劉紅梅，陳文苑

（1、湖北經(jīng)濟學(xué)院 工商管理學(xué)院，湖北 武漢 430205 2、暨南大學(xué)，廣東 廣州 510632）

中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展之路探析

劉紅梅1，陳文苑2

（1、湖北經(jīng)濟學(xué)院 工商管理學(xué)院，湖北 武漢 430205 2、暨南大學(xué)，廣東 廣州 510632）

在全球各國競相發(fā)展低碳經(jīng)濟的大背景下，隨著《中國制造2025》綱要的出臺，“十三五”時期是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略機遇期。中國集成電路產(chǎn)業(yè)目前正處于高速發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)內(nèi)設(shè)計、制造及封裝測試三環(huán)節(jié)均能持續(xù)發(fā)展且產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)得到了優(yōu)化；而與此同時其發(fā)展也面臨著投資不足、高端產(chǎn)品依賴進口、產(chǎn)業(yè)鏈脫節(jié)、跨國公司擠壓等問題。針對這些問題，本文探討了中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展之路。

集成電路產(chǎn)業(yè)；設(shè)計；制造；封裝測試；產(chǎn)業(yè)鏈脫節(jié)

近十年間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)增速比全球集成電路產(chǎn)業(yè)增速高出約10個百分點。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大的同時，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成設(shè)計、制造、封裝測試三業(yè)并舉且與支撐產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、整個產(chǎn)業(yè)保持高速增長，在全球市場份額逐步擴大

（1）產(chǎn)業(yè)收入保持快速增長。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，從總體來看，中國集成電路產(chǎn)業(yè)一直保持逐步增長態(tài)勢，銷售額從2010年的1933.7億元增長至2015年的3609.8億元，年均增速達17.34%。

（2）在國際市場的份額不斷擴大。據(jù)世界半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，在全球集成電路行業(yè)總規(guī)模中，美國的市場規(guī)模保持在600億美元左右，而2000—2014年市場份額由31.3%下降到19.7%；歐洲的市場規(guī)模保持在400億美元左右，同期市場份額由20.7%降至11.4%。而同期中國的市場規(guī)模從113.86億美元擴張至1690.4億美元，市場份額達到了50.7%。這表明中國集成電路產(chǎn)業(yè)已逐漸成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動因素。

2、上游設(shè)計業(yè)快速增長，部分技術(shù)達到世界一流水平

（1）銷售收入高速增長，產(chǎn)業(yè)集中度加強。2008年以來，中國集成電路設(shè)計業(yè)保持高速增長態(tài)勢，增幅最大達到了1084.8億元，其中芯片設(shè)計業(yè)環(huán)節(jié)一直保持增速20%的持續(xù)增長。

隨著紫光對展訊及銳迪科業(yè)務(wù)的整合逐步完成，成為全球第三大手機芯片供應(yīng)商。2015年中國集成電路前10大設(shè)計企業(yè)的總銷售規(guī)模達到了540.47億美元，占總收入的43.79%，同比上升2.46個百分點，平均利潤達到了40.25%，同比提高3.2個百分點，產(chǎn)業(yè)集中度進一步提高。

（2）移動通信終端、隨機動態(tài)儲存等領(lǐng)域技術(shù)水平與世界接軌。在技術(shù)層面上，海思半導(dǎo)體高端處理器產(chǎn)品越過20nm直接搶入16nm制程，已經(jīng)成功研制出全球首顆16納米鰭式場效晶體管的ARM架構(gòu)網(wǎng)通處理器，同時也成為臺積電16nm工藝開發(fā)的重要合作伙伴。

清華紫光在英特爾以15億美元取得其20%股權(quán)后獲得了快速發(fā)展，成為了國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)巨頭，于2014年推出了28nm的高度集成四模智能手機平臺，成功進入了國際市場。紫光集團成功并購展訊通信和銳迪科之后擁有了高、中、低端搭配的完整產(chǎn)品線，推出的移動通信終端SoC，年出貨量接近6億美元，市場占有率接近30%，排名世界前三。

在隨機動態(tài)儲存器芯片領(lǐng)域，上海瀾起科技研發(fā)的DRAM緩存控制器芯片的全球市場占有率保持第一，緩存控制的設(shè)計水平處于國際領(lǐng)先地位。

3、中間制造業(yè)保持平穩(wěn)發(fā)展，產(chǎn)能不斷擴大

（1）銷售收入由波動向平穩(wěn)發(fā)展。從收入總額來看，集成電路制造業(yè)收入在2010—2015年總體保持增長趨勢。從增速來看，2010年以31%的增速發(fā)展，而2011年出現(xiàn)了3.75%的負增長，出現(xiàn)波動增長主要是受全球PC市場需求不足的影響。而從2012年開始，集成電路制造業(yè)結(jié)束了波動增長的局面，開始保持平穩(wěn)的增速，而且增速保持在20%左右。

