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        數(shù)字網(wǎng)線測試儀PCB設計

        2017-03-14 10:47:02溫亮泉
        科技視界 2016年27期
        關鍵詞:布線布局設置

        溫亮泉

        【摘 要】現(xiàn)代電子產(chǎn)品的制造都離不開PCB的設計,PCB設計的質(zhì)量直接決定著電子產(chǎn)品使用的壽命和安全。本文以數(shù)字網(wǎng)線測試儀PCB設計為實例,合理設置PCB元器件的布局及布線,提高數(shù)字電路的抗干擾能力和電子產(chǎn)品的使用壽命。

        【關鍵詞】PCB設計;設置;布局;布線

        0 引言

        PCB是電子產(chǎn)品中不可缺少的重要組成部件,支撐著電子元器件,并對電子元器件提供必要的電氣連接,影響著電子產(chǎn)品的工作、使用安全及壽命。因此PCB設計至關重要。本文以數(shù)字網(wǎng)線測試儀PCB的設計為例,介紹單片機控制電路PCB設計的一般原則和要求,提高電子產(chǎn)品的使用可靠性、安全性,延長電子產(chǎn)品的使用壽命,為企業(yè)提高經(jīng)濟效益。

        數(shù)字網(wǎng)線測試儀是一款常用的網(wǎng)線質(zhì)量測試工具,可以測量網(wǎng)線的通斷、芯線順序是否正確及是否短路等。電路包括電源電路、單片機控制電路、網(wǎng)線連接電路,程序下載接口電路、雙色數(shù)碼管顯示電路等,具有典型性、代表性。

        所設計的數(shù)字網(wǎng)絡測試儀電路有一個PQFP-44封裝的STC89C58RD+單片機芯片,體積小,重量輕;二個RJ45網(wǎng)線插座;一個RS232串行通訊接口;16個0.56英寸的一位雙色數(shù)碼管;6個SOP16封裝的集成8位移位寄存器74HC595和4個SOP18封裝的集成反相驅(qū)動器UL2803APG等。在本電路里面大部分元器件采用貼片安裝,旨在在減小電路板的體積和重量,方便攜帶使用。

        1 影響PCB設計質(zhì)量的主要因素

        很多技術人員可能感覺PCB設計容易上手,但要設計出高水平的PCB,還是會感覺到存在一定的難度,無法滿足電子產(chǎn)品的實用性、可靠性和安全性等性能要求,這需要技術人員長期的實踐及不斷地學習來積累經(jīng)驗。

        筆者從事電子產(chǎn)品設計與開發(fā)多年,根據(jù)工作經(jīng)驗,在進行PCB設計時,應根據(jù)電路的特點和使用要求,首先要考慮的主要因素是元器件的布局。合理布局是PCB設計的關鍵,如數(shù)控機床的電腦控制主板,由于當初PCB設計鈕扣電池太靠近微處理器,工作時間一長,電池失效漏液,漏出的液體腐蝕元器件和銅箔導線,造成電路板的損壞,并且很難維修,從而大大縮短了電路板的使用壽命。后經(jīng)改進,將電池安裝位置引出電路板,解決了此問題,延長了電路板的使用壽命,受到了用戶的好評。其次是要對PCB布線的優(yōu)化設計。在PCB布線時要考慮導線流過的電流、導線之間承受的電壓、導線之間的相互干擾及導線連接的拓撲結構等。如在高電壓的電源電路里面,如果某條導線要流過大電流,除了按要求加寬銅箔的截面積,可能還要求銅箔裸露并上焊錫,使導線有足夠大的截面積來承受流過它的電流,保證不燒壞銅箔導線。

        2 PCB元器件布局設計

        數(shù)字網(wǎng)絡測試儀的PCB布局設計包括確定電路板尺寸、功能分區(qū)及各元器件位置,我們要遵照印制版設計通用標準IPC-2221A,這樣才能設計出符合要求、性能優(yōu)良的電路板。數(shù)字網(wǎng)線測試的PCB布局如圖1(a)、(b)所示。

        2.1 確定PCB的形狀及尺寸

        根據(jù)所有元器件實際尺寸及工藝要求等來確定PCB的形狀及尺寸。PCB的長寬比例一般設計為3:2或4:3的長方形,也可以根據(jù)實際的需要來確定PCB的形狀。尺寸選用方面,若過大,既浪費材料,又使電子產(chǎn)品的重量和體積增大,不方便攜帶使用;若過小,元器件布局困難,嚴重影響電路的安裝調(diào)試、維修及電氣安全等。如果是采用機器(波峰焊、回流焊)來裝配焊接電路板的,還要考慮機器使用的極限尺寸。數(shù)字網(wǎng)線測試儀由于有16個數(shù)碼管、一個RS232串行通訊接口等元器件,數(shù)量多且封裝絲印面積較大,所以設計此PCB尺寸為175mm×110mm。

        (a) 頂層元器件布局圖

        (b) 底層元器件布局圖

        2.2 確定PCB的元器件布局層數(shù)

        PCB元器件布局的層數(shù)與電路的復雜性、電路板的尺寸要求和電氣性能等有關,一些比較簡單的電路可以將元器件單層布局,而一些比較復雜的電路的元器件進行雙層布局。數(shù)字網(wǎng)線測試雖然元件多,PCB尺寸要求較小,在此元器件進行雙層布局,大部分元器件在PCB的頂層布局,如顯示用的雙色數(shù)碼管,布在頂層方便觀看。其它一些元器件布在底層,如二個RJ45網(wǎng)線插座,底層布局,用于連接測試用的網(wǎng)線,影響不大。

