曹楊
摘 要:文章就主要針對(duì)集成電路的設(shè)計(jì)方法和IP設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)行研究,希望對(duì)相關(guān)領(lǐng)域研究提供幫助。
關(guān)鍵詞:集成電路;設(shè)計(jì)方法;IP設(shè)計(jì)技術(shù);技術(shù)研究
一、集成電路設(shè)計(jì)方法概述
對(duì)于集成電路來(lái)說(shuō),又被稱作芯片和微電路,它是一種新型的半導(dǎo)體元器件,它主要通過(guò)具備相應(yīng)功能電路內(nèi)所需電容、電阻、半導(dǎo)體和電感等構(gòu)成,并通過(guò)光刻、氧化、擴(kuò)散、蒸餾和外延等制造的工藝在小硅片中實(shí)現(xiàn)有效集成。在集成電路的設(shè)計(jì)中,主要是將集成的電路產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)具體化,將電路各項(xiàng)的性能進(jìn)行具體的物理版圖轉(zhuǎn)化。目前最先進(jìn)集成電路,在微處理器、多核的處理器中具有核心作用,它能夠?qū)κ謾C(jī)、電腦和數(shù)字設(shè)備等實(shí)現(xiàn)全面控制。盡管集成電路設(shè)計(jì)所學(xué)成本比較高,但把集成電路在所需各個(gè)產(chǎn)品中分散,就能夠?qū)呻娐返母鳟a(chǎn)晶成本實(shí)現(xiàn)控制,進(jìn)而降低其設(shè)計(jì)的成本。對(duì)集成電路設(shè)計(jì)中,要按照電路功能以及性能的實(shí)際要求,對(duì)系統(tǒng)的配置、元件的結(jié)構(gòu)、電路的形式、工藝的方法等正確選擇,并對(duì)芯片面積盡可能減少,對(duì)設(shè)計(jì)成本進(jìn)行控制,并縮短設(shè)計(jì)的周期,確保全局的優(yōu)化布置。在集成電路設(shè)計(jì)中,有分層分級(jí)的設(shè)計(jì)、模塊化的設(shè)計(jì)思路。其中模塊化的設(shè)計(jì)主要是把集成電路認(rèn)為是由大量相關(guān)模塊、單元構(gòu)建;而分層分級(jí)的設(shè)計(jì)主要是把高復(fù)雜性電路進(jìn)行逐級(jí)分解,讓其變成低復(fù)雜性級(jí)別,一直到將設(shè)計(jì)的級(jí)別實(shí)現(xiàn)最低復(fù)雜性的分解效果。
二、集成電路設(shè)計(jì)方法
在集成電路的設(shè)計(jì)中,常用的設(shè)計(jì)方法主要有全定制、半定制的設(shè)計(jì)法。
(一)全定制的設(shè)計(jì)法
對(duì)半定制的設(shè)計(jì)法,其完整流程主要包括電路圖的繪制、電路的仿真、生成版圖、DRC的檢查、提取寄生參數(shù)、LVS的檢查、后仿真等。
2.1.1 電路圖的繪制
在電路圖的繪制中,可以選擇Schematic Capture的繪制工具,它能更提供門級(jí)以及晶體管級(jí)繪制的功能,完成此步驟后,能夠生成出網(wǎng)表文件的供電路,來(lái)供仿真使用。
2.1.2 電路的仿真
此步驟主要對(duì)電路的仿真器調(diào)用,比如SPECTRE和HSPICE等,對(duì)電路實(shí)施仿真,對(duì)電路內(nèi)各項(xiàng)的電性指標(biāo)驗(yàn)證,看其是否滿足規(guī)格的說(shuō)明書要求。在集成的設(shè)計(jì)環(huán)境內(nèi),用戶能夠借助配置對(duì)此類仿真器自由選擇和使用,能夠方便借助HSPICE進(jìn)行仿真,但前提要求生成出HSPICE的格式類型網(wǎng)表。
2.1.3 生成版圖
版圖生成的途徑主要有兩種,一種是通過(guò)手工繪制,還有一種是自動(dòng)進(jìn)行生成,所生成文件一般是GDSII或者CIF的格式,它們都是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的格式。
2.1.4 DRC的檢查
在完成版圖的生成后,要對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行檢查,其是一些通過(guò)特定制造的工藝水平而確定出的規(guī)則,比如metal到metal最小的間距、metal最大的寬度、poly到poly contact最小的間距等。
2.1.5 提取寄生參數(shù)
完成對(duì)版圖DRC的檢查后,要對(duì)此電路內(nèi)寄生參數(shù)提取,來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)現(xiàn)實(shí)芯片工作的情形較為精確性模擬。寄生的參數(shù)主要有寄生電阻、寄生電容等,在高頻的電路設(shè)計(jì)時(shí),還要對(duì)寄生電感提取。
2.1.6 LVS的檢查
LVS的檢查主要是對(duì)原來(lái)電路圖內(nèi)拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)和從版圖內(nèi)提取出拓?fù)涞慕Y(jié)構(gòu)進(jìn)行比較,證明出二者呈現(xiàn)完全等價(jià)性。
(二) 半定制的設(shè)計(jì)法
