張若臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州鳳凰城的工廠，6日迎來(lái)遷機(jī)儀式，包括美國(guó)總統(tǒng)拜登在內(nèi)的重要人物出席。臺(tái)積電這次在美國(guó)開廠也被認(rèn)為是美國(guó)有意在芯片制造領(lǐng)域“去臺(tái)化”，將先進(jìn)制程搬遷到美國(guó)，雖然美國(guó)在臺(tái)協(xié)會(huì)以及臺(tái)積電都否認(rèn)，但島內(nèi)普遍擔(dān)心臺(tái)灣將被掏空。臺(tái)媒探訪臺(tái)積電在美工廠根據(jù)白宮發(fā)布的行程，拜登將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間6日下午到亞利桑那州參觀臺(tái)積電，預(yù)定下午2時(shí)（北京時(shí)間7日早上5時(shí)）發(fā)表公開演說，接著返回白宮。美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多、國(guó)會(huì)議員、當(dāng)?shù)毓賳T及臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀、總

百萬(wàn)瓦，三星、臺(tái)積電等芯片制造大廠能源消耗巨。臺(tái)積電對(duì)化石燃料高度依賴，2025年耗能估占中國(guó)臺(tái)灣省的12.5%。ASML旗下新一代的EUV光刻機(jī)耗資高達(dá)1.5億美元，包含10萬(wàn)個(gè)部件和長(zhǎng)達(dá)2公里的布線。EUV光刻機(jī)體現(xiàn)著更先進(jìn)芯片的制造過程正變得復(fù)雜和能源密集。ASML當(dāng)前每臺(tái)EUV的額定耗電量約為1百萬(wàn)瓦，約為前幾代設(shè)備的10倍，但由于沒有替代品來(lái)制造最先進(jìn)的半導(dǎo)體，芯片行業(yè)可能成為減少全球碳排放的重要絆腳石。來(lái)源：集微網(wǎng)

于名 臺(tái)積電9日傳出赴美設(shè)廠可能又有新動(dòng)作，正準(zhǔn)備在美國(guó)目前晶圓廠址旁邊再蓋一座采用3納米先進(jìn)制程的晶圓廠，臺(tái)積電在當(dāng)天晚些時(shí)候回應(yīng)稱尚未確定二期計(jì)劃。該消息再次在螢內(nèi)引發(fā)“臺(tái)積電變美國(guó)公司”的擔(dān)憂。美國(guó)《華爾街日?qǐng)?bào)》9日援，有匿名知情人士的話透露，臺(tái)積電計(jì)劃在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)宣布將在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城北部再建造一座尖端的半導(dǎo)體工廠，投資規(guī)模約120億美元，接近2020年拍板的5納米工廠。新廠將采用最先進(jìn)的3納米制程，可用于制造目前最小、速度最快的芯片。報(bào)道

全的地方”中，臺(tái)積電是個(gè)很特別的存在。臺(tái)積電全稱為臺(tái)灣積體電路制造公司，1987年創(chuàng)立于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，經(jīng)過30多年發(fā)展已經(jīng)成為全球芯片代工制造服務(wù)的龍頭，員工超過5萬(wàn)人，主要廠房分布在新竹市、臺(tái)中市、臺(tái)南市。2019年8月，臺(tái)積電在“全球頂尖100家公司”排行榜中，依公司市場(chǎng)價(jià)值名列全球第37名。之前，臺(tái)灣人所指的“護(hù)島神山”是中央山脈，因?yàn)樗艿謸跖_(tái)風(fēng)。因新冠肺炎疫情等因素，芯片生產(chǎn)在全球各地工廠停工，造成需求量大增，臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片自然成為各方爭(zhēng)取

