張宏偉　毛建華

摘 要： 為了解決智能移動(dòng)終端局部過熱的問題，從平面熱布局面積入手，采用熱傳導(dǎo)技術(shù)，抓住多模智能移動(dòng)終端熱源器件布局的關(guān)鍵，給出一個(gè)考慮散熱的布局最小面積；根據(jù)熱流密度來計(jì)算結(jié)構(gòu)的整機(jī)高度。通過熱仿真來進(jìn)行布局和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的模擬，給出結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的參考意見，最后通過測(cè)試去驗(yàn)證和完善熱設(shè)計(jì)。經(jīng)過實(shí)際產(chǎn)品的發(fā)熱紅外圖譜分布試驗(yàn)，獲得智能移動(dòng)產(chǎn)品實(shí)際的溫度分布平面圖，得到了與仿真一致的結(jié)論。

關(guān)鍵詞： 智能終端； 熱仿真； 熱設(shè)計(jì)； 熱流密度； 熱源器件

中圖分類號(hào)： TN911?34 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼： A 文章編號(hào)： 1004?373X（2014）12?0129?05

Abstract： In order to solve the local overheating problems existing in intelligent mobile terminal， starting from the plane layout area， the heat conduction technology is adopted to catch the key of heat source device layout for multimode intelligent mobile terminal. The minimum layout area， taking account of heat dissipation， was obtained. The height of the complete machine structure was calculated according to heat flux density. The layout and structure design were simulated through thermal simulation technology. A reference comment about structure design is givenb in this paper. The test is performed to verify and improve the thermal design. The heating infrared spectrum distribution test was applied to an actual product. The temperature distribution plan of intelligent mobile products was obtained. A conclusion which was in keeping with simulation was obtained.

Keywords： smart terminal； thermal simulation； thermal design； thermal density； thermal source component

0 引 言

隨著終端產(chǎn)品的逐步普及，以及功能的日益強(qiáng)大，終端產(chǎn)品對(duì)通信技術(shù)的影響越來越大，尤其是智能終端，以其提供多功能的業(yè)務(wù)服務(wù)，大流量，高速率的上網(wǎng)體驗(yàn)，多模多制式網(wǎng)絡(luò)可切換，與其他設(shè)備進(jìn)行互聯(lián)或提供接入的特點(diǎn)，迅速占領(lǐng)終端市場(chǎng)并將在今后幾年成爆發(fā)增長態(tài)勢(shì)。隨著以LTE為代表的4G的通信技術(shù)興起及向?qū)拵В咚贁?shù)據(jù)速率的深度發(fā)展，使得終端上述幾個(gè)特點(diǎn)得以快速實(shí)現(xiàn)，尤其是多模多制式的實(shí)現(xiàn)是智能終端一個(gè)重要特征，4G向3G，3G向2G切換的技術(shù)，使得用戶只要購買了該種解決方案的終端，就可以根據(jù)當(dāng)?shù)鼐W(wǎng)絡(luò)的特性選擇使用4G或者3G或者2G網(wǎng)絡(luò)，無需更換終端。但是這種終端在給客戶使用帶來方便的同時(shí)，卻增加了設(shè)計(jì)的難度，尤其是多功能，多模多制式導(dǎo)致終端的器件較一般終端多，這些器件中基帶處理器，功放，電源器件是主要的發(fā)熱器件（以下簡稱熱源器件），而時(shí)鐘芯片是熱敏感器件，由于對(duì)熱敏感，設(shè)計(jì)時(shí)要遠(yuǎn)離熱源器件。終端在進(jìn)行高速率數(shù)據(jù)傳輸時(shí)，熱源器件發(fā)熱量較大，發(fā)熱除了與高速率數(shù)據(jù)傳輸有關(guān)外，還與這些熱源器件的工藝及工作頻段、工作制式等都有關(guān)，特別是目前帶LTE制式的終端，在高頻段發(fā)熱尤為突出。終端在提供強(qiáng)大功能的同時(shí)，向著超薄、小型化的方向發(fā)展，而這與終端的熱體驗(yàn)存在著矛盾。如何設(shè)計(jì)ID并在有限的空間里，合理布放多個(gè)熱源器件，實(shí)現(xiàn)功能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)超薄，提升熱體驗(yàn)，這就有必要在終端中引入熱設(shè)計(jì)技術(shù)，該技術(shù)已經(jīng)成為終端向超薄，小型化必需突破的關(guān)鍵技術(shù)之一。

