曹楊

摘 要：文章就主要針對集成電路的設(shè)計(jì)方法和IP設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)行研究，希望對相關(guān)領(lǐng)域研究提供幫助。

關(guān)鍵詞：集成電路;設(shè)計(jì)方法;IP設(shè)計(jì)技術(shù);技術(shù)研究

一、集成電路設(shè)計(jì)方法概述

對于集成電路來說，又被稱作芯片和微電路，它是一種新型的半導(dǎo)體元器件，它主要通過具備相應(yīng)功能電路內(nèi)所需電容、電阻、半導(dǎo)體和電感等構(gòu)成，并通過光刻、氧化、擴(kuò)散、蒸餾和外延等制造的工藝在小硅片中實(shí)現(xiàn)有效集成。在集成電路的設(shè)計(jì)中，主要是將集成的電路產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)具體化，將電路各項(xiàng)的性能進(jìn)行具體的物理版圖轉(zhuǎn)化。目前最先進(jìn)集成電路，在微處理器、多核的處理器中具有核心作用，它能夠?qū)κ謾C(jī)、電腦和數(shù)字設(shè)備等實(shí)現(xiàn)全面控制。盡管集成電路設(shè)計(jì)所學(xué)成本比較高，但把集成電路在所需各個產(chǎn)品中分散，就能夠?qū)呻娐返母鳟a(chǎn)晶成本實(shí)現(xiàn)控制，進(jìn)而降低其設(shè)計(jì)的成本。對集成電路設(shè)計(jì)中，要按照電路功能以及性能的實(shí)際要求，對系統(tǒng)的配置、元件的結(jié)構(gòu)、電路的形式、工藝的方法等正確選擇，并對芯片面積盡可能減少，對設(shè)計(jì)成本進(jìn)行控制，并縮短設(shè)計(jì)的周期，確保全局的優(yōu)化布置。在集成電路設(shè)計(jì)中，有分層分級的設(shè)計(jì)、模塊化的設(shè)計(jì)思路。其中模塊化的設(shè)計(jì)主要是把集成電路認(rèn)為是由大量相關(guān)模塊、單元構(gòu)建;而分層分級的設(shè)計(jì)主要是把高復(fù)雜性電路進(jìn)行逐級分解，讓其變成低復(fù)雜性級別，一直到將設(shè)計(jì)的級別實(shí)現(xiàn)最低復(fù)雜性的分解效果。

二、集成電路設(shè)計(jì)方法

在集成電路的設(shè)計(jì)中，常用的設(shè)計(jì)方法主要有全定制、半定制的設(shè)計(jì)法。

（一）全定制的設(shè)計(jì)法

對半定制的設(shè)計(jì)法，其完整流程主要包括電路圖的繪制、電路的仿真、生成版圖、DRC的檢查、提取寄生參數(shù)、LVS的檢查、后仿真等。

2.1.1 電路圖的繪制

在電路圖的繪制中，可以選擇Schematic Capture的繪制工具，它能更提供門級以及晶體管級繪制的功能，完成此步驟后，能夠生成出網(wǎng)表文件的供電路，來供仿真使用。

2.1.2 電路的仿真

此步驟主要對電路的仿真器調(diào)用，比如SPECTRE和HSPICE等，對電路實(shí)施仿真，對電路內(nèi)各項(xiàng)的電性指標(biāo)驗(yàn)證，看其是否滿足規(guī)格的說明書要求。在集成的設(shè)計(jì)環(huán)境內(nèi)，用戶能夠借助配置對此類仿真器自由選擇和使用，能夠方便借助HSPICE進(jìn)行仿真，但前提要求生成出HSPICE的格式類型網(wǎng)表。

2.1.3 生成版圖

版圖生成的途徑主要有兩種，一種是通過手工繪制，還有一種是自動進(jìn)行生成，所生成文件一般是GDSII或者CIF的格式，它們都是國際標(biāo)準(zhǔn)的格式。

2.1.4 DRC的檢查

在完成版圖的生成后，要對設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行檢查，其是一些通過特定制造的工藝水平而確定出的規(guī)則，比如metal到metal最小的間距、metal最大的寬度、poly到poly contact最小的間距等。

2.1.5 提取寄生參數(shù)

完成對版圖DRC的檢查后，要對此電路內(nèi)寄生參數(shù)提取，來實(shí)現(xiàn)對現(xiàn)實(shí)芯片工作的情形較為精確性模擬。寄生的參數(shù)主要有寄生電阻、寄生電容等，在高頻的電路設(shè)計(jì)時，還要對寄生電感提取。

