馬穎趙彤劉婷葳趙麗偉張寶震黨洪濤姚玲玲唐海晨

(1.秦皇島市北戴河醫(yī)院，066100；2.秦皇島市北戴河區(qū)婦幼保健站，066100)

金因肽聯(lián)合半導(dǎo)體激光治療復(fù)發(fā)性口腔潰瘍臨床觀察

馬穎1趙彤1劉婷葳1趙麗偉1張寶震1黨洪濤1姚玲玲2唐海晨2

(1.秦皇島市北戴河醫(yī)院，066100；2.秦皇島市北戴河區(qū)婦幼保健站，066100)

目的 探討金因肽聯(lián)合半導(dǎo)體激光治療復(fù)發(fā)性口腔潰瘍的臨床效果。方法 將100例復(fù)發(fā)性口腔潰瘍患者隨機(jī)分為實(shí)驗(yàn)組和對(duì)照組各50例。對(duì)照組使用金因肽1噴/次，3次/d；實(shí)驗(yàn)組在對(duì)照組的基礎(chǔ)上增加半導(dǎo)體激光的照射治療，照射6 min/次，1次/d，對(duì)兩組疼痛消失、潰瘍愈合和復(fù)發(fā)率情況進(jìn)行對(duì)比。結(jié)果 疼痛消失的時(shí)間實(shí)驗(yàn)組(2.99±0.35)d，對(duì)照組(4.33±0.47)d，兩組比較差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P＜0.05)；潰瘍愈合時(shí)間實(shí)驗(yàn)組(4.60±0.75)d，對(duì)照組(6.38±0.76)d，兩組比較差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P＜0.05)；口腔潰瘍的復(fù)發(fā)率實(shí)驗(yàn)組4.00%，對(duì)照組16.00%，兩組比較差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P＜0.05)。結(jié)論 金因肽聯(lián)合半導(dǎo)體激光治療復(fù)發(fā)性口腔潰瘍可以縮短疼痛和愈合時(shí)間，減少?gòu)?fù)發(fā)頻率，具有應(yīng)用價(jià)值。

金因肽；半導(dǎo)體激光；復(fù)發(fā)性口腔潰瘍

復(fù)發(fā)性口腔潰瘍是一種比較常見(jiàn)的口腔黏膜疾病，經(jīng)過(guò)流行病學(xué)的研究分析，發(fā)現(xiàn)其發(fā)病率居于首位，有輕型、重型和皰疹型3種分型，其中輕型大約占復(fù)發(fā)性口腔潰瘍疾病中的80%[1]，發(fā)病原因比較復(fù)雜。復(fù)發(fā)性口腔潰瘍患者因?yàn)檫M(jìn)食冷、熱、辣、酸以及刺激性等食物，引起口腔黏膜部位疼痛明顯，反復(fù)發(fā)作，病程纏綿，難以治愈，影響患者的身體健康及其生活質(zhì)量[2]。復(fù)發(fā)性口腔潰瘍尚無(wú)特效的根治方法，目前仍以促進(jìn)局部創(chuàng)面愈合為主[3]。臨床實(shí)驗(yàn)研究發(fā)現(xiàn)，使用金因肽聯(lián)合半導(dǎo)體激光治療復(fù)發(fā)性口腔潰瘍[2]，減少口腔潰瘍的復(fù)發(fā)頻率，能夠明顯使患者口腔潰瘍發(fā)作所引起的疼痛減輕，縮短潰瘍愈合時(shí)間。

1 資料與方法

1.1 一般資料 選擇2012-08—2013-12在我院口腔科收治的100例復(fù)發(fā)性口腔潰瘍患者，征得患者同意后，按完全隨機(jī)化分組原則，分為實(shí)驗(yàn)組50例及對(duì)照組50例。實(shí)驗(yàn)組男性26例，女性24例；年齡20～58歲，平均年齡為(42.51±5.74)歲；病程0.2～20年，平均病程為(10.89±7.54)年；輕度潰瘍29例，重度潰瘍21例。對(duì)照組男性28例，女性22例；年齡21～57歲，平均年齡為(39.21±4.36)歲；病程0.1～21年，平均病程為(11.74±0.72)年；輕度潰瘍27例，重度潰瘍23例。兩組患者在男女比例、年齡區(qū)域、病程長(zhǎng)短以及病情嚴(yán)重程度等方面經(jīng)統(tǒng)計(jì)學(xué)處理，差異無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P＞0.05)。