根據(jù)在終端通信產(chǎn)品的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)積累，終端整機(jī)發(fā)熱與諸多因素有關(guān)，其中包括但不限于整機(jī)平均功耗大小與系統(tǒng)各部分功耗分配[2]及分布、電源系統(tǒng)的效率與動(dòng)態(tài)電源管理、關(guān)鍵器件的選型及低功耗設(shè)計(jì)、PCB（Print Circuit Board）熱源的布局與PCB布線的熱設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)件基于對(duì)流/輻射/傳導(dǎo)方式的熱設(shè)計(jì)、發(fā)射功率控制及射頻不同調(diào)制方式的采用、整機(jī)散熱措施及散熱材料的選取等。由此可見終端產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)是一個(gè)綜合性考量、評(píng)估、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證的過程，多模終端的研發(fā)過程，在此將結(jié)合這些年的技術(shù)積累，進(jìn)行多模終端產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的研究，特別是多模制式牽涉多個(gè)制式的功放，但是這些功放在工作時(shí)僅僅有一個(gè)有功率輸出，即只有一個(gè)熱源。緊緊抓住這一特征，總結(jié)輸出一套比較全面、系統(tǒng)的工程上的設(shè)計(jì)方法，其主要研究內(nèi)容包括：

（1） 結(jié)合熱設(shè)計(jì)理論，給出平面布局的熱布局面積，該面積不但要滿足布局的基本要求，同時(shí)所有熱源器件根據(jù)量化的數(shù)據(jù)合理拉開間據(jù)[1]，避免熱源重疊，熱量過分集中。

（2） 結(jié)構(gòu)尺寸的熱設(shè)計(jì)評(píng)估，考慮發(fā)熱的影響，給出一個(gè)滿足表面溫度測(cè)試符合標(biāo)準(zhǔn)的密封體最小表面積。然后根據(jù)第一步估算的數(shù)據(jù)，結(jié)合計(jì)算的熱面積，估算結(jié)構(gòu)件的最小高度。

（3） 熱仿真，根據(jù)第二步得到的熱面積，結(jié)構(gòu)件高度進(jìn)行發(fā)熱源器件的布局，標(biāo)出熱源功耗，位置進(jìn)行仿真。模擬結(jié)構(gòu)件表面的溫度。

（4） 根據(jù)熱仿真結(jié)果和在終端產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)上的積累，適當(dāng)調(diào)整結(jié)構(gòu)的長寬高尺寸，為PCB板詳細(xì)設(shè)計(jì)及結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)提供依據(jù)。

（5） 在不同網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下對(duì)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，并采用熱成像分析儀進(jìn)行終端產(chǎn)品熱分布分析，對(duì)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和PCB的布局進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)，減少熱設(shè)計(jì)評(píng)估模型的與實(shí)測(cè)的誤差，完善終端熱設(shè)計(jì)。

1 熱設(shè)計(jì)

1.1 估算平面布局的熱布局面積

為了完成平面熱布局的面積，首先需要進(jìn)行所有器件（包括冗余設(shè)計(jì)的器件）的布局面積計(jì)算，然后這些面積求和，就得到了所有器件器件的布局面積。根據(jù)這個(gè)面積確定PCB板最小布局面積（不考慮散熱效果的布局面積簡稱冷布局面積）。有了冷布局的最小布局尺寸以后，接著分析主要發(fā)熱器件的熱功耗，這些數(shù)據(jù)可以通過查閱數(shù)據(jù)手冊(cè)或通過實(shí)際測(cè)試一些數(shù)據(jù)來獲得器件的熱功耗數(shù)據(jù)?？紤]到自然冷卻的方式是終端產(chǎn)品上常用的低成本散熱措施[3]，下面針對(duì)自然冷卻方式進(jìn)行熱面積估算。設(shè)某芯片的長是L（單位：mm），寬是W（單位：mm），該器件的功耗是Pd（單位：mW）。要達(dá)到自然對(duì)流冷卻效果，該器件應(yīng)占用的PCB面積為[S1]（單位：mm2）：

