杜林飛
(陸軍裝甲兵學(xué)院 裝備保障與再制造系,北京 100072)
純Cu的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能優(yōu)良但強(qiáng)度、硬度等力學(xué)性能較差,這樣的特點(diǎn)嚴(yán)重限制了純Cu的實(shí)際應(yīng)用[1,2]。如何顯著提升其力學(xué)性能,成為了銅合金研究中的重要問題。在Cu基體中添加增強(qiáng)顆粒組成彌散強(qiáng)化型復(fù)合材料,可以使基體強(qiáng)度得到大幅度提高。在彌散強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料中,常添加的增強(qiáng)顆粒有Al2O3、TiB2、Cr2O3、SiC、ZrO2等。
由于納米顆粒的含量會(huì)對(duì)彌散強(qiáng)化復(fù)合材料的力學(xué)性能有顯著影響。因此本文以Cu-0.3Al、Cu-0.6Al、Cu-0.9Al和Cu-1.2Al合金粉為原料,采用反應(yīng)球磨結(jié)合放電等離子燒結(jié)的方法制備了Al2O3體積分?jǐn)?shù)分別為1.27%、2.52%、3.75%和4.95%的銅基復(fù)合材料,并研究Al2O3含量對(duì)復(fù)合材料拉伸性能的影響。
反應(yīng)球磨工藝:采用QM-3SP2行星球磨機(jī)制備復(fù)合粉末。質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1%的硬脂酸作為過程控制劑,球料比10:1,球磨轉(zhuǎn)速400 r/min。
氫氣還原工藝:采用管式還原爐對(duì)球磨粉末進(jìn)行還原處理。將裝有40 g球磨粉末的氧化鋁燒舟放于氫氣還原爐中,以10℃/min的升溫速率升至還原溫度,保溫一定時(shí)間后自然冷卻,低于30 ℃時(shí)取出粉末。
粉末燒結(jié):采用SPS-1050型放電等離子燒結(jié)系統(tǒng)將還原粉末燒結(jié)成直徑為30 mm、厚度為5-7 mm的圓片狀材料,燒結(jié)模具材質(zhì)為石墨,初始?jí)毫? MPa,燒結(jié)壓力40 MPa,真空度小于10 Pa,升溫速率100 ℃/min,燒結(jié)完成后隨爐循化水冷卻。
拉伸實(shí)驗(yàn)在Instron萬能拉伸試驗(yàn)機(jī)上進(jìn)行,拉伸速率為0.5 mm/min。采用Nova NanoSEM 450/650型環(huán)境掃描電子顯微鏡觀察復(fù)合材料的微觀組織及拉伸斷口形貌;
圖1所示為Al2O3含量對(duì)復(fù)合材料抗拉強(qiáng)度和延伸率的影響。從圖1可以看出,隨著Al2O3含量的增加,復(fù)合材料的抗拉強(qiáng)度和延伸率均先增大后減小。當(dāng)Al2O3含量為3.75%時(shí),抗拉強(qiáng)度達(dá)到最大值596 MPa,而延伸率僅為2.24%。當(dāng)Al2O3含量為2.52%時(shí),延伸率達(dá)到最大值3.65%,而抗拉強(qiáng)度為589MPa。
圖1 Al2O3含量對(duì)復(fù)合材料抗拉強(qiáng)度和延伸率的影響
顯然,并非Al2O3含量越多,復(fù)合材料抗拉強(qiáng)度越高,還與Al2O3顆粒的粒徑及其在基體中的分布,以及復(fù)合材料的致密性等因素密切相關(guān)[3]。
眾多研究證實(shí),納米Al2O3顆粒彌散分布在基體中可以顯著提高復(fù)合材料的室溫及高溫力學(xué)性能[4,5]。就強(qiáng)化機(jī)制來講,彌散強(qiáng)化和晶界強(qiáng)化是其主要強(qiáng)化機(jī)制。下面將分別論述這兩種強(qiáng)化機(jī)制對(duì)復(fù)合材料強(qiáng)度的貢獻(xiàn),以更深入的理解Al2O3含量對(duì)復(fù)合材料力學(xué)性能的影響規(guī)律。
Cu-Al合金粉和CuO粉經(jīng)過反應(yīng)球磨后,在基體中原位生成大量彌散的硬質(zhì)Al2O3顆粒,這些硬質(zhì)顆粒對(duì)位錯(cuò)的通過具有強(qiáng)烈的阻礙作用,因此可以顯著提高復(fù)合材料的強(qiáng)度。當(dāng)運(yùn)動(dòng)的位錯(cuò)線在靠近第二相顆粒時(shí)將受阻彎曲,隨著外力的增大,位錯(cuò)線受阻部分的彎曲逐漸增大,以至圍繞著粒子的位錯(cuò)線在兩邊相遇,使顆粒周圍留下一個(gè)位錯(cuò)環(huán),而位錯(cuò)線則越過粒子繼續(xù)向前運(yùn)動(dòng),如圖2所示。這種機(jī)制通常稱為Orowan繞過機(jī)制,這種機(jī)制引起的強(qiáng)度增量可用式1表示[6]。
式中,
式中,Gm為基體的剪切模量(銅的剪切模量為45.5 GPa),b為柏氏矢量(0.256 nm),r和λ分別為Al2O3顆粒的半徑和間距。
