金旭宸，項(xiàng)舟洋

(華南理工大學(xué) 制漿造紙工程國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，廣州 510641)

木聚糖類半纖維素(簡(jiǎn)稱木聚糖)是闊葉木和禾本科植物中半纖維素的主要種類,其擁有由β-1,4-糖苷鍵連接的D-吡喃木糖單元構(gòu)成的主鏈結(jié)構(gòu)。在闊葉木中，部分木糖單元C2或C3位的羥基被α-D-吡喃葡萄糖醛酸或4-O-甲基-α-D-吡喃葡萄糖醛酸所取代；在禾本科植物中，部分木糖單元C2和C3位的羥基分別被4-O-甲基-α-D-吡喃葡萄糖醛酸單元及α-L-呋喃阿拉伯糖單元取代[1-2]。木聚糖儲(chǔ)量豐富，但大部分木聚糖在制漿廢液、農(nóng)作物秸稈中被當(dāng)成低值能源燃燒，未得到高值化利用，造成資源浪費(fèi)。

木聚糖水分散性較好，干燥后分子互相交織具有形成薄膜的能力，在精細(xì)化學(xué)品特別是功能涂料及包覆劑中具有極高的應(yīng)用潛能，如紙用涂布膠黏劑、食品包裝阻隔涂料、食品保鮮被膜劑、緩/控釋化肥包膜劑、種子包衣成膜劑等[3-7]。以水為溶劑的涂料及包覆劑本質(zhì)上是在被涂覆或包覆的基質(zhì)上形成一層致密完整的水鑄膜，該水鑄膜的性能是影響涂料及包覆劑品質(zhì)的關(guān)鍵因素。然而，木聚糖水鑄膜的成膜性能參差不齊，成膜之后的力學(xué)性能也往往達(dá)不到應(yīng)用要求，通常需要進(jìn)一步的化學(xué)改性才能達(dá)到實(shí)際使用要求。堿法分離由于得率較高，是木聚糖常用的分離方法，堿法分離過(guò)程中木聚糖的乙?；鶗?huì)被完全脫除，使其具有與水分子形成水合晶體的能力[8]。在前期研究中發(fā)現(xiàn)，木聚糖的水合結(jié)晶是阻礙脫乙酰木聚糖水鑄膜成膜的關(guān)鍵因素，而脫乙酰木聚糖的結(jié)晶又受到其支鏈的調(diào)控。脫乙酰木聚糖的支鏈度越高，其結(jié)晶能力越差，其水鑄膜成膜性能越好[9]；然而，脫乙酰木聚糖的支鏈度過(guò)高，又會(huì)反過(guò)來(lái)降低其水鑄膜成膜后的力學(xué)性能[10]。因此，脫乙酰木聚糖的支鏈度需保持在一個(gè)合適的程度，一方面使其能夠形成水鑄膜，一方面保證其水鑄膜具有較強(qiáng)的力學(xué)性能[9-10]。

基于上述研究，筆者假定通過(guò)化學(xué)衍生化增加脫乙酰木聚糖的支鏈也能夠降低其結(jié)晶能力，并提高其水鑄膜成膜性能；同時(shí)，通過(guò)調(diào)控化學(xué)衍生化的支鏈度在一個(gè)合適的程度，將能夠使脫乙酰木聚糖水鑄膜具有較高的力學(xué)性能。為驗(yàn)證上述假設(shè)，選取原生支鏈度較低的脫乙?；揪厶菫樵?，采用羧甲基化的化學(xué)衍生化手段，增加木聚糖的支鏈基團(tuán)數(shù)量，分析衍生化支鏈對(duì)木聚糖結(jié)晶能力及水鑄膜成膜性能的影響，力求為木聚糖在涂料及包覆劑中的應(yīng)用提供理論依據(jù)。

