□ 熊 纓 王 伊

在當(dāng)今信息科技時代，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“心臟”，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，也是全球高科技國力競爭的戰(zhàn)略必爭制高點。各國越來越重視芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，紛紛制定芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)加強投資力度，加快前沿技術(shù)研究，力圖搶占產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先機。

支撐和決定芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵在于人才。在芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中，芯片開發(fā)、晶圓制造、芯片封裝、芯片應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新人才、技能人才總量迅速壯大并發(fā)揮著重要作用。但隨著芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，全球芯片產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展也面臨新的挑戰(zhàn)。為此，各國政府紛紛通過強化政策支持、推動立法、加大研發(fā)投入等多項措施，不斷加強芯片產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)力度，提升產(chǎn)業(yè)研發(fā)能力，縮小產(chǎn)業(yè)的技能缺口，努力解決產(chǎn)業(yè)人才面臨的風(fēng)險與挑戰(zhàn)，為芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)、強勁發(fā)展提供有力支撐。

一、全球芯片產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展現(xiàn)狀

芯片產(chǎn)業(yè)人才分布在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)，包括半導(dǎo)體器件模型開發(fā)、電路設(shè)計、晶圓制造、半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計、晶圓加工、芯片封裝、芯片測試等，涉及數(shù)學(xué)、物理、計算機、微電子、集成電路、電氣工程、電子工程、通信工程、自動化、光電信息等專業(yè)，同時還涉及管理人才、運營人才和具備專業(yè)能力及全球視野的高階領(lǐng)軍人才。在國際上，并沒有對芯片產(chǎn)業(yè)人才統(tǒng)一、明確的分類，各國對芯片產(chǎn)業(yè)人才的定義與分類各不相同。

（一）全球芯片產(chǎn)業(yè)人才逐年增長，人才需求持續(xù)攀升

芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)下的重要分類，根據(jù)國際勞工組織的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年，全球各國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)就業(yè)人數(shù)已超過8 054萬人。從世界各主要國家芯片產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員的數(shù)量和發(fā)展趨勢可以看出，全球芯片產(chǎn)業(yè)人才數(shù)量近年來持續(xù)增長，芯片產(chǎn)業(yè)各個鏈條對人才的需求不斷增加。

一是各類人才分布在芯片產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。根據(jù)美國勞工部的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年和2019年，美國半導(dǎo)體和其他電子元件制造業(yè)從業(yè)人員總量分別為36.62 萬人和36.24 萬人。美國勞工局的統(tǒng)計數(shù)據(jù)并沒有將無晶圓廠芯片企業(yè)①的就業(yè)人員納入行業(yè)統(tǒng)計范圍，其他數(shù)據(jù)顯示這一類約有5.64 萬人。此外，半導(dǎo)體行業(yè)還間接提供了超過125 萬個其他工作崗位，包括半導(dǎo)體企業(yè)供應(yīng)商的就業(yè)崗位、產(chǎn)業(yè)稅收創(chuàng)造的政府崗位等。[1]

根據(jù)英國電子技能基金會（UKESF）的報告，英國的電子行業(yè)是英國經(jīng)濟的關(guān)鍵領(lǐng)域之一，2016年，英國電子行業(yè)共有80 萬個直接崗位，約150 萬人從事電子和電氣工程子行業(yè)的相關(guān)工作。

另外根據(jù)2018年的統(tǒng)計，荷蘭的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人員總量約為1.5 萬人。德國的電子和微電子技術(shù)企業(yè)在全球聘用的雇員總數(shù)超過150 萬人。2017年，意大利微電子產(chǎn)業(yè)的員工人數(shù)為2.84萬人，預(yù)測到2021年將超過3.4 萬人。[2]

韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)直接、間接提供了16.5萬個崗位。截至2018年6月末，韓國新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)人員共28 686 人，其中半導(dǎo)體工程裝備產(chǎn)業(yè)技術(shù)人員為14 049 人，半導(dǎo)體材料技術(shù)人員9 382 人，系統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)人員4 248人，內(nèi)存半導(dǎo)體材料技術(shù)人員1 007 人。

基于美國市場研究機構(gòu)Gartner發(fā)布的2019年全球半導(dǎo)體廠商銷售額排行榜，全球排名前十的芯片企業(yè)共有員工39 萬余人，其中5 家為美國企業(yè)，共有員工18.8 萬人；2 家為韓國企業(yè)，共有員工13.9 萬人；其余為歐洲企業(yè)，共有員工7 萬人。

二是芯片產(chǎn)業(yè)人才總量呈增長趨勢。據(jù)統(tǒng)計，2016—2019年，美國半導(dǎo)體和其他電子元件制造業(yè)中，計算機相關(guān)職業(yè)人員，生命、物理和社會科學(xué)相關(guān)職業(yè)人員，生產(chǎn)加工人員的就業(yè)人數(shù)呈上升趨勢。例如，計算機相關(guān)職業(yè)就業(yè)人數(shù)增長了2 000 余人，生命、物理和社會科學(xué)相關(guān)職業(yè)就業(yè)人數(shù)增長了1 000 余人。[3]