（2）實際產(chǎn)能不斷擴大。根據(jù)電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)數(shù)據(jù)，中芯國際深圳、上海華力微電子以及中芯國際北京等幾條12英寸芯片生產(chǎn)線的達產(chǎn)、投產(chǎn)與擴產(chǎn)，使得芯片制造業(yè)規(guī)模將繼續(xù)快速擴大。目前國內(nèi)有10條12英寸的晶圓生產(chǎn)線，總計月產(chǎn)能達到了52.7萬片，占全球12寸晶圓產(chǎn)產(chǎn)能比重7%。預(yù)計在2019年中國將會擁有15條12寸晶圓生產(chǎn)線，產(chǎn)能不斷擴大。

4、下游封裝測試業(yè)緩慢增長，傳統(tǒng)封裝技術(shù)全球領(lǐng)先

從總量看，封裝測試業(yè)保持增長態(tài)勢，2010年銷售收入達629.2億元，至2015年增加到1394億元。2010—2011年快速發(fā)展，增速高達55.07%；2012—2015年，封裝測試業(yè)發(fā)展穩(wěn)定，增速放緩，平均保持在9%左右。

在技術(shù)上，封裝測試業(yè)以TSV技術(shù)為基礎(chǔ)的3D/2.5D封裝大量推廣。在表面貼裝的傳統(tǒng)封裝上，長電科技、通富微電、華天科技等技術(shù)水平接近甚至部分超越了國際先進水平，占據(jù)了70%以上的份額。長電科技位列全球第六大封裝測試企業(yè)，經(jīng)過收購優(yōu)質(zhì)資源整合后，有望進入全球封裝測試行業(yè)前三名。

5、整個產(chǎn)業(yè)內(nèi)各環(huán)節(jié)結(jié)構(gòu)良性調(diào)整

從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來看，芯片設(shè)計業(yè)保持持續(xù)的快速增長，而封裝測試業(yè)以及芯片制造業(yè)環(huán)節(jié)增速放緩，平均增速低于設(shè)計業(yè)的增速。2014年以前封裝測試業(yè)一直占比45%左右，保持明顯的主導(dǎo)地位，而在2015年卻呈現(xiàn)出芯片設(shè)計和封裝測試雙重主導(dǎo)的情況。

目前中國集成電路三大產(chǎn)業(yè)比例約為3.5∶2.5∶4，逐漸接近于全球集成電路產(chǎn)業(yè)3∶4∶3的總體比例。表明目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)的三環(huán)節(jié)正在同步快速發(fā)展，設(shè)計和制造環(huán)節(jié)增速快于封裝測試，占比在不斷上升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更趨平衡。

二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的問題

1、投資規(guī)模不足且不持續(xù)，制約產(chǎn)業(yè)的長遠發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)屬于資本密集型產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)研發(fā)突破、產(chǎn)能的擴大都離不開長期持續(xù)穩(wěn)定、大規(guī)模的資金支持。2008—2015年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資額出現(xiàn)了波動性發(fā)展的特點。2008—2012年尤為明顯，出現(xiàn)了三年負增長的情況，最高達到了-37.2%。從2013年開始，投資額開始穩(wěn)步增長并突破了600億美元；從總量而言，投資規(guī)模仍然較少無法支撐起行業(yè)的進一步發(fā)展，雖然2015年1—9月，中國集成電路產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資總額已經(jīng)達到了503億美元，但行業(yè)領(lǐng)先巨頭英特爾公司2013年的投資就達到了130億美元。面臨行業(yè)巨頭不斷地加大投資規(guī)模，市場份額在加速向具有明顯優(yōu)勢的企業(yè)集中，國內(nèi)企業(yè)面臨著嚴峻的國際競爭形勢，而目前國內(nèi)企業(yè)投資規(guī)模雖然出現(xiàn)了增長勢頭，但仍然無法滿足技術(shù)研發(fā)投入以及建設(shè)大型生產(chǎn)線的需求。

