何斌
摘 要:在當(dāng)前電子時代發(fā)展能迅速的過程中,貼片絲印技術(shù)已經(jīng)成為十分重要的一種技術(shù),在實際印刷生產(chǎn)中有著十分廣泛的應(yīng)用,并且在SMT生產(chǎn)中,貼片貼片絲印是第一道工序,這是確保SMT產(chǎn)品質(zhì)量最關(guān)鍵的一道工序,當(dāng)分析貼片絲印對SMT的影響的時候,需要采取相應(yīng)的策略加以解決,是使焊錫膏準(zhǔn)確漏印在焊盤上,從而保證PCB良好焊接質(zhì)量的重要步驟。本文對貼片絲印技術(shù)中存在的問題進(jìn)行分析,還對SMT的工作原理進(jìn)行了相應(yīng)的闡述,并且具體研究了此技術(shù)的應(yīng)用范疇,這樣不僅可以在很大程度上提升印刷質(zhì)量及效率,從而更好的促進(jìn)該技術(shù)的發(fā)展。
關(guān)鍵詞:貼片;絲印技術(shù);應(yīng)用;存在問題
引言:在表面安裝技術(shù)中,尤其是在設(shè)備調(diào)研和選型階段,專業(yè)工程技術(shù)人員大多會把較多的精力集中在貼片機、紅外線再流焊接設(shè)備和在線檢測設(shè)備以及SMT維修工作站或手動維修工作臺的選擇上,由于人們不太關(guān)注貼片絲印,大多數(shù)人把SMT中的貼片絲印看作是傳統(tǒng)的貼片絲印,認(rèn)為它比較簡單和容易控制,乃至工藝試驗和SMT生產(chǎn)線投入試運行之后,工程技術(shù)人員才意識到忽視了SMT中的貼片絲印工藝的確是犯了一個大錯誤。它會使SMT的質(zhì)量下降,從而降低了PCB的焊接質(zhì)量。因此從SMT工藝流程來看,貼片絲印在SMT整個工藝流程中所占比重并不大,然而作為SMT中的第一道工序卻是保證SMT產(chǎn)品質(zhì)量的最重要的一道工序.
一、貼片絲印技術(shù)中存在的問題
目前,貼片絲印技術(shù)水平比較低,從目前印刷行業(yè)發(fā)展的實際情況來看,許多貼片絲印企業(yè)所使用機器主要就是半自動化機械,全自動化機械應(yīng)用仍舊比較少。另外,相比于國外相關(guān)技術(shù)而言,在機械設(shè)備及材料整體質(zhì)量方面仍有一定差距存在,這種情況的存在勢必會對貼片絲印材料及設(shè)備發(fā)展必然會產(chǎn)生一定程度影響,對我國電子行業(yè)的發(fā)展及其經(jīng)濟發(fā)展均會產(chǎn)生十分不利的影響。
二、SMT的工作原理
SMT工藝中的難點即不在于貼片也不在于紅外線再流焊接,難就難在首當(dāng)其沖的貼片絲印上。強調(diào)貼片絲印在SMT工藝中的作用并非是刻意夸大其詞,這一點我們將會從SMT工藝流程的簡單分析中就可明顯看出。當(dāng)我們審視SMT工藝流程,從紅外線再流焊接倒過來向前面的工序探查, 可以發(fā)現(xiàn)除了貼片機貼裝,再前面的工序就是貼片絲?。òê父嗟闹苽?、選擇、鏤空網(wǎng)版圖形的制備以及絲網(wǎng)漏印焊膏等。貼片機是由貼裝頭、片狀元器件供給系統(tǒng)、PCB定位系統(tǒng)和微型計算機控制系統(tǒng)構(gòu)成。為了適應(yīng)高密度和超大規(guī)模集成電路的貼裝,比較先進(jìn)的貼片機都具有視覺檢測系統(tǒng),因此,貼片機能夠保證確保其高精度地準(zhǔn)確定位。
2.貼裝頭的主要作用