1.2 診斷標(biāo)準(zhǔn) 復(fù)發(fā)性口腔潰瘍患者發(fā)作在2 d內(nèi)來(lái)我院就診，潰瘍發(fā)作頻率大于2次/月，潰瘍數(shù)目為1～4個(gè)，潰瘍形狀呈橢圓形或圓形，表面直徑一般為2～4 mm，顏色為白色或淡黃色，周?chē)屑t腫，中間凹陷，疼痛明顯。

1.3 排除標(biāo)準(zhǔn)[4]在就診之前已經(jīng)服用抗生素的患者，服用維生素的患者，以及服用相關(guān)藥物的患者，進(jìn)行止痛治療的患者以及經(jīng)過(guò)激素治療的患者等。

1.4 輕度口腔潰瘍患者和重度口腔潰瘍患者的臨床表現(xiàn)輕度復(fù)發(fā)性口腔潰瘍患者：口腔潰瘍面積較小，直徑在2～4 mm，潰瘍數(shù)目為1～4個(gè)，多發(fā)生在臉頰、口唇等黏膜部位，潰瘍中間凹陷較淺，呈白色圓形或橢圓形，周?chē)屑t腫，灼痛感較為明顯。重度復(fù)發(fā)性口腔潰瘍患者：潰瘍部位面積較大，中央凹陷較深，直徑在10～30 mm，潰瘍周邊可見(jiàn)明顯紅腫，基地有硬物感，潰瘍多集中于臉頰、口腔咽旁和后部等黏膜部位。

1.5 方法 兩組患者均使用深圳華生元基因工程發(fā)展有限公司生產(chǎn)的金因肽(5 mL/瓶，2 000 IU/mL)，噴于口腔潰瘍黏膜表面，3次/d，即早、中、晚各一次，1噴/次，達(dá)到局部治療的作用。實(shí)驗(yàn)組在對(duì)照組的基礎(chǔ)上加用半導(dǎo)體激光，波長(zhǎng)為810 nm，照射口腔潰瘍黏膜表面6 min/次，1次/d，達(dá)到立刻止痛的效果。治療后第2天開(kāi)始觀察口腔潰瘍的愈合情況以及紅腫與疼痛的消失情況，療程均為一周。

1.6 療效判斷標(biāo)準(zhǔn) 根據(jù)《常見(jiàn)疾病的診斷與療效判定標(biāo)準(zhǔn)》評(píng)定療效[5]49-50。痊愈：用藥治療3 d內(nèi)，患者的臨床病灶部位全部消失，并且在隨診期間未見(jiàn)復(fù)發(fā)癥狀，口腔潰瘍部位黏膜完好無(wú)損；顯效：用藥治療3 d內(nèi)，患者臨床病灶部位明顯好轉(zhuǎn)，并且口腔潰瘍?cè)購(gòu)?fù)發(fā)期延長(zhǎng)，口腔潰瘍部位黏膜完好；有效：用藥治療3 d內(nèi)，患者臨床病灶部位明顯縮小，6 d內(nèi)口腔潰瘍基本消失，并且口腔潰瘍?cè)購(gòu)?fù)發(fā)期無(wú)變化，口腔潰瘍部位黏膜有紅腫；無(wú)效：6 d內(nèi)患者臨床病灶部位未消失，并且口腔潰瘍復(fù)發(fā)期無(wú)變化，口腔潰瘍部位黏膜有紅腫，無(wú)任何改善。

