近日，中國有色工程有限公司暨中國恩菲工程技術(shù)有限公司濕法高性能電解銅箔研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功開發(fā)4～6 μm超薄雙光電解銅箔產(chǎn)品，標(biāo)志著該公司掌握了覆蓋生產(chǎn)工藝和設(shè)備的完整電解銅箔產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)。

電解銅箔作為銅元素深加工產(chǎn)品之一，是電子通訊行業(yè)的重要基礎(chǔ)原料。然而，我國面臨銅箔低端產(chǎn)品過剩、高端電解銅箔產(chǎn)品依賴進(jìn)口的問題，相關(guān)生產(chǎn)技術(shù)亟待提高。目前，國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)的超薄銅箔產(chǎn)品厚度主要為6～9 μm，抗拉強(qiáng)度為300～450 μm，延伸率大于3%，毛面輪廓度Rz小于2 μm。中國恩菲高性能電解銅箔研發(fā)團(tuán)隊(duì)使用自主研發(fā)設(shè)計(jì)并擁有專利技術(shù)的生箔機(jī)及新型電解銅箔電解液配方，已試制出小于6 μm、最低可達(dá)4 μm的超薄雙面光銅箔產(chǎn)品，銅箔的表面粗糙度、抗拉性能、延伸率等各項(xiàng)性能均符合現(xiàn)有電解銅箔的性能標(biāo)準(zhǔn)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)試制的超薄電解銅箔毛面銅結(jié)晶致密均勻、平整光滑、無針孔，表面粗糙度Ra小于0.35 μm，Rz小于2 μm，試制4 μm超薄銅箔抗拉強(qiáng)度最高達(dá)到408 MPa，延伸率最高可達(dá)9.5%。

銅箔研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過多年的努力，從電解銅箔產(chǎn)品的電解液配方和生產(chǎn)工藝入手，經(jīng)過電解銅箔產(chǎn)品開發(fā)的瓶頸——電解銅箔裝置等重要節(jié)點(diǎn)，突破自身專業(yè)限制，從無到有、自力更生，對(duì)電解銅箔生產(chǎn)的關(guān)鍵裝置——生箔機(jī)進(jìn)行了自主設(shè)計(jì)和研發(fā)。目前，公司已申請(qǐng)了4項(xiàng)相關(guān)發(fā)明專利。