在過去10年中，歐盟的信息通信技術(shù)人員的數(shù)量增長了36%以上。在加拿大，截至2019年年底，信息通信技術(shù)行業(yè)的就業(yè)人數(shù)總計66.7 萬人，比上年增長2.1%，占各行業(yè)就業(yè)總?cè)藬?shù)的3.6%。[4]

三是芯片產(chǎn)業(yè)人才需求持續(xù)攀升。在芯片產(chǎn)業(yè)人才總量持續(xù)增長的同時，全球各國對相關(guān)專業(yè)人才的需求也日趨高漲。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2019年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有10 000 多個職位空缺，但現(xiàn)有的人才并不滿足相關(guān)領(lǐng)域的職位要求，缺乏合格的工程和技術(shù)人才。[5]

2019年，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布報告[6]，指出美國教育體系未能培養(yǎng)出足夠數(shù)量的、具備必要的科學(xué)、技術(shù)、工程、數(shù)學(xué)專業(yè)（STEM）知識的人才，半導(dǎo)體行業(yè)對高技能技術(shù)人才的需求不斷增加，造成了人才供需的嚴重不匹配。美國國家科學(xué)基金會（NSF）也指出，美國高等院校的電氣工程和計算機科學(xué)研究項目中，約有80%的學(xué)生來自國外，由于近年來不利的簽證和身份限制，導(dǎo)致海外學(xué)生數(shù)量有所下降，人才需求急劇增長。

2018年，英國電子技能基金會發(fā)布的《化合物半導(dǎo)體技能調(diào)查報告》[7]指出，英國化合物半導(dǎo)體企業(yè)對電子工程師的需求日益增多，而由于國內(nèi)相關(guān)人才緊缺，加之英國加快脫歐給英國和歐洲其他國家之間的人才流動帶來的不確定性，加劇了產(chǎn)業(yè)面臨的人才短缺和風(fēng)險。2017年，只有3 330 名英國學(xué)生獲得電子和電氣工程本科學(xué)位，不到機械工程學(xué)位人數(shù)的一半。獲得信息技術(shù)和計算機專業(yè)中等教育文憑的學(xué)生數(shù)量更是減少了約15 000 名，降幅達到11%。根據(jù)英國研究機構(gòu)Engineering UK的預(yù)測報告[8]，2014—2024年，英國每年將面臨約20 000 名工程專業(yè)畢業(yè)生的缺口。

在韓國，由于晶圓生產(chǎn)逐漸自動化，雖然對于生產(chǎn)技術(shù)人員的需求下降，但對半導(dǎo)體設(shè)計研究人員等高層次人才的需求則不斷增加。韓國職業(yè)能力開發(fā)院預(yù)測，到2023年，韓國人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)ΥT士以上學(xué)歷人才的需求將增長22.5%。韓國三星電子和SK 海力士公司都曾表示目前緊缺高素質(zhì)的半導(dǎo)體研究設(shè)計人才。

（二）芯片產(chǎn)業(yè)人才學(xué)歷水平較高，薪酬水平處于行業(yè)領(lǐng)先地位

一是芯片產(chǎn)業(yè)人才受教育程度普遍較高。芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)人員通常具有?？埔陨蠈W(xué)歷，包括電子工程師、通信工程師、系統(tǒng)應(yīng)用工程師在內(nèi)的核心技術(shù)崗位人員以及高級管理人員通常具有碩士及以上學(xué)歷，遠高于傳統(tǒng)制造業(yè)或其他行業(yè)。根據(jù)對全球排名前20 的芯片企業(yè)的128 名高管教育背景的調(diào)查統(tǒng)計，53 人擁有本科學(xué)歷，45人擁有碩士學(xué)歷，30人擁有博士學(xué)歷，比重分別為41.4%、35.2%、24.4%，體現(xiàn)出較高的受教育水平。

根據(jù)美國勞工部的統(tǒng)計信息，在半導(dǎo)體和其他電子元件制造業(yè)中，工程類相關(guān)職業(yè)人員的準入教育水平一般為大學(xué)本科學(xué)歷，生產(chǎn)類相關(guān)職業(yè)人員的準入教育水平為大專學(xué)歷。[9]

在韓國，50.4%的芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)人員擁有大學(xué)本科學(xué)歷，19.8%擁有高中學(xué)歷，15.9%擁有?？茖W(xué)歷，13.9%擁有碩士以上學(xué)歷。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)工人和工程工人通常都擁有高中文憑，半導(dǎo)體設(shè)計的研究人員則通常擁有本科及以上學(xué)歷。其中，系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有大學(xué)本科學(xué)歷的技術(shù)人員比重高達62.2%，擁有碩士以上學(xué)歷人員的比重也遠遠高于其他行業(yè)領(lǐng)域，且擁有碩士以上學(xué)歷的人員一直在增加。

