宿 凱,曲春艷,王德志,李洪峰,馮 浩
(1.黑龍江省科學(xué)院石油化學(xué)研究院,哈爾濱150040;2.黑龍江省科學(xué)院高技術(shù)研究院,哈爾濱 150040)
氰酸脂樹脂 (CyanateEster,CE)是20世紀(jì)60年代研制開發(fā)的一類新型樹脂,其分子中含有兩個或兩個以上氰酸酯官能團(tuán)(-OCN),是近年發(fā)展起來的一種新型高性能復(fù)合材料基體樹脂[1],也是目前樹脂基復(fù)合材料研究領(lǐng)域的重點(diǎn)和熱點(diǎn)之一[2,3]。CE樹脂單體含有的這種氰酸酯官能團(tuán)(-OCN)具有很高的活性,可以與經(jīng)基、環(huán)氧基、雙鍵等作用,受熱后也可直接發(fā)生自聚合形成三嗪環(huán)結(jié)構(gòu)。氰酸酯樹脂固化后可形成大量的芳香環(huán)、芳雜環(huán)、醚鍵以及獨(dú)特的三嗪環(huán)結(jié)構(gòu),含有這種網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的氰酸酯樹脂具有如下特點(diǎn):耐高溫性能(Tg為240℃ ~290℃,與雙馬來酞亞胺樹脂相當(dāng)),低且穩(wěn)定的介電常數(shù)(2.8~3.2,比聚酞亞胺更優(yōu)異),極小的介電損耗角正切(0.002~0.008),低的吸濕率(<1.5%),小的熱膨脹系數(shù),良好的力學(xué)性能和黏結(jié)性能。此外,氰酸酯樹脂具有和環(huán)氧樹脂相似的工藝性能,與酚醛樹脂相當(dāng)?shù)哪腿紵阅埽扇芙庠谄胀ㄓ袡C(jī)溶劑中,易于同增強(qiáng)材料復(fù)合,在固化過程中無低分子物析出,可在177℃固化[4]。目前已經(jīng)開發(fā)的氰酸酯樹脂主要應(yīng)用于三個方面:高速數(shù)字及高頻用印刷電路板,高性能透波結(jié)構(gòu)材料和航空航天復(fù)合材料用高性能樹脂[5]。
氰酸酯雖然有以上諸多的優(yōu)點(diǎn),但是由于其在聚合后會形成三嗪環(huán)高度對稱的分子結(jié)構(gòu),結(jié)晶度很高,交聯(lián)密度較大,造成氰酸酯的固化物較脆,很難滿足一般場合下的使用要求,所以,氰酸酯在使用前一般都要經(jīng)過增韌改性。增韌氰酸酯的途徑很多,如熱塑性塑料、熱固性樹脂、橡膠彈性體、含有不飽和雙鍵的化合物以及無機(jī)化合物等。
熱塑性工程塑料是目前比較常見也是較為有效增韌CE的方法之一,采用不同材料、不同含量配比的熱塑性樹脂增韌氰酸酯,會得到不同性能的材料體系。一般將CE樹酯與高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的工程塑料共混時,在其韌性改善的同時,還可使整體共混體系具有較好的耐熱性。常用的工程塑料如聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)、聚醚酰亞胺(PEI)、可溶性聚酰亞胺(PI)、馬來酰亞胺—苯乙烯聚合物(PMS、HPMS)、聚芳基化合物(PRA)等[6-11]。工程塑料的用量一般在5%~60%。在增韌塑料含量少時,其體系以CE連續(xù)相、工程塑料非連續(xù)相的海島結(jié)構(gòu)為主,這兩個結(jié)構(gòu)有效地阻止了材料受力時產(chǎn)生的微裂紋擴(kuò)展,從而提高體系韌性。隨著增韌塑料含量的增加,共混體系形成工程塑料與CE的雙連續(xù)相的半互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)(Semi-PIN),使體系的韌性進(jìn)一步增加。若增熱塑料含量進(jìn)一步增加,則會出現(xiàn)工程塑料為連續(xù)相,CE為分散相的翻轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)。
