高昀　袁妙琴

摘 要 整機裝配工藝過程即把各種電子元器、電路板、機殼等組件按照一定的工藝要求組裝并經調試等過程，構成具有一定功能的完整的電子產品的過程。

關鍵詞 工藝 裝配 元器件 調試 參數(shù)

中圖分類號：G642.0 文獻標識碼：A

1整機裝配的特點及方法

組裝特點裝配的主要特點：（1）裝配是由焊接、組裝、調試等步驟的組合；（2）在裝配的過程中質量難以掌控，如只能憑經驗判斷焊接質量，以手感判斷開關等的裝配質量等；（3）組裝的工作人員之間存在差異。組裝方法針對具體產品，分析組裝方案，選擇最佳方案。常用的組裝方法有：（1）功能法；（2）組件法；（3）功能組件法。

2印制電路板的組裝

電子元器件在電路板上的安裝有機器安裝和手工安裝兩種。手工安裝簡單易行，但誤裝率高，效率低，機器安裝速度快，誤裝率低，但引線成形要求嚴格，設備成本高。常見的安裝形式有：（1）貼板安裝。它適用于防震要求高的產品。電子元器件緊貼電路板。如果是金屬外殼的電子元器件，電路板表面又有銅箔導線，應有絕緣墊或絕緣套。（2）懸空安裝。它適用于發(fā)熱元件的安裝。電子元器件與電路板要有一定的距離，常見為4～7mm左右。（3）垂直安裝。常見于電子元器件較密的電路板。（4）埋頭安裝。安裝高度低，電子元器件抗震能力。電子元器件的外殼埋于電路板的孔內，又稱為嵌入式安裝。（5）有高度限制的安裝。電子元器件的限高安裝，一般是先垂直插入，再向水平方向傾斜，以降低高度。對質量較大的電子元器件為保證其抗震性，要做處理，保證其有足夠的機械強度。（6）支架固定安裝。對于如變壓器、繼電器等，常用金屬支架固定。

3裝配工藝

3.1電子產品裝配原則

電子產品安裝的基本原則是：前面的工序不得影響后面的工序的安裝，先內后外、先輕后重、先鉚后裝、易碎后裝。

3.2組裝的基本工藝要求及一般安裝工藝流程

3.2.1整機總裝的基本工藝要求

（1）正確裝配：①不合格的安裝件不得裝配；②注意安裝元件的安全指標要求；③選用合適的緊固工具，掌握正確的緊固方法和合適的緊固力矩；④總裝過程中不要損壞電子元器件；⑤嚴格遵守安裝的一般順序，注意工序的銜接，防止工序顛倒；⑥操作技能應熟練掌握，嚴格執(zhí)行三檢（自檢、互檢、專職檢驗）規(guī)定。

（2）保護好產品外觀：①防止印制電路板、塑料件等沾染油漬、汗?jié)n，工位操作人員要帶手套操作；②外殼、面板等塑料易損件要輕拿輕放。工作臺上應設有軟墊以防塑件擦毛；③使用電烙鐵的工位操作人員要小心，不要損壞外殼、面板等塑料件；④使用膠黏劑時，要防止污染和損壞外殼。

3.2.2整機總裝的一般工藝流程

裝配工藝過程是確保達到整機技術標準的重要手段，熟練地應用學過的有關常用元器件和材料知識，裝配工藝知識，以提高裝配工藝過程中的操作技能。整機裝配的工序因使用設備工具不同、規(guī)格大小的差異，不同產品的裝配工序有所不同，但基本都大同小異。下圖為收音機的裝配過程。

3.2.3靜電防護

（1）靜電的危害。在電子產品的制造過程中，因摩擦而產生靜電，靜電的電壓約0.5～2KV，由于靜電而導致電子元器件擊穿損壞是最普遍的、最嚴重的危害。過高的靜電電壓使元器件擊穿而損壞，或降低元器件的性能。

（2）靜電的防護方法。對靜電敏感的電子元器件主要是半導體器件，在電子產品生產過程中，避免靜電的產生是對靜電敏感電子元器件進行靜電保護的最好方法，要組成一個靜電安全區(qū)，應包括靜電墊、專用地線和防靜電腕帶等。

4電氣連接

電子產品的元器件連接，是通過電纜、導線和接插件等連接來實現(xiàn)的。導線的走向、顏色、長度、規(guī)格、電纜種類均需按工藝文件規(guī)定進行。接線工藝。接線工藝是整機總裝中的重要環(huán)節(jié)。整機的接線是按接線圖、導線表等工藝卡指導文件的要求進行的。 要合理選擇導線。一般整機布線常用AVR型聚氯乙烯絕緣安裝軟線，其中電流密度為2～5A/mm，具體視導線敷設的散熱情況而定。常用的導線規(guī)格有1€？/0.15、1€？2/0.15、1€？6/0.15等幾種（規(guī)格表示：導線根數(shù)*線芯股數(shù)/每股導線直徑）。導線顏色可參考下表。

5整機調試

（1）調試工作的主要內容。電子產品內有微調電容、電位器、電感線圈磁心等可調元件，機械傳動部分等可調部件。調試的主要內容如下：①熟悉產品的調試目的和要求。②正確合理地選擇和使用所需要的儀器儀表。③嚴格按照調試工藝要求，對單元電路或整機進行調試。調試完畢，用點漆、封蠟的方法固定。④對調試數(shù)據(jù)進行正確處理和分析，排除調試中出現(xiàn)的故障。

（2）整機調試的一般程序。因電子產品不同，具體的調試也不盡相同。通常調試的一般程序是：電源的調試、功能電路的調試、參數(shù)測試、環(huán)境溫度試驗、參數(shù)校正。①調試電源。電源調試分三步：電源的空載初調、等效負載下的細調、真實負載下的精調。②功能電路的調試。各單元電路依次調試。③參數(shù)測試。各可調元件調好后，完成了電路的調試，應對產品的所有參數(shù)進行測試。④環(huán)境溫度試驗。測試電子產品在一定的環(huán)境下正常工作的能力。⑤整機參數(shù)復調。經過整機調試，各參數(shù)可能會變化，對參數(shù)再次進行調整，使整機處于最佳的參數(shù)狀態(tài)。

參考文獻

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[2] 李洪群，閆麗華.電子產品組裝調試與維修[M].北京：電子工業(yè)出版社，2014（07）.endprint