呂江萍,胡巧云
(中國(guó)兵器工業(yè)第214研究所,江蘇蘇州215163)
電路設(shè)計(jì)
一種曲率補(bǔ)償?shù)母呔葞痘鶞?zhǔn)源設(shè)計(jì)
呂江萍,胡巧云
(中國(guó)兵器工業(yè)第214研究所,江蘇蘇州215163)
基于CSMC 0.5 μm CMOS工藝,設(shè)計(jì)了一種帶曲率補(bǔ)償?shù)牡蜏仄瘞痘鶞?zhǔn)源。采用折疊式共源共柵放大器反饋結(jié)構(gòu)帶隙基準(zhǔn)源,利用晶體管的VBE與IC的溫度特性產(chǎn)生T1nT補(bǔ)償量,對(duì)傳統(tǒng)的帶隙基準(zhǔn)進(jìn)行曲率補(bǔ)償。仿真結(jié)果表明,在5 V供電電壓下,-40~125℃溫度范圍內(nèi),基準(zhǔn)電壓的波動(dòng)范圍為1.2715~1.2720 V,溫漂為3.0×10-6/℃,低頻時(shí)電路電源抑制比為-86 dB。
曲率補(bǔ)償;帶隙基準(zhǔn);折疊式共源共柵
在高性能模擬、數(shù)字和電源管理系統(tǒng)中,如A/D、D/A轉(zhuǎn)換器、濾波器、鎖相環(huán)電路以及LDO等中,電路系統(tǒng)的正常工作離不開獨(dú)立于溫度和電源的穩(wěn)定基準(zhǔn)電壓。對(duì)模擬電路系統(tǒng)而言,基準(zhǔn)電壓源的性能直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的精度和性能,基準(zhǔn)的任何偏差和噪聲都會(huì)嚴(yán)重影響其他電路的線性度和精度[1]。帶隙基準(zhǔn)源能夠提供低溫度系數(shù)和高電源抑制比(PSRR),是目前各種基準(zhǔn)源結(jié)構(gòu)中運(yùn)用最廣泛的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。由于一階補(bǔ)償?shù)膸痘鶞?zhǔn)源在-40~125℃溫度范圍內(nèi)的溫度系數(shù)為(30~80)×10-6/℃,為了得到性能更好的帶隙基準(zhǔn)源,必須進(jìn)行高階補(bǔ)償。因此,為滿足系統(tǒng)對(duì)高精度基準(zhǔn)源的需求,開展曲率補(bǔ)償?shù)母呔葞痘鶞?zhǔn)源研究十分必要。
帶隙基準(zhǔn)電路是基于將兩個(gè)具有大小相等、方向相反溫度系數(shù)的電壓相加,而得到與溫度無關(guān)的電壓的原理[2]。其基本原理如圖1所示,負(fù)溫度系數(shù)電壓由襯底三極管的基極-發(fā)射極電壓VBE實(shí)現(xiàn),其溫度系數(shù)為-2 mV/℃。正溫度系數(shù)由兩個(gè)工作在不同電流密度下的三極管的基極-發(fā)射極電壓差值ΔVBE完成,其溫度系數(shù)為+0.085 mV/℃。將VT乘以常數(shù)K并與VBE相加,得到基準(zhǔn)輸出電壓VREF,如式(1):
圖1 帶隙基準(zhǔn)源基本原理
2.1一階溫度補(bǔ)償核心電路
帶隙基準(zhǔn)源有兩種實(shí)現(xiàn)方式:一種是電流鏡方式,一種是放大器反饋方式。由于電流鏡方式產(chǎn)生的帶隙基準(zhǔn)精度相對(duì)較低,本文采用放大器反饋結(jié)構(gòu)。傳統(tǒng)的放大器反饋結(jié)構(gòu)帶隙基準(zhǔn)如圖2所示[3]。其中,Q1和Q2是兩個(gè)相同材料的晶體管,但Q1的發(fā)射極面積是Q2發(fā)射極面積的n倍。放大器以VX和VY為輸入,驅(qū)動(dòng)R1和R2(R1=R2)的上端,使得X點(diǎn)和Y點(diǎn)穩(wěn)定在近似相等的電壓,計(jì)算出流過R3的電流,如式(2),通過此電流可以計(jì)算出VREF,取Q1和Q2的比例為8∶1,可以得到式(3):
圖2 放大器反饋結(jié)構(gòu)帶隙基準(zhǔn)
2.2VBE的溫度特性
根據(jù)相關(guān)文獻(xiàn)的報(bào)導(dǎo)[1,4],雙極型晶體管的VBE并不是隨溫度線性變化的,其溫度特性可表示為式(4):
其中:VBG0是溫度為0 K時(shí)外推得到的PN結(jié)二極管電壓;T是絕對(duì)溫度;T0是參考溫度;VBE0是在溫度為T0時(shí)的發(fā)射結(jié)電壓;η是與工藝有關(guān)且與溫度無關(guān)的常數(shù);α的值與集電極電流IC的溫度特性有關(guān)(當(dāng)IC是與溫度成正比,即PTAT電流時(shí),α=1;當(dāng)IC是與溫度無關(guān)的電流時(shí),α=0)。
在式(4)右端的第三項(xiàng)中VTlnT是與溫度有關(guān)的項(xiàng),為了得到此項(xiàng)與溫度T的關(guān)系,對(duì)這一項(xiàng)在T0點(diǎn)的泰勒級(jí)數(shù)進(jìn)行了展開,得到了式(5):
