高方方

中興通訊的事件讓國人意識到了核心技術(shù)的重要性，未來毫無疑問是人工智能的時代，而人工智能芯片在其中扮演的角色不亞于目前CPU在電腦體系中的角色。只有將人工智能芯片的核心技術(shù)掌握在手中，中國才能打破國際封鎖，真正躋身于世界一流國家。寒武紀(jì)本次發(fā)布的兩款芯片，代表著目前世界范圍內(nèi)人工智能芯片端、云的最高水準(zhǔn)，是我國自主可控最尖端的成就之一。對于近期市場熱議的“中國制造2025”，國信證券這樣表示。

近日，2015年中國政府發(fā)布《中國制造2025》戰(zhàn)略，已明確將智能制造作為主攻方向，并同時強(qiáng)調(diào)，制造業(yè)智能轉(zhuǎn)型是大勢所趨，堅定不移加快發(fā)展智能制造，推進(jìn)信息化和工業(yè)化深度融合，實(shí)現(xiàn)制造業(yè)質(zhì)量變革、效率變革和動力變革，是推動中國制造邁向高質(zhì)量發(fā)展的必然要求。無疑，對于中國制造，無論是國家宏觀戰(zhàn)略，還是產(chǎn)業(yè)政策都在積極推進(jìn)。

那么，對標(biāo)中國制造2025戰(zhàn)略，中銀國際表示，目前時點(diǎn)，仍堅定看好半導(dǎo)體設(shè)備和工業(yè)基礎(chǔ)件的國產(chǎn)化?；仡欉^去兩年機(jī)械行業(yè)投資，盡管以工程機(jī)械為代表的周期板塊有一定幅度的反彈，但也是龍頭板塊反彈力度較大，且整體上很難有超額收益，而面板設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備、鋰電設(shè)備、工業(yè)基礎(chǔ)件的業(yè)績彈性和股價彈性表現(xiàn)得淋漓盡致。盡管貿(mào)易尖端凸顯的今天可能通過放松地產(chǎn)達(dá)到擴(kuò)大內(nèi)需目的，但對標(biāo)美國存心壓制的《中國制造2025》，認(rèn)為以進(jìn)口替代為主的成長性行業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備和工業(yè)基礎(chǔ)件仍更具業(yè)績彈性和投資機(jī)會。

天風(fēng)證券分析稱，中國制造主要就是兩個方向：一是往價值鏈短的行業(yè)集聚，比如知識和技術(shù)密集的高端制造，然后把價值鏈長的行業(yè)逐漸轉(zhuǎn)移出去；二是往價值鏈的中高端轉(zhuǎn)移，比如從組裝制造升級到設(shè)備材料和設(shè)計研發(fā)。中國制造里相對上游度較高（大于0.5）的是運(yùn)輸設(shè)備、塑料橡膠、金屬制品。處在中間（0.3-0.5）的是汽車、電氣設(shè)備、機(jī)械設(shè)備。處在末尾（0.1-0.3）的是計算機(jī)、電子、光學(xué)產(chǎn)品、化學(xué)化工、基本金屬。越處在末尾的行業(yè)，越容易被核心技術(shù)和核心零部件卡脖子，也是中國制造越應(yīng)該努力突破的方向。

中國制造在一些領(lǐng)域和美國存在差距，但正在實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破、進(jìn)口替代，這些就是中國制造正在做強(qiáng)的行業(yè)方向。這些產(chǎn)業(yè)包括但不限于：ICT（集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備材料、光電技術(shù)、軟件），航空（飛機(jī)、航空發(fā)動機(jī)、航空材料），醫(yī)藥生物（醫(yī)療器械、創(chuàng)新藥、生物技術(shù)），新材料（特種化學(xué)品、高分子化學(xué)、高分子材料），高端裝備（機(jī)床、發(fā)動機(jī)、泵、渦輪機(jī)、機(jī)械元件、儀器儀表）等。能縮小中美在這些領(lǐng)域創(chuàng)新能力差距的企業(yè)，就是未來中國制造的核心資產(chǎn)。