體代工冠軍——臺(tái)積電的重要契機(jī)。據(jù)韓國(guó)《每日經(jīng)濟(jì)》7月2日的報(bào)道，隨著6月30日三星電子全球首次開始量產(chǎn)3納米全環(huán)繞柵極(GAA)制程工藝節(jié)點(diǎn)芯片，外界開始預(yù)測(cè)三星電子與臺(tái)積電的未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)格局。韓國(guó)業(yè)內(nèi)評(píng)估認(rèn)為，三星電子搶先引入最新工藝技術(shù)為趕超臺(tái)積電打下基礎(chǔ)，臺(tái)積電與三星電子現(xiàn)有的技術(shù)差距“無(wú)法輕易彌補(bǔ)”。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢最新的數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體代工銷售中的份額為53.6%,約為三星(16.3%)的三倍。但隨著首次開始量產(chǎn)3納米芯

時(shí)，軍演開始。臺(tái)積電認(rèn)為自己重要《汽車人》曾經(jīng)在《臺(tái)海局勢(shì)動(dòng)蕩，芯片供應(yīng)不穩(wěn)》一文中提到，臺(tái)積電的核心資產(chǎn)位于臺(tái)灣島內(nèi)，而且在未來(lái)幾年，臺(tái)積電還將繼續(xù)強(qiáng)化島內(nèi)資產(chǎn)的權(quán)重，特別是90%以上的先進(jìn)制程（7nm以內(nèi)）產(chǎn)能。6月份，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音稱，沒有計(jì)劃投資于歐洲，對(duì)于美國(guó)亞利桑那項(xiàng)目，暫時(shí)也沒有進(jìn)一步擴(kuò)張計(jì)劃。這一點(diǎn)，美國(guó)人是不滿意的。而對(duì)于日本，在日本政府的補(bǔ)貼下，臺(tái)積電與索尼在熊本合資建廠，瞄準(zhǔn)的則是成熟制程（22/28nm）。即便是在佩洛西沒有成行

臺(tái)積電掌握著全球最大也是最先進(jìn)的晶圓制造業(yè)務(wù)，很多廠商的產(chǎn)品計(jì)劃都要考慮臺(tái)積電的進(jìn)度，2022年蘋果將會(huì)獨(dú)占臺(tái)積電3nm產(chǎn)能，AMD的Zen5架構(gòu)最快也要到2023年才能分配產(chǎn)能了。按照臺(tái)積電的規(guī)劃，明年就會(huì)開始量產(chǎn)3nm工藝，蘋果毫無(wú)疑問依然是3nm產(chǎn)能最大的客戶，臺(tái)積電為了確保蘋果的供應(yīng)，明年3nm產(chǎn)能全都給蘋果了。不過蘋果首發(fā)3nm的處理器很可能并非iPhone 14系列要用的A16，而是Mac電腦的M系列，A16明年使用的可能是5nm增強(qiáng)版的4nm

成為第一家采用臺(tái)積電3nm芯片制程的半導(dǎo)體公司。該制程將用于生產(chǎn)服務(wù)器芯片，預(yù)計(jì)明年第二季度開始在臺(tái)積電18b廠投片，7月份正式量產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃提前一年。近日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音答股東問“如何看待英特爾涉足晶圓代工”時(shí)強(qiáng)調(diào)，“英特爾是臺(tái)積電的客戶，我們相信英特爾會(huì)采用臺(tái)積電的最先進(jìn)技術(shù)”。言下之意似乎對(duì)英特爾與其合作3納米芯片生產(chǎn)早有定論。截至8月9日美股收盤，英特爾股價(jià)報(bào)54.05美元，漲0.24%;臺(tái)積電股價(jià)報(bào)118.22美元，漲0.01%。

