深南電路上市一年來,在電子互聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大潮中,憑借公司強大的競爭優(yōu)勢,取得了迅速的業(yè)績增長。
深南電路(002916.SZ)于2017年12月在深交所中小板上市至今已一年。一年來,深南電路在電子互聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大潮中,憑借公司強大的競爭優(yōu)勢,取得了迅速的業(yè)績增長。
2017年,公司營業(yè)收入首次突破50億元大關,歸屬于母公司所有者的凈利潤達4.48億元;2018年1-9月,公司實現(xiàn)營業(yè)收入53.36億元,同比上升26.64%;實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤4.73億元,同比上升39.59%,凈利潤增速大于營收增速,公司業(yè)績發(fā)展再上新的臺階。
深南電路能夠取得佳績,是公司30余年來持續(xù)深耕電子產(chǎn)業(yè),推動主營業(yè)務不斷拓展的成果。
深南電路始終專注于電子互聯(lián)領域,致力于“打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商”,擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務,形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務布局:即以互聯(lián)為核心,在強化印制電路板業(yè)務領先地位的同時,大力發(fā)展與其“技術同根”的封裝基板業(yè)務及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務。
當前,深南電路“3-In-One”業(yè)務布局中的三大板塊均持續(xù)較快增長。2018年上半年,公司印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)三項業(yè)務的營收同比增速分別為19.61%、16.67%、19.33%。
PCB(印刷電路板)幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上,被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。深南電路專業(yè)從事高中端PCB的設計、研發(fā)及制造,產(chǎn)品應用以通信設備為核心,重點布局工控、醫(yī)療、航空航天等領域。經(jīng)過多年的積累,公司在背板等各種高中端PCB加工工藝方面擁有領先的綜合技術能力,牢牢樹立了PCB技術的行業(yè)領先地位。2018年Prismark一季度報告顯示,深南電路位列全球PCB企業(yè)第21名。
封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料,主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。由于封裝基板技術難度高、資金投入量大,本土企業(yè)一直難以進入該領域。作為長期從事PCB研發(fā)和生產(chǎn)的領先企業(yè),深南電路憑借在PCB領域積累的強大競爭優(yōu)勢,于2008年率先開始研發(fā)封裝基板,積極探索封裝基板國產(chǎn)化道路。經(jīng)過多年探索,公司已掌握高密度封裝基板核心技術,成功突破國外技術壟斷,填補了中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中關鍵材料的空白。公司生產(chǎn)的封裝基板產(chǎn)品主要應用于移動智能終端、服務/存儲等,在部分細分市場上擁有領先的競爭優(yōu)勢。
電子裝聯(lián)系指依據(jù)設計方案將電子元器件裝焊在印刷電路板上,實現(xiàn)電子與電氣的互聯(lián),形成模塊、整機或系統(tǒng)。深南電路電子裝聯(lián)業(yè)務主要聚焦通信、醫(yī)療電子、新能源汽車、航空航天等領域。
2019年,國內(nèi)有望全面展開5G網(wǎng)絡的基站建設。5G是移動寬帶技術發(fā)展的里程碑,隨之將開啟萬億級市場大門。作為基礎電子元器件的PCB在電子系統(tǒng)端扮演重要角色。尤其是其超密集組網(wǎng)、高頻高速應用特點將拉動通信類PCB量價齊升。
作為電子互聯(lián)領域的領先企業(yè),深南電路多年來深耕通信領域,深度參與了5G研發(fā)。公司產(chǎn)品應用以通信領域為核心,銷售占比達60.63%(據(jù)公司招股說明書2017年1-6月數(shù)據(jù))。同時,近年來,公司積極投資建設南通、無錫兩大生產(chǎn)基地,同時著力開展5G相關的技改項目,為應對5G需求增長提供了產(chǎn)能保障。
展望未來,伴隨著下游行業(yè)產(chǎn)品應用場景的不斷拓展,深南電路將憑借5G、新能源汽車等領域的新業(yè)務,延續(xù)高增長的勢頭。
當前中國電子產(chǎn)業(yè)特別是電子互聯(lián)領域正面臨空前的發(fā)展機遇,5G等領域潛在的巨大市場已經(jīng)迎來爆發(fā)前夕。同時,全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和國內(nèi)環(huán)保限產(chǎn),都有利于領先企業(yè)擴大市場份額優(yōu)勢。深南電路緊抓產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史機遇,已經(jīng)成為中國PCB行業(yè)的龍頭企業(yè)。公司有望在技術發(fā)展的驅(qū)動下,將業(yè)務和產(chǎn)品拓展到新領域,打造成為全球PCB巨頭。