歐盟的信息和通信技術(shù)行業(yè)中，62%以上的從業(yè)人員擁有高等教育學(xué)歷。其中，德國微電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的人員中，21%擁有本科及以上學(xué)歷，10%畢業(yè)于職業(yè)技術(shù)學(xué)院，52%畢業(yè)于雙元制教育體系。②

二是芯片產(chǎn)業(yè)人才薪酬水平高于行業(yè)平均水平。根據(jù)芯片產(chǎn)業(yè)較發(fā)達國家的行業(yè)薪酬數(shù)據(jù)，芯片產(chǎn)業(yè)人員的平均年薪約為7 萬美元，其中，生產(chǎn)制造類職業(yè)年薪略低于銷售管理類職業(yè)年薪，但普遍高于制造業(yè)或其他行業(yè)的平均年薪，且呈逐年上升趨勢。

2019年，美國芯片產(chǎn)業(yè)人員的平均年薪為7.4 萬美元，是制造業(yè)平均年薪的1.3 倍，是各行業(yè)平均年薪的1.4 倍。其中，管理類相關(guān)職業(yè)人員的平均年薪約為15.8 萬美元，工程類相關(guān)職業(yè)人員的平均年薪約為9.5 萬美元，生產(chǎn)加工人員的平均年薪約為4 萬美元。[10]

2018年，韓國半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量經(jīng)理年薪為5 000 萬～8 000 萬韓元（4 萬～7 萬美元），工程師年薪為4 000 萬～6 000 萬韓元（3.5 萬～5萬美元）。2019年，韓國半導(dǎo)體行業(yè)銷售總監(jiān)年薪為8 000 萬～12000 萬韓元（7 萬～10 萬美元），銷售經(jīng)理年薪為6 000 萬～9 000 萬韓元（5 萬～8 萬美元）。

2019年，加拿大信息通信技術(shù)行業(yè)人員的平均年薪為8.2 萬加元[11]，比其他行業(yè)的平均工資高出約53.7%[12]，其中信息通信技術(shù)制造業(yè)人員的平均年薪為7.3 萬加元，銷售和服務(wù)領(lǐng)域人員的平均年薪為8.8 萬加元。

（三）芯片產(chǎn)業(yè)研發(fā)人員比例較高，創(chuàng)新能力較強

芯片產(chǎn)業(yè)是僅次于生物制藥的世界第二大研發(fā)密集型產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)更迭非常迅速，每隔一兩年就會更新?lián)Q代。芯片企業(yè)只有加大研發(fā)投入，才能夠推動技術(shù)和產(chǎn)品進一步升級。因此，全球各國的芯片產(chǎn)業(yè)人才中，研發(fā)人員的占比普遍高于其他產(chǎn)業(yè)的平均水平，擁有較強的創(chuàng)新能力。

一是產(chǎn)業(yè)研發(fā)人員占有較大比例。根據(jù)美國勞工部統(tǒng)計局2020年數(shù)據(jù)，2017年，美國半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)人員為88 萬人，約占行業(yè)總?cè)藬?shù)的25%，遠高于其他行業(yè)水平。同年，美國制造業(yè)研發(fā)人員占比僅為9%。根據(jù)德國相關(guān)部門統(tǒng)計，德國各產(chǎn)業(yè)中，29%的研發(fā)人員、26%的專利、24%的研發(fā)經(jīng)費集中在包括芯片產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的微電子產(chǎn)業(yè)。在加拿大，信息通信技術(shù)行業(yè)是研發(fā)投入最大的行業(yè)，2019年，加拿大信息通信技術(shù)行業(yè)研發(fā)投入總計75 億美元，較上年增長8.3%，占加拿大所有企業(yè)研發(fā)支出的41.2%。

二是產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入保持較高水平。根據(jù)《歐盟工業(yè)研發(fā)投資排名》的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年，總部設(shè)在美國的芯片企業(yè)研發(fā)投入占銷售額的16.4%，位居榜首。歐洲企業(yè)的研發(fā)投入占比平均為15.3%，日本企業(yè)為8.4%，中國企業(yè)為8.3%，韓國企業(yè)為7.7%，其他國家企業(yè)平均為5.6%。在排名前13 的研發(fā)密集型芯片企業(yè)中，有近一半來自美國（見表1）。就實際投資而言，韓國三星公司以140.8 億歐元的研發(fā)投入位居第一，華為則以120.7 億歐元的研發(fā)投入緊隨其后。

表1 歐盟工業(yè)研發(fā)投資排名[13]

