認(rèn)識(shí)基材性能之所以然

Understanding performance reason of the base material

覆銅板（CCL）和半固化片（PP）是印制電路板（PCB）的基礎(chǔ)材料，由其決定了PCB的基本特性。然而，CCL和PP之性能也是由其材料與結(jié)構(gòu)決定。CCL構(gòu)成主體是導(dǎo)體銅箔、粘合樹脂和增強(qiáng)物，此外還有固化促進(jìn)劑、阻燃劑和填料等成分，都會(huì)影響到CCL和PP之性能，并延伸至PCB的性能。本期主題基材，所載文章內(nèi)容突出的是基材的材料及構(gòu)成，幫助我們對(duì)基材的認(rèn)識(shí)從知其然到知其所以然。

HDI板在早期主流是用附樹脂銅箔（RCC）積層，后來逐步被層壓PP和銅箔替代，其成功之處是PP的玻璃纖維布向扁平化改進(jìn)，本期有文章敘述了電子級(jí)玻璃纖維布的改進(jìn)和超薄化，以適應(yīng)HDI板需要。

為改善CCL和PP的性能，如基材耐熱性、電氣性、尺寸穩(wěn)定性等，方法之一是樹脂中添加填料。本期有文章論及填料的種類、粒徑、分布形態(tài)和含量直接影響到基材的特性。性能的優(yōu)劣，需要有科學(xué)方法檢測，把塑料行業(yè)的耐熱氧老化測試方法引入到CCL領(lǐng)域應(yīng)用，這也是創(chuàng)新。

酚醛紙基CCL是用于普通消費(fèi)電子設(shè)備的PCB，因其價(jià)廉物美得以長期地廣泛地應(yīng)用。然而，酚醛紙基CCL并非一成不變的，也在與時(shí)俱進(jìn)。本期有文章涉及到了酚醛紙基CCL的無鹵阻燃劑，用環(huán)氧大豆油代替桐油以使性能優(yōu)化與成本降低。紙基板雖然通常被視為低端產(chǎn)品，但其中同樣含有深?yuàn)W技術(shù)，同樣需要改進(jìn)與提高。

PCB中孔的技術(shù)越來越復(fù)雜，孔徑小、孔深高，及需要盲孔與塞孔，這些都對(duì)孔加工和電鍍帶來了困難，本期有多篇文章從不同的工藝過程論述了解決孔加工技術(shù)難點(diǎn)。還有質(zhì)量控制與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)之介紹。