圖2 Orowan強(qiáng)化機(jī)制示意圖
由于晶界的交互作用形成一條線而不是一個(gè)點(diǎn),因此晶界比線缺陷和點(diǎn)缺陷對(duì)位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)的阻力更大。一般情況下,多晶體強(qiáng)度與其晶粒尺寸的關(guān)系符合Hall-Petch公式[6]:
式中,σy為多晶體的屈服強(qiáng)度;σ0為位錯(cuò)在金屬單晶中運(yùn)動(dòng)的總阻力,決定于晶體結(jié)構(gòu)和位錯(cuò)密度;ky為表征晶界對(duì)強(qiáng)度影響程度的常數(shù),對(duì)于銅而言,k=0.142 MPa·m1/2;d為晶粒尺寸。因此,晶界強(qiáng)化引起屈服強(qiáng)度的增值可用式4表示。
由式4可知,材料屈服強(qiáng)度的增量Δσg與成反比,因此晶粒越小,晶界強(qiáng)化效果越顯著。Lee等測定了晶粒尺寸約為30μm的擠壓態(tài)純銅的屈服強(qiáng)度σy為109 MPa[7],代入公式3可求的σ0為83MPa。
通過式1至4計(jì)算ΔσOrowan和Δσg,結(jié)果列于表1。
表1 復(fù)合材料屈服強(qiáng)度的理論值σt與實(shí)驗(yàn)值σ0.2(單位:MPa)
從表1可以看出,當(dāng)Al2O3含量由1.27%增加至3.75%時(shí),由彌散強(qiáng)化和晶界強(qiáng)化計(jì)算的屈服強(qiáng)度與材料的實(shí)驗(yàn)值變化規(guī)律相同,均逐漸增大。繼續(xù)增加Al2O3含量時(shí),理論值繼續(xù)增加,而實(shí)驗(yàn)值卻降低。實(shí)驗(yàn)值低于理論值的原因是由于復(fù)合材料中含有粒徑大于100 nm的Al2O3顆粒,這些粗化的Al2O3顆粒并不能夠?qū)w起到彌散強(qiáng)化的效果,即這些粗化顆粒減少了參與彌散強(qiáng)化的細(xì)小顆粒在材料中的濃度,從而降低了彌散強(qiáng)化的效果,而理論計(jì)算時(shí)卻未對(duì)此進(jìn)行考慮。同時(shí),粗化或團(tuán)聚的Al2O3顆粒由于與基體結(jié)合強(qiáng)度較低,在應(yīng)力作用下容易萌生裂紋和加速裂紋的擴(kuò)展,從而導(dǎo)致材料強(qiáng)度降低。另外,Al2O3含量較低時(shí),復(fù)合材料相對(duì)密度較高,孔隙對(duì)力學(xué)性能影響較小,而隨著Al2O3含量的增加,復(fù)合材料中的孔隙逐漸增多,孔隙對(duì)力學(xué)性能的影響將會(huì)明顯加劇。而孔隙往往會(huì)導(dǎo)致裂紋的萌生和加速裂紋的生長。因此,當(dāng)Al2O3含量超過一定值時(shí),繼續(xù)增加Al2O3含量,反而會(huì)由于Al2O3顆粒的長大、團(tuán)聚以及孔隙的增多導(dǎo)致復(fù)合材料力學(xué)性能降低。
圖3 復(fù)合材料拉伸斷口(a)Cu-1.27Al2O3;(b)(e)Cu-2.52Al2O3;(c)Cu-3.75Al2O3;(d)(f)Cu-4.95Al2O3
圖3所示為復(fù)合材料拉伸斷口形貌。從圖中可以看出,拉伸斷口比較粗糙,斷面上布滿細(xì)密的等軸韌窩,表明復(fù)合材料以韌性斷裂為主。但是,韌窩周圍撕裂棱較短,尤其是當(dāng)Al2O3含量為3.75%和4.95%時(shí),撕裂棱明顯減少,表明隨著Al2O3含量的增加,復(fù)合材料的塑性逐漸降低。同時(shí)可以看出,在韌窩底部有裂紋和孔洞存在,這種現(xiàn)象在Al2O3含量為4.95%時(shí)尤為明顯,如圖3中 e、f所示。這是由于復(fù)合材料的相對(duì)密度低于98%,即材料內(nèi)部存在一定數(shù)量的孔隙,隨著應(yīng)變的增加,這些顯微孔隙將不斷長大,相互吞并,直至材料發(fā)生頸縮和破斷,從而在韌窩底部生成孔洞。由此可見,孔隙越多,復(fù)合材料的強(qiáng)度和塑性越低。另外,由于第二相顆粒與基體的界面可以起到裂紋形核的作用,而在顆粒的團(tuán)聚位置裂紋往往更易于萌生和長大。而隨著Al2O3含量增加,Al2O3在基體中的團(tuán)聚將逐漸加重,這無疑會(huì)降低復(fù)合材料的強(qiáng)度。
(1)隨著Al2O3體積分?jǐn)?shù)的增加,復(fù)合材料的抗拉強(qiáng)度與延伸率都先增大而后減小,其抗拉強(qiáng)度最大達(dá)到596MPa,延伸率最大可達(dá)3.65%。
(2)實(shí)驗(yàn)說明基體中彌散分布的Al2O3納米顆??梢燥@著提升復(fù)合材料的抗拉強(qiáng)度與延伸率。而彌散強(qiáng)化和晶界強(qiáng)化是復(fù)合材料屈服強(qiáng)度提高的主要原因。