文/《軟件和集成電路》雜志社

在國家發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)鼓勵扶持政策不斷完善的帶動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)還將保持快速增長的勢頭。預(yù)計到2017年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到5217.2億元，成為占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)五分之一強的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

一、2014年全球及中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

（一）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

1、新興領(lǐng)域帶動規(guī)模增長

在移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的帶動下，2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)加速增長的勢頭，全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到3358.4億美元，同比2013年大幅增長9.9%。

2014年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)束了過去高增長和周期性波動的不穩(wěn)定局面，開始步入平穩(wěn)發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐加速。從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看，芯片制造業(yè)、IC設(shè)計業(yè)、封裝測試業(yè)分別占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體營業(yè)收入的51.0%、27.0%和22.0%。

2、亞太地區(qū)占比持續(xù)提升

2014年，亞太地區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1942.3億美元，同比增長11.4%，占據(jù)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)57.8%的份額；北美地區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)693.2億美元，同比增長12.7%；占比達(dá)20.6%，歐洲和日本增速分別為7.4%和0.1%，合計占據(jù)了21.6%的份額。（數(shù)據(jù)來源：世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS） 2015，08）

隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)正在發(fā)生巨大變化。中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)憑借著巨大的市場潛力、人力成本優(yōu)勢以及良好的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境，吸引了大批全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)相繼來華投資建廠，整個產(chǎn)業(yè)呈快速增長態(tài)勢；中國臺灣的半導(dǎo)體企業(yè)在與大陸廠商的競爭與合作中，發(fā)展態(tài)勢良好。

3、產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢趨于平穩(wěn)

受個人電腦、智能手機(jī)以及平板電腦市場趨于飽和的影響，預(yù)計2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入為3434.2億美元，增速同比下降7.6個百分點。雖然可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，但由于占比較小，因此在未來幾年，整體產(chǎn)業(yè)仍將延續(xù)平穩(wěn)增長的態(tài)勢。預(yù)計到2017年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到3645.6億美元，增速達(dá)到3.0%。

（二）中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

1.政策扶持助力產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)快速增長

在國家加大對集成電路產(chǎn)業(yè)政策扶持力度的背景下，2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)加速增長勢頭。全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模為3015.4億元，同比增長20.2%，增速高出2013年4個百分點。

隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的提出，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金先后成立，并相繼推出了加大金融支持力度、落實稅收支持政策、加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度、繼續(xù)擴(kuò)大對外開放等多項舉措。與此同時，北京、上海、武漢等地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金也相繼設(shè)立或積極籌備之中，這都將對中國集成電路產(chǎn)業(yè)下一步的快速發(fā)展起到極為重要的積極推動作用。

圖 2010～2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模增長

2.封測產(chǎn)業(yè)帶動全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展

從IC設(shè)計、芯片制造以及封裝測試三業(yè)的發(fā)展情況來看，2014年，我國集成電路設(shè)計業(yè)所占比重達(dá)到34.7%，芯片制造業(yè)比重為23.6%，封裝測試業(yè)占比為41.7%。

其中，IC設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持29.5%的增速，其銷售額規(guī)模首次達(dá)到了1047.4億元；芯片制造業(yè)在SKHynix恢復(fù)產(chǎn)能以及三星半導(dǎo)體（西安）項目建成投產(chǎn)的帶動下，實現(xiàn)了18.5%的增長，為712.1億元；在國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)訂單與海外訂單雙雙大幅增加的帶動下，封裝測試業(yè)實現(xiàn)14.3%的增長，其規(guī)模達(dá)到1255.9億元（數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（CSIA）2015，09）。

在我國集成電路設(shè)計、芯片制造和封裝測試三大產(chǎn)業(yè)中，封裝測試業(yè)的規(guī)模始終占據(jù)著首位。2010年以來國內(nèi)IC封裝測試業(yè)發(fā)展形勢喜人，行業(yè)銷售收入由2009年的498.2億元升至2014年的1255.9億元，保持持續(xù)增長。封測業(yè)規(guī)模的強勁發(fā)展對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大起到了極大的帶動作用，同時也有力地支持了近幾年國內(nèi)集成電路設(shè)計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展。