1 材料與方法

1.1 實(shí)驗(yàn)原料

氫氧化鈉、異丙醇、氯乙酸鈉等藥品購(gòu)自上海麥克林生化科技有限公司，冰醋酸購(gòu)自上海潤(rùn)捷化學(xué)試劑有限公司，無(wú)水乙醇購(gòu)自上海泰坦科技有限公司，所有樣品均為分析純級(jí)。蔗渣木聚糖購(gòu)自上海源葉科技有限公司，其化學(xué)組分(質(zhì)量分?jǐn)?shù))如下：76.5%的木糖，7.5%的阿拉伯糖以及3.9%的葡萄糖醛酸，且不具有乙?；鵞9]。

1.2 樣品制備

1.2.1 羧甲基木聚糖的制備

將10 g粉末狀蔗渣木聚糖加入50 mL 25%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))氫氧化鈉溶液和70 mL異丙醇混合液中，在30 ℃下連續(xù)攪拌30 min后，加入40 g氯乙酸鈉，于65 ℃反應(yīng)70 min。反應(yīng)過(guò)程使用RW20型機(jī)械攪拌器(德國(guó)IKA)攪拌，攪拌速率為400 r/min。

反應(yīng)完畢后，用水溶解反應(yīng)后漿狀液體，用5 mol/L冰醋酸將其pH調(diào)至5.5。溶液經(jīng)減壓濃縮后透析1 d(透析袋分子截留量為35 000)。將透析后的溶液緩慢倒入3倍體積的95%(體積分?jǐn)?shù))乙醇溶液中沉淀。沉淀經(jīng)70%乙醇多次洗滌后凍干，得到羧甲基木聚糖樣品。重復(fù)上述反應(yīng)過(guò)程1～3次，最終得到4種不同取代度的羧甲基木聚糖樣品CMH1～CMH4。

1.2.2 羧甲基木聚糖水鑄膜的制備

將0.6 g羧甲基木聚糖分散于8 mL去離子水中，得到7.5%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))的鑄膜液。將鑄膜液于90 ℃下攪拌30 min，轉(zhuǎn)速為350 r/min。攪拌結(jié)束后，將鑄膜液倒入聚四氟乙烯模具(65 mm×40 mm，長(zhǎng)×寬)中，于LHS-50CL型恒溫恒濕干燥箱(上海一恒科學(xué)儀器有限公司)中以溫度50 ℃、相對(duì)濕度75%干燥24 h。接著在25 ℃室溫條件下，將薄膜分別置于裝有飽和LiCl、飽和MgCl2和飽和NaCl溶液的干燥皿(相對(duì)濕度分別為11%，33%和75%)及恒溫恒濕室(相對(duì)濕度50%)中干燥或平衡24 h。

1.3 樣品表征

1.3.1 羧甲基取代度測(cè)定

根據(jù)Peng等[11]提供的滴定方法測(cè)定CMH1～CMH4的羧甲基取代度。

1.3.2 分子量測(cè)定

利用裝配有示差顯示器的Agilent 1100型高效液相色譜(美國(guó)Agilent)測(cè)定蔗渣未改性木聚糖及CMH樣品的重均分子量(Mw)和數(shù)均分子量(Mn)。流動(dòng)相為NaNO3-Na2HPO4溶液(摩爾比為0.100∶0.001)，流速為0.6 mL/min，柱溫為40 ℃。約2 mg的木聚糖粉末溶解于1.5 mL流動(dòng)相，檢測(cè)進(jìn)樣量為10 μL。用葡聚糖標(biāo)樣作分子量標(biāo)準(zhǔn)曲線。

1.3.3 紅外光譜表征

用Nicolet IS50型紅外光譜儀(FT-IR，美國(guó)Thermo Fisher)記錄CMH粉末樣品的紅外光譜，儀器分辨率為4 cm-1，儀器掃描范圍為400～4 000 cm-1。

1.3.4 X射線衍射表征

木聚糖樣品的X射線衍射表征(XRD)是在40 kV和40 mA的條件下由對(duì)稱反射模式的X’Pert Powder型X射線衍射儀(荷蘭Eindhoven)測(cè)定。凍干后的木聚糖樣品被安裝在中心孔深為200 μm的粉末樣品臺(tái)上，輕輕按壓樣品后，用平刃將表面以上的多余部分擦掉。

