歐陽響堂

鏡面鋁COB線路載板主要由鏡面鋁、黏著膠、BT覆銅板、阻焊白油和表面處理五大主材組成。

而絕緣層包含黏著膠、BT覆銅板、阻焊白油。

鏡面鋁COB線路載板結(jié)構(gòu)如下圖所示：

BT覆銅板為玻璃纖維結(jié)構(gòu)，呈現(xiàn)點狀

下文將進一步說明說明黏著膠和BT覆銅板這兩個絕緣層規(guī)格和質(zhì)量檢驗方式

一、黏著膠

1.1、材料規(guī)格如下：

關(guān)于板子的抵抗機械破壞能力指標(biāo)，須注意 Peel Strength 和 Solder Float 兩項數(shù)據(jù)（依據(jù)IPC-TM-650）。被丁酮（MEK）浸泡后或是在高溫高濕 85℃/85% RH? 96hr 后須維持一定的剝離強度。

漂錫實驗（Solder Float）表示該膠需能抵抗288℃ 10s一次應(yīng)力，不可發(fā)生斷裂、剝離等失效。

測試項目已經(jīng)包含單純的機械拉扯作用、溫濕度長時間作用以及化學(xué)破壞后的老化后（decay），需保持一定的強度，用以確保產(chǎn)品不至于出現(xiàn)失效，而這些測試方法和測試指標(biāo)均有國際規(guī)范遵循。

黏著膠在使用時，會將整張黏著膠貼附于BT覆銅板上面，再撕除黏著膠的離心膜，將BT覆銅板貼于鏡面鋁之上，之后施以一定的高溫高壓，在此環(huán)境中維持一段時間使膠膜予以熟成固化，BT覆銅板即與鏡面鋁結(jié)合在一起。

1.2、黏著膠質(zhì)量鑒定方式

若此處熱壓工藝不良，一定條件下會出現(xiàn)BT覆銅板與鏡面鋁脫落現(xiàn)象發(fā)生。這將會是最嚴(yán)重的失效模式，故而基板廠商必須進行抽樣進行質(zhì)量鑒定。

針對于制成的成品目前并沒有統(tǒng)一的國際規(guī)范予以規(guī)定，但都借鑒于類似產(chǎn)品規(guī)范和采用最嚴(yán)苛的方式用以檢驗鑒定，有些條件極近似于 IPC-TM-650，用以鑒定黏著膠的固化黏著力是否有正常發(fā)揮。

重點說明

A、Tg可以采用DMC或DSC兩種方式測試;

B、Thermal Stress 是指將覆銅板用288℃錫爐漂錫10s一個循環(huán)，至少≧6次;

C、T-260/ T-288 試驗是指用 TMA 設(shè)備，持續(xù) 260℃ （或 288℃），須≧ 60min 不出先剝離分層;

D、Td-5%是指熱裂解耗損5%的溫度≧350℃。

2.2、BT覆銅板質(zhì)量鑒定方式

A、外觀檢驗：依據(jù)圖紙及協(xié)議的檢驗規(guī)范;

B、尺寸規(guī)格：依據(jù)圖紙及協(xié)議的檢驗規(guī)范;

C、信賴性

3、BT覆銅板與鏡面鋁結(jié)合

鏡面鋁COB基板，鋁材部分是用來散熱和增加亮度、反射能力，導(dǎo)電部分是靠BT覆銅板做成線路板進行導(dǎo)電，兩者均是靠前述的黏著膠以高溫高壓的方式進行結(jié)合在一起。

目前主流的結(jié)合方式有傳壓和快壓方式兩種，其各有差異。

3.1、傳壓

優(yōu)點：A、需經(jīng)過長時間的高溫高壓，可以消除板子的部分應(yīng)力;

黏著膠可以充分進行固化、熟化;

BT覆銅板與鏡面鋁接著性佳，抗剝離強度表現(xiàn)良好，不易分層。

缺點：A、生產(chǎn)作業(yè)時間長;

小批量生產(chǎn)作業(yè)不便。

3.2、快壓

優(yōu)點：A、效率高，適合多樣性小批量生產(chǎn);

B、快速打樣需求中的樣品板特別適合;

缺點：A、黏著膠容易溢出，形成溢膠;

B、材料應(yīng)力得不到充分釋放，容易有板彎翹發(fā)生;

C、黏著膠固化程度不佳，產(chǎn)品耐溫性能差;

D、抗剝離強度差，90°折彎過程中容易出現(xiàn)BT覆銅板與鏡面發(fā)生分層。

常規(guī)信賴性以及LM80測試，有高溫（Ts 105℃）或高溫高濕（85℃/85%RH）項目，在高溫長時間的老化下，至今未出現(xiàn)剝離現(xiàn)象。

3.3、基板出貨信賴性控制

下表所列的測試項目、手法、判讀標(biāo)準(zhǔn)，有些屬于廠內(nèi)內(nèi)規(guī)，有些屬于行業(yè)規(guī)范，一部分屬于國際規(guī)范。

其信賴性測試項目均大于行業(yè)內(nèi)的規(guī)格要求。

3.4、分析其他原因

A、基板的組成材料先天對溫度的抵抗能力已經(jīng)超過封裝產(chǎn)品的信賴性實驗條件，如BT覆銅板的Tg，無論是DMC還是DSC法其都超過150℃;

B、一定范圍內(nèi)的溫度、濕度、時間及特定的化學(xué)溶劑，都不至于使COB基板產(chǎn)生實效;

C、合理使用產(chǎn)品時，整個燈具系統(tǒng)須控制Tj。以目前的芯片技術(shù)，Tj大約在125℃以內(nèi)，而這溫度也是在基板材料所能承受的范圍內(nèi)?；宀牧隙计錈崃呀猓═d）指針，其測試溫度甚至高達350℃，故而只要在正常的合理范圍內(nèi)操作，基板點燈過程中產(chǎn)生的熱量并不會對基板產(chǎn)生不良的影響。

由此可見，鏡面鋁COB線路載板只要做好生產(chǎn)的參數(shù)管控，并進行合理的抽樣檢驗，并不需要擔(dān)心絕緣層劣化問題發(fā)生。