路文娟
【摘 要】本文結(jié)合SMT產(chǎn)線生產(chǎn)實(shí)際需要,闡述了錫膏、助焊劑、貼片膠、洗板水等幾種主要SMT生產(chǎn)輔助材料的作用、質(zhì)量判別與選擇方法、日常保管方式及使用要點(diǎn)。
【關(guān)鍵詞】SMT生產(chǎn)輔料;錫膏;助焊劑;貼片膠
在SMT生產(chǎn)過程中,經(jīng)常要用到錫膏、助焊劑、貼片膠等輔助材料。確保這些輔助材料的質(zhì)量并進(jìn)行妥善管理,對(duì)整個(gè)產(chǎn)線的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量起著致關(guān)重要的作用。
1 錫膏
錫膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的膏狀物質(zhì)。在SMT生產(chǎn)過程中,它被用來完成各種表面組裝元器件在PCB板上的連接。質(zhì)量合格的錫膏應(yīng)該具有一定粘性、良好的觸變性、良好的印刷性能和再流焊性能,并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定的性質(zhì)。按熔點(diǎn)的高低分,錫膏可以分為高溫和低溫錫膏,其中高溫焊膏的熔點(diǎn)大于250℃,低溫焊膏熔點(diǎn)小于150℃。市場(chǎng)上常見的焊膏熔點(diǎn)一般為179℃-183℃。按焊劑的活性不同,可將錫膏分為無活性(R),中等活性(RMA)和活性(RA)焊膏。常用的為中等活性焊膏。
1.1 錫膏的選擇
SMT生產(chǎn)中使用的焊膏應(yīng)該滿足以下幾點(diǎn)要求:
具有較長(zhǎng)的貯存壽命。在0-10℃條件下能夠保存3-6個(gè)月,貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化,也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象,并保持其粘度和粘接性不變。
具備良好的潤(rùn)濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤(rùn)濕劑成分,以便達(dá)到潤(rùn)濕性能要求。
有較長(zhǎng)的工作壽命。錫膏在被印刷或涂敷到PCB板上后,以及在后續(xù)再流焊預(yù)熱過程中,能夠在常溫下放置12-24小時(shí)而性能基本保持不變,保持原來的形狀和大小,不產(chǎn)生堵塞。
焊接過程中不發(fā)生焊料飛濺。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。
有較好的焊接強(qiáng)度。在焊接完成后應(yīng)確保不會(huì)因振動(dòng)等因素出現(xiàn)元器件脫落。
焊后殘留物穩(wěn)定性能好,無腐蝕,有較高的絕緣電阻,且易清洗。
1.2 錫膏的使用及管理
在SMT生產(chǎn)車間里,領(lǐng)取焊膏時(shí)一般要求登記時(shí)間、失效期、型號(hào),并為每罐焊膏編號(hào)。然后將它們保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi),溫度控制在2-10℃。焊膏使用時(shí),應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則,至少提前2小時(shí)從冰箱中取出,寫下取出時(shí)間、編號(hào)、使用者,并密封置于室溫下,不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。待焊膏達(dá)到室溫時(shí)方可打開,如果在低溫下打開,容易吸收水汽,從而在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。焊膏達(dá)到室溫后,在開封前使用離心式的攪拌機(jī)進(jìn)行攪拌,使焊膏中的各成分均勻,降低焊膏的粘度。焊膏開封后,原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完,超過時(shí)間使用期的焊膏絕對(duì)不能使用。
如果焊膏置于網(wǎng)板上超過30分鐘未使用,一般要重新用攪拌機(jī)攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長(zhǎng),應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。同時(shí),焊膏印刷在PCB板上后,應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)完成元器件的貼裝,超過時(shí)間要把PCB板上的焊膏清洗后重新進(jìn)行印刷。焊膏印刷時(shí)的最佳環(huán)境溫度為23℃±3℃,相對(duì)濕度以55±5%為宜。濕度過高,焊膏容易吸收水汽,在再流焊環(huán)節(jié)產(chǎn)生錫珠。
2 助焊劑
助焊劑(flux)是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料,它能夠清除焊接金屬表面的氧化膜,在焊接物表面形成一液態(tài)的保護(hù)膜隔絕高溫時(shí)四周的空氣, 防止金屬表面的再氧化,降低焊錫的表面張力,增加其擴(kuò)散能力。助焊劑以松香為主要成分,還包括成膜劑、活化劑、表面活性劑和溶劑等。衡量助焊劑質(zhì)量的主要指標(biāo)包括外觀、物理穩(wěn)定性、比重、固態(tài)含量、可焊性、鹵素含量、水萃取液電阻率、銅鏡腐蝕性、表面絕緣電阻、酸值等。在選擇助焊劑時(shí),對(duì)上述指標(biāo)一一進(jìn)行直接測(cè)試比較困難,一般可采用看顏色、聞氣味、測(cè)比重、觀察上錫情況、測(cè)阻抗等方法進(jìn)行質(zhì)量判別,良好的助焊劑外觀應(yīng)均勻一致,透明,無異物,無沉淀、渾濁和分層現(xiàn)象,包裝應(yīng)密封,不能有滲漏痕跡。