Marietat[12]等采用聚砜(PSF)對 CE 進(jìn)行改性,通過原子力顯微鏡和SEM對改性后的體系進(jìn)行表征。研究結(jié)果表明:在固化過程中,改性CE體系通過固化交聯(lián),其相對分子質(zhì)量不斷增大,PSF逐漸析出,從而使整個體系相分離,形成雙連續(xù)相結(jié)構(gòu),使體系的韌性增強(qiáng)。
郭寶春等[13]采用PEI對氰酸酯/酚醛環(huán)氧體系進(jìn)行增韌改性。研究發(fā)現(xiàn),當(dāng)PEI的含量小于總體系的10%時,其體系的韌性僅有輕微增加,體系結(jié)構(gòu)為海島結(jié)構(gòu);當(dāng)其含量達(dá)到15%時,體系內(nèi)部形成具有雙連續(xù)相結(jié)構(gòu)的半互穿聚合物網(wǎng)絡(luò)(Semi-PIN),斷裂韌性增加至原來的2.16倍,KIC 達(dá)1.45 MPa.m0.5。當(dāng)其含量增至20%,體系出現(xiàn)相翻轉(zhuǎn)。鐘翔嶼[14]等人通過用PEI增韌改性 CE發(fā)現(xiàn),PEI的加入不僅對體系的韌性有所改進(jìn),而且還會使體系的介電損耗下降,但是介電常數(shù)略有增加。
祝寶林等[15]制備了聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)與CE的共聚體。試驗(yàn)結(jié)果表明:當(dāng)PMMA在體系中的含量為15%,其沖擊強(qiáng)度和曲強(qiáng)度與未改性前的體系相比,分別提高了94.99%和29.90%,Tg提高了30℃。顏紅霞等[16]采用聚苯醚(PPO)改性氰酸酯樹脂,當(dāng)聚苯醚的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%時,共混體系的沖擊強(qiáng)度和彎曲強(qiáng)度都得到了較大程度的提高,而其熱變形溫度基本保持不變。
雙馬來酰亞胺(BMI)具有較高的耐熱性、低吸水性,并能在濕熱環(huán)境下保持良好的力學(xué)性能。但是BMI的固化溫度較高,一般在250℃以上,固化后交聯(lián)密度較高,固化物脆性大,成型工藝較為復(fù)雜。近年來國內(nèi)外學(xué)者針對BMI的韌性和工藝性能進(jìn)行了廣泛的研究,其中CE與BMI共混改性是一個較為活躍的領(lǐng)域[17,18]。BMI改性CE的一個比較簡單的方法就是將BMI直接與CE在一定溫度下進(jìn)行熔融混合,然后固化。BMI和CE反應(yīng)機(jī)理比較復(fù)雜,根據(jù)相關(guān)文獻(xiàn)報道,體系可能存在三種反應(yīng):氰酸酯的自聚反應(yīng)(式1),生成三嗪環(huán);BMI自聚反應(yīng)(式2);CE,BMI共聚反應(yīng),生成嘧啶結(jié)構(gòu)和吡啶結(jié)構(gòu)(式 3)[19,20]。
Gu[21]采用HERTM(雜化聚合物網(wǎng)絡(luò)樹脂傳遞模塑)法將BMI與CE共混,從而制得了BMI/CE混合聚合物網(wǎng)絡(luò)。研究表明:改性CE體系的沖擊強(qiáng)度和彎曲強(qiáng)度有了較大的提高,且該體系比未改性的CE具有更優(yōu)良的介電性能、高的Tg和良好的力學(xué)性能。