1.3.5 溶液黏度測(cè)定

將羧甲基木聚糖樣品CMH1～CMH4充分溶解在水中，配制為質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%及20%的溶液。取適量體積溶液，用LY-SSR型轉(zhuǎn)子黏度計(jì)(上海方瑞儀器有限公司)測(cè)量在30～100 r/min的轉(zhuǎn)速范圍里測(cè)定溶液的黏度，每份溶液黏度測(cè)量2次。

1.3.6 羧甲基木聚糖水鑄膜力學(xué)性能測(cè)定

拉伸試驗(yàn)在恒溫恒濕室進(jìn)行，溫度為25 ℃，相對(duì)濕度為50%。將水鑄膜預(yù)先剪成長(zhǎng)方形樣條(4 cm ×1 cm，長(zhǎng)×寬)狀，從具有不同相對(duì)濕度環(huán)境的干燥皿拿出后(在恒溫恒濕室干燥的樣品除外)立即用INSTRON 5565型材料試驗(yàn)機(jī)(美國(guó)Instron)對(duì)樣條進(jìn)行抗拉強(qiáng)度及彈性模量(MOE)測(cè)試。每種相對(duì)濕度條件下的樣條至少取8張進(jìn)行測(cè)試，夾具間距離設(shè)定為3 cm，拉伸速率為 5 mm/min。

1.3.7 羧甲基木聚糖水鑄膜動(dòng)態(tài)力學(xué)性能分析

為了測(cè)定部分CMH水鑄膜的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，動(dòng)態(tài)力學(xué)溫度掃描用DMA Q800(美國(guó)TA)進(jìn)行測(cè)量。水鑄膜樣品需進(jìn)一步裁剪為長(zhǎng)和寬分別為10和5 mm的小樣條。夾具間的有效長(zhǎng)度為6 mm，每組樣品至少取3張樣條進(jìn)行測(cè)試。動(dòng)態(tài)應(yīng)力的振動(dòng)頻率為1 Hz，測(cè)試時(shí)的溫度為25 ℃，相對(duì)濕度為50%。樣條被冷卻至-60 ℃平衡2 min，按5 ℃/min速率升溫，在-60～110 ℃的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行數(shù)據(jù)測(cè)量。

2 結(jié)果與分析

2.1 羧甲基木聚糖的取代度及分子量

木聚糖的羧甲基改性反應(yīng)式見(jiàn)圖1，未改性木聚糖(UX)和羧甲基木聚糖樣品CMH1～CMH4取代度及分子量見(jiàn)表1。隨著羧甲基化反應(yīng)程度的增加，CMH1～CMH4的取代度之間增大，其范圍為0.27～0.92。羧甲基木聚糖的分子量變化不大，Mn在40 000左右變化，Mw在60 000左右變化，說(shuō)明羧甲基化反應(yīng)對(duì)木聚糖的降解較少。取代度高的木聚糖較取代度低的分子量有一定程度的提高，應(yīng)是羧甲基基團(tuán)帶來(lái)的分子量增量所致。

圖1 木聚糖羧甲基改性反應(yīng)式Fig. 1 Scheme of xylan carboxymethylation

表1 未改性木聚糖及羧甲基木聚糖的取代度和分子量Table 1 Degree of substitution and molecular weight of unmodified xylan and carboxymethylated xylan

2.2 羧甲基木聚糖的紅外表征

未改性木聚糖及羧甲基木聚糖CMH2的紅外譜圖如圖2所示，其中3 300，2 930，1 044 和898 cm-1處均為木聚糖的特征峰；3 300 cm-1處的吸收峰來(lái)源于木聚糖豐富的—OH基團(tuán)的伸縮振動(dòng)，2 930 cm-1為C—H基團(tuán)的伸縮振動(dòng)峰，1 044 cm-1為糖苷鍵中C—O基團(tuán)的伸縮振動(dòng)峰，898 cm-1為β糖苷鍵的特征峰[12]。此外，未改性木聚糖在1 750 cm-1附近沒(méi)有出現(xiàn)特征峰，說(shuō)明其不具有乙?；瑸槊撘阴Ｄ揪厶荹12]。與未改性木聚糖不同的是，CMH2在1 598和1 427 cm-1處具有2處明顯的特征峰，1 598 cm-1為COO-基團(tuán)的特征峰[13]，1 427 cm-1處則為CH2基團(tuán)的剪切振動(dòng)峰[11]，說(shuō)明羧甲基被成功接枝到木聚糖上。

