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《電子與封裝》資深編委、清華大學賈松良教授來中科芯講學交流

7月22日，《電子與封裝》資深編委、國內(nèi)半導體封裝領域權威專家、清華大學賈松良教授來到無錫中科芯集成電路股份有限公司封裝事業(yè)部，做了題為《有關高可靠封裝問題》的學術講座，六十余名專業(yè)技術人員參加了此次講座。

雖然年近八旬又值酷暑，但賈教授依然以專業(yè)和嚴謹?shù)膽B(tài)度為大家介紹了陶瓷封裝行業(yè)國內(nèi)外技術現(xiàn)狀、各工藝參數(shù)的比較等，并結合實際工藝過程中存在的問題進行了深入剖析。

賈教授指出，封裝過程中很多問題的產(chǎn)生和解決不僅僅與封裝技術相關，與外殼的生產(chǎn)工藝也有很大關系，要解決問題需要國內(nèi)生產(chǎn)管殼的相關單位共同合作與攻關。在交流環(huán)節(jié)，賈教授與在座的專業(yè)技術人員就鍵合焊接面、熱阻測試等具體問題做了有益的交流。出席講座的中國電科集團首席專家丁榮崢也認為需增進國內(nèi)封裝行業(yè)及管殼生產(chǎn)等相關配套行業(yè)的信息交流、技術分享與相互配合，并提出加強封裝技術標準化和規(guī)范化工作的建議。

（嚴丹丹）