馬點秋
“買安卓系統(tǒng)還是買蘋果系統(tǒng)?”在每年大大小小的線上購物節(jié)中,筆者周圍想買手機的朋友們,都或多或少有過類似的疑惑。
在筆者看來,安卓和蘋果的主流使用陣營是趨于固化的,畢竟兩者從使用邏輯、目標客戶乃至最基本的產(chǎn)品定價上,就存在諸多差異,可以說天然地劃分出了兩大使用群體。
然而近年來,隨著安卓陣營UFS3.1存儲的全面上線,以及屏下指紋、高刷屏、大功率快充等先進技術的普遍使用,“買安卓還是買蘋果”這個問題的答案,逐漸變得模糊。
聊到手機,首先要談的就應該是SoC(System on Chip),即通稱的處理器。與電腦的CPU不同,手機中的SoC集成了CPU、顯示芯片、基帶等核心部件,集成度非常高,重要性不言而喻。
高通今年的旗艦處理器驍龍888,采用的是質(zhì)量相對差的三星工藝。
在安卓陣營,SoC有高通、聯(lián)發(fā)科,以及華為的海思可供選擇。蘋果方面則是A系列,到目前為止最新的SoC為iPhone12搭載的A14,采用的是臺積電引以為傲的5納米制程工藝。
值得一提的是,海思的最新一代處理器—麒麟9000也是采用該工藝,是安卓陣營最強的工藝水準,只不過受制于美國的技術封鎖,現(xiàn)在已是賣一臺少一臺的狀態(tài)。
而高通今年的旗艦處理器驍龍888,采用的是質(zhì)量相對差的三星工藝—雖然同樣宣稱是5納米,但實際的用戶體驗比較糟糕,發(fā)熱非常嚴重,以至于在許多比較苛刻的性能測試中,跑分甚至不如次旗艦處理器驍龍870,被市場戲稱為“反向升級”。
結合最近三星自曝的10納米工藝造假丑聞,作為全球“唯二”掌握高端7納米、5納米工藝芯片制造技術的廠商,“三星制造”的水準實在有待改進。
高通陣營今年的形勢比較尷尬。而驍龍870作為高通旗艦驍龍865的超頻版本,采用的是臺積電的7納米EUV工藝,性能穩(wěn)定,發(fā)熱均衡??上嫌?88這顆“旗艦”制衡,它只能搭載在一票次旗艦手機上,在攝像模組、屏幕等方面,均略遜于搭載驍龍888的更高端產(chǎn)品。
另一邊,聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器天璣1200,直接對標高通次旗艦驍龍870。兩者性能不相伯仲,發(fā)熱量也都控制得比較好。它們可以說是今年入手安卓手機的最佳選擇。
而蘋果手機使用的A14,仍然穩(wěn)坐性能第一的寶座,在相關跑分測試中,其單核性能領先驍龍888約30%,是當之無愧的性能王者。再加上iOS系統(tǒng)優(yōu)秀的后臺管理策略,和統(tǒng)一簡潔的消息推送機制,當電池容量在3000毫安時(mAh),iPhone家族在續(xù)航上,能和安卓陣營動輒5000毫安時電池容量的旗艦手機基本持平。
蘋果手機較小的電池容量也帶來了更輕的重量,營造出了更加優(yōu)秀的握感。而2020年發(fā)布的一系列安卓旗艦手機,重量都在200克以上,讓許多用戶的小拇指受累,叫苦不迭。
今年推出的安卓機型,就在重量上格外注意,將旗艦機型的重量基本控制在200克以下,值得表揚。
iPhone12搭載的A14芯片
驍龍870芯片
SoC之外,還有一項容易被忽略的手機配置,在過往10年極大影響了安卓用戶的使用體驗:存儲芯片,或被稱作閃存、ROM、內(nèi)存。
現(xiàn)在手機上采用的閃存結構都屬于Nand-flash,其全稱是Not AND,即“與非”的縮寫,顧名思義是基于“與非”的邏輯方式構成的存儲技術,是東芝于1989年研發(fā)出的閃存技術。
蘋果Face ID所使用的點陣投影技術,可以非常完整地記錄人臉的生理結構信息
在2007年,3D-NAND誕生后大放異彩,在與英特爾主導研發(fā)的NOR閃存競爭中勝出,作為主流的存儲芯片結構,沿用至今。而負責存儲芯片與RAM、SoC之間溝通的,就是傳輸協(xié)議了。
如果把存儲芯片看作“水庫”的話,傳輸協(xié)議就是“閘門”。長久以來,蘋果手機給人們留下了絲滑不卡頓的印象,與其自6年前的iPhone 6s上,即采用最為先進的NVMe傳輸協(xié)議,有著很大關系。
2015年,蘋果在iPhone 6s和6s Plus上,引入了MacBook上備受好評的NVMe協(xié)議。其大容量版本,支持TLC/SLC混合緩存加速,讓iPhone上的NAND閃存獲得了媲美SSD的性能。
