表面是無氧的,加工狀態(tài)表面含氧比重在14%以上,碎屑含氧比重達(dá)到了22%。以上數(shù)據(jù)說明,在銑削過程中,當(dāng)材料表面發(fā)生熔化和沉積時(shí),切屑和加工表面確實(shí)發(fā)生了氧化反應(yīng)。

        4 結(jié)論

        采用掃描電鏡觀察了鋯基BMG在高速銑削過程中的光發(fā)射現(xiàn)象和表面微觀結(jié)構(gòu)的變化情況,同時(shí)研究了BMG在銑削過程中的由非晶態(tài)向晶態(tài)轉(zhuǎn)變的過程,采用X射線衍射儀(XRD)分析了非晶態(tài)和結(jié)晶態(tài)下的材料表面微觀結(jié)構(gòu),最后通過EDS檢測,確定了銑削加工后材料成分的變化情況,得到如下結(jié)論:

        (1)原始BMG 材料以非晶態(tài)結(jié)構(gòu)為主,納米級沉淀分布均勻,銑削加工導(dǎo)致加工表面出現(xiàn)由非晶態(tài)向晶態(tài)轉(zhuǎn)變的現(xiàn)象,隨著材料表面出現(xiàn)熔化和動(dòng)態(tài)沉淀,會(huì)出現(xiàn)連續(xù)光發(fā)射現(xiàn)象,切削碎屑在加工過程中出現(xiàn)氧化最終導(dǎo)致材料表面完全結(jié)晶;

        (2)材料的熔化和再沉淀會(huì)在加工表面產(chǎn)生間隙,從而導(dǎo)致接觸區(qū)的負(fù)載發(fā)生變化,進(jìn)而致使銑削力出現(xiàn)波動(dòng);

        (3)PDF分析表明,隨著進(jìn)給率的增加,原子排列的徑向距離逐漸減小,而隨著間歇性光發(fā)射現(xiàn)象的出現(xiàn),徑向距離的減小情況更加明顯。

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