市場(chǎng)上的助焊劑有無機(jī)系列、有機(jī)系列和樹脂系列三種,根據(jù)是否需要清洗,又分為免清洗和清洗型助焊劑。具體選擇何種助焊劑,要結(jié)合產(chǎn)品和SMT設(shè)備及工藝狀況來確定。例如,高精度電子產(chǎn)品一般可選擇高檔次免清洗助焊劑,而多采用單面裸銅板或預(yù)涂層板的低檔電子產(chǎn)品可選擇活性較強(qiáng)的松香型助焊劑,這樣更能保證焊接效果。再如,發(fā)泡波峰焊爐應(yīng)選擇松香型助焊劑或發(fā)泡效果較好的免清洗型助焊劑等。
在保管助焊劑時(shí),未開封的應(yīng)盡量保存在陰涼、干燥、通風(fēng)良好及陽(yáng)光無法直射的地方或危險(xiǎn)品倉(cāng)庫(kù)。無論是有鉛助焊劑還是無鉛助焊劑,在開封后都應(yīng)注意少與空氣接觸,因?yàn)榕c空氣長(zhǎng)時(shí)間接觸后,容易造成污染、焊膏氧化、助焊劑比例成分失調(diào)等,從而在焊接時(shí)產(chǎn)生錫球等不良現(xiàn)象。開蓋時(shí)間要盡量短,當(dāng)取出夠用的助焊劑后立即蓋好。剩余的助焊劑要盡快回收到專門的回收瓶?jī)?nèi),并與空氣隔絕保存,不能將剩余助焊劑放回未使用的助焊劑品牌盒子內(nèi),因此在取用助焊劑時(shí)要盡量準(zhǔn)確估計(jì)當(dāng)次助焊劑的使用量,用多少取多少。
3 貼片膠
在SMT生產(chǎn)過程中,為了避免在插件、過波峰焊過程中發(fā)生元器件、組件的脫落或移位,有時(shí)要使用到貼片膠。貼片膠又稱紅膠,它是在紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的一種粘接劑,主要用來將元器件固定在印制板上,一般用點(diǎn)膠機(jī)或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。貼片膠可分為環(huán)氧樹脂型和丙稀酸型兩大類型,一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水,因?yàn)樗鼰峁袒俣?、快接連強(qiáng)度高、電特性較佳。丙稀酸膠水需紫外線照射固化,一般較少使用。
選擇貼片膠時(shí)的基本要求包括包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡,可用于高速或超高速點(diǎn)膠機(jī),膠點(diǎn)形狀及體積一致,點(diǎn)斷面高,無拉絲,顏色易識(shí)別,初粘力高,固化溫度低、固化時(shí)間短,熱固化時(shí)膠點(diǎn)不會(huì)下塌,高強(qiáng)度及彈性以抵擋波峰焊時(shí)之溫度突變、固化后有優(yōu)良的電特性和返修特性。
貼片膠的儲(chǔ)存。膠水領(lǐng)取后應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、失效期、型號(hào),并為每瓶膠水編號(hào)。然后把膠水保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi),溫度在1-10℃。
貼片膠的取用。膠水使用時(shí),應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則,應(yīng)提前至少1小時(shí)從冰箱中取出,寫下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品,并密封置于室溫下,待膠水達(dá)到室溫時(shí)按一天的使用量把膠水用注膠槍分別注入點(diǎn)膠瓶里。注膠水時(shí),應(yīng)小心和緩慢地注入點(diǎn)膠瓶,防止空氣泡的產(chǎn)生。
貼片膠的使用。把裝好膠水的點(diǎn)膠瓶重新放入冰箱,生產(chǎn)時(shí)提前0.5-2小時(shí)從冰箱取出,標(biāo)明取出時(shí)間、日期、瓶號(hào),填寫膠水(錫膏)解凍、使用時(shí)間記錄表,使用完的膠水瓶用酒精或丙酮清洗干凈放好以備下次使用,未使用完的膠水,標(biāo)明時(shí)間放入冰箱存放。
4 洗板水
洗板水是用于清洗 PCB 電路板焊接過后表面殘留的助焊劑與松香等用的化學(xué)工業(yè)清洗劑藥水,由氯化溶劑、緩沖劑、防蝕劑、抗氧劑和表面活性劑等原料組成。它可以去除PCB板、印刷鋼網(wǎng)上的助焊劑、松香、焊渣、油墨、手紋等污漬。
洗板水平時(shí)要密封貯存器在陰涼干燥處,在使用時(shí)應(yīng)采用專門的超聲波清洗儀清洗或浸泡清洗,并根據(jù)清洗工件表面污垢的數(shù)量和程度制定實(shí)際清洗時(shí)間,一般約1-10分鐘。清洗完畢后的廢液應(yīng)該用專桶收集,再交由政府許可的回收商回收。
【參考文獻(xiàn)】
[1]郭紅丹,張玉.表面組裝技術(shù)焊接缺陷及解決方法[J].輕工科技,2014,7.
[2]魏偉.淺談現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)的發(fā)展走向[J].電子世界,2014,5.
[3]邱天宇.SMT工藝焊膏印刷技術(shù)解析[J].電子制作,2013,12.
[責(zé)任編輯:薛俊歌]