2、高端芯片依賴進口

隨著國內(nèi)整體工業(yè)水平升級，以及《中國制造2025》戰(zhàn)略的實施，工業(yè)控制等領(lǐng)域的集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)走高。在2014年中國集成電路產(chǎn)品的需求結(jié)構(gòu)中，五類需求中除了占比34.4%的計算機類出現(xiàn)2%的負增長，占比28.50%的網(wǎng)絡(luò)通信類增速達26.90%，占比21.60%的工業(yè)控制同比增長29.50%，其中最亮眼的是汽車電子類占比雖然僅有2.5%，但其同比增速達到了30.20%。中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的市場推動力已經(jīng)由傳統(tǒng)PC轉(zhuǎn)向了平板電腦、智能手機以及汽車電子。這些行業(yè)的快速發(fā)展要求國內(nèi)的企業(yè)能夠滿足日益增長的市場需求，但國內(nèi)企業(yè)的技術(shù)并不能滿足相關(guān)產(chǎn)品的要求，高端芯片嚴重依賴進口。

中國的集成電路產(chǎn)業(yè)一直保持著較大的貿(mào)易逆差，2015年貿(mào)易逆差規(guī)模已經(jīng)突破了1600億美元。集成電路進口額由2011年的1720億美元快速增長到2015年的2307億美元，其占中國對外貿(mào)易進口總值的比重也逐步擴大。尤為突出的是2013年，中國進口集成電路產(chǎn)品總計達2313億美元，同比增長20.5%，其進口額第一次超過原油，成為了中國第一大進口商品。表明中國國內(nèi)市場所需集成電路嚴重依靠進口的局面尚未根本改善。

3、上下游協(xié)同發(fā)展脫節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈整合能力不足

國內(nèi)整機系統(tǒng)開發(fā)、芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)仍處于脫節(jié)狀態(tài)。上游同質(zhì)化競爭嚴重，設(shè)計成品主要集中在中低端，中游制造業(yè)產(chǎn)能不能滿足高端產(chǎn)品的生產(chǎn)制造。絕大多數(shù)整機企業(yè)停留在加工組裝階段，缺乏整機系統(tǒng)設(shè)計能力，多數(shù)國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)缺乏產(chǎn)品解決方案的開發(fā)能力，國內(nèi)整機企業(yè)基本采購國外系統(tǒng)解決方案。價值鏈整合能力不強，整機帶動性差，沒有形成芯片與整機聯(lián)動機制。移動終端，汽車電子等電子信息產(chǎn)品中的高端集成電路產(chǎn)品基本由跨國公司占有；在工業(yè)領(lǐng)域中，在煤炭，鋼鐵等傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中，一般使用機電一體化設(shè)備較多；另外專用設(shè)備、儀器和關(guān)鍵材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)比較薄弱還主要依賴進口，不足以支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

4、跨國公司加大并購力度，擠壓國內(nèi)企業(yè)生存空間

2012—2015年全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購規(guī)模加速增長，總額由95億美元增長至720.6億美元。各大集成企業(yè)為了確保自身的收益，必須尋找新的利潤增長點。而對于繼續(xù)拓展新生產(chǎn)領(lǐng)域和市場空間的行業(yè)巨頭而言，斥巨資來收購具有一定發(fā)展規(guī)模的成熟企業(yè)，可以快速進入相關(guān)領(lǐng)域，同時避免一些市場準入門檻和地方保護主義；或者收購具有專業(yè)技術(shù)的初創(chuàng)公司，利用其技術(shù)搭建自己的產(chǎn)品線。比如2014年恩智浦半導(dǎo)體（NXP）以167億美元收購飛思卡爾半導(dǎo)體，合并后的新興行業(yè)巨頭的市值超過了400億美元，年營收超過100億美元。

盡管國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)從2013年開始也掀起了并購熱潮。2013年以來約以50億美元的金額完成了5項大型并購，是2005—2012年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)并購總額的60倍。但與全球的并購總額相比仍有很大差距。2015年中國排名前十的企業(yè)營收總額與全球排名前十的企業(yè)營收差距巨大，而在中國排名前十的企業(yè)中排名第三、第四的三星以及SK海力士都屬于國際巨頭的子公司。因此，在全球集成電路并購熱潮興起的背景下，跨國公司的不斷并購?fù)卣剐碌纳a(chǎn)領(lǐng)域，搶占市場份額，中國國內(nèi)企業(yè)的生產(chǎn)空間已經(jīng)變得十分狹小。

三、中國集成電路產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展之路

“十三五”期間，要全面落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》的要求，加強一批重點企業(yè)的建設(shè)，利用國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項目所引發(fā)的整個市場的投資熱潮。中國集成電路產(chǎn)業(yè)要充分發(fā)揮把中國作為全球規(guī)模最大、增長最快的市場優(yōu)勢，強化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新形成整體優(yōu)勢，加強集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、裝備和材料為整機服務(wù)的協(xié)動作用，走彎道超車的發(fā)展之路。

