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        臺積電憑什么成為亞洲股王?

        2021-09-29 08:59:32曾思怡鄭靈茜
        商界評論 2021年8期
        關鍵詞:臺積電臺積代工

        曾思怡 鄭靈茜

        在2020年初,全球市值最大的10家企業(yè)中,美國獨占7席,中國的騰訊和阿里也榜上有名,成為亞洲唯二進入榜單的企業(yè)。

        當時全球市值前10的企業(yè)中,有6個是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、2個金融企業(yè)、1個資源企業(yè),唯一的硬件企業(yè)蘋果,生產(chǎn)還不歸自己管。當時如果說一家重資產(chǎn)、重制造、家里還沒石油的企業(yè)能進前10,無異于癡人說夢。

        但沒有想到的是,一年多以后的2021年8月18日,臺積電以5 380億美元的市值,成功超越騰訊,成為亞洲市值最高的公司。

        值得一提的是,支撐起臺積電亞洲股王市值的,是臺積電2021年二季度創(chuàng)下的132.9億美元營收、以及一天賺1.47億美元的亮眼業(yè)績。

        與此同時,全球芯片大缺貨,更是讓臺積電的訂單成為硬通貨:前不久,蘋果一次性下單1億片芯片后,臺積電原材料供應商直接爆出猛料,臺積電的訂單已經(jīng)滿載到2024年。

        臺積電取代騰訊成為亞洲股王的背后,不僅是兩家企業(yè)市值的變化,同時,更是一場硬科技制造對互聯(lián)網(wǎng)的逆襲。

        那么臺積電究竟是如何在一個重資產(chǎn)、高人力成本投入,客戶又極度強勢的電子行業(yè)中,修煉出如今的股王地位?

        答案就藏在臺積電崛起的3次歷史機遇中。

        全球芯片大分工背后的PC崛起

        1989年12月,剛成立2年的臺積電就迎來三星掌門人李健熙的親自挖墻腳。

        這一次,李健熙看上的,并非工藝負責人和技術大牛,而是直接將目光鎖定在了已經(jīng)58歲的臺積電創(chuàng)始人張忠謀的身上。

        當年的三星,已然是多個行業(yè)的霸主,把控韓國命脈的超級財閥。而芯片代工,在當時的行業(yè)地位,其實與如今中國臺灣的另一個代工之王—富士康差不多:技術含量不高,競爭對手不少,都是位于制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈價值分配“微笑曲線”的最底端,即干最累的活兒,賺最少的錢。

        更何況,當時的芯片制造還停留在亞微米階段,芯片企業(yè)自己設計、制造以及封測的IDM模式才是業(yè)界主流。當年的全球十大半導體公司:NEC、東芝、日立、摩托羅拉、德州儀器、富士通、三菱、英特爾、松下、飛利浦全部是典型的半導體IDM巨頭。

        那么,有如此多的IDM巨頭,三星為什么要找初出茅廬,工藝甚至還不如自己的臺積電來代工芯片?

        這也是拒絕了李健熙橄欖枝后,擺在高齡創(chuàng)業(yè)者—張忠謀面前的一個很現(xiàn)實的問題。

        不過很快,臺積電就迎來了屬于它的第一個時代機遇:PC崛起。

        1988年前后,在英特爾的帶領下,全球的電子產(chǎn)業(yè)從傳統(tǒng)的大型機時代進入PC時代。而全球半導體產(chǎn)業(yè)的重心也開始逐漸從傳統(tǒng)的DRAM存儲開始向CPU、GPU為代表的數(shù)字芯片邁進。

        傳統(tǒng)的DRAM存儲芯片是輕設計、重制造,因此IDM模式主導行業(yè)發(fā)展;而對數(shù)字芯片來說,芯片制造固然是頭等大事,但隨著芯片內(nèi)晶體管的數(shù)量邁上百萬臺階,背后所需的芯片設計投入,也越來越繁重。

