鄧松林 林映生 陳 春 胡光輝 李光平 余衛(wèi)宇
(惠州市金百澤電路科技有限公司,廣東 惠州 516083)
(廣東工業(yè)大學(xué),廣東 廣州 510006)
(華南理工大學(xué),廣東 廣州 510641)
印制電路板(PCB)阻焊制程就是在通過絲網(wǎng)漏印、噴涂、滾涂等方式,將油墨轉(zhuǎn)移到線路板上,形成與設(shè)計(jì)底片一致的圖形。阻焊膜是一種保護(hù)膜,可防止焊接時(shí)橋接,提供長時(shí)間的絕緣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)作用.形成PCB板漂亮的外衣,阻焊的主要做作用有三個(gè),一是防焊:留出板上需要焊接的通孔及PAD,將將無需焊接部分覆蓋住,防止波焊時(shí)造成短路,并節(jié)省焊錫用量;二是護(hù)板:防止?jié)駳?、酸堿性環(huán)境及各種電解質(zhì)的侵蝕使線路氧化而出現(xiàn)電氣性能問題,并防止外來的機(jī)械傷害以維護(hù)線路板的絕緣效果;三是絕緣:由于板子越來越薄,線寬線距越來越細(xì),故導(dǎo)體間的絕緣問題日益突出,也增加了防焊漆絕緣性的重要性。阻焊掉油不但影響產(chǎn)品外觀,而且影響產(chǎn)品可靠性,本文通過分析確定阻焊掉油的主要影響因子并改善驗(yàn)證,最終確定工藝參數(shù),穩(wěn)定生產(chǎn)制程。
圖1列出了6種阻焊掉油的常見類型。這6種掉油現(xiàn)象基本囊括了阻焊掉油的類型,異常比較突出,流程存在的問題比較嚴(yán)重,需要全流程分析找到影響因素,因此首先通過流程分析來確定改善的范圍,確定了范圍就比較容易鎖定影響因素。
圖1 阻焊掉油的常見類型
生產(chǎn)流程如下:
通過以上的流程分析我們最后鎖定在以上方框區(qū)域的前處理、塞孔、印刷和固化這四個(gè)小流程為最大的貢獻(xiàn)流程,需要對(duì)這四個(gè)小流程做梳理,找到關(guān)鍵的影響因子(表1)。
通過上表格列出的可能影響因子做深入的定點(diǎn)觀察、調(diào)查分析和相關(guān)測(cè)試,最后得出阻焊掉油主要為阻焊前處理、油墨影響、開油水添加量和固化參數(shù)這4個(gè)主要的影響因數(shù),因此依照這4個(gè)主要影響因子設(shè)計(jì)正交試驗(yàn)。
依照表1的現(xiàn)況分析,不同前處理、開油水添加量、油墨型號(hào)和固化參數(shù)將作為主要影響因子進(jìn)行DOE試驗(yàn),為了得出合理的參數(shù)值,設(shè)計(jì)四因子三水平的DOE試驗(yàn),試驗(yàn)設(shè)計(jì)如表2。試驗(yàn)過程和數(shù)據(jù)如表3。
表1 阻焊掉油影響因子分析
表2 DOE試驗(yàn)因子
表3 DOE試驗(yàn)數(shù)據(jù)
圖2 各項(xiàng)因子R值
通過以上DOE試驗(yàn),阻焊掉油主要是油墨型號(hào)影響最大,其次是固化參數(shù),再次是前處理方式,最后是開油水添加量,從上面的數(shù)據(jù)分析最優(yōu)組合為B3D2A1C2,即最佳生產(chǎn)條件為油墨型號(hào)Ⅲ、前處理方式磨刷+火山灰、開油水添加10 ml、固化分段烤的高溫段固化為150 ℃、60 min。
從4月8日開始把相關(guān)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)化后,阻焊掉油返工缺點(diǎn)率直線下降,從改善前缺點(diǎn)率最高的2月份0.83%,下降到4月份的0.14%,如圖3所示。改善效果明顯,達(dá)到了預(yù)期制定的目標(biāo)。
圖3 阻焊掉油改善效果
阻焊掉油是阻焊制程較為常見且難以控制的品質(zhì)缺陷,導(dǎo)致阻焊掉油的因素很多,稍微控制不當(dāng),就會(huì)出現(xiàn)致命的掉油缺陷,因此需要各個(gè)影響到的小流程里面的參數(shù)做到最佳的狀態(tài),才能保證阻焊不掉油,從而保證符合客戶要求的產(chǎn)品順利交付到客戶手上。本文僅供同行借鑒和參考,不足之處請(qǐng)大家指正。