在政府補貼等利好形勢的推動下，以長電科技、華天科技、通富微電為代表的中國本土封測廠商憑借著價格優(yōu)勢和良率的提升逐步蠶食著外資企業(yè)的封測訂單。與此同時，海思等IC設(shè)計企業(yè)也加大了在本土封測廠的下單比重。在獲得更充足的技術(shù)儲備以及更加優(yōu)質(zhì)的客戶資源后，本土封測企業(yè)迎來了巨大的國產(chǎn)化替代市場。

3.多重利好驅(qū)動產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越發(fā)展

雖然受經(jīng)濟(jì)增長放緩的影響，國內(nèi)外集成電路市場增速均有所趨緩，但國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將在新建項目中陸續(xù)投產(chǎn)或達(dá)產(chǎn)，以及在跨國收購兼并持續(xù)進(jìn)行的帶動下，仍將繼續(xù)保持增長的勢頭。預(yù)計2015年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過《推進(jìn)綱要》所規(guī)劃的3500億元的目標(biāo)，達(dá)到3657.3億元。

圖 2014年集成電路專用設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)對比圖

從中長期看，在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)及產(chǎn)業(yè)鼓勵扶持政策不斷完善的帶動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)還將保持持續(xù)、快速增長勢頭。預(yù)計到2017年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破5000億元，達(dá)到5217.2億元，從而成為占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)五分之一強的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

二、2014年全球及中國集成電路專用設(shè)備市場概況

（一）全球半導(dǎo)體專用設(shè)備市場概況

1.全球設(shè)備支出大增，市場規(guī)?？焖僭鲩L

據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）公布的數(shù)據(jù)，2014年全球半導(dǎo)體專用設(shè)備銷售額為375.0億美元，相比較2013年318.2億美元的銷售額，市場規(guī)模成長了17.9%，增長勢頭強勁。近三年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況如下圖所示。

按工藝流程可將半導(dǎo)體專用設(shè)備劃分為晶圓制造、封裝、測試和其他前端設(shè)備四個大類。SEMI綜合每月的全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）數(shù)據(jù)，對四大類24個產(chǎn)品進(jìn)行了統(tǒng)計，形成了如下圖的半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場結(jié)構(gòu)。

2014年，晶圓制造設(shè)備成為銷售額最高的區(qū)塊，同比增加15.4%，達(dá)292.6億美元；封裝設(shè)備市場增長最為迅猛，增幅高達(dá)31.9%，整體銷售額為30.6億美元；半導(dǎo)體測試設(shè)備市場成長30.5%，達(dá)35.5億美元；其他前端設(shè)備市場增長14.8%，銷售額達(dá)到16.3億美元。

2.市場需求區(qū)域集中，中國市場迅速崛起

區(qū)域結(jié)構(gòu)方面，2014年，中國臺灣、韓國及北美仍是最大半導(dǎo)體設(shè)備資本支出地區(qū)，除中國臺灣地區(qū)之外，全球其他地區(qū)的設(shè)備投資支出均在增長。盡管投資暫時放緩，中國臺灣地區(qū)仍是全球半導(dǎo)體專用設(shè)備最大的區(qū)域市場，占比為25.1%，其次是北美和韓國，占比分別為21.8%和18.2%。中國大陸市場占比為11.7%，首次超過日本的市場份額。（數(shù)據(jù)來源：國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）2015，09）

3.行業(yè)壟斷持續(xù)加劇，大者恒大態(tài)勢明顯

目前，集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)主要集中在美國、日本等少數(shù)國家，隨著行業(yè)壟斷進(jìn)一步加劇，市場逐漸形成大者恒大的格局。目前應(yīng)用材料、阿斯麥、泛林半導(dǎo)體設(shè)備、東京電子四家企業(yè)合計占到全球半導(dǎo)體設(shè)備超過50%的市場份額。2014年，這四家企業(yè)銷售額分別達(dá)59.8億美元、48.2億美元、46.1億美元和39.7億美元，均為全球半導(dǎo)體專用設(shè)備市場實力領(lǐng)先企業(yè)。

根據(jù)SEMI的統(tǒng)計，2014年全球半導(dǎo)體專用設(shè)備銷售收入達(dá)到375.0億元，同比增長18.0%，高于全球半導(dǎo)體市場的增長率。廠商方面，2014年泰瑞達(dá)以10.8億美元的銷售收入排名首位，在集成電路測試設(shè)備市場的份額達(dá)到30.4%；愛德萬測試、安捷倫以及科利登分別以25.4%、14.6%和7.6%的市場份額分列二到四位。