        2.3 確定單元電路分區(qū)的布局

        單元電路合理分區(qū),有利于電路可靠、穩(wěn)定地工作,方便電路的檢查和維修。單元電路的分區(qū)布局一般按信號流程,從左到右,從上到下,同一功能的電路元器件盡量放在一起。各分區(qū)電路盡量相互獨立,互不干擾。數(shù)字網(wǎng)線測試儀按電路的結構、功能進行PCB分區(qū),分成:電源電路區(qū),單片機控制電路區(qū),數(shù)碼管驅(qū)動和顯示電路區(qū),程序下載電路區(qū)和網(wǎng)線插座電路區(qū)等。

        2.3.1 電源電路盡量與單片機控制電路、存儲器電路分開,越遠越好,以防電源電路的大電壓、大電流電磁干擾單片機、存儲器電路的正常工作,提高電路工作的可靠性。

        2.3.2 晶體振蕩器和二個負載電容盡量靠近單片機,避免單片機工作用的時鐘振蕩脈沖受干擾,影響單片機的正常工作。

        2.3.3 相同結構的電路,盡量采用對稱的結構進行元器件的布局,如數(shù)字網(wǎng)線測試儀發(fā)射數(shù)據(jù)用的8個雙色數(shù)碼管顯示電路與接收數(shù)據(jù)用的8個雙色數(shù)碼管顯示電路采用上下對稱布局。

        2.4 確定各元器件的具體位置

        確定了單元電路的布局后,還要確定各元器件的具體擺放位置。原則是先將體積較大的核心元器件先擺放好,后根據(jù)核心元器件來合理放置體積較小的元器件,并要根據(jù)電路信號流程和元器件引腳的連接關系等來擺放。

        2.4.1 同一單元電路的同一類元器件(如0805封裝的貼片電阻)盡量在X或Y方向按順序放在一起,方便安裝和使用,如R3-R4、R6-R7、R9-R10這幾個電阻采用Y的方向擺放并按順序排列。

        2.4.2 元器件之間在X或Y方向上對齊及均勻分布,疏密有序,多采用左右對齊或上下對齊、水平分布或垂直分布,使各元器件的排列有規(guī)律。

        2.4.3 各種連接端口(如RJ45網(wǎng)線插座、RS232串行通訊接口)一般擺放在電路板的邊緣,方便連接使用。

        3 PCB元器件的布線設計

        布線是PCB設計重要的一環(huán)。布線要根據(jù)工藝要求來確定布線的層數(shù)、導線的寬度、安全間距等。數(shù)字網(wǎng)線測試的PCB布線如圖2(a)、(b)所示。

        (a)元器件頂層布線圖

        (b)元器件底層布線圖

        3.1 確定PCB布線的層數(shù)

        PCB布線的層數(shù)與電路的復雜性、電路板的尺寸要求和電氣性能等有關。數(shù)字網(wǎng)線測試雖然元件多,元器件封裝的絲面積較大,但電路要求不高,在此進行雙層布線。

        3.2 確定導線的寬度

        導線的寬度設置一定要考慮導線中流過的最大電流,如果導線寬度過小會燒掉線路板;導線過寬會影響布線,使布線困難,甚至布不了線。在條件允許的情況下,電源線、地線盡量寬,最好地線比電源線寬,以保證電氣性能。它們之間的關系為:地線>電源線>信號線。如有可能,地線的寬度最好大于3mm;電源線的寬度一般為1.2-2.5mm;信號線為0.2-0.3mm,最細寬度可達0.05-0.07mm。數(shù)字電路PCB地線可用粗導線來構成一個回路,即組成一個地網(wǎng)絡來使用,但模擬電路不可以使用這樣的地。

        3.3 確定導線之間的安全間距

        導線的安全間距(即導線最小間距)與導線間的電壓有密切關系,可根據(jù)IPC-2221標準推算出。安全間距過小,有可能導線間擊穿短路;安全間距過大,也會造成PCB布線困難。要計算導線之間的電壓比較困難,在實際應用時,導線之間的安全間距可采用“3W規(guī)則”來確定,即兩相鄰導線的中心間距要大于3倍的導線寬度。要使電路達到優(yōu)良的抗干擾性能,相鄰導線間距要大于10W。

        3.4 導線與過孔的設置

        布線不要采用90°,盡可能采用45°折線,以減小高頻信號的干擾,必要時,我們還可以采用弧形布線。過孔大小和數(shù)量的合理設置,提高布線效率。過孔的大小一般設置為0.7-1.27mm,如果布線的密度較高時,可適當減小過孔的大小,但不要太小,一般可采用0.6-1.0mm。信號線的過孔要盡量少,以減少對信號的干擾。

        3.5 電氣規(guī)則檢查

        PCB布完線后要進行DRC電氣規(guī)則檢查,以保證PCB布線的電氣性能。主要檢查PCB有無漏掉布線、安全間距違規(guī)等,發(fā)現(xiàn)有違規(guī),需要及時排除,保證PCB的質(zhì)量。

        3.6 覆銅

        在DRC電氣規(guī)則檢查沒有問題后,可以進行覆銅,以減少地線阻抗,提高電路的抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;以及覆銅與地線相連,減小環(huán)路面積。

        4 結束語

        本文通過介紹了數(shù)字網(wǎng)絡測試儀的PCB布局和布線設計過程、要求和規(guī)則,并經(jīng)過實際的制板、元器件安裝、調(diào)試、測試及使用,完全可以達到實際產(chǎn)品使用的要求。PCB設計合理,符合工藝規(guī)范,為其它技術人員設計PCB提供了一定的參考價值。

        【參考文獻】

        [1]黃智偉.印制電路板(PCB)設計技術與實踐[M].北京:電子工業(yè)出版社.2009.

        [2]鄭振宇,林超文,徐龍俊,等.Altium Designer PCB畫板速成[M].北京:電子工業(yè)出版社,2016.

        [責任編輯:張濤]

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