本報訊 記者陳炳欣報道：隨著臺積電不斷推進7納米、5納米、3納米等先進工藝，業(yè)界對其的關(guān)注度不斷提升。在8月26日舉辦的2020世界半導體大會期間，臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹了該公司在先進工藝以及3D封裝等技術(shù)上的規(guī)劃布局。

羅鎮(zhèn)球表示，臺積電在7納米節(jié)點上進行了3個細分節(jié)點劃分，包括7納米、7納米的強化版N7+和6納米。在這個節(jié)點上，臺積電的芯片產(chǎn)量非常大，到目前為止已經(jīng)生產(chǎn)了超過10億顆芯片，應(yīng)用領(lǐng)域包括CPU、GPU、通信芯片以及AI。

目前，臺積電的5納米已經(jīng)進入量產(chǎn)階段。臺積電仍然會采用小步快走的研發(fā)模式，在功耗上、性能上、面積上持續(xù)不斷做提升。5納米節(jié)點也將規(guī)劃3個細分節(jié)點，包括5納米、5納米的強化版N5+和4納米。根據(jù)羅鎮(zhèn)球的介紹，從5納米生產(chǎn)的情況來看，它的良率推進遠遠好于三年前的7納米。4納米預計在2021年開始正式批量生產(chǎn)。

隨著工藝的持續(xù)推進，業(yè)界有人擔心摩爾定律能不能繼續(xù)往下走?！澳壳盀橹梗覀兛吹?納米、2納米、1納米都沒有什么太大問題。臺積電在3納米性能上可以再提升10%～15%，功耗可以再降低25%～30%。預計可以看到3納米的產(chǎn)品在2022年進人大批量生產(chǎn)階段?！绷_鎮(zhèn)球說道。

在先進封裝方面，羅鎮(zhèn)球認為，先進封裝是使摩爾定律持續(xù)演進的主要助力。臺積電將3D封裝分成前段3D封裝和后段3D封裝。前段3D封裝采用SoIC技術(shù)，包括CoW即ChiponWafer封裝方式和WoW即WaferonWafer的封裝方式進行;后段3D封裝采用InFO封裝和Co-WoS封裝技術(shù)，將不同功能的芯片整合到一個系統(tǒng)級的產(chǎn)品當中，這是非常有效而且成本更低的方式。