莊衛(wèi)榮

進(jìn)入2019年，隨著COB技術(shù)的逐漸穩(wěn)定以及市場(chǎng)的進(jìn)一步普及，更多的企業(yè)進(jìn)入COB市場(chǎng)，COB市場(chǎng)迎來暴發(fā)式增長(zhǎng)。2019年度小間距LED銷額99.5億元，同比增長(zhǎng)55.1%，已成為大屏幕拼接市場(chǎng)的主力軍。其中COB產(chǎn)品銷售額同比增長(zhǎng)103%，增速遠(yuǎn)超其他大屏幕顯示產(chǎn)品。COB產(chǎn)品主要客戶集中在政府部門的中高端用戶，應(yīng)用于指揮、監(jiān)控、會(huì)議。

COB快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，印證了國(guó)家選擇COB作為L(zhǎng)ED發(fā)展方向的正確性。

在國(guó)家“十三五” 重點(diǎn)科研項(xiàng)目論證中，經(jīng)過科技部組織多輪次的細(xì)致研討與嚴(yán)謹(jǐn)評(píng)估，最終選擇COB作為超高密度小間距LED開發(fā)的技術(shù)路線。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

那么，COB技術(shù)到底有什么優(yōu)勢(shì)呢？我們從LED兩種顯示技術(shù)進(jìn)行對(duì)比說明。

第一代SMD（Surface Mounted Device）小間距LED，憑借無縫、高亮、艷麗、輕薄等特點(diǎn)，迅速在安防、能源、軍隊(duì)等領(lǐng)域得到廣泛運(yùn)用。

SMD的制成工藝是：先把LED晶圓封裝成燈珠，再經(jīng)高溫回流焊把燈珠焊接在PCB板上。這會(huì)造成不同材質(zhì)間產(chǎn)生縫隙，裸露的燈腳焊盤易受靜電影響和被氧化，導(dǎo)致“死燈”和“毛毛蟲”不斷累積，觀看舒適度不佳，防護(hù)性較差。

第二代COB（Chip On Board）技術(shù)，是將晶圓通過固晶、焊線、灌封等工藝封裝在PCB板上，省去了SMD的燈珠封裝、高溫回流焊等工藝，大幅提升了器件的集成度和穩(wěn)定性，其具備的優(yōu)勢(shì)有：可靠性高，經(jīng)測(cè)試，COB技術(shù)的累積壞點(diǎn)率不到SMD技術(shù)的十分之一；

防護(hù)性好，無裸露燈腳，表面平滑無縫隙，具有防潮、防磕碰、防塵等功能，正面防護(hù)達(dá)到IP54級(jí)。

但是也有不足的地方，主要體現(xiàn)在：首先是引線會(huì)遮擋晶圓部分發(fā)光面積，致使屏體發(fā)光不均勻；其次是COB覆膜較厚，透光率不足，屏前熱量較高。

第三代FCOB技術(shù)（Flip Chip On Board）是將LED晶圓通過倒裝、鍵合、膜壓技術(shù)封裝在PCB板上，相較于第二代COB技術(shù)，具有以下獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：第一、無引線封裝，性能更可靠；第二、無遮擋發(fā)光，畫面更均勻；第三、低電流驅(qū)動(dòng)，發(fā)熱量更小。

從SMD到COB再到第三代技術(shù)FCOB，威創(chuàng)精益求精、不斷優(yōu)化COB技術(shù)在控制室的實(shí)際應(yīng)用。

作為COB專業(yè)顯示市場(chǎng)引領(lǐng)者，威創(chuàng)依托在大屏幕顯控領(lǐng)域沉淀的強(qiáng)大技術(shù)能力、應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)和品牌影響力，強(qiáng)有力地推進(jìn)了中國(guó)COB技術(shù)的“產(chǎn)品化”“市場(chǎng)化”“規(guī)?；?， 已在公安、軍隊(duì)、交通、能源等多個(gè)領(lǐng)域累計(jì)實(shí)施800多個(gè)COB項(xiàng)目。

市場(chǎng)展望

隨著5G+8K的迅速發(fā)展，對(duì)于小間距來說，既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)，超高清的需求促進(jìn)小間距LED向更小間距發(fā)展。LED進(jìn)入Mini時(shí)代， P1.0以下有多種技術(shù)并存，COB和4 in1被重點(diǎn)關(guān)注。正裝Mini LED很難實(shí)現(xiàn)更小間距的應(yīng)用，P0.9以下倒裝COB開始成為主流。

今年受疫情影響，COB一季度市場(chǎng)份額略有下降，但隨著市場(chǎng)的恢復(fù)，1.0以下市場(chǎng)需求增加，4月份COB訂單開始回暖，我們相信COB的市場(chǎng)增長(zhǎng)將繼續(xù)領(lǐng)跑今年大屏幕顯示技術(shù)。