劉敬峰[22]等制備了一種新型的BMI改性CE,提高了這類樹脂的耐熱性、力學(xué)性能及成型工藝性。對合成的樹脂做了流變分析后對BMI/CE/玻璃纖維復(fù)合材料進(jìn)行了力學(xué)性能測試和熱失重分析。結(jié)果表明:當(dāng)(新型BMI)=37.5%時,改性CE的熱失重5%時,其溫度為432℃。改性CE復(fù)合材料在常溫條件下的拉伸強(qiáng)度為492.4 MPa,彎曲強(qiáng)度為526.3 MPa。在200℃時,改性CE復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度為357.3 MPa,彎曲強(qiáng)度為 292.7 MPa,從而認(rèn)為該樹脂具有良好的加工性、耐熱性、力學(xué)性能及高溫力學(xué)保持性。
Fan Jing等[23]用CE和BMI樹脂在一定的溫度下經(jīng)過預(yù)交聯(lián)、熱固化后形成互穿聚合物網(wǎng)絡(luò)(IPN),并從靜態(tài)力學(xué)和動態(tài)力學(xué)兩個角度對體系的這種IPN力學(xué)性能進(jìn)行檢測。結(jié)果顯示,IPN的抗沖擊強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、拉伸剪切強(qiáng)度低于由共混數(shù)學(xué)模型計(jì)算所得數(shù)值,但彎曲彈性模量與共混模型得到的數(shù)值一致。BMI/CE的IPN阻尼峰群表明BMI、CE兩個網(wǎng)絡(luò)存在一定程度相互滲透。隨著BMI含量的增加,IPN阻尼峰群逐漸變寬,密度降低。此試驗(yàn)不僅有利于清楚CE/BMI結(jié)構(gòu)特征,而且對于復(fù)合材料的應(yīng)用也有指導(dǎo)意義。
環(huán)氧樹脂(EP)是目前改性CE的一種比較常用的方法,其可與CE發(fā)生共聚合反應(yīng),生成氰脲環(huán)、異氰酸酯環(huán)、噁唑烷環(huán)及三嗪環(huán)等結(jié)構(gòu)。一般認(rèn)為它們的共聚反應(yīng)存在三個階段[24]:第一,氰酸酯均聚成三嗪環(huán)交聯(lián)結(jié)構(gòu)。第二,環(huán)氧環(huán)插入三嗪環(huán)使三嗪環(huán)異構(gòu)為異氰脲酸酯;異氰脲酸酯與環(huán)氧環(huán)在更高的溫度下反應(yīng)形成噁唑烷酮。第三,EP發(fā)生聚醚化反應(yīng)。CE/EP改性體系既能形成大量的三嗪環(huán),保留CE固有的性能優(yōu)點(diǎn),又能與EP共固化而形成交聯(lián)網(wǎng)絡(luò),提高材料的機(jī)械性能。樹脂體系反應(yīng)不產(chǎn)生活潑氫,因而吸濕率低。樹脂固化物中含有大量的醚鍵,因此具有較高的韌性。EP與CE在反應(yīng)中互為固化劑,其中環(huán)氧樹脂中含有一定量的活潑氫和羥基,其對CE的固化都有很好的促進(jìn)作用,可以降低 CE固化的反應(yīng)溫度[25]。杜謙[26]等在保證CE優(yōu)良的介電性能下,優(yōu)選出韌性突出的EP來改性CE,并確定了最佳工藝條件,改性后樹脂體系的拉伸強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度分別比純CE提高了43%、63%和60%,并通過SEM表征了體系韌性的改進(jìn)。
王旭東[27]等采用E-20型EP對雙酚A型二氰酸酯(BADCy)進(jìn)行改性,研究了該體系的反應(yīng)性、力學(xué)性能、微觀形貌及熱性能。結(jié)果表明,通過差示掃描量熱(DSC)和傅立葉變換紅外光譜(FTIR)研究發(fā)現(xiàn),EP能使BADCy的固化反應(yīng)溫度向低溫移動23℃左右,對BADCy的固化反應(yīng)具有明顯的催化作用。力學(xué)性能測試表明,當(dāng)EP質(zhì)量分?jǐn)?shù)為13%左右時,改性體系的沖擊強(qiáng)度最大,達(dá)到15.2 kJ/m2,比改性前提高了1.2倍左右;當(dāng) EP質(zhì)量分?jǐn)?shù)為20%左右時,改性體系的彎曲強(qiáng)度達(dá)到最大值,約為128 MPa,比改性前提高了40%。EP的加入會使BADCy固化體系的熱殘余量下降約8%,從而使起始分解溫度升高約20℃。