很容易得出,雙極型晶體管的基射極電壓與溫度不止具有一階的溫度關(guān)系,還具有高階溫度關(guān)系??梢?,傳統(tǒng)的帶隙基準(zhǔn)僅對(duì)(5)式中的一次項(xiàng)進(jìn)行了補(bǔ)償,VBE中與溫度相關(guān)的非線性項(xiàng)為T1nT,沒有進(jìn)行補(bǔ)償,因此使輸出具有高階溫度相關(guān)性。要降低輸出電壓的溫度系數(shù),需要對(duì)VBE中與溫度相關(guān)的非線性項(xiàng)進(jìn)行補(bǔ)償。
2.3曲率補(bǔ)償設(shè)計(jì)
一階帶隙基準(zhǔn)電路具有溫度系數(shù)偏高、電源抑制比不理想等缺點(diǎn)。因此,在更高性能應(yīng)用場(chǎng)合下,考慮曲率補(bǔ)償是必要的。曲率或高階溫度補(bǔ)償也稱為非線性溫度補(bǔ)償,考慮如何消除非線性項(xiàng)的影響,以進(jìn)一步減小溫度系數(shù)。
曲率補(bǔ)償帶隙基準(zhǔn)原理圖如圖3。在一階補(bǔ)償電路的基礎(chǔ)上加入曲率補(bǔ)償?shù)碾娐?,用二輸入運(yùn)放鎖定Q2的VBE電壓,并取得VBE/R4的電流,通過電流鏡,同等大小的電流流過雙極晶體管Q3,根據(jù)公示(4),Q2和Q2的VBE電壓間產(chǎn)生一個(gè)帶有TlnT項(xiàng)的差值。Q1和Q2的VBE電壓差作為一對(duì)輸入,Q2和Q3的VBE電壓差作為另一對(duì)輸入,形成一個(gè)二輸入對(duì)運(yùn)放,根據(jù)工作點(diǎn)和寬長(zhǎng)比分別設(shè)定運(yùn)放跨導(dǎo)參數(shù)來精確控制溫度補(bǔ)償,從而得到高精度帶隙基準(zhǔn)電壓,如式(6)。
其中,gM1和gM2分別表示二輸入運(yùn)放兩個(gè)輸入對(duì)的跨導(dǎo),與寬長(zhǎng)比和電流有關(guān)。
運(yùn)算放大器在基準(zhǔn)電壓源里的作用是用來鉗制兩點(diǎn)電壓,達(dá)到溫度補(bǔ)償?shù)哪康?,所形成的?fù)反饋可以提高整體電路的電源抑制比,運(yùn)放的加入從性能上大幅度提高了帶隙基準(zhǔn)電壓源。為了提高電路的共模抑制比和電源抑制比,采用折疊式共源共柵結(jié)構(gòu),如圖4,采用二輸入對(duì)運(yùn)放結(jié)構(gòu)將一階補(bǔ)償和曲率補(bǔ)償同時(shí)引入,V1+、V1-和V2+、V2-分別對(duì)一階、曲率采樣,設(shè)計(jì)兩個(gè)輸入對(duì)管不同的寬長(zhǎng)比來達(dá)到對(duì)輸出的精確控制,另外由于環(huán)路相對(duì)復(fù)雜,為了保證系統(tǒng)的穩(wěn)定性,運(yùn)放采用單極運(yùn)放。
整個(gè)電路如圖5所示,主要包含以下模塊:偏置電路、帶隙基準(zhǔn)源核心電路、二輸入對(duì)折疊式共源共柵運(yùn)放電路、曲率補(bǔ)償電路等。限于篇幅,電路中未包含啟動(dòng)電路,啟動(dòng)電路的目的是避免電路工作在不必要的零點(diǎn)上。當(dāng)電路正常工作后,啟動(dòng)信號(hào)消失,偏置電路為整個(gè)帶隙電路提供電流偏置,帶隙基準(zhǔn)源核心電路進(jìn)行一階補(bǔ)償,得到如公式(3)所示的基準(zhǔn)電壓,曲率補(bǔ)償電路通過運(yùn)放精確復(fù)制Q2的VBE電壓,在Q2和Q2的VBE電壓間產(chǎn)生一個(gè)帶有TlnT項(xiàng)的差值,得到如公式(6)所示的二階補(bǔ)償?shù)幕鶞?zhǔn)電壓。
圖3 曲率補(bǔ)償帶隙基準(zhǔn)原理圖
圖4 二輸入對(duì)折疊式共源共柵運(yùn)放結(jié)構(gòu)
圖5 曲率補(bǔ)償帶隙基準(zhǔn)電路圖
采用CSMC 0.5 μm CMOS工藝模型,在Hspice環(huán)境下對(duì)電路進(jìn)行仿真。在5V供電電壓,-40~125℃溫度范圍內(nèi),帶隙基準(zhǔn)電壓的仿真曲線如圖6所示。仿真結(jié)果表明,基準(zhǔn)電壓典型值為1.271V,相對(duì)溫度系數(shù)約為3.0×10-6/℃,可以看到,該電路具有良好的溫度特性。
圖7所示為該電路的電源抑制比仿真結(jié)果??梢钥吹?,低頻時(shí)電源抑制比約為-86 dB,具有良好的電源波動(dòng)抑制能力。
圖8給出在電源電壓由0 V變化到5 V時(shí)基準(zhǔn)源輸出電壓的變化。可以看出,當(dāng)電源電壓在1.27 V以上時(shí),基準(zhǔn)源的輸出基本穩(wěn)定在1.27 V,幾乎沒有變化。這說明基準(zhǔn)源在1.27 V以上電源電壓時(shí)即可正常工作。電路可工作電壓范圍比較寬,適合應(yīng)用于低電壓、低功耗系統(tǒng)。