對(duì)半定制的設(shè)計(jì)法,其完整流程主要包括RTL代碼(寄存器的轉(zhuǎn)換級(jí)別電路)的輸入、HDL的功能模擬仿真、RTL邏輯的綜合、電路形式的驗(yàn)證、靜態(tài)時(shí)序的分析、功耗和噪聲的分析、物理綜合和仿真的驗(yàn)證。
2.2.1 RTL的設(shè)計(jì)
先對(duì)SPEC(規(guī)格的說(shuō)明書)定義,完成定義后,通過(guò)system C、systemverilog等進(jìn)行高層次性建模語(yǔ)言實(shí)施高層系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。后對(duì)RTL進(jìn)行設(shè)計(jì),通過(guò)硬件的描述性語(yǔ)言,如HDL、VHDL等對(duì)芯片RTL級(jí)邏輯功能進(jìn)行設(shè)計(jì)。
2.2.2 HDL的功能模擬仿真
通過(guò)HDL的語(yǔ)言把設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行RTL級(jí)行為的描述轉(zhuǎn)化后,要構(gòu)建出一組測(cè)試的程序,來(lái)對(duì)HDL實(shí)施模擬仿真,對(duì)行為描述和設(shè)計(jì)的規(guī)范以及產(chǎn)品需求的說(shuō)明一致性實(shí)施驗(yàn)證。通過(guò)對(duì)一組測(cè)試的向量設(shè)定,從底向上對(duì)各層模塊聯(lián)系構(gòu)建,于每一層次實(shí)現(xiàn)迭代的模擬,一直到證明出行為正確為止。
三、集成電路IP設(shè)計(jì)技術(shù)
對(duì)于IP設(shè)計(jì)的技術(shù)來(lái)說(shuō),主要是將IP當(dāng)作核心進(jìn)行設(shè)計(jì),是以0.35um CMOS的工藝技術(shù)和EDA的技術(shù)為基礎(chǔ)而產(chǎn)生,它對(duì)設(shè)計(jì)重用以及軟硬件的協(xié)同設(shè)計(jì)十分重視。對(duì)同一種的單一性用途的模塊開采中,具有的工作量超過(guò)集成一可高度性復(fù)用模塊的工作量十倍之多,則IP設(shè)計(jì)的技術(shù)能夠產(chǎn)生的利益也超過(guò)十倍。
此設(shè)計(jì)方法主要包括的內(nèi)容有系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、對(duì)IP模塊的設(shè)計(jì)、IP任務(wù)的驗(yàn)證、對(duì)BFM的驗(yàn)證、對(duì)IP總線的接口設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、對(duì)系統(tǒng)的集成等。此設(shè)計(jì)方法的關(guān)鍵在于對(duì)OCB(片上總線)的建立,要確保OCB具有良好的正確性、靈活性、高效性和可重用性。在IP設(shè)計(jì)中,要選擇標(biāo)準(zhǔn)性接口、可驗(yàn)證以及可重用性策略,且進(jìn)行精確化IP模型的提供。通過(guò)IP技術(shù)的運(yùn)用,能夠?qū)υO(shè)計(jì)周期有效減少,對(duì)設(shè)計(jì)成本和設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)實(shí)現(xiàn)控制。
我國(guó)對(duì)IP產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分重視,業(yè)內(nèi)對(duì)IP設(shè)計(jì)的技術(shù)也是不斷研究,這也推動(dòng)了此設(shè)計(jì)方法的發(fā)展。為了使芯片設(shè)計(jì)具有良好可重用性特點(diǎn),對(duì)庫(kù)中核開發(fā)中要遵循可重用性的設(shè)計(jì)要求,其主要的原則包括:核一定要容易在整個(gè)芯片設(shè)計(jì)中集成;要求核一定要強(qiáng)壯,可以對(duì)核的內(nèi)部采取一定功能性的驗(yàn)證操作。
此設(shè)計(jì)法中,一般涉及到軟IP核的設(shè)計(jì)和硬IP核的設(shè)計(jì)。其中軟IP因?yàn)槭且环N基于可綜合性RTL的代碼交付類型的核,則RTL的代碼編寫要遵循簡(jiǎn)單性、編碼方式的一致性、劃分的規(guī)則性、易讀易懂等原則。在硬IP核的設(shè)計(jì)中,此方法和軟IP核相比較為復(fù)雜,且程序也比較復(fù)雜,一定要注意硬核接口的設(shè)計(jì),在對(duì)接口設(shè)計(jì)中,要注重端口時(shí)序的一致性以及輸出端口的驅(qū)動(dòng)選擇等問(wèn)題,對(duì)輸出的驅(qū)動(dòng)要按照具體的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行合理選擇。
參考文獻(xiàn):
[1]李林華.IP技術(shù)在模擬集成電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用[J].電子制作,2020(01):43-44.
[2]吳漢明,史強(qiáng),陳春章.集成電路設(shè)計(jì)中IP技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)[J].微納電子與智能制造,2019(1).20-28.