（二）中國集成電路專用設(shè)備市場概況

1.國產(chǎn)設(shè)備份額提升緩慢，一批關(guān)鍵設(shè)備實現(xiàn)銷售

2014年，中國集成電路設(shè)備市場呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。全年銷售收入達(dá)到276.9億元，首次突破40億美元關(guān)口；增長率達(dá)到29.3%，高于全球半導(dǎo)體市場增速。

2014年，中國集成電路專用設(shè)備市場上，應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體設(shè)備、東京電子和先進(jìn)科技四家企業(yè)銷售額分別達(dá)67.4億元、39.4億元、25.7億元和14.3億元，所占市場份額超過50%，為中國集成電路專用設(shè)備市場的主要供應(yīng)企業(yè)。

國產(chǎn)集成電路專用設(shè)備雖然在產(chǎn)品種類布局上已較為齊全，但應(yīng)用工藝開發(fā)尚不完備，品牌認(rèn)知也與國際大廠存在很大差距，作為后進(jìn)入者，實現(xiàn)快速提升難度較大。據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2014年全國35家主要設(shè)備供應(yīng)商半導(dǎo)體器件和集成電路設(shè)備銷售收入僅40.5億元，其中半導(dǎo)體器件（含IC、LED、分立器件）設(shè)備銷售為25.9億元。

圖 2012～2014年中國測試設(shè)備市場規(guī)模及增長

圖 2015～2020年中國集成電路專用設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測

雖整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模偏小，但仍然有一批國產(chǎn)設(shè)備實現(xiàn)批量銷售或進(jìn)入企業(yè)采購流程，部分產(chǎn)品實現(xiàn)海外銷售。中微開發(fā)的介質(zhì)刻蝕機(jī)已被國際一線客戶廣泛接受；北方微電子研發(fā)的65nm硅刻蝕機(jī)、北京七星華創(chuàng)的28nm氧化爐、中科信28nm低能大束流離子注入機(jī)等也均通過了中芯國際大生產(chǎn)線全流程測試，實現(xiàn)了銷售。

2.封測設(shè)備市場保持平穩(wěn)，高端設(shè)備仍然依賴進(jìn)口

2014年，中國集成電路專用設(shè)備市場中，晶圓制造設(shè)備占比達(dá)到64.5%，封裝設(shè)備及測試設(shè)備占比分別為18.3%及14.3%；包括快速熱處理及氧化、擴(kuò)散爐、清洗配套設(shè)備在內(nèi)的其它前端設(shè)備占比為2.9%。

得益于我國集成電路封測業(yè)的良好基礎(chǔ)，2012年以來我國集成電路測試設(shè)備市場始終保持平穩(wěn)。2014年，在國內(nèi)外集成電路封測企業(yè)繼續(xù)擴(kuò)大投資的帶動下，中國集成電路測試設(shè)備銷售收入39.5億元，同比增長25.0%。

2014年，在中國集成電路測試設(shè)備市場中，測試系統(tǒng)和分選系統(tǒng)分別占據(jù)46.5%和39.9%的市場份額。此外，探針臺占比達(dá)到13.1%。廠商方面，愛德萬測試、泰瑞達(dá)、安捷倫銷售收入分別為13.7億元、12.3億元和4.3億元，占比分別為34.7%、31.1%和10.9%，市場份額合計達(dá)到76.7%.

目前，在測試設(shè)備領(lǐng)域，國產(chǎn)集成電路測試分選設(shè)備以模擬集成電路及半導(dǎo)體功率器件為主，大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路測試、高速數(shù)字測試以及高頻無線射頻測試領(lǐng)域幾乎沒有成熟產(chǎn)品能打入合作企業(yè)的供應(yīng)鏈，市場仍舊被外資企業(yè)所牢牢占據(jù)。國產(chǎn)設(shè)備雖然具有價格優(yōu)勢，但產(chǎn)品的認(rèn)可度仍有待提高。

3.國產(chǎn)設(shè)備價格優(yōu)勢明顯，本地配套能力有待提高

據(jù)SEMI的統(tǒng)計，先進(jìn)封裝設(shè)備占到整個半導(dǎo)體設(shè)備投資額的22%以上。目前，國產(chǎn)刻蝕機(jī)、勻膠機(jī)、清洗機(jī)等成套的先進(jìn)封裝裝備已大批量替代進(jìn)口，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，而銷售價格僅為國外同類產(chǎn)品的60%～70%，大幅降低了企業(yè)在先進(jìn)封裝設(shè)備上的投資，提升了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的競爭力。近三年來長電科技、蘇州晶方、華天科技等公司，共采購國產(chǎn)封裝設(shè)備數(shù)億元。