圖2 未改性木聚糖及羧甲基木聚糖CMH2紅外譜圖Fig. 2 FT-IR spectrum of unmodified xylan and carboxymethylated xylan CMH2

2.3 羧甲基木聚糖水溶液黏度表征

CMH2～CMH4樣品水溶液黏度的變化見(jiàn)圖3。由圖3可見(jiàn)，20%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))CMH溶液黏度高于10% CMH溶液。隨著剪切速率的增加，CMH溶液的黏度反而下降，出現(xiàn)剪切變稀現(xiàn)象，這說(shuō)明CMH溶液為假塑性流體。CMH2的剪切變稀現(xiàn)象尤為明顯。剪切變稀現(xiàn)象的出現(xiàn)是由CMH殘余羥基與水分子在靜止?fàn)顟B(tài)下形成的氫鍵隨著剪切速率的增大而被逐步破壞所致[5,14]。CMH2的取代度較低，殘余羥基較多，因此靜止?fàn)顟B(tài)下與水分子形成的氫鍵更多，因而剪切變稀現(xiàn)象較為明顯。在同一剪切速率下，CMH2溶液的黏度最高。這是由于CMH2羧甲基取代度低，與水分子的氫鍵結(jié)合較多，造成水合半徑較大所致。隨著羧甲基取代度的增加，CMH3、CMH4溶液的黏度依次降低。

a) 10%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))溶液; b) 20%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))溶液。圖3 羧甲基木聚糖水溶液黏度Fig. 3 Viscosity of carboxymethylated xylan

2.4 羧甲基化改性對(duì)木聚糖結(jié)晶能力的影響

未改性木聚糖及羧甲基化木聚糖粉末的XRD譜圖如圖4所示。本研究選用的未改性脫乙酰木聚糖支鏈度非常低，造成其結(jié)晶能力非常強(qiáng)，具有典型的脫乙酰木聚糖水合晶XRD特征峰，這與前期研究結(jié)論相符合[9]。羧甲基化后，木聚糖的結(jié)晶能力明顯下降；隨著羧甲基取代度的增大，CMH1和CMH2特征峰半峰寬變大，峰型變得不明顯，說(shuō)明結(jié)晶度下降[15]；當(dāng)取代度增加至0.85時(shí)，對(duì)應(yīng)的CMH3樣品除了110晶面的特征峰，其他特征峰幾乎消失；當(dāng)取代度增加至0.92，對(duì)應(yīng)的CMH4呈明顯無(wú)定形態(tài)。這與前人對(duì)羧甲基木聚糖結(jié)晶度的研究結(jié)果相符[16]，相似的現(xiàn)象也能在羧甲基纖維素中發(fā)現(xiàn)[17]。此外，羧甲基木聚糖的分子量變化不大，可以排除分子量對(duì)其結(jié)晶能力的影響。因此可以得出結(jié)論，羧甲基木聚糖的結(jié)晶能力與其羧甲基支鏈的數(shù)量呈負(fù)相關(guān)。

圖4 未改性木聚糖及羧甲基木聚糖的粉末XRD譜圖Fig. 4 Powder XRD profiles of unmodified xylan and carboxymethylated xylan