三是產(chǎn)業(yè)研發(fā)人員擁有較強創(chuàng)新能力。專利數(shù)是衡量企業(yè)研發(fā)能力和創(chuàng)新能力的重要指標之一。全球的企業(yè)專利有很大一部分集中于芯片企業(yè)。據(jù)統(tǒng)計，全球?qū)＠麛?shù)排名前50 的企業(yè)中，有31 家為芯片相關(guān)企業(yè)。在2019年專利數(shù)排名前100 的芯片企業(yè)中，日本占38%、中國占27%、美國占19%、韓國占6%，德國和荷蘭均占4%，瑞士占2%。其中三星公司以5 376件專利位居第一，臺積電、京東方分別以2 168 件和2 147 件專利位列第二和第三。[14]

（四）芯片產(chǎn)業(yè)人才國際化程度較高，國際流動性較強

各國芯片產(chǎn)業(yè)人才的國際化程度都比較高，其中研發(fā)領(lǐng)域的人才更為國際化。外國科研人員和工程師的流入及其帶來的科學(xué)和技術(shù)知識，成為了各國芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的重要推動力量。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會曾在其2019年報告中指出，外國頂尖人才填補了美國半導(dǎo)體行業(yè)的人才空缺，對行業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。[15]

一是芯片產(chǎn)業(yè)高層次人才具有國外教育背景的較多。根據(jù)本研究對全球排名前20 芯片企業(yè)③中128 名高管信息的調(diào)查統(tǒng)計，有47 人擁有留學(xué)經(jīng)歷或曾在國外企業(yè)任職，約占總?cè)藬?shù)的40%。據(jù)統(tǒng)計，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有的高技能人才中，大概有40%在美國之外出生。[16]很多美國的領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)如德州儀器、英偉達、泛林集團等，都是由移民創(chuàng)辦或領(lǐng)導(dǎo)。

二是芯片產(chǎn)業(yè)人才結(jié)構(gòu)的國際化水平較高。全球芯片產(chǎn)業(yè)跨國大公司集聚了來自各國的優(yōu)秀人才，芯片企業(yè)在全球各地設(shè)立的研發(fā)中心也加速了國際化人才的培養(yǎng)開發(fā)。全球各國的大型芯片企業(yè)基本會在全球各地設(shè)立分公司和研發(fā)中心，因此產(chǎn)業(yè)高層次人才的國際化水平較高，國際流動性較強。據(jù)本研究統(tǒng)計，全球排名前10④的芯片企業(yè)均在10 個以上的國家設(shè)有分公司或研發(fā)中心，覆蓋亞洲、美洲、歐洲的主要國家。其中，德國英飛凌公司在美洲、亞洲、歐洲、大洋洲的37 個國家設(shè)有分公司或研發(fā)中心，美國德州儀器的分公司則覆蓋35 個國家。根據(jù)意法半導(dǎo)體公司的統(tǒng)計，該公司擁有來自105 個國家的員工，充分體現(xiàn)了國際化的人才結(jié)構(gòu)。

二、各國芯片產(chǎn)業(yè)及人才發(fā)展戰(zhàn)略

芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展成為全球經(jīng)濟增長的支柱性產(chǎn)業(yè)，面對芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)、人才方面的激烈競爭，世界主要國家都更加重視芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)，不斷加大扶持力度。各國持續(xù)加強人才發(fā)展的政策指引，加大產(chǎn)業(yè)人才的培訓(xùn)和技能開發(fā)力度，增強研發(fā)投入并激發(fā)人才創(chuàng)新活力，不斷聚集、培育與產(chǎn)業(yè)發(fā)展緊密結(jié)合的人才，充分發(fā)揮人才在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重要作用。

（一）定期發(fā)布產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，加強人才發(fā)展的政策指引

在芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中，各國都成立了專門機構(gòu)，包括成立專門委員會、領(lǐng)導(dǎo)小組等，定期發(fā)布產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)戰(zhàn)略和政策，指明一個階段內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點和定位，并在產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略中對人才發(fā)展政策加以指引。

美國國會于2015年成立了半導(dǎo)體核心小組，對芯片產(chǎn)業(yè)政策進行專門研究。美國國會研究服務(wù)中心、總統(tǒng)科技顧問委員會、國家科學(xué)技術(shù)委員會等機構(gòu)都會定期發(fā)布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)戰(zhàn)略。2017年，美國總統(tǒng)科技顧問委員會發(fā)布了《持續(xù)鞏固美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位》指引性報告[17]，指出了芯片產(chǎn)業(yè)面臨的人才挑戰(zhàn)，要求美國政府在加強本土人才培養(yǎng)的同時，大力從國外吸引高技能科學(xué)家和工程師，繼續(xù)推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和生產(chǎn)。2018年，美國國家科學(xué)技術(shù)委員會發(fā)布了《美國先進制造業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)力的戰(zhàn)略》[18]，指出美國先進制造業(yè)的3 大戰(zhàn)略目標之一為“教育、培訓(xùn)和集聚制造業(yè)勞動力”，出臺了發(fā)展STEM 學(xué)科教育、加強產(chǎn)學(xué)結(jié)合、培養(yǎng)技術(shù)熟練的技術(shù)人員等具體戰(zhàn)略措施。2020年，美國相關(guān)法案提出成立總統(tǒng)科技顧問委員會半導(dǎo)體小組委員會和國家科學(xué)技術(shù)委員會半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)小組委員會，定期制定國家半導(dǎo)體研究策略。