貼裝頭也叫吸或放頭,它的工作由拾取或釋放和移動或定位兩種模式組成。并且貼裝頭通過程序控制完成三維的往復(fù)運動,實現(xiàn)從供料系統(tǒng)取料后移動到PCB的指定位置上;另外,貼裝頭的一端部有一個用真空泵控制的吸盤。
4.貼片應(yīng)用于計算機控制系統(tǒng)
貼片機之所以能夠準(zhǔn)確有序地工作,主要的核心機構(gòu)是微型計算機。它是通過高級語言軟件或硬件開關(guān)編制計算機程序,控制貼片機的自動工作步驟。每個片狀元器件的精確位置,都要編程輸入計算機。具有視覺檢測系統(tǒng)的貼裝機,也是通過計算機實現(xiàn)對PCB上焊盤進(jìn)行圖像識別的。
2.貼片絲印的供料系統(tǒng)
貼片絲印的主要供料系統(tǒng)的工作方式是根據(jù)元器件的電子形式和貼片機的類型而確定。
5.紅外線再流焊技術(shù)
紅外線再流焊是SMT技術(shù)中目前使用最為廣泛的焊接方法,紅外線再流焊接設(shè)備既能夠單機操作, 也可以連入電子裝配生產(chǎn)線配套使用。實踐證明:在SMT工藝中,高精度的且?guī)в幸曈X檢測系統(tǒng)的貼片機以及紅外線再流焊并不是影響SMT產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素。據(jù)國外資料報道和我們自己的生產(chǎn)實踐可以得出,紅外線再流焊后PCB上所出現(xiàn)的產(chǎn)品質(zhì)量缺陷竟然占60%以上的原因是源于貼片絲印。故貼片絲印是SMT中不容忽視的技術(shù)要素。也是保證PCB良好焊接質(zhì)量的重要步驟。
3. PCB定位系統(tǒng)的應(yīng)用
定位系統(tǒng)可以簡化為一個固定了的二維平面移動的工作臺,在計算機控制系統(tǒng)的操縱下,伺服電機直流或交流)通過光杠和絲杠將工作臺移動到工作區(qū)域內(nèi), 并被精確定位,使貼裝頭能把元器件準(zhǔn)確地釋放到需要的位置上。
三、貼片絲印技術(shù)發(fā)展趨勢
1.在電子市場中貼片絲印技術(shù)的發(fā)展
近幾年來,在電子行業(yè)內(nèi)貼片絲印技術(shù)得到一定發(fā)展。具體而言,電子公司會對貼片絲印技術(shù)所具備覆蓋能力較強等優(yōu)點進(jìn)行運用,可剛好進(jìn)行包裝印刷,并且也能夠使電子行業(yè)得以更好發(fā)展。在當(dāng)前貼片絲印技術(shù)不斷得以開發(fā)的基礎(chǔ)上,電子行業(yè)也能夠提供更加廣闊空間,使貼片絲印技術(shù)能夠得到更好的發(fā)揮暫,貼片絲印技術(shù)能夠得以更好發(fā)展。
2.貼片絲印刷技術(shù)的發(fā)展
貼片絲印是當(dāng)前信息化社會發(fā)展中的一種新興產(chǎn)物,它可使消費者品牌意識得以增強,因而很多企業(yè)對于貼片絲印技術(shù)都比較注重。當(dāng)前廣告行業(yè)的快速發(fā)展,可在較大程度上推動絲印刷技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展,而言,由于其具有價格及生產(chǎn)速度快及可大批量生產(chǎn)等方面優(yōu)點,受到較廣泛歡迎,在當(dāng)前社會生活中,貼片絲印技術(shù)越來越重要。所以,在當(dāng)前信息快速發(fā)展的推動作用下,此技術(shù)仍具有較大空間進(jìn)行發(fā)展。
3. 貼片絲印技術(shù)科技化發(fā)展