2.1.6 LVS的檢查

LVS的檢查主要是對原來電路圖內(nèi)拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)和從版圖內(nèi)提取出拓?fù)涞慕Y(jié)構(gòu)進(jìn)行比較，證明出二者呈現(xiàn)完全等價性。

（二） 半定制的設(shè)計(jì)法

對半定制的設(shè)計(jì)法，其完整流程主要包括RTL代碼（寄存器的轉(zhuǎn)換級別電路）的輸入、HDL的功能模擬仿真、RTL邏輯的綜合、電路形式的驗(yàn)證、靜態(tài)時序的分析、功耗和噪聲的分析、物理綜合和仿真的驗(yàn)證。

2.2.1 RTL的設(shè)計(jì)

先對SPEC（規(guī)格的說明書）定義，完成定義后，通過system C、systemverilog等進(jìn)行高層次性建模語言實(shí)施高層系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。后對RTL進(jìn)行設(shè)計(jì)，通過硬件的描述性語言，如HDL、VHDL等對芯片RTL級邏輯功能進(jìn)行設(shè)計(jì)。

2.2.2 HDL的功能模擬仿真

通過HDL的語言把設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行RTL級行為的描述轉(zhuǎn)化后，要構(gòu)建出一組測試的程序，來對HDL實(shí)施模擬仿真，對行為描述和設(shè)計(jì)的規(guī)范以及產(chǎn)品需求的說明一致性實(shí)施驗(yàn)證。通過對一組測試的向量設(shè)定，從底向上對各層模塊聯(lián)系構(gòu)建，于每一層次實(shí)現(xiàn)迭代的模擬，一直到證明出行為正確為止。

三、集成電路IP設(shè)計(jì)技術(shù)

對于IP設(shè)計(jì)的技術(shù)來說，主要是將IP當(dāng)作核心進(jìn)行設(shè)計(jì)，是以0.35um CMOS的工藝技術(shù)和EDA的技術(shù)為基礎(chǔ)而產(chǎn)生，它對設(shè)計(jì)重用以及軟硬件的協(xié)同設(shè)計(jì)十分重視。對同一種的單一性用途的模塊開采中，具有的工作量超過集成一可高度性復(fù)用模塊的工作量十倍之多，則IP設(shè)計(jì)的技術(shù)能夠產(chǎn)生的利益也超過十倍。

此設(shè)計(jì)方法主要包括的內(nèi)容有系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、對IP模塊的設(shè)計(jì)、IP任務(wù)的驗(yàn)證、對BFM的驗(yàn)證、對IP總線的接口設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、對系統(tǒng)的集成等。此設(shè)計(jì)方法的關(guān)鍵在于對OCB（片上總線）的建立，要確保OCB具有良好的正確性、靈活性、高效性和可重用性。在IP設(shè)計(jì)中，要選擇標(biāo)準(zhǔn)性接口、可驗(yàn)證以及可重用性策略，且進(jìn)行精確化IP模型的提供。通過IP技術(shù)的運(yùn)用，能夠?qū)υO(shè)計(jì)周期有效減少，對設(shè)計(jì)成本和設(shè)計(jì)風(fēng)險實(shí)現(xiàn)控制。

我國對IP產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分重視，業(yè)內(nèi)對IP設(shè)計(jì)的技術(shù)也是不斷研究，這也推動了此設(shè)計(jì)方法的發(fā)展。為了使芯片設(shè)計(jì)具有良好可重用性特點(diǎn)，對庫中核開發(fā)中要遵循可重用性的設(shè)計(jì)要求，其主要的原則包括：核一定要容易在整個芯片設(shè)計(jì)中集成;要求核一定要強(qiáng)壯，可以對核的內(nèi)部采取一定功能性的驗(yàn)證操作。

此設(shè)計(jì)法中，一般涉及到軟IP核的設(shè)計(jì)和硬IP核的設(shè)計(jì)。其中軟IP因?yàn)槭且环N基于可綜合性RTL的代碼交付類型的核，則RTL的代碼編寫要遵循簡單性、編碼方式的一致性、劃分的規(guī)則性、易讀易懂等原則。在硬IP核的設(shè)計(jì)中，此方法和軟IP核相比較為復(fù)雜，且程序也比較復(fù)雜，一定要注意硬核接口的設(shè)計(jì)，在對接口設(shè)計(jì)中，要注重端口時序的一致性以及輸出端口的驅(qū)動選擇等問題，對輸出的驅(qū)動要按照具體的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行合理選擇。

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