2.5 羧甲基化改性對(duì)木聚糖成膜性能的影響

水分子在多糖基材料中是作為一種塑化劑存在的，因而含水率的變化能夠改變木聚糖的成膜性能及薄膜的力學(xué)性能[18-19]。木聚糖具有較強(qiáng)的吸濕性，在引入羧甲基后，吸濕性更強(qiáng)，因此要準(zhǔn)確評(píng)價(jià)羧甲基木聚糖的成膜性能，需要分析羧甲基木聚糖在不同相對(duì)濕度條件下的成膜性能。選取了11%，33%，50%及75%相對(duì)濕度(RH)條件進(jìn)行研究。在75% RH下，未改性木聚糖無(wú)法形成完整的水鑄膜，游離水揮發(fā)之后呈碎裂狀；而羧甲基木聚糖的成膜性隨著羧甲基取代度增大而得到改善，取代度為0.27的CMH1樣品形成的水鑄膜帶有明顯裂紋，取代度等于或大于0.58的CMH2～CMH4樣品則能夠形成完整水鑄膜(圖5)。

圖5 未改性木聚糖及羧甲基木聚糖在75%相對(duì)濕度下的成膜情況Fig. 5 Film formability of unmodified xylan and carboxymethylated xylan under 75% relative humidity

木聚糖在不同RH條件下的成膜性能總結(jié)在表2中。未改性木聚糖及CMH1樣品在選取的RH條件下均未能成膜，游離水揮發(fā)之后呈碎裂狀。CMH2在11%及33% RH下，水鑄膜失水之后出現(xiàn)嚴(yán)重皺縮，產(chǎn)生較大褶皺。CMH3在選取的RH條件下均能形成完整的可揭下的薄膜。CMH4與CMH3的情況相似，但在75% RH下，CMH4的游離水無(wú)法完全揮發(fā)，呈現(xiàn)凝膠狀，無(wú)法形成可揭下的薄膜(圖5)。綜合來(lái)看，CMH3的成膜性最好。

表2 不同相對(duì)濕度條件下未改性木聚糖及羧甲基木聚糖的水鑄膜成膜性能及薄膜力學(xué)性能Table 2 Water cast film formability and film mechanical properties of unmodified xylan and carboxymethylated xylan under different relative humidity

上述結(jié)果表明，羧甲基木聚糖的水鑄膜成膜性能受到其羧甲基取代度的調(diào)控，高取代度的羧甲基木聚糖易于形成完整的水鑄膜。結(jié)合羧甲基木聚糖的結(jié)晶能力(圖4)可以看出，羧甲基木聚糖的水鑄膜成膜性能也與其結(jié)晶能力密切相關(guān)，這與前期的研究結(jié)論相符合[9]。隨著羧甲基化取代度的提高，羧甲基木聚糖的結(jié)晶度下降，而成膜性能得到提高。因此，可以推導(dǎo)出羧甲基化的木聚糖與天然分離的木聚糖在水鑄膜成膜性能方面具有相似的構(gòu)效關(guān)系[9]：羧甲基木聚糖的水鑄膜成膜性能同樣受其結(jié)晶過(guò)程的阻礙，而羧甲基木聚糖的結(jié)晶能力同樣受其羧甲基支鏈的抑制。但是，如果羧甲基取代度過(guò)高，木聚糖的吸濕性及親水性過(guò)強(qiáng)，在較高的相對(duì)濕度條件下，游離水分無(wú)法完全揮發(fā)，無(wú)法形成可揭下的薄膜。