彼時的安卓陣營,普遍采用的仍是老舊的eMMC存儲協(xié)議。作為MMC儲存卡的“內(nèi)置”版本,它支持的順序讀取速度上限為400MB/s左右,只有主流NVMe協(xié)議速度(2.4GB/s)的1/6。
蘋果的這一舉動,現(xiàn)在看來是極為正確的一步。輔以優(yōu)秀的應用權限管理機制,和沙盒式統(tǒng)一而規(guī)范的應用文件存儲邏輯,它與當時安卓陣營糟糕的閃存系統(tǒng)和雜亂的系統(tǒng)優(yōu)化拉開了巨大差距,為其贏得了“游戲加載速度快”“系統(tǒng)運行非常流暢”等至今仍固化在人們腦中的印象,形成了非常強的產(chǎn)品力。
當時業(yè)界判斷,蘋果這一舉動至少領先了安卓1~2年。沒想到,安卓陣營花了整整5年才找到相對廉價的替代方案,終于在2020年,全面上線的UFS3.0存儲標準,勉強追上了蘋果的NVMe。這之后的UFS3.1標準也不負眾望,存取速度基本與蘋果使用的NVMe持平,甚至略微超過了。
總的來說,是蘋果手機歷來高昂的售價和“高端”的用戶畫像,支持其激進地采用了當年業(yè)界最好的存儲芯片和存儲協(xié)議標準。但從今年開始,蘋果在存儲芯片這一方面的優(yōu)勢,已被安卓趕超。
說到“驚喜”,這兩年安卓陣營帶來的驚喜好像還更多一些。蘋果這兩年就像點歪了科技樹。首當其沖的,就是其龐大的Face ID模組,導致真正意義上“全面屏”的難產(chǎn)。
雖說2017年,F(xiàn)ace ID在iPhone X上首次搭載時非常驚艷,以至于小米、OPPO等一眾安卓廠商,之后都在紛紛跟進這一“黑科技”,然而最終都因為研發(fā)難度太大,且“投入產(chǎn)出比不高”,它被更為簡單的面部識別算法代替。
現(xiàn)在來看,安卓廠商的判斷可能更加明智。蘋果Face ID所使用的點陣投影技術,雖然可以非常完整地記錄人臉的生理結構信息,比起安卓使用的面部識別技術,增加了“深度”這一復雜的數(shù)據(jù),但復雜的算法顯然讓蘋果也不堪重負—初代Face ID的解鎖速度實在不敢恭維。
經(jīng)過多輪優(yōu)化后,F(xiàn)ace ID的解鎖速度雖然讓人滿意,但現(xiàn)在的安卓,僅借助前置攝像頭的面部識別算法,在日常使用中也并無大礙。在對安全性要求比較高的支付環(huán)節(jié),它也可以輔以指紋、張嘴、閉眼等活體驗證,達到非常高的安全度。
而在如今疫情肆虐的大背景下,完全基于面部識別的安全系統(tǒng),顯然和戴口罩的大環(huán)境背道而馳。有傳言說,明年發(fā)布的iPhone 14,可能會完全放棄搭載Face ID,用現(xiàn)在安卓主流的屏下指紋識別代替;前置攝像頭也變成安卓主流的“挖孔屏”。
反觀安卓這邊,小米、OPPO、華為等廠商研發(fā)多年的屏下攝像頭已經(jīng)趨于成熟,年內(nèi)應該就能看到量產(chǎn)機型。
根據(jù)當下透露的消息,屏下攝像頭可以完全隱藏在屏幕下方。在使用時,僅需要讓攝像頭附近的屏幕區(qū)域暫時變?yōu)橥该鳡顟B(tài),即可露出攝像頭完成拍攝。對比之前臃腫而復雜的“滑蓋屏”和“彈出式攝像頭”等技術路線,它可以說是當下完成“真·全面屏”最完美的解決方案。
完全基于面部識別的安全系統(tǒng),顯然和戴口罩的大環(huán)境背道而馳。
再加上安卓旗艦今年普遍搭載的50瓦以上的快充技術(少數(shù)機型甚至搭載了從0%到100%電量只需15分鐘的120瓦超級快充),安卓陣營近年來的進步可以說非常大了。
不過根據(jù)目前的消息判斷,高通將于今年年底發(fā)布的驍龍895處理器(暫命名)仍將采用三星工藝,雖是4納米,但實際上只是5納米的改進版本,具體性能大概率還將不盡人意。
而另一方面,有消息稱,iPhone13搭載的A15處理器,將采用臺積電的第二代5納米工藝,性能提升幅度也不大,但對比高通,也將維持之前領先1~2年的性能優(yōu)勢。
但如今的蘋果,首要擔心的顯然不是SoC的性能問題,而是在安卓眾多“黑科技”圍攻之下,還能拿出什么底牌,來維持其專注高端的用戶畫像,在競爭激烈的手機市場保持產(chǎn)品力。