橡膠彈性體是最常用的熱固性樹脂的增韌材料,同樣其對CE也有很好的增韌作用。增韌橡膠有很多種,如:天然橡膠、氯丁橡膠、聚異戊二烯橡膠、丁苯橡膠、液態(tài)丁腈橡膠等。其中帶有活性端基(如端羧基、氨基、乙烯基等)可以與改性樹脂中活性官能團(tuán)反應(yīng)的橡膠是最常用的,因?yàn)榭梢蕴岣邇身?xiàng)的界面作用,減低彈性體改性后所導(dǎo)致的改性樹脂耐熱性的損失。
P.C.Yang[28]等人認(rèn)為橡膠彈性體增韌熱固性樹脂是一種核—?dú)そY(jié)構(gòu)增韌的模型機(jī)理,即橡膠在增韌CE固化后形成了核殼結(jié)構(gòu),殼為CE的固化物,核為橡膠。這種結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是,材料在受到時外力時,核—?dú)そY(jié)構(gòu)發(fā)生位移產(chǎn)生空穴,空穴可以吸收能量從而起到增韌的作用。
王結(jié)良等[29]采用液體端羧基丁腈橡膠(CTBN)對雙酚A型CE進(jìn)行增韌改性,通過對體系的DSC曲線的分析確定了體系固化的工藝條件,通過對固化樹脂微觀性能和力學(xué)性能研究發(fā)現(xiàn),當(dāng)CTBN質(zhì)量分?jǐn)?shù)為15%時,改性CE的彎曲強(qiáng)度和沖擊強(qiáng)度分別提高了39.47%和21.92%,改性CE的綜合力學(xué)性能最佳。另外,固化樹脂的熱失重(TG)曲線和熱變形溫度(HDT)曲線表明CE的耐熱性能隨著CTBN用量的增大而下降,當(dāng)CTBN質(zhì)量分?jǐn)?shù)從0%提高到15%時,CE的起始分解溫度從407℃降低到383℃。朱雅紅等[30]也用液體端羧基丁腈橡膠(CTBN)對CE進(jìn)行增韌改性,通過研究發(fā)現(xiàn),當(dāng)CTBN的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%時,改性后CE的沖擊強(qiáng)度比純CE提高了150%。通過掃描電鏡(SEM)對CTBN增韌CE的固化體系進(jìn)行分析發(fā)現(xiàn),體系可形成典型的“海島”狀共混結(jié)構(gòu),且CTBN與CE的界面比較模糊,能形成良好的界面黏結(jié)。
Hayes[31]等用端環(huán)氧基丁腈橡膠(ETBN)增韌 CE,研究發(fā)現(xiàn),當(dāng)ETBN的百分含量為15%時,體系的 GIC由0.24 kJ/m2增加到 0.58 kJ/m2,GIIC 由 1.45 kJ/m2增加到2.42 kJ/m2,而模量下降較小。通過微觀結(jié)構(gòu)分析發(fā)現(xiàn),在ETBN改性的CE中,ETBN分散相隨機(jī)分散在CE的連續(xù)相中,ETBN微區(qū)的尺寸隨其含量的增加而增大,而在ETBN的微區(qū)中也可發(fā)現(xiàn)CE的微區(qū)。
樊勤等[32]人研究發(fā)現(xiàn)CTBN對CE有很好的促進(jìn)作用,當(dāng)ETBN的質(zhì)量百分含量為15%時,可使CE在177℃基本固化完全,體系的耐熱性有一定下降,Td5由433℃降到392℃,但體系的介電性能變化不大。