選取完整且能揭下的薄膜在對(duì)應(yīng)RH條件下進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試，結(jié)果表明CMH2、CMH3及CMH4水鑄膜均在50% RH的條件下具有最佳的力學(xué)性能，其抗拉強(qiáng)度分別為10.30，6.50和0.26 MPa，其彈性模量分別為482.6，254.8和9.7 MPa，遠(yuǎn)高于其他條件下的力學(xué)性能。這可能是因?yàn)樵赗H小于50%時(shí)，水鑄膜失水收縮，造成較多的應(yīng)力集中點(diǎn)；而RH大于50%時(shí)，水鑄膜含水量較大，過(guò)于柔軟，而剛性不足。對(duì)比不同羧甲基取代度的木聚糖薄膜，發(fā)現(xiàn)取代度0.58的CMH2水鑄膜力學(xué)性能最強(qiáng)(取代度為0.27的CMH1不能成膜)，隨著取代度的增加，水鑄膜力學(xué)性能反而降低。一方面，隨著取代度的增加，木聚糖分子鏈上的羥基基團(tuán)減少，相互之間的氫鍵結(jié)合減弱；另一方面，羧基基團(tuán)數(shù)量明顯增加，在含水的情況下電離成COO-基團(tuán)，這些基團(tuán)相互排斥，木聚糖分子鏈之間作用力減弱，其水鑄膜的力學(xué)性能有所降低。前人的研究發(fā)現(xiàn)取代度在0.3～0.7之間的羧甲基木聚糖薄膜的力學(xué)性能隨著取代度的增加而增大，和本研究結(jié)果有一定出入，但是其木聚糖的種類及結(jié)構(gòu)不同，且研究的取代度范圍不完全重合，因而并不能反證本研究的羧甲基木聚糖薄膜的力學(xué)性能變化規(guī)律[20]?；谏鲜鼋Y(jié)果可以推導(dǎo)出在可以成膜的羧甲基取代度范圍內(nèi)，羧甲基支鏈越少，羧甲基木聚糖水鑄膜的力學(xué)性能更優(yōu)，這是由于更多的氫鍵結(jié)合所致。因此，羧甲基化改性必須適度才能獲得力學(xué)性能較好的木聚糖水鑄膜。

水鑄膜CMH2及CMH3的動(dòng)態(tài)力學(xué)分析(DMA)圖見(jiàn)圖6a、b。在-60～40 ℃，CMH2和CMH3水鑄膜的儲(chǔ)能模量(彈性模量)均大于損失模量，說(shuō)明CMH水鑄膜發(fā)生的是彈性形變。此外，水鑄膜的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由損耗角(tanδ)的峰值決定。CMH2的Tg約為38 ℃，而CMH3的Tg約為28 ℃；說(shuō)明羧甲基化改性有利于木聚糖Tg的降低。由于材料Tg的降低有利于材料成膜[21]，因此再次驗(yàn)證了羧甲基化改性有利于木聚糖成膜性能的提升。

a)CMH2水鑄膜；b)CMH3水鑄膜。圖6 羧甲基木聚糖水鑄膜DMA熱掃描圖 Fig. 6 DMA heating scan of carboxymethylated xylan films

3 結(jié) 論

利用蔗渣脫乙酰木聚糖與氯乙酸鈉在堿性環(huán)境中多次反應(yīng)，制備出羧甲基取代度為0.27～0.92的羧甲基木聚糖(CMH)樣品，并重點(diǎn)研究了羧甲基化對(duì)脫乙酰木聚糖結(jié)晶能力及水鑄膜成膜性能的影響，主要結(jié)論如下：

1)羧甲基化改性有利于改善脫乙酰木聚糖的水鑄膜成膜性能。隨著羧甲基取代度增加，CMH分子鏈上羧甲基支鏈數(shù)量增加，CMH的結(jié)晶能力變?nèi)?、Tg降低，其水鑄膜成膜性能增強(qiáng)。

2)羧甲基化改性不利于脫乙酰木聚糖水鑄膜力學(xué)性能的提升。羧甲基取代度為0.58的CMH2水鑄膜力學(xué)性能最佳，其在50% 相對(duì)濕度條件下的抗拉強(qiáng)度為10.30 MPa，而取代度為0.85 及0.92的水鑄膜在相同條件下的抗拉強(qiáng)度分別為6.50和0.26 MPa，說(shuō)明在可以成膜的羧甲基取代度范圍內(nèi)，羧甲基取代度越低，羧甲基支鏈的數(shù)量越少，羧甲基木聚糖水鑄膜的力學(xué)性能越高。羧甲基取代度提高，木聚糖分子鏈之間氫鍵被破壞，分子間作用力減弱，導(dǎo)致其水鑄膜的力學(xué)性能降低。