高頻感應加熱技術在金屬-絕緣體復合廢棄物分離回收中的應用

刊名：工業(yè)材料（日）

刊期：2014年第1期

作者：小林潤

編譯：張英才

在電氣、電子產(chǎn)品廢棄物中含有大量銅、金、銀等資源。電子回路基板等金屬-絕緣體復合廢棄物一般是導電材料與樹脂或陶瓷等絕緣材料結(jié)合的結(jié)構，迄今，為了回收金屬，往往采用燒掉樹脂部分或用強酸、強堿溶解金屬的辦法。這種方法造成嚴重的環(huán)境問題，需要更簡單有效的分離技術。對此，提出了利用高頻感應加熱技術分離金屬與絕緣體的方案，并進行了試驗。

對金屬與樹脂結(jié)合的材料，在受到較短波長的高頻波照射時，金屬表面選擇性地加熱，與樹脂間的結(jié)合面軟化、熔化乃至熱分解，產(chǎn)生物理性分離，金屬和樹脂分別回收。本研究的對象材料為銅等良導體，而且是非常薄的膜狀物，當使用數(shù)百千赫茲的高頻電源，輸出功率數(shù)百瓦時，溫度上升到300℃左右，樹脂就會發(fā)生碳化，銅片被分離。在分離試驗成功的基礎上開發(fā)出相應設備?，F(xiàn)在還局限于結(jié)構比較簡單的廢棄物回收，今后將擴大其應用范圍，同時提高工作效率。此外，回收過程中散發(fā)出揮發(fā)性有機物（VOC），應當加以消除。