歐盟委員會下設(shè)的經(jīng)濟和社會委員會根據(jù)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，不定期發(fā)布產(chǎn)業(yè)相關(guān)戰(zhàn)略，確保歐盟在世界電子行業(yè)的領(lǐng)先地位。

韓國政府分別在2019年和2020年發(fā)布了《系統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)愿景和戰(zhàn)略》和《人工智能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略》，明確了5年內(nèi)培養(yǎng)高級研發(fā)人員的類型和數(shù)量，并計劃到2030年實現(xiàn)“人工智能半導(dǎo)體強國”的目標，確定了韓國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標和發(fā)展定位。

（二）加大人才技能培訓(xùn)開發(fā)力度，提升產(chǎn)業(yè)人才素質(zhì)

為促進芯片產(chǎn)業(yè)人才的發(fā)展，各國都通過資助項目、技能提升項目、校企合作等方式，加大人才培養(yǎng)開發(fā)的力度，全方位實現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)人才技能的持續(xù)開發(fā)，提升產(chǎn)業(yè)人才素質(zhì)，使人才的技能和能力滿足芯片產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展變化的需求。

2017年6月，美國國防高級研究計劃局宣布實施電子復(fù)興計劃（ERI）[19]，投入15 億美元用于資助研究人員、企業(yè)和機構(gòu)，加大微電子產(chǎn)業(yè)先進高端技術(shù)的研究，該計劃已連續(xù)實施4年，未來還將持續(xù)進行。美國國家科學(xué)基金會也與高校和企業(yè)進行積極協(xié)作，建立了多個產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新機制，培養(yǎng)芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)秀人才。2018年，美國國家科學(xué)基金會給予紐約州立大學(xué)理工學(xué)院600 萬美元的資助，與當(dāng)?shù)匦酒髽I(yè)合作開展高科技教育培訓(xùn)試點，培養(yǎng)芯片產(chǎn)業(yè)最需要的技能人才。[20]2020年8月起，美國國家科學(xué)基金會、美國勞工部以及多個美國芯片企業(yè)合作開展學(xué)徒制項目，資助芯片產(chǎn)業(yè)人才獲得實用技能培訓(xùn)和學(xué)徒資格，加強半導(dǎo)體人才庫建設(shè)。

韓國政府在半導(dǎo)體領(lǐng)域的人力資源發(fā)展和技術(shù)進步方面進行了密集投資。2019年，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部與韓國產(chǎn)業(yè)技術(shù)振興院、韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會共同啟動了“半導(dǎo)體原材料、零件、技術(shù)裝備人才培養(yǎng)工程”，通過與成均館大學(xué)、韓國產(chǎn)業(yè)技術(shù)大學(xué)等6 所高校以及41 家企業(yè)的合作，開設(shè)培養(yǎng)半導(dǎo)體原材料、零件、技術(shù)裝備等領(lǐng)域相關(guān)人才的碩士學(xué)位課程和非學(xué)位短期課程，計劃在5年間培養(yǎng)300 名高級研發(fā)人員，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)輸送具有實務(wù)能力的專業(yè)人才，支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值鏈的發(fā)展。2020年10月12日，韓國政府發(fā)布了旨在構(gòu)建人工智能強國的“人工智能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略”，投入700 億韓元的政府資金，旨在將韓國該領(lǐng)域全球市場份額提升至20%，并培養(yǎng)3 000名業(yè)內(nèi)頂級工程師。此外，韓國政府研發(fā)部門還積極通過高校的“合同制專業(yè)”培養(yǎng)專業(yè)人才和研究人員，加強專業(yè)人才的崗位培訓(xùn)，計劃到2030年培養(yǎng)1.7 萬名專業(yè)人才。[21]