        于是,在精力有限的情況下,將設計與制造分離,已經(jīng)成為迫在眉睫的大趨勢。

        憑借著英特爾總裁格魯夫與張忠謀的私人交情,英特爾直接派駐工程師入駐臺積電,對當時制造工藝僅有200多道環(huán)節(jié)的臺積電,一口氣指出了至少200個工藝改進流程。

        要知道,當時的英特爾,正是頂級芯片制造的代名詞。其正在研發(fā)的“80486”芯片,不僅是全球最先使用1微米制造工藝的,更是首次在一個芯片中突破了100萬個晶體管集成,并達到120萬個晶體管集成創(chuàng)舉的高端芯片制造。

        被英特爾“一對一”輔導,相當于臺積電拿下了通往頂級芯片代工的一張技術門票。

        拿到這張門票后不久,1995年臺積電又與剛成立2年的英偉達一拍即合,拿下了PC時代的另一張重要船票。

        此后10年間,臺積電一邊確立了與高通、美滿電子等芯片設計企業(yè)的合作;另一邊,還通過銅制程技術以及濕法光刻工藝技術的研發(fā),在技術上獨步全球,在2004年占據(jù)了全球市場份額的半壁江山。

        只是,臺積電沒想到,另一場可能顛覆產(chǎn)業(yè)格局的風暴正在悄悄到來。

        纏斗三星,誰能拿下蘋果?

        成為PC芯片領域代工一哥不久后,蘋果帶著智能手機山呼海嘯地襲來,只可惜,這一次的主角,一開始并不是臺積電。

        2007年,喬布斯拿著初代iPhone在萬眾矚目中官宣,被稱為驚艷的跨時代產(chǎn)品。此后數(shù)年,每逢iPhone發(fā)布新機,世界各地的蘋果零售店門前,都會出現(xiàn)凌晨排隊搶購的奇觀。

        而iPhone封神背后,無疑昭示了一件事:智能機時代已經(jīng)到來,只有拿下蘋果,才能成為真正的芯片代工一哥。

        市調(diào)機構IHS曾對歷代iPhone的成本來源進行發(fā)現(xiàn)拆解,前幾代iPhone的3大成本來源分別是:處理器、屏幕以及存儲。而一部iPhone手機中,這3項全部是三星制造。

        三星提供的處理器與存儲,自然是三星制造。而當年代工了全球幾乎一半芯片的臺積電,卻只能默默羨慕地觀望。

        但作為頂級的供應鏈制衡大師,蘋果一定不會允許讓自己的競爭對手,同時把控著自己的三大命脈。

        于是,蘋果一邊與三星蜜里調(diào)油,另一邊,2010年悄悄與臺積電搭上了線。為了雙方能夠合作得更順暢,臺積電還專門成立了一支由百余位跨部門的研發(fā)工程師組成的“one team”戰(zhàn)隊,駐扎美國蘋果總部,一起快馬加鞭搞秘密研發(fā),企圖徹底繞過三星的專利。

        研發(fā)初見進展后,蘋果立刻在2011年閃電向三星提起16項侵權指控。而三星則反手又將蘋果告上法庭,反訴蘋果侵權,甚至要求美國禁售iPhone。

        蘋果與三星鷸蚌相爭,臺積電漁翁得利。

        從2014年蘋果的A8芯片起,臺積電開始代工大部分蘋果芯片,iPhone 7時代開始,臺積電則完全壟斷了所有蘋果芯片的生產(chǎn)。合作延續(xù)至今,蘋果仍是臺積電最大的客戶,每年為臺積電貢獻了近20%的收入。