王子旗臺(tái)積電在全球芯片供應(yīng)鏈中的戰(zhàn)略地位，使其成為美日歐爭(zhēng)相拉攏的對(duì)象。在中美高科技博弈及全球芯片危機(jī)背景下，全球芯片制造龍頭企業(yè)、臺(tái)灣臺(tái)積電公司已成為美日歐等覬覦與全面防備的目標(biāo)，淪為地緣政治博弈的焦點(diǎn)。2020年9月，在美國(guó)的施壓下，臺(tái)積電被迫“斷供”華為。另?yè)?jù)媒體報(bào)道，近期在美國(guó)官方接連施壓下，臺(tái)積電正計(jì)劃擴(kuò)大在美投資計(jì)劃，將額外興建五座5納米芯片廠。臺(tái)積電到底是中美高科技博弈及全球半導(dǎo)體投資狂潮中的受益者還是“拳擊沙包”，是一個(gè)值得探討的話題?！靶?/div>

世界知識(shí) 2021年13期2021-08-09

樣呢？我們采用臺(tái)積電每一代進(jìn)步的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較。目前已經(jīng)公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，臺(tái)積電的5nm工藝相比自己的7n m工藝，帶來(lái)了大約15%的性能提升和30%的功耗降低，5nm增強(qiáng)版相比5n m又可以帶來(lái)7%和15%的增幅。7nm工藝方面，相比10nm工藝，初代帶來(lái)了大約20%的速度提升或者40%的功耗降低，增強(qiáng)版這兩個(gè)數(shù)據(jù)則是7%和10%。從這個(gè)數(shù)據(jù)來(lái)看，隔代工藝的性能提升大約是20%，功耗降低大約是40%。換句話來(lái)說，在理想狀態(tài)下，如果以臺(tái)積電的7nm的性能和功耗

片制造合作伙伴臺(tái)積電表示，在2021年將開始生產(chǎn)3nm芯片，2022年下半年進(jìn)行量產(chǎn)。此前，臺(tái)積電聲稱，與的5nm制程相比，其3nm制程將使芯片性能提高10%—15%。此外，3nm芯片將降低20%到25%的能耗。臺(tái)積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、英偉達(dá)等。目前，該公司在美國(guó)華盛頓州卡馬斯市設(shè)有一座晶圓廠，在德州奧斯汀市、加州圣何西市皆設(shè)有設(shè)計(jì)中心。2020年5月15日，臺(tái)積電宣布，該公司擬在美國(guó)亞利桑那州

代工訂單交給了臺(tái)積電，將采用后者的6nm工藝。外媒最新報(bào)道顯示，除了18萬(wàn)片GPU的代工訂單，臺(tái)積電尚未投產(chǎn)的3nm工藝，也有望獲得英特爾的訂單。外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電的3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能中的大部分將留給大客戶蘋果，后3波產(chǎn)能也將被眾多廠商預(yù)訂，其中就包括英特爾。產(chǎn)能預(yù)訂者中將有英特爾，也就意味著在外媒看來(lái)，臺(tái)積電的3nm工藝，將獲得英特爾的訂單。不過，外媒在報(bào)道中，并未披露臺(tái)積電3nm工藝的哪一波產(chǎn)能，將被英特爾預(yù)訂。英特爾的芯片目前由

炳欣報(bào)道：隨著臺(tái)積電不斷推進(jìn)7納米、5納米、3納米等先進(jìn)工藝，業(yè)界對(duì)其的關(guān)注度不斷提升。在8月26日舉辦的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)期間，臺(tái)積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹了該公司在先進(jìn)工藝以及3D封裝等技術(shù)上的規(guī)劃布局。羅鎮(zhèn)球表示，臺(tái)積電在7納米節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行了3個(gè)細(xì)分節(jié)點(diǎn)劃分，包括7納米、7納米的強(qiáng)化版N7+和6納米。在這個(gè)節(jié)點(diǎn)上，臺(tái)積電的芯片產(chǎn)量非常大，到目前為止已經(jīng)生產(chǎn)了超過10億顆芯片，應(yīng)用領(lǐng)域包括CPU、GPU、通信芯片以及AI。目前，臺(tái)積電的5納