歐盟通過加大研發(fā)資助培養(yǎng)芯片產(chǎn)業(yè)青年人才。歐盟委員會在2013年5月通過了一項電子戰(zhàn)略，旨在保持歐洲在微納電子產(chǎn)品設(shè)計和制造方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，促進經(jīng)濟整體發(fā)展。該戰(zhàn)略促進了1 000 億歐元的工業(yè)投資，并幫助歐洲在2020年之前創(chuàng)造25 萬個就業(yè)機會。[22]歐盟還實施了促進行業(yè)數(shù)字化能力的“電子技能”（e-Skills）計劃，并成立了信息通信技術(shù)技能聯(lián)盟。通過共同資助開發(fā)微電子和納米電子學(xué)科的培訓(xùn)項目和教材，吸引年輕一代的參與，在加強微電子和納米電子學(xué)科早期教育的同時，為信息通信技術(shù)領(lǐng)域的人才提供尖端培訓(xùn)。歐盟在其最大的研究資助項目居里夫人計劃框架下，專門設(shè)置了半導(dǎo)體研究項目，旨在吸引和培養(yǎng)青年科學(xué)家，為半導(dǎo)體領(lǐng)域的研究做出更多貢獻。

新加坡重點促進工程師和技術(shù)人員的培養(yǎng)和技能的再培訓(xùn)。新加坡經(jīng)濟發(fā)展局通過新加坡工業(yè)獎學(xué)金（SgIS）、工業(yè)研究生計劃（IPP）和“新加坡勞動力發(fā)展局—英偉達”未來人才計劃等各種平臺與公司合作，培養(yǎng)下一代晶圓鑄造工程師、集成電路設(shè)計師和人工智能人才，每年培訓(xùn)超過13 000 名工程師和技術(shù)人員，確保行業(yè)擁有源源不斷的人才。新加坡勞動力發(fā)展局（WSG）則與新加坡半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SSIA）和其他行業(yè)利益相關(guān)者合作，為企業(yè)的工人提供再培訓(xùn)，促進電子工程師人數(shù)的增加。該計劃于2016年啟動，到2018年，30 家跨國公司和中小企業(yè)已雇用和培訓(xùn)了近900 名當(dāng)?shù)貙I(yè)人才、經(jīng)理和高管，新加坡半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會還與南洋理工大學(xué)的學(xué)習(xí)中心簽署了諒解備忘錄，旨在為未來的行業(yè)需求提高技能和提升勞動力水平。

（三）加大研發(fā)投入和產(chǎn)學(xué)研合作，激發(fā)人才創(chuàng)新活力

經(jīng)合組織的相關(guān)研究表明，各國政府對芯片產(chǎn)業(yè)的參與和支持逐漸增強。2014—2018年，全球各國政府為大型半導(dǎo)體企業(yè)提供了超過500億美元的支持，其中有1/3的支持用于研發(fā)領(lǐng)域。[23]各國政府通過設(shè)立研究機構(gòu)、直接投資、產(chǎn)學(xué)研合作等方式持續(xù)加大對芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投入，充分聚集產(chǎn)業(yè)人才，激發(fā)產(chǎn)業(yè)人才的研發(fā)能力和創(chuàng)新活力。

1.成立公共研發(fā)機構(gòu)，加大研發(fā)投入

在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的早期和中期，各國政府都通過成立研發(fā)機構(gòu)，促進芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)的提升，實現(xiàn)高層次產(chǎn)業(yè)人才的有效集聚。

1967年，法國成立了法國原子能委員會電子與信息技術(shù)實驗室（CEA-Leti），專門開展微電子技術(shù)的研究。比利時也在同一時期成立微電子研究中心（IMEC），該中心在政府的資助下對微電子前沿技術(shù)進行研發(fā)。1976年，韓國成立電子技術(shù)研究所，其重要工作是進行超大規(guī)模集成電路的研究，還負責(zé)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國家級科研項目的開發(fā)。20世紀80年代，美國國會資助成立了半導(dǎo)體制造技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟（SEMATHECH），集聚半導(dǎo)體企業(yè)高端研發(fā)人員就關(guān)鍵技術(shù)開展研發(fā)活動。1982年，美國半導(dǎo)體研究聯(lián)盟（SRC）成立，與美國國家科學(xué)基金會、美國國防部等部門共同設(shè)立了若干資助項目，為高校和企業(yè)的研究人員提供資金支持，為未來發(fā)展建立人才儲備。

2.制定研發(fā)激勵政策，釋放創(chuàng)新活力

隨著芯片產(chǎn)業(yè)競爭不斷加劇，各國政府也不斷加大產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入，通過出臺經(jīng)濟和非經(jīng)濟激勵政策，促進產(chǎn)業(yè)高水平研究與開發(fā)，激發(fā)人才創(chuàng)新活力。

2020年6月，美國國會通過了《為美國半導(dǎo)體制造創(chuàng)造有益激勵法案》，旨在通過增加政府激勵措施來提高美國先進芯片制造能力、尖端技術(shù)研發(fā)能力、創(chuàng)造更多的就業(yè)機會。該法案提出將由商務(wù)部為政府出臺的勞動力培訓(xùn)或職業(yè)教育方面的激勵措施提供資金支持。[24]根據(jù)該法案，美國政府?dāng)M投入120 億美元用于激勵產(chǎn)業(yè)技術(shù)的研發(fā)和核心學(xué)科人才發(fā)展，將有效實現(xiàn)高層次產(chǎn)業(yè)人才的集聚。