在當(dāng)前我國高科技技術(shù)快速發(fā)展的大背景下,在人們?nèi)粘I钪杏嬎銠C技術(shù)及電子掃描技術(shù)均已經(jīng)得到十分廣泛的應(yīng)用,而在這種大形勢下貼片絲印技術(shù)也得到很快發(fā)展。在當(dāng)前印刷工作過程中,原稿采集以及圖像處理等方面工作均可通過對桌面系統(tǒng)的應(yīng)用進(jìn)行代替,與傳統(tǒng)工作方法相比較而言,桌面系統(tǒng)的優(yōu)點就是精度比較高且速度比較快。另外,在當(dāng)前電腦信息技術(shù)快速發(fā)展的前提下,絲網(wǎng)制版技術(shù)也發(fā)生一定改革,數(shù)字化直接制版法得以出現(xiàn),并且得到廣泛應(yīng)用,其主要就是以電腦直接噴涂顏料,從而使模板圖像得以形成,對于所用設(shè)備的密度、曝光度及厚度而言,均由電腦事先進(jìn)行設(shè)計才能夠得以實現(xiàn),不但能夠使制版工序得以減少,使失誤情況減少,可使質(zhì)量得以提升,還能夠有效防止環(huán)境污染。
4.貼片絲印設(shè)備發(fā)展
在貼片絲印技術(shù)應(yīng)用過程中,貼片絲印設(shè)備屬于基礎(chǔ),內(nèi)容,在貼片絲印設(shè)備能夠得以較好發(fā)展的基礎(chǔ)上,才能夠使貼片絲印技術(shù)得以更好發(fā)展。在當(dāng)前貼片絲印中,由于選擇的均為中低檔先關(guān)小型設(shè)備,而這些設(shè)備在價格國外進(jìn)口設(shè)備更加占據(jù)優(yōu)勢,且在功能方面并無太大差異,因而應(yīng)當(dāng)積極引進(jìn)國外設(shè)備,從而使貼片絲印技術(shù)得以提升,跟高進(jìn)行印刷
3 結(jié)語
綜上所述,在SMT工藝中,影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素既不是貼片,也不是紅外線再流焊,而是貼片絲印。在當(dāng)前印刷行業(yè)中貼片絲印技術(shù)已經(jīng)成為十分重要的一種印刷技術(shù),在實際應(yīng)用中所發(fā)揮優(yōu)勢也更加明顯。由于在貼片絲印中存在著較多的變量:從網(wǎng)版材料、厚度、印刷的方向、壓力、速度、刮刀的材料、硬度、角度到焊膏的種類、粘度、形狀、網(wǎng)版至PCB表面的間距,還有工作環(huán)境的溫度、濕度等等,都可能引起印刷的缺陷,特別是PCB中存在著間距小于0.624mm的細(xì)間距器件時,這些變量的可變范圍就更小,引起缺陷的可能性就更高,上述種種因素如不能很好地控制, 很高的貼片絲印分辨率只會是一句空話, 而焊膏的坍塌、擴展、涂抹、錯位和橋接等缺陷則是無可避免的。本文針對貼片絲印中存在的問題及解決方式進(jìn)行了詳細(xì)的闡述,并且,對絲印技術(shù)的現(xiàn)狀進(jìn)行了詳細(xì)的分析,并且對其實際發(fā)展進(jìn)行探討也就十分必要,在此基礎(chǔ)上可保證貼片絲印技術(shù)能夠得到更加廣泛的應(yīng)用,技術(shù)也會越來越有改進(jìn),從而提高電子行業(yè)的經(jīng)濟效益。
參考文獻(xiàn):
[1]杜俐英編譯.貼片絲印新技術(shù)動態(tài)[J].貼片絲印,1994,(4):18.
[2]劉玉盛.彩色階調(diào)貼片絲印工藝(十二)[J].貼片絲印,1997,(3):13.
[3]張治華.全新的貼片絲印制版技術(shù)[J].今日科技,1994,(8):20.