日，有消息稱，臺(tái)積電在2納米先進(jìn)制程研發(fā)上取得重大突破，已成功找到路徑，將切入環(huán)繞式柵極（GAA）技術(shù)。利用成熟的特色工藝追求更;先進(jìn)的制程，一直是臺(tái)積電和三星等芯片廠商致力的方向。此前，三星表示將在3納米率先導(dǎo)入GAA技術(shù)，表達(dá)了其取得全球芯片代工龍頭地位的野心。此次臺(tái)積電在2納米制程研發(fā)上取得重大突破，凸顯了其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，也讓兩大芯片代工巨頭的競(jìng)爭(zhēng)加劇。角逐更先進(jìn)制程目前芯片尺寸的縮小能夠帶來(lái)集成度的提升，在增強(qiáng)產(chǎn)品的性能的同時(shí)，也能夠降低產(chǎn)品的成

技近日宣布，與臺(tái)積電和微軟的合作已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一項(xiàng)突破性的、可高度擴(kuò)展用于云的時(shí)序signoff流程。3個(gè)行業(yè)合作伙伴之間長(zhǎng)達(dá)數(shù)月的廣泛合作，加快了下一代片上系統(tǒng)的signoff。通過在微軟Azure平臺(tái)上使用新思科技PrimeTime靜態(tài)時(shí)序分析和StarRC寄生提取，該流程可顯著提高吞吐量。臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理部高級(jí)主管Suk Lee表示：“由于先進(jìn)的工藝技術(shù)、更大的庫(kù)規(guī)模和更多的操作條件要分析，設(shè)計(jì)復(fù)雜度的增加使得設(shè)計(jì)signoff的周轉(zhuǎn)時(shí)間變得至關(guān)重

剿”華為，二是臺(tái)積電宣布赴美投資120億美元生產(chǎn)世界最先進(jìn)的5納米芯片。在美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸科技封鎖、對(duì)華為痛下殺手的背景下，臺(tái)積電主動(dòng)選擇投資美國(guó)，讓很多人心生疑竇：臺(tái)積電是否在配合美國(guó)、是否會(huì)對(duì)華為乃至整個(gè)大陸企業(yè)“斷供”、是否又會(huì)重塑全球芯片制造供應(yīng)鏈？中美博弈的一道縮影特朗普上臺(tái)后，中美博弈逐漸進(jìn)入“白熱化”階段，而“科技戰(zhàn)”是美國(guó)對(duì)華遏制的重要籌碼之一，與“經(jīng)貿(mào)戰(zhàn)”、“南海牌”、“臺(tái)海牌”、“香港牌”等一道，共同構(gòu)成了美國(guó)對(duì)華圍堵的“系列工程”。5月

監(jiān)楊瑞臨認(rèn)為，臺(tái)積電芯片制程5年內(nèi)將稱霸晶圓代工業(yè)，3D封裝是新挑戰(zhàn)。英特爾（Intel）7nm芯片制程進(jìn)度延遲，并可能釋出委外代工訂單;同時(shí)，手機(jī)芯片廠高通（Qualcomm）也傳出5nm處理器可能自三星（Samsung）轉(zhuǎn)由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，讓臺(tái)積電制程領(lǐng)先地位成為市場(chǎng)近期關(guān)注焦點(diǎn)。臺(tái)積電繼7nm芯片制程于2018年領(lǐng)先量產(chǎn)，并在強(qiáng)效版7nm芯片制程搶先導(dǎo)入極紫外光（EUV）微影技術(shù)，5nm芯片制程在今年持續(xù)領(lǐng)先量產(chǎn)，下半年將強(qiáng)勁成長(zhǎng)，貢獻(xiàn)全年約8%業(yè)績(jī)