為實現(xiàn)歐洲在電子元件和系統(tǒng)領(lǐng)域的獨立性，保持歐洲的半導(dǎo)體和智能系統(tǒng)制造能力并幫助其發(fā)展，推動行業(yè)長期戰(zhàn)略研究和創(chuàng)新，歐盟自2014年起，實行了“推動歐洲電子元件和系統(tǒng)發(fā)展提升領(lǐng)導(dǎo)力”計劃（ECSEL）。該計劃通過在私營部門和公共部門間建立電子元件和系統(tǒng)方面的合作伙伴關(guān)系，為該領(lǐng)域研究提供充足的資金、基礎(chǔ)設(shè)施和靈活寬松的研究與創(chuàng)新環(huán)境，促進電子元件和智能系統(tǒng)的設(shè)計與制造。歐盟近期實施的“歐洲先進系統(tǒng)級封裝制造業(yè)封裝、組裝、測試”項目（EuroPAT-MASIP）旨在通過培養(yǎng)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域人才，提高歐洲芯片產(chǎn)業(yè)的競爭力和全球市場份額，同時也為教育發(fā)展和企業(yè)吸引人才提供支持。

一直以來，韓國政府都在對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)給予大量的資金支持，與三星等大企業(yè)共同支持產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。早在20世紀80年代，韓國政府就制訂了《超大規(guī)模集成電路技術(shù)共同開發(fā)計劃》，投資開發(fā)存儲器芯片的核心基礎(chǔ)技術(shù)。這一研發(fā)項目共投入了1.1 億美元，政府承擔(dān)了其中的57%研發(fā)經(jīng)費。2016年，韓國通過“韓國世界一流大學(xué)發(fā)展計劃”等計劃，對高校、專業(yè)或研究所的半導(dǎo)體研究工作進行精準、專項支援，并推出半導(dǎo)體希望基金，聚焦新技術(shù)的開發(fā)。2019年4月，韓國政府發(fā)布了旨在發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“系統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)愿景和戰(zhàn)略”，為半導(dǎo)體集成電路設(shè)計企業(yè)新設(shè)1 000億韓元規(guī)模的基金，支持研發(fā)汽車、生物、人工智能等領(lǐng)域的原創(chuàng)技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)，并在研發(fā)領(lǐng)域持續(xù)投入1 萬億韓元（約合人民幣57.7億元）。2020年4月30日，韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部和韓國電子技術(shù)研究所簽署了合作備忘錄，雙方將與23 家芯片產(chǎn)業(yè)公司共同建立“聯(lián)盟2.0”，在汽車、生物、能源、物聯(lián)網(wǎng)、機器人等系統(tǒng)芯片需求較大的領(lǐng)域建立合作平臺，提供高達300 億韓元的研發(fā)支持。[25]

德國聯(lián)邦教育與研究部于2016年發(fā)布了《德國微電子：驅(qū)動數(shù)字經(jīng)濟的創(chuàng)新——德國聯(lián)邦政府研究與創(chuàng)新框架計劃2016—2020》，計劃在芯片產(chǎn)業(yè)投入10 億歐元開展幾大重點領(lǐng)域的研發(fā)活動，并明確提出將與法國的原子能委員會電子與信息技術(shù)實驗室、荷蘭的應(yīng)用科學(xué)研究組織、比利時的微電子研究中心等開展國際合作，推動相關(guān)的微電子創(chuàng)新研究。

（四）加大人才引進力度，集聚產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀人才

為面向全球吸引芯片產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀專業(yè)人才，各國通過簽證優(yōu)惠政策、留學(xué)優(yōu)惠政策、合作研究項目、資金支持等各類激勵政策吸引國際人才，彌補本國的人才缺口，促進產(chǎn)業(yè)先進技術(shù)的交流、轉(zhuǎn)移與共享。

美國國土安全部將STEM 國際學(xué)生畢業(yè)后留美專業(yè)實習(xí)（OPT）時間延長至3年，也為芯片產(chǎn)業(yè)外國人才的引進做出了貢獻。另外據(jù)統(tǒng)計，美國第一大芯片廠商英特爾公司每年都會通過發(fā)放專業(yè)實習(xí)機會，招聘約1 500 名國際碩士和博士畢業(yè)生，約占每年新招用畢業(yè)生的70%。[26]

英國從2020年3月起開始發(fā)放面向全球頂級科學(xué)家、研究人員等高層次人才的全球人才簽證（Global Talent），其中就包括獲得英國皇家工程院擔(dān)保的半導(dǎo)體專業(yè)人才，該簽證無名額限制、無需工作擔(dān)保，獲簽證者能夠在3年后獲得英國永久居留權(quán)。