目前，我國整機(jī)設(shè)備約50%以上的關(guān)鍵零部件長期依賴進(jìn)口且價格居高不下，這嚴(yán)重削弱了我國高端裝備的整體競爭力。雖然國產(chǎn)零部件在太陽能電池、LED等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域已得到大批量應(yīng)用，但在集成電路設(shè)備領(lǐng)域的比例仍然較低，需進(jìn)一步提升。關(guān)鍵零部件的種類還不齊全，國產(chǎn)零部件本地配套體系建設(shè)仍需繼續(xù)加強。

三、2015～2020年全球及中國集成電路專用設(shè)備市場預(yù)測

（一）全球及中國集成電路市場預(yù)測

預(yù)計未來幾年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的復(fù)合增長率將達(dá)到5.4%，增長較為溫和。2015年半導(dǎo)體設(shè)備市場增幅較大，市場規(guī)模將達(dá)到401.5億美元。

國內(nèi)市場方面，按照《國家集成電路推進(jìn)綱要》設(shè)定的目標(biāo)，到2020年集成電路全產(chǎn)業(yè)年均增速將達(dá)到20%。以此為依據(jù)，產(chǎn)能折合為12吋晶圓產(chǎn)能，按照12吋晶圓價格2600美元/片計算，且不考慮產(chǎn)品降價因素，以1萬片/月產(chǎn)能需投資10億美元計算投資總額，產(chǎn)線開工率90%，芯片制造業(yè)總投資70%用于設(shè)備采購，美元對人民幣匯率6.3。經(jīng)測算至2020年我國產(chǎn)能缺口累計79.9萬片/月，累計新增設(shè)備投資額將達(dá)到3522.5億元。

要實現(xiàn)綱要目標(biāo)，未來五年是國內(nèi)產(chǎn)能主要投入期，設(shè)備市場實際增長率或許更為樂觀。從測算結(jié)果看，中國集成電路專用設(shè)備市場預(yù)計從2014年的276.9億元增加到2020年的845.9億元，年均增長率約20%，成長空間巨大，市場成長預(yù)期良好；未來五年中國集成電路專用設(shè)備市場總量可達(dá)到3522.5億元，中國將成為國際集成電路專用設(shè)備的主要市場之一。

（二）集成電路專用設(shè)備市場結(jié)構(gòu)預(yù)測

隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金對芯片制造業(yè)的重點投資，以及三星半導(dǎo)體（西安）、中芯國際等多條12英寸芯片生產(chǎn)線的陸續(xù)建設(shè)，未來3年國內(nèi)集成電路專用晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模將繼續(xù)快速增長。封裝測試領(lǐng)域，《國家集成電路推進(jìn)綱要》所提出的目標(biāo)是，到2020年，集成電路封測業(yè)銷售收入達(dá)到2700億元，年均增速超過13.7%。中高端封裝測試設(shè)備的需求將日益增長。

集成電路裝備作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其發(fā)展水平代表了國家高科技的研究與開發(fā)能力。美國、日本等發(fā)達(dá)國家，在新技術(shù)研發(fā)過程中，裝備企業(yè)與芯片制造企業(yè)緊密合作，以保持其長期的技術(shù)領(lǐng)先。我國在最新裝備引進(jìn)受到限制的情況下，必須建立自主創(chuàng)新體系，否則只能不斷的跟隨，無法實現(xiàn)超越。

未來十年是我國集成電路發(fā)展的“黃金十年”，對于設(shè)備企業(yè)來說，這是一個發(fā)展的關(guān)鍵時期，尤其是前五年，是產(chǎn)業(yè)投資的主要時期，應(yīng)當(dāng)抓住機(jī)遇，實現(xiàn)跨越。雖然集成電路專用設(shè)備行業(yè)具有進(jìn)入門檻高，驗證周期長等特點，但隨著國內(nèi)產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境趨好，正處于起步階段的專用設(shè)備行業(yè)也將迎來發(fā)展的絕佳機(jī)遇。同時，這也是實現(xiàn)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的目標(biāo)、培育世界級企業(yè)，必須不得不跨越的臺階。