在催化劑的促進(jìn)下,CE的官能團(tuán)(-OCN)可與含有不飽和雙鍵的化合物共聚形成該性體,但這種體系由于含有雙鍵等不穩(wěn)定結(jié)構(gòu)會使體系的耐熱性受到比較大的影響。目前常用的改性CE的含不飽和雙鍵的化合物有丙烯酸酯、苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、不飽和聚酯、丙烯酸丁酯等。
李靜等[33]以苯乙烯和二乙烯基苯作為CE的活性稀釋劑,得到黏度低、貯存穩(wěn)定性好的改性CE體系,研究了其反應(yīng)和物理性能。結(jié)果表明,當(dāng)CE/二乙烯基苯/苯乙烯的質(zhì)量為60︰20︰20時,改性CE的彎曲強(qiáng)度為90 MPa,沖擊強(qiáng)度為9.0 kJ/m2;當(dāng)CE/二乙烯基苯/苯乙烯的質(zhì)量為70︰20︰10時采用配方2(CE/二乙烯基苯/苯乙烯=70/20/10)改性CE的彎曲強(qiáng)度為98 MPa,沖擊強(qiáng)度7.0 kJ/m2。這說明該改性CE體系具有較好的韌性。
祝寶林等[34]用苯乙烯增韌CE,聚合成了聚苯乙烯/CE的Semi-PIN結(jié)構(gòu),通過IR和DSC證明CE和苯乙烯沒有發(fā)生化學(xué)反應(yīng),通過力學(xué)性能測試得出,當(dāng)苯乙烯的百分含量為15%時,其改性樹脂的彎曲強(qiáng)度和沖擊強(qiáng)度分別比純CE提高了16.4%和66.4%,樹脂韌性不僅得到了提高,而且也保持了較好的耐熱性。
Takao Iijima等[11]用 N - 苯基 BMI/-(對羥基)苯基BMI/乙烯三元共聚物(HPMS)和二元N-苯基BMI/乙烯共聚物(PMS)組成的聯(lián)合改性劑增韌CE,研究發(fā)現(xiàn),質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%的PMS和質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2.5%的HPMS使得CE斷裂韌性(KIC)提高了135%,同時保持了CE的彎曲彈性模量和Tg,稍微降低了其彎曲強(qiáng)度。同時還研究了固化條件對改性CE力學(xué)、熱學(xué)性能的影響,并從形態(tài)學(xué)和動態(tài)黏彈性行為角度探討了增韌機(jī)理。
納米粒子因其有極小的尺寸和極大的比表面積而產(chǎn)生一系列效應(yīng),如尺寸效應(yīng)、界面效應(yīng)、量子效應(yīng)和量子隧道效應(yīng)等,使其具有許多新奇的特性。通過研究發(fā)現(xiàn),納米粒子與CE通過物理或化學(xué)吸附作用可以形成特殊的界面層,材料在受到應(yīng)力作用時,此界面層可以有效抑制銀紋的擴(kuò)展,從而提高界面的韌性。
盧婷利等[35]采用多壁碳納米管(MWNTs)對雙酚A型CE/EP體系進(jìn)行了增韌改性,并制備了MWNTs改性CE/EP/碳纖維(CF)復(fù)合材料。研究了MWNTs用量對復(fù)合材料力學(xué)性能的影響,利用動態(tài)力學(xué)分析儀和掃描電子顯微鏡(SEM)分別對該復(fù)合材料的耐熱性能及微觀形貌進(jìn)行了分析。結(jié)果表明,MWNTs對CE/EP/CF復(fù)合材料起到了增強(qiáng)作用。當(dāng)MWNTs含量分別為l份和1.5份時,復(fù)合材料的層間剪切強(qiáng)度和彎曲強(qiáng)度分別提高了約3l%和23%。對復(fù)合材料層間剪切斷口的SEM分析可知,當(dāng)MWNTs的含量為1份時,其在基體中分散較好,與樹脂間界面結(jié)合緊密,但隨著其含量的增加,MWNTs團(tuán)聚現(xiàn)象加劇,團(tuán)聚體成為應(yīng)力集中點(diǎn),使材料的性能變差。