芯片代工上超過臺(tái)積電的可能性并不高。但是三星的市場(chǎng)占有率會(huì)進(jìn)一步上升?！蹦罂当硎?。2018年以前，全球代工市場(chǎng)一直是以臺(tái)積電為首，順序?yàn)楦裥?、?lián)電、中芯國(guó)際。隨著三星電子的異軍突起，未來(lái)有望出現(xiàn)臺(tái)積電與三星同列第一陣營(yíng)，第二陣營(yíng)為格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際等公司的情況出現(xiàn)。在拓璞產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的統(tǒng)計(jì)報(bào)告中，2019年第二季度全球半導(dǎo)體代工廠排名，臺(tái)積電以49.2%的市占率排名第一，三星電子以18%的市占率排名第二，格芯、聯(lián)電和中芯的市場(chǎng)占有率分別為6.7%、7

競(jìng)爭(zhēng)越演越烈，臺(tái)積電與三星電子也爭(zhēng)先恐后地加強(qiáng)開發(fā)速度，EUV（極紫外線）技術(shù)將成為決勝關(guān)鍵。據(jù)韓國(guó)媒體《ddaily》報(bào)道，三星電子和臺(tái)積電接連購(gòu)買10臺(tái)以上的EUV設(shè)備。該設(shè)備由荷蘭ASML獨(dú)家生產(chǎn)，年產(chǎn)量只有30～40臺(tái).每臺(tái)要價(jià)2000億韓元。臺(tái)積電與三星電子之所以愿意投巨資，主要是EUV技術(shù)是細(xì)微工程的核心。EUV徽影技術(shù)能將微型的電路圖案轉(zhuǎn)印到晶圓上，光源波長(zhǎng)只有ArF液浸設(shè)備制程的1/14，有效縮小電路大小，電路圖案越小，越能提高電效率，井縮

兩大研討會(huì)上，臺(tái)積電公布了大量有關(guān)自家7nm后的生產(chǎn)工藝，以及最新的SOIC堆疊封裝技術(shù)發(fā)展的相關(guān)資料，國(guó)外媒體WikiChip FUSE也對(duì)此進(jìn)行了詳細(xì)介紹。本刊特別對(duì)這篇文章進(jìn)行了專業(yè)的翻譯，以讓讀者了解未來(lái)數(shù)年半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，那么我們什么時(shí)候能用上5nm，甚至3nm工藝的處理器？未來(lái)除了閃存芯片，其他芯片也會(huì)走上垂直堆疊的道路嗎？臺(tái)積電是全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)，其工藝制程的發(fā)展對(duì)全球未來(lái)數(shù)年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和集成電路發(fā)展都有著重要的影響。一直以來(lái)，

臺(tái)積電的利潤(rùn)率之道，值得芯片產(chǎn)業(yè)學(xué)習(xí)與借鑒。2018年6 月初，臺(tái)積電掌門張忠謀退休的消息也是頗受關(guān)注。張忠謀創(chuàng)下的臺(tái)積電，其晶圓代工業(yè)務(wù)占全球市場(chǎng)份額55.9%，是全球最大的晶圓代工企業(yè)。所以說，張忠謀雖然退隱，但是留下了一個(gè)商業(yè)奇跡、商業(yè)經(jīng)典。需要說的是，晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料。張忠謀曾說，自己最大驕傲就是實(shí)踐了晶圓代工模式，專注制造，讓英特爾這類公司可以專事設(shè)計(jì)研發(fā)，不被量產(chǎn)能力負(fù)累。其實(shí)，也可以這樣說，臺(tái)積電的成功首先是商業(yè)模式的成功。臺(tái)積

，現(xiàn)年86歲的臺(tái)積電創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)張忠謀宣布，將于明年6月股東大會(huì)后退休。30年前，張忠謀親手創(chuàng)辦了全球第一家專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)——臺(tái)積電，并用30年的時(shí)間把這家名不見經(jīng)傳的小工廠締造成一家最會(huì)賺錢的華人科技公司。截至發(fā)稿前，臺(tái)積電市值高達(dá)2195億美元。今年3月，臺(tái)積電市值更是超越半導(dǎo)體龍頭英特爾，刷新歷史最高紀(jì)錄。放眼整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)，帶領(lǐng)臺(tái)積電沖向世界的張忠謀，堪稱企業(yè)家典范，但在挑選接班人這件事情上，他更要深思熟慮。新接班計(jì)劃是公司董事長(zhǎng)與CEO

