發(fā)行概覽：公司本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將按照輕重緩急順序投入以下項(xiàng)目，具體如下：微機(jī)電（MEMS）精密電子零部件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

基本面介紹：公司是一家專注于微型精密制造的高新技術(shù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為微型精密電子零部件和元器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。公司擁有豐富的微型精密模具設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和微型精密金屬成型技術(shù)、優(yōu)秀的國(guó)際化團(tuán)隊(duì)和規(guī)?；纳a(chǎn)能力，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)企業(yè)在精密電子領(lǐng)域內(nèi)的突破。公司產(chǎn)品主要針對(duì)高端電子產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域，客戶主要為國(guó)際知名MEMS產(chǎn)品、半導(dǎo)體芯片廠商以及半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商，是同行業(yè)中競(jìng)爭(zhēng)力突出的企業(yè)之一。

公司目前產(chǎn)品主要包括微機(jī)電（MEMS）精微電子零部件系列產(chǎn)品以及半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備用探針系列產(chǎn)品。其中，微機(jī)電（MEMS）精微電子零部件系列產(chǎn)品主要包括精微屏蔽罩、精微連接器及零部件以及精密結(jié)構(gòu)件等，是公司目前主要的業(yè)務(wù)和收入來源。

核心競(jìng)爭(zhēng)力：公司始終高度重視核心技術(shù)的自主研發(fā)，自成立以來持續(xù)投入大量資源用于研發(fā)和引入新技術(shù)和新工藝，并結(jié)合下游行業(yè)中先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)以及終端產(chǎn)品的應(yīng)用情況開展對(duì)新產(chǎn)品和新技術(shù)的研究。持續(xù)的自主研發(fā)為公司在微型模具設(shè)計(jì)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、微型精密金屬成型以及規(guī)?；a(chǎn)等重要技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)獲得了一定的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為公司未來的發(fā)展壯大奠定了良好的技術(shù)基礎(chǔ)。

此外，公司下游高端客戶對(duì)供應(yīng)商產(chǎn)品品質(zhì)、性能指標(biāo)以及供應(yīng)商的供貨速度和產(chǎn)能等各方面都有著較高的要求。目前，公司的加工能力已達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平，加工材料厚度最薄達(dá)0.01mm，沖裁公差可控制在0.005mm以內(nèi)，彎曲公差僅為0.01mm，位置公差僅為0.02mm，模具零件制造精度達(dá)到0.001mm，微型注塑平面度達(dá)到0.02mm，成型總公差只有0.01mm;同時(shí)，在高精度加工的條件下，公司的產(chǎn)能達(dá)到了年產(chǎn)17億件的生產(chǎn)規(guī)模，且報(bào)告期內(nèi)始終保持高良品率，成功兼顧了產(chǎn)品品質(zhì)以及規(guī)?；a(chǎn)的要求。

募投項(xiàng)目匹配性：本次募集資金投資項(xiàng)目建成后，公司目前的主要經(jīng)營(yíng)模式不會(huì)發(fā)生重大變化，隨著募投項(xiàng)目的建成投產(chǎn)，將進(jìn)一步提升公司在精密制造領(lǐng)域的生產(chǎn)能力、技術(shù)水平和核心創(chuàng)新產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。本次發(fā)行募集資金投資項(xiàng)目實(shí)施后，公司資產(chǎn)規(guī)模、營(yíng)業(yè)收入與利潤(rùn)總額也將實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長(zhǎng)。

風(fēng)險(xiǎn)因素：技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)、財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)、內(nèi)控風(fēng)險(xiǎn)、募集資金投資項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)行失敗風(fēng)險(xiǎn)。

（數(shù)據(jù)截至3月12日）