王君龍[36]等用納米SiO2對CE進(jìn)行改性,當(dāng)納米SiO2質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2%~4%時,CE改性體系的彎曲強(qiáng)度提高了44% ~73%,沖擊強(qiáng)度提高了83% ~150%。
SGauguli[37]等采用納米插層材料來制備氰酸酯復(fù)合材料,試驗(yàn)發(fā)現(xiàn),當(dāng)加入5%的蒙脫土?xí)r,體系的斷裂韌性和彎曲模量可提高30%左右,增韌效果較好。
納米粒子雖然有較多優(yōu)點(diǎn),但是其由于體積非常小,比表面積大、表面自由能高,所以會極易聚集成團(tuán),形成應(yīng)力集中點(diǎn),從而形成缺陷,影響整體材料的性能。因此用納米粒子改性CE時應(yīng)注意其分散問題。
晶須是指具有一定長徑比(一般大于10)和截面積小于5.2×10-5cm2的單晶纖維材料。晶須性能優(yōu)良,尺寸細(xì)小,在樹脂中比納米材料更易分散均勻,其改性樹脂的制品尺寸精度高,表面性能好,特別適于成型復(fù)雜、細(xì)小、精度高制品。此外,晶須結(jié)構(gòu)的完整性和原子排列的高度有序性使其拉伸強(qiáng)度的理論值接近原子間價鍵的強(qiáng)度。
曾志安等[38]用酸硼鋁(Al18B4O33)來改性 CE,對該體系的力學(xué)性能和熱性能進(jìn)行了研究。研究發(fā)現(xiàn),當(dāng)Al18B4O33的質(zhì)量百分含量為8%時,體系的彎曲強(qiáng)度和沖擊強(qiáng)度分別由原來的 112.4 MPa和 9.17 kJ/m2提高到121.7 MPa和 10.36 kJ/m2,分別提高了 8.3% 和12.3%。熱變形溫度提高8℃,經(jīng)24 h水煮后,其力學(xué)性能仍保持在70%以上。
Tang Yusheng等[39]采用經(jīng) r-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)和硼酸酯(BFA)偶聯(lián)劑處理的硼酸鋁晶須改性雙酚A CE/EP(BADCy/E-51)共混體系,通過測定凝膠時間、DSC檢測確定了偶聯(lián)劑和晶須含量對共混體系的影響,結(jié)果顯示,晶須含量的增加會稍微改善BADCy/E-51共混體系的反應(yīng)活性,分散在基體中的晶須對基體力學(xué)性能會產(chǎn)生增強(qiáng)增韌的效果,經(jīng)由BFA處理的晶須對共混體系的改性效果更好。
隨著航空航天、電子技術(shù)等領(lǐng)域的不斷發(fā)展,對于復(fù)合材料、電路板印刷所用的高性能樹脂基體提出了更高的要求。氰酸酯樹脂是近年來發(fā)展起來的一種新型高性能復(fù)合材料基體樹脂,其具有耐高溫、低介電、耐濕熱、尺寸穩(wěn)定性好等諸多優(yōu)點(diǎn),是繼環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、聚酰亞胺之后又一高性能基體樹脂,其自身的優(yōu)異性必然在諸多領(lǐng)域成為研究重點(diǎn)。CE雖然具有以上諸多優(yōu)點(diǎn),但其韌性較差,成本較高,雖然目前改進(jìn)其韌性的方法很多,但是在改進(jìn)其韌性的同時很難保證其介電、耐熱性等其他優(yōu)異性能不受損失。所以,研制出具有優(yōu)異綜合力學(xué)性能、良好的介電性能、耐熱性以及低成本的改性氰酸酯將是今后的研究重點(diǎn)和發(fā)展目標(biāo)。
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