        至此,臺積電正式確定了芯片代工的龍頭地位。

        但只是給最厲害的客戶打工,就能夠成就如今的臺積電嗎?作為蘋果最大的代工廠,富士康第一個不同意。

        大缺芯背后,為什么臺積電無可撼動

        同樣是代工之王,臺積電可以卡住全球客戶的咽喉,而富士康卻對蘋果扶持競爭對手來搶生意無可奈何。

        截然不同的命運背后,其實早在賽道選擇之時就已經(jīng)埋下伏筆。

        以富士康為代表的電子產(chǎn)品組裝,本質(zhì)上是個只要召集了足夠多工人,就能在流水線上24小時開工的低門檻行業(yè)。

        因此,20年前,富士康在中國臺灣面臨著“臺系代工五虎”——廣達、仁寶、和碩、緯創(chuàng)、英業(yè)達搶生意;最近10年,富士康又面臨著中國大陸代工代表——立訊、歌爾、聞泰、比亞迪等瘋狂搶生意。

        這種低技術含量、低門檻如果體現(xiàn)在財報上,就表現(xiàn)為富士康低毛利之中:近10年,富士康為保住未突破10%的毛利,一路將工廠從深圳搬到鄭州,又從鄭州拓展到越南……不斷在人力成本的不同洼地之間輾轉搬遷。

        與此形成鮮明對比的是,臺積電對應的芯片代工是一個坐在摩爾定律車輪上滾滾向前的產(chǎn)業(yè)。在摩爾定律的主導下,集成電路上可容納的元器件數(shù)量每隔18至24個月就會增加一倍,相應的晶體管尺寸也會不斷縮小,半導體的制造難度也越來越高。

        體現(xiàn)在資本開支上,半導體行業(yè)從8英寸向12英寸升級的過程中,成本急劇上升:一座8英寸的晶圓廠造價視產(chǎn)能最低1億美元,最高15億美元,一般的企業(yè)咬咬牙還能頂上。而一座新的12英寸晶圓廠造價則高達25億~30億美元,足以讓行業(yè)內(nèi)大部分競爭對手望而卻步。

        不同的技術含量,也決定了不同的競爭格局。好比富士康越努力,競爭對手越多;而臺積電一路走來,從0.18微米到3納米獨步天下,不僅競爭對手越來越少,就連英特爾、IBM也被甩在身后。

        對手越來越少,利潤自然就越來越高。同處中國臺灣的富士康全球設廠,毛利不足10%,而且,一不留神就被蘋果用緯創(chuàng)、和碩以及立訊牽制。

        而堅持30年只在中國臺灣生產(chǎn)高階制程產(chǎn)品的臺積電,則可以將毛利常年維持在50%左右,而客戶想要搶到臺積電的最新產(chǎn)能,只是有錢還萬萬不夠:2020年9月,臺積電因美國制裁被迫斷供華為后,高通、聯(lián)發(fā)科這才有了替補華為,用上臺積電最新5nm產(chǎn)能的機會。

        市場份額穩(wěn)居第一,行業(yè)的資金門檻不斷提升;技術的紅利效應不斷疊加……獨孤求敗的臺積電,在芯片代工領域,已然奠定了其不可撼動的第一寶座。

        臺積電的股王之路

        回顧歷史,臺積電能崛起成為代工之王,有3大原因:

        PC時代,有半個英特爾與英偉達的支持;

        手機時代,被蘋果選擇,成為制衡三星的重要工具;

        此后數(shù)年,又坐在摩爾定律的車輪上,靠著技術與資本優(yōu)勢,將一眾競爭對手遠遠甩在身后。

        只不過,臺積電從“芯片代工之王”變成“股王”,還差最后一步:讓市值排在臺積電之前的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)們,在資本市場跌落神壇。

        從年初至今,一邊是臺積電在芯片大缺貨中賺得盆滿缽滿,近期股價更是一躍成為亞洲股王。另一邊,反觀傳統(tǒng)“股神”互聯(lián)網(wǎng),年初至今,騰訊從最高點暴跌45%;阿里至今跌幅超過30%;百度股價更在港交所上市至今跌幅超過45%。

        從芯片代工之王進階亞洲股王背后,臺積電離不開自身的努力,同時,更離不開歷史的進程。

        而進程之外,更給我們一絲啟示:做難而正確的事,越堅持越順利。

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