圖6 基準(zhǔn)電壓的溫度特性
圖7 基準(zhǔn)電壓的電源抑制比曲線
圖8 基準(zhǔn)電壓與電源電壓的關(guān)系
采用Cadence公司的Virtuoso軟件完成上述電路的版圖設(shè)計(jì),版圖設(shè)計(jì)需考慮關(guān)鍵器件的匹配性,關(guān)鍵器件PNP晶體管Q1、Q2采用了單元器件組合的3×3陣列,Q2圍繞在Q1周圍,再在周圍添加dummary,以增加匹配性,減小失調(diào);電阻采用單位多晶電阻串并聯(lián)實(shí)現(xiàn),并排布局以減小工藝偏差影響,增強(qiáng)電阻之間的匹配性;考慮到電路對(duì)運(yùn)放、電流鏡復(fù)制電流的精確性要求,構(gòu)成電流鏡的MOS管之間采用對(duì)稱設(shè)計(jì),保持鏡像管的寬長(zhǎng)比一致,并通過調(diào)整叉指數(shù)來調(diào)節(jié)電流,降低因版圖布局造成的電流失配風(fēng)險(xiǎn)。圖9為帶隙基準(zhǔn)電路版圖,版圖經(jīng)過提取寄生參數(shù)后仿真滿足要求。
圖9 帶隙基準(zhǔn)電路版圖
本文介紹了一種采用折疊式共源共柵放大器反饋結(jié)構(gòu)帶曲率補(bǔ)償?shù)膸痘鶞?zhǔn)電源,引入T1nT補(bǔ)償量,對(duì)傳統(tǒng)的帶隙基準(zhǔn)進(jìn)行曲率補(bǔ)償。采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝,保證了電路的工藝簡(jiǎn)單及可重用性。仿真結(jié)果表明,設(shè)計(jì)的基準(zhǔn)電壓源最低工作電壓為1.27V,在-40~125℃溫度范圍內(nèi)獲得了3.0×10-6/℃的溫度系數(shù),是一種低溫漂、高精度、高性能的基準(zhǔn)電壓源,可廣泛應(yīng)用于高精度混合信號(hào)系統(tǒng)。
[1]張龍,馮全源,王丹.一種帶曲率補(bǔ)償?shù)母呔然鶞?zhǔn)源設(shè)計(jì)[J].微電子學(xué),2015,2.
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[3]拉扎維.模擬CMOS集成電路設(shè)計(jì)[M].陳貴燦,等譯.西安:西安交通大學(xué)出版社,2002.
[4]梁希,劉文平,劉智.一種高階曲率補(bǔ)償帶隙基準(zhǔn)的原理與實(shí)現(xiàn)[J].微電子學(xué)與計(jì)算機(jī),2011,10.
Design of a Bandgap Reference with Curvature Compensatio n
LV Jiangping,HU Qiaoyun
(East China institute of photoelectric integrated device,Suzhou 215163,China)
The paper proposes a design of a low temperature drift bandgap reference with curvature compensation in CSMC 0.5 μm CMOS process.The circuit adopts conventional bandgap voltage source with folded-cascode amplifier-feedback architecture and generates a T1nT compensation for conventional bandgap reference.Simulation results show that under the power supply voltage of 5 V and temperature range of-40℃to 125℃,the output reference voltage is of the range from 1.2715 V to 1.2720 V with a temperature coefficient about 3.0×10-6/℃and a low frequency power supply rejection ratio of-86 dB.
curvature compensation;bandgap reference;folded-cascode
TN402
A
1681-1070(2016)08-0034-03
2016-5-4
呂江萍(1971—),男,安徽桐城人,高級(jí)工程師,從事半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)工作。