隨著中國4G進(jìn)程的推進(jìn)，手機芯片廠商正加速洗牌。近日，國內(nèi)外手機芯片廠商動作頻頻。高通為迎合中國市場千元4G智能機的龐大需求，把多個芯片計劃納入了QRD（高通參考設(shè)計）計劃，加速對中低端的滲透。

因不敵高通和聯(lián)發(fā)科的競爭，英偉達(dá)和博通相繼宣布退出手機芯片市場。英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，英偉達(dá)將逐漸放棄手機芯片業(yè)務(wù)，未來將把焦點放在平板電腦、手持游戲機、車載設(shè)備或電視機頂盒等領(lǐng)域。博通則宣布將出售手機基帶芯片業(yè)務(wù)，并已聘用摩根大通為交易顧問。幾乎在上述兩家廠商撤離戰(zhàn)場的同時，愛立信宣布重返手機芯片市場。記者獲知，搭載首款愛立信M7450芯片的大牌手機，將在今年下半年全球上市，該款芯片支持TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五種模式，已通過中國移動的網(wǎng)絡(luò)測試，并獲得認(rèn)證許可。愛立信中國區(qū)CMO常剛介紹，M7450是目前發(fā)布的全球最小、功耗最低的支持五模十七頻的4G通信芯片。

業(yè)內(nèi)人士指出，在4G時代，隨著智能手機市場競爭加劇，作為上游的移動芯片市場利潤空間進(jìn)一步被壓縮。英偉達(dá)、博通等廠商不擅長打價格戰(zhàn)，在中低端市場難以抵抗聯(lián)發(fā)科，而在高端市場，份額則遭到高通的鯨吞蠶食。根據(jù)市場調(diào)研公司Strategy Analytics的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2013年用于連接4G網(wǎng)絡(luò)的手機芯片市場規(guī)模達(dá)到41億美元，高通占據(jù)了該市場92%的份額。因此，兩者退出該業(yè)務(wù)或是明智之舉。

而隨著手機芯片市場的集中化，未來手機芯片市場只能有兩、三家企業(yè)可以生存，愛立信選擇這個時機突圍，難度不小。

重拾手機芯片業(yè)務(wù)

據(jù)記者了解，目前愛立信所做的通信芯片包括基帶、射頻等通信方面的全部功能，新品M7450芯片持五種模式，正好迎合中國移動一直強調(diào)的五模十頻要求，該芯片也正在接受全球其他幾大運營商的測試。

早在上世紀(jì)80年代和90年代，愛立信就推出了一系列自主品牌手機，后來受到全球經(jīng)濟(jì)萎靡的影響，而被迫轉(zhuǎn)為聚焦電信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)備。隨后，愛立信與索尼合作組建合資公司索尼愛立信，生產(chǎn)手機產(chǎn)品。2012年，索尼愛立信正式退出市場，愛立信退出手機終端業(yè)務(wù)，改為專注于2G、3G和4G移動通信網(wǎng)絡(luò)以及通信市場專業(yè)服務(wù)領(lǐng)域。而愛立信在2009年與意法半導(dǎo)體合作成立的手機芯片研發(fā)的合資公司，也因虧損于去年退出芯片市場。但愛立信芯片業(yè)務(wù)戰(zhàn)略與生態(tài)體系主管比約恩·畢隆德始終認(rèn)為，芯片市場仍然空間巨大。

“現(xiàn)在，估計產(chǎn)業(yè)界都不太記得我們了?！背偺寡?，愛立信一直沒有放棄手機芯片。據(jù)記者了解，M7450芯片正是基于此前意法—愛立信的技術(shù)構(gòu)架。

常剛認(rèn)為，如果將來市場中可供選購的解決方案只有高通和聯(lián)發(fā)科，手機廠商必然受制于人，這是愛立信重拾芯片業(yè)務(wù)的基本邏輯。另外，開通芯片業(yè)務(wù)能夠幫助愛立信打通終端與基礎(chǔ)設(shè)施之間的阻隔，實現(xiàn)終端與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備之間的良好兼容性。

而業(yè)內(nèi)人士指出，愛立信選擇4G芯片作為回歸戰(zhàn)場的第一炮，風(fēng)險最小，利用這款支持五模的芯片切入高端市場，更能重拾信心，但目前愛立信最大的壓力，是能否盡快得到終端廠商的認(rèn)可，提高出貨量。據(jù)記者了解，為吸引手機廠商的關(guān)注，愛立信今年投入約24億元，用于改進(jìn)芯片產(chǎn)品設(shè)計，并預(yù)期下半年帶來回報。而按照芯片平均17美元的售價，愛立信需要銷售2200多萬枚芯片，才能收回投入。