以上計(jì)算僅考慮了PCB單面散熱，實(shí)際PCB雙面都可以散熱，如果熱源器件背面沒擺放其他器件，那么背面的銅皮也可以起到散熱作用，此時(shí)的熱距離將是上面計(jì)算所得數(shù)據(jù)的一半，即： [Y=x2]。下面計(jì)算熱源器件所占的PCB面積：

熱源器件背面有器件，所占PCB面積（單位：mm2）：

在PCB布局中，上面的計(jì)算數(shù)據(jù)往往是不可行的，因?yàn)镻CB的面積有限，如果按上面的數(shù)據(jù)進(jìn)行布局的話，PCB的面積就不夠用了，所以需要對(duì)上面的數(shù)據(jù)按一定比例壓縮，可以把上面的熱距離除2作為壓縮后的熱距離，由此計(jì)算壓縮熱距離后熱源器件所占的PCB面積如下：

對(duì)于通過面散熱的電子設(shè)備。常用0.08 W/cm2作為經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)來對(duì)PCB板進(jìn)行熱流密度[4]采用自然對(duì)流的方式進(jìn)行散熱[3?4]。近似使用該數(shù)據(jù)的依據(jù)是，熱源器件的上下表面積遠(yuǎn)大于其側(cè)面積，因而可以忽略側(cè)面的自然散熱效果。用熱功耗與上面計(jì)算的器件所占的面積（考慮間距）的比值與經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，如果比值小于經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)，說明器件比較熱，需要考慮實(shí)際散熱面積，利用熱功耗與經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)的比值可以算出該器件所需要的最小散熱面積。記錄該器件的最小散熱面積（熱布局面積）。在進(jìn)行熱流密度估算的同時(shí)，還需要對(duì)器件工作的極限環(huán)境溫度進(jìn)行分析，根據(jù)器件手冊(cè)提供的熱阻參數(shù)和結(jié)溫等數(shù)據(jù)，結(jié)合熱功耗，完全可以將所有熱源器件及熱敏感器件（比如時(shí)鐘晶體等）工作的極限環(huán)境溫度全部估算出來，并作出比較，確定哪一個(gè)器件工作的最高環(huán)境溫度是所有熱源器件或敏感器件工作環(huán)境溫度中最低的，那么就需要注意，在整機(jī)工作過程中，隨著溫度的上升，最先出現(xiàn)故障的可能就是該器件，在布局時(shí)需要特別關(guān)注該器件。仿照上述的方法，對(duì)每一個(gè)發(fā)熱器件的散熱面積進(jìn)行估算，并記錄所有數(shù)據(jù)。統(tǒng)計(jì)考慮散熱后的熱布局面積：將所有發(fā)熱器件的熱面積再加上所有上面統(tǒng)計(jì)的非發(fā)熱器件（發(fā)熱相對(duì)很小，可以忽略）的散熱面積，就是考慮散熱后的PCB最小布局面積（熱布局面積），這里注意，對(duì)于多模終端一般會(huì)有多個(gè)功放，但是這些功放在工作時(shí)僅僅有一個(gè)有功率輸出，即只有一個(gè)熱源，因此計(jì)算散熱面積時(shí)，僅僅需要計(jì)算散熱面積最大的那個(gè)功放作為整個(gè)功放的散熱面積數(shù)據(jù)即可，而其他的功放可以當(dāng)做這個(gè)發(fā)熱功放的散熱器。這個(gè)是解決多模終端小型化與發(fā)熱矛盾的重要觀點(diǎn)和處理手段之一。非發(fā)熱器件散熱面積近似考慮就是考慮間距后器件占用的面積。有了冷布局面積和熱布局面積，由于通常情況下熱布局面積大于冷布局面積，有時(shí)這兩個(gè)數(shù)據(jù)相差還比較大，此時(shí)需要結(jié)合用戶需求、生產(chǎn)，研發(fā)等來對(duì)這個(gè)布局進(jìn)行折中處理，在考慮用戶需求的同時(shí)，兼顧散熱，生產(chǎn)，成本因素，修正熱布局面積參數(shù)得出一個(gè)大小不能小于修正面積后的初始結(jié)構(gòu)外型。一般的終端都有屏蔽罩，因此還需要根據(jù)這個(gè)初步的結(jié)構(gòu)，結(jié)合生產(chǎn)，性能要求，估計(jì)屏蔽架所占用的布局面積，屏蔽架的熱布局面積等于冷布局面積。將上面估算的熱布局面積，再加上屏蔽架實(shí)際占用的布局面積就是整個(gè)PCB所有器件占用的布局面積。