歐盟于2014年成立了歐洲共同利益框架（IPCEI），旨在使成員國能夠共同解決包括微電子技術(shù)領(lǐng)域在內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)難題。歐盟還通過“地平線2020”計劃等共同研究框架在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域開展了國際聯(lián)合研發(fā)項目，對各個成員國的資金、人才、技術(shù)優(yōu)勢進行優(yōu)化配置，鼓勵人才的國際流動。

韓國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)和發(fā)展過程中，充分利用與旅美科學(xué)家、工程師的聯(lián)系，快速獲得技術(shù)發(fā)展所需的知識和技術(shù)。韓國政府還為在國外留學(xué)的人才提供優(yōu)厚待遇，吸引其回國進入研究機構(gòu)或大型半導(dǎo)體企業(yè)從事研發(fā)工作。

三、借鑒與思考

2014年6月，國務(wù)院印發(fā)的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，指出，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模到2030年將擴大5 倍以上，對人才需求將成倍增長。按當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢及對應(yīng)人均產(chǎn)值推算，到2022年前后全行業(yè)人才需求將達到74.45 萬人，人才缺口近40 萬人。面對內(nèi)部人才嚴重不足的現(xiàn)狀和外部人才遏制帶來的新挑戰(zhàn)，各國采取的相關(guān)政策措施可為我國芯片產(chǎn)業(yè)人才開發(fā)培養(yǎng)提供有益參考。

（一）推動深層次產(chǎn)學(xué)研合作，促進產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)開發(fā)

重視和加快半導(dǎo)體和集成電路相關(guān)學(xué)科的人才培養(yǎng)開發(fā)，鼓勵各類研發(fā)機構(gòu)、高校、科研院所與高新區(qū)企業(yè)、基地載體等各類組織開展多種形式的高層次、緊缺和骨干專業(yè)技術(shù)人才培養(yǎng)合作。設(shè)立科研機構(gòu)與企業(yè)間的交流研究資助項目，鼓勵芯片技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)設(shè)立博士后流動站,培養(yǎng)、儲備符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求的創(chuàng)新人才和技術(shù)人才。

（二）完善人才評價和激勵機制，增強人才創(chuàng)新活力

優(yōu)化芯片產(chǎn)業(yè)人才評價機制，對人才的科研成果和成果應(yīng)用情況進行科學(xué)評價，形成有效的正向激勵，使人才能夠充分發(fā)揮創(chuàng)新潛能。設(shè)立產(chǎn)業(yè)專項人才發(fā)展基金或資助獎勵基金，持續(xù)鼓勵基礎(chǔ)技術(shù)人才進行技術(shù)再培訓(xùn)、再升級，切實提升基礎(chǔ)技術(shù)人才的薪酬待遇拓展其發(fā)展通道，提升其社會地位。進一步完善鼓勵創(chuàng)新創(chuàng)造的分配激勵機制，對產(chǎn)業(yè)高層次人才在個人所得稅方面給予適當(dāng)減免和優(yōu)惠政策，全面調(diào)動人才的積極性，發(fā)揮創(chuàng)新潛能與活力。

（三）積極引進高端人才，完善人才集聚機制

加大對全球芯片產(chǎn)業(yè)高端人才的吸引力度，搭建引才平臺載體，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求開展人才與企業(yè)、人才與項目對接活動，拓展全球技術(shù)研發(fā)、制造等理工科類人才流入國內(nèi)芯片行業(yè)的渠道。加強支持人才融入的資金投入、政策配套、服務(wù)保障等，為產(chǎn)業(yè)人才提供更加優(yōu)越的發(fā)展環(huán)境。同時，構(gòu)建專業(yè)化人才服務(wù)體系，為芯片產(chǎn)業(yè)高層次人才的科技研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化、市場拓展等提供深層次增值服務(wù)，支持打造適合人才長期發(fā)展的良好生態(tài)，聚集人才并留住人才。

注釋：

① 無晶圓廠芯片企業(yè)：指僅從事晶圓（即芯片）的設(shè)計、研發(fā)、應(yīng)用和銷售，而將晶圓制造外包給專業(yè)的晶圓代工廠的芯片企業(yè)。

② “雙元制職業(yè)教育”(Die duale Ausbildung)是指整個培訓(xùn)過程在企業(yè)和職業(yè)學(xué)校（Berufsbildenden Schule ，BBS）同時進行的一種教育方式。

③ 根據(jù)美國市場研究機構(gòu)Gartner發(fā)布的2019年全球半導(dǎo)體廠商銷售額排行榜。

④ 根據(jù)美國市場研究機構(gòu)Gartner發(fā)布的2019年全球半導(dǎo)體廠商銷售額排行榜。