1、采取國有資本，民間資本共同扶持方式

國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金總體規(guī)模達1387.2億元，實現(xiàn)超募達187.2億元。但將其全部投入晶圓代工，仍只夠建設(shè)三條先進生產(chǎn)線。因此，要完成“十三五”的發(fā)展目標，國家以及地方政府需要繼續(xù)加大資本及政策的投資力度，進一步擴大國家產(chǎn)業(yè)投資專項基金，加大科技研發(fā)獎勵力度，保護相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)。同時利用政策吸引萬億以上規(guī)模的社會資金進入集成電路領(lǐng)域，代工行業(yè)資本活躍流動。采取國有資本、民間資本共同投資扶持，市場運作的方式重點支持集成電路制造領(lǐng)域，提高產(chǎn)能。

2、組建有全球影響力的行業(yè)巨頭引領(lǐng)企業(yè)發(fā)展

目前，在全球集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈中，排名靠前的企業(yè)市場份額達到了70%～80%，其他企業(yè)只能拼搶余下的市場份額，在夾縫中求生存的同時面臨著極大的經(jīng)營風(fēng)險。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)要獲得持續(xù)發(fā)展，關(guān)鍵在于提高產(chǎn)業(yè)集中度，通過國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金引發(fā)的國內(nèi)外投資熱潮來引導(dǎo)企業(yè)開展全球視野的兼并重組，帶動、吸引更高量級的民間資本進入相關(guān)企業(yè)，促使各企業(yè)加大研發(fā)投入資金。

支持清華紫光，以及海思充分發(fā)揮自身的技術(shù)優(yōu)勢提高在國際集成電路設(shè)計業(yè)的競爭優(yōu)勢；支持中芯國際拓展12寸晶圓生產(chǎn)線，完善自身的產(chǎn)品制造工藝提高國際地位；推動長電科技等企業(yè)繼續(xù)研發(fā)高密度封裝等高端技術(shù)的同時，進一步提高傳統(tǒng)封裝的市場份額，并擠入全球領(lǐng)先行列。

3、加大設(shè)計、制造、封測垂直整合力度形成聯(lián)動的產(chǎn)業(yè)鏈

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入成熟期，企業(yè)間整合并購成為大勢所趨。根據(jù)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，積極實施企業(yè)兼并重組，可以解決我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理、集中度低、企業(yè)小而分散、同質(zhì)化競爭的問題。通過兼并重組將資源聚焦于重點優(yōu)勢企業(yè)，從而打造具有國際競爭力的集成電路航母企業(yè)，可以帶動整個產(chǎn)業(yè)做大做強。早期成立的一些國有集成電路企業(yè)因為各種因素，長期處于虧損，或者依靠國家資金勉強維持，如果通過國家產(chǎn)業(yè)基金的參與，被有實力的大企業(yè)收購，企業(yè)也許會重獲新生。不僅能夠避免同質(zhì)化競爭，通過垂直整合同時還能夠積累客戶關(guān)系以及加強技術(shù)積累，提升產(chǎn)品的國際競爭力。通過垂直整合來構(gòu)建包括設(shè)計、制造、封測、設(shè)備等環(huán)節(jié)在內(nèi)的，自主可控、協(xié)同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈體系。

4、加強與下游整機企業(yè)的聯(lián)動，形成整體優(yōu)勢

中國集成電路產(chǎn)業(yè)要形成以應(yīng)用為牽引即系統(tǒng)帶動整機，整機帶動器件的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展格局。國產(chǎn)芯片、設(shè)計企業(yè)與終端廠商聯(lián)動可大幅縮減研發(fā)成本和周期，并帶動其產(chǎn)業(yè)鏈條使技術(shù)創(chuàng)新能力顯著增強。如華為高端智能機芯片聯(lián)合海思，加強垂直整合，構(gòu)建了一條通信設(shè)備、終端、芯片、軟件的垂直整合模式，提高產(chǎn)品性能和利潤率而生產(chǎn)出的高性能芯片能夠使華為減輕對高通等公司的依賴而具有更多話語權(quán)；TCL將市場需求與芯片、整機設(shè)計相結(jié)合，與各方完美對接，實現(xiàn)產(chǎn)品差異化設(shè)計，提升競爭力。通過芯片企業(yè)與下游整機企業(yè)的聯(lián)動，實現(xiàn)以市場為導(dǎo)向，企業(yè)為主題的“芯片—軟件—整機—系統(tǒng)”的整體格局，營造上下游良性的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，形成整體優(yōu)勢。

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（責(zé)任編輯：胡春雨）

湖北省教育廳科研處重點項目，低碳經(jīng)濟下的技術(shù)性貿(mào)易壁壘與湖北應(yīng)對策略研究，編號：D20132206。