國內(nèi)一家終端手機廠商負(fù)責(zé)人對記者表示，從目前來看，如果愛立信獲得三星的合同，在三星高端手機中安裝其芯片，這個目標(biāo)有可能完成。

“據(jù)我所知，三星目前正在尋找合作伙伴，因為跟高通的合作不太順利，而且，在今年年初，三星和愛立信也達(dá)成了專利交叉授權(quán)協(xié)議，這個合作伙伴的最大可能就是愛立信?！鄙鲜鍪謾C負(fù)責(zé)人進(jìn)一步表示。

盡管如此，目前手機芯片市場的格局基本已經(jīng)定下來，高通在技術(shù)上有著非常強的優(yōu)勢，掌握著大量的專利，特別是4G專利，而聯(lián)發(fā)科則在市場的把握和推出時間上占有優(yōu)勢，價格競爭力也較強，會成為廠商的第二選擇。另外，手機出貨量排行較前的三星、蘋果、華為和中興，都在研發(fā)或在高端機領(lǐng)域使用自家的芯片，華為海思芯片甚至有做開放市場的打算，愛立信能否在未來市場中站穩(wěn)腳跟，仍是未知。

加速洗牌

隨著幾家國際芯片廠商的退出，市場份額越來越集中到幾家巨頭的手上。眾所周知，芯片是一個需要高投資的領(lǐng)域，而且，芯片技術(shù)變化快，在4G還沒有普及的今天，廠商對5G的研發(fā)便已未雨綢繆了，因此，芯片更需要廠商進(jìn)行長期、持續(xù)的投資，沒有一定技術(shù)、規(guī)模和資金，根本不可能生存下去。

目前主流智能手機芯片以單一制式為主，如WCDMA、CDMA、LTE等，但進(jìn)入4G時代后，手機基帶芯片全模全制式成為趨勢。iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍認(rèn)為，這樣的發(fā)展趨勢，將會增加廠商的研發(fā)費，提高對專利的要求。這意味著只有巨頭公司才能參與競爭，未來市場上可能只剩下2-3家企業(yè)。

市場研究機構(gòu)Strategy Analytics最新研究報告顯示，2014年第一季度，全球蜂窩基帶芯片市場規(guī)模達(dá)47億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、美滿科技（Marvell）和英特爾，攫取市場份額前五名。高通以66%的收益份額領(lǐng)先，聯(lián)發(fā)科和展訊分別以15%和5%的份額緊隨其后。

分析人士指出，從技術(shù)、規(guī)模和資金來說，高通力壓群雄。技術(shù)上，高通遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出它的競爭對手們，并擁有眾多專利；規(guī)模上，高通目前在AP和基帶芯片市場的份額及營收上，均排在首位，且遙遙領(lǐng)先于對手。在市場研究機構(gòu)IC Insights發(fā)布的2013年全球前25大無晶圓廠IC設(shè)計公司營收排名中，高通更是以年營收172億美元高居榜首，是排名第二的博通82.19億美元的2倍多。在日后的競爭中，高通還會因為技術(shù)、規(guī)模和資金的良性循環(huán)而保持領(lǐng)先。

而高通最大的對手聯(lián)發(fā)科，從2G時代到3G時代，就利用 “交鑰匙”總體解決方案，牢牢占領(lǐng)了大部分的中低端市場。去年底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布八核處理器，正式進(jìn)軍高端市場。據(jù)記者了解，隨著小米、酷派、華為和聯(lián)想等手機廠商推出低價八核手機后，聯(lián)發(fā)科八核處理器越來越走向價格低谷，違背了進(jìn)軍高端市場的初衷。

對聯(lián)發(fā)科不利的是，在中低端領(lǐng)域，高通加強了其針對聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式的QRD模式，并揚言未來高通手機芯片要全面QRD化。這意味著，高通QRD模式在高中端的優(yōu)勢，勢必會將壓力下傳到低端市場，屆時聯(lián)發(fā)科唯一可以應(yīng)對的就是不斷提升Turnkey模式的性價比，這樣一來，其營收和利潤將會承受比之前更大的壓力。

因此，從未來一段時間看，雖然聯(lián)發(fā)科在規(guī)模上的優(yōu)勢，仍會讓其在智能手機市場占有一席之地，但如果聯(lián)發(fā)科不進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，將難以抵擋高通對中低端市場的滲透。

業(yè)界悲觀預(yù)計，除高通和聯(lián)發(fā)科之外，手機芯片市場將很難有更多生存空間。