為了便于理解，舉一個(gè)例子，表1中為各發(fā)熱器件的參數(shù)，藍(lán)色部分為需要輸入的數(shù)據(jù)，其他數(shù)據(jù)為自動(dòng)計(jì)算的結(jié)果，該結(jié)果給出了熱面積的大小為1 145.52 mm2。

1.2 結(jié)構(gòu)尺寸熱設(shè)計(jì)評(píng)估

前面計(jì)算了PCB進(jìn)行布局時(shí)需要的熱面積，有了這個(gè)數(shù)據(jù)就能夠進(jìn)行平面的布局工作了，但是整機(jī)的高度尺寸還沒有確定。這里就涉及到結(jié)構(gòu)尺寸的初步評(píng)估，這個(gè)評(píng)估過程包括結(jié)構(gòu)的熱設(shè)計(jì)評(píng)估?？紤]到產(chǎn)品的成本，這里的熱設(shè)計(jì)是基于自然散熱的這個(gè)條件下進(jìn)行的，無需外部散熱設(shè)備輔助散熱。在電子設(shè)備熱研究中有個(gè)數(shù)據(jù)，溫升40°時(shí)[5]，自然散熱的平均熱流密度為0.039 W/cm2，為便于估算，將終端近似為一個(gè)密封的且規(guī)則的長方體來進(jìn)行。如果設(shè)這個(gè)近似的終端的長寬高分別為L，W，H，見圖1；則表面積為S，有：

利用第1.1節(jié)計(jì)算的熱面積，長和寬，就可以計(jì)算出理論上整機(jī)需要的高度。根據(jù)熱流密度可以計(jì)算一組數(shù)據(jù)，以整機(jī)功耗2.5 W，自然散熱功率密度0.39 W/cm2為例，計(jì)算如表2所示。

1.3 布局及布線處理

熱源器件的功耗分析、熱源器件的熱距離布局面積計(jì)算以及熱源器件的環(huán)境溫度分析都完成后就可以開始PCB的布局。PCB的布局需要遵循最基本的熱設(shè)計(jì)原則，通過熱點(diǎn)分散達(dá)到整版熱均衡。在同一個(gè)平面內(nèi)熱源器件放置時(shí)，參照前面估算的熱間距進(jìn)行布放，拉開一定間距；高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻等，另外還要按照上面計(jì)算的壓縮熱間距布放熱源器件，在熱源器件的壓縮熱間距內(nèi)盡量少布器件，更不能布放發(fā)熱器件。對(duì)于PCB板的異面，熱源器件的背面禁止布放發(fā)熱器件，同時(shí)也要盡量少布其他器件，目的是給發(fā)熱器件的背面保留一個(gè)相對(duì)完整的銅皮，便于熱傳導(dǎo)。