近日，臺(tái)積電正在針對(duì)此前的16nm工藝進(jìn)行改良，這個(gè)改良版很有可能將采用12nm工藝制程，這也與其持續(xù)針對(duì)每一代工藝進(jìn)行改良的策略相吻合。在最近的一次財(cái)務(wù)會(huì)議上，有分析師詢問臺(tái)積電高層，是否真的有12nm，得到回應(yīng)稱確實(shí)在研究類似的東西，但沒有明確提及12nm，可能對(duì)于這個(gè)命名還不是很確定。12 nm工藝相比于現(xiàn)在的 16 nm來(lái)說，不僅擁有更高的晶體管集成度，而且在性能和功耗方面進(jìn)一步優(yōu)化，有較大的升級(jí)幅度。芯片工藝往往決定著性能、功耗和發(fā)熱等因素，而目

半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電，終于在中國(guó)內(nèi)地建廠了。7月7日，臺(tái)積電在南京舉行了12寸晶圓廠暨設(shè)計(jì)服務(wù)中心的動(dòng)土典禮。30億美元的投資，這是臺(tái)灣在內(nèi)地投資額最高的單一項(xiàng)目，而這家工廠也是內(nèi)地首個(gè)臺(tái)商獨(dú)資的12寸晶圓廠。根據(jù)規(guī)劃，南京的晶圓廠建成后，將于2018年正式投產(chǎn)，月產(chǎn)能將達(dá)到2萬(wàn)片，主要生產(chǎn)16納米制程的晶圓—目前，它還是代表著臺(tái)積電最高工藝的產(chǎn)品。臺(tái)積電的14/16納米晶圓占到全球市場(chǎng)一半以上的份額。在南京設(shè)廠，也會(huì)繼續(xù)增強(qiáng)它在行業(yè)中的生產(chǎn)力和競(jìng)爭(zhēng)力。而

7nm芯片盡管臺(tái)積電16nm的產(chǎn)品難產(chǎn)，但該公司對(duì)未來(lái)的計(jì)劃還是滿懷信心，剛在日前宣布在2017年量產(chǎn)10nm芯片，現(xiàn)在更進(jìn)一步：7nm芯片的生產(chǎn)將在2018年開始。來(lái)自外媒KITGURU消息，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音在公司會(huì)議上表示，7nm和10nm的研發(fā)同時(shí)進(jìn)行，目標(biāo)在2017年第一個(gè)季度開始7nm的技術(shù)評(píng)估，預(yù)計(jì)在2018年上半年開始生產(chǎn)7nm產(chǎn)品。通常在新技術(shù)投產(chǎn)后一年，才會(huì)進(jìn)行下一代技術(shù)試產(chǎn)，但臺(tái)積電如此激進(jìn)，說明其7nm并非是完全重新設(shè)計(jì)的產(chǎn)物，

曾經(jīng)有客戶希望臺(tái)積電的工藝更新?lián)Q代步伐能夠放緩一些，但無(wú)論從技術(shù)還是從商業(yè)角度講，臺(tái)積電顯然都不可能這么做，甚至還要加快速度，已經(jīng)決定將16nm FinFET工藝的試產(chǎn)時(shí)間從2014年提前到2013年底，并且希望能在2015年底用極紫外光刻技術(shù)制造10nm的芯片。臺(tái)積電此舉顯然是為了應(yīng)付GlobalFoundries、三星電子的激烈競(jìng)爭(zhēng)，這兩家代工廠都已經(jīng)宣布很快就會(huì)上馬FinFET立體晶體管技術(shù)。臺(tái)積電原計(jì)劃在2014年底到2015年初量產(chǎn)16nm，現(xiàn)在