1.7 統(tǒng)計(jì)學(xué)分析 對(duì)本文研究所得數(shù)據(jù)均采用SPSS 14.0統(tǒng)計(jì)學(xué)軟件進(jìn)行檢驗(yàn)，所得計(jì)數(shù)資料采用χ2檢驗(yàn)，計(jì)量資料采用t檢驗(yàn)，以P＜0.05為差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義。

2 結(jié)果

2.1 均衡性檢驗(yàn)[1]實(shí)驗(yàn)組與對(duì)照組患者的基本情況，選取的病例數(shù)目、男女比例、年齡區(qū)域及口腔潰瘍發(fā)生的部位、數(shù)量、嚴(yán)重程度、大小等各個(gè)因素均經(jīng)統(tǒng)計(jì)學(xué)處理無(wú)顯著性差異(P＞0.05)，兩組具有可比性。

2.2 疼痛消失時(shí)間以及潰瘍愈合時(shí)間 所選取的患者使用金因肽或半導(dǎo)體激光治療后，均無(wú)局部以及全身不良反應(yīng)和不良后果。兩組患者用藥后的疼痛消失時(shí)間、潰瘍愈合時(shí)間(表1)。兩組比較疼痛消失時(shí)間及潰瘍愈合時(shí)間實(shí)驗(yàn)組均明顯短于對(duì)照組，差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P＜0.05)。

2.3 臨床療效 實(shí)驗(yàn)組患者的臨床療效明顯優(yōu)于對(duì)照組，總有效率(%)＝(痊愈例數(shù)＋顯效例數(shù)＋有效例數(shù))/患者例數(shù)×100%(表2)。兩組患者的臨床療效對(duì)比，差異無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P＜0.05)。

2.4 復(fù)發(fā)性口腔潰瘍的復(fù)發(fā)率 通過(guò)隨訪，對(duì)照組的50例患者中，在半年內(nèi)口腔潰瘍的復(fù)發(fā)率為16.00%，而實(shí)驗(yàn)組50例患者中，在半年內(nèi)口腔潰瘍的復(fù)發(fā)率僅為4.00%(表3)。兩組患者的復(fù)發(fā)性口腔潰瘍復(fù)發(fā)率比較，差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P＜0.05)。

3 討論

復(fù)發(fā)性口腔潰瘍病因復(fù)雜，也可將其稱(chēng)為復(fù)發(fā)性口瘡、復(fù)發(fā)性阿弗他潰瘍，是口腔黏膜的非特異性炎癥反應(yīng)[6]，發(fā)病機(jī)制不清楚，普遍認(rèn)為與自身免疫下降、家族遺傳因素、消化道疾病、生活環(huán)境、微量元素的欠缺、身體感染以及自身心理狀況等多種因素相關(guān)，多發(fā)于臉頰、舌頭邊緣、口唇等黏膜處，是常見(jiàn)的口腔黏膜潰瘍類(lèi)疾病，發(fā)病率高達(dá)20%左右[5]49-54，在發(fā)病的患者中，女性患者的發(fā)病率明顯高于男性患者，發(fā)病時(shí)間一年四季均可發(fā)生。復(fù)發(fā)性口腔潰瘍疾病一般具有自限性，復(fù)發(fā)性以及周期性等特點(diǎn)[7]。復(fù)發(fā)性口腔潰瘍患者發(fā)病時(shí)，在10 d左右可自動(dòng)痊愈，但是口腔潰瘍?nèi)^(guò)程，伴隨著潰瘍部位疼痛難忍，潰瘍愈合速度較慢，影響人們的正常的生活。

本次研究中，復(fù)發(fā)性口腔潰瘍患者主要接受金因肽聯(lián)合半導(dǎo)體激光的治療。應(yīng)用金因肽3次/d，1噴/次，聯(lián)合半導(dǎo)體激光1次/d，6 min/次治療復(fù)發(fā)性口腔潰瘍。半導(dǎo)體激光采用810 nm波長(zhǎng)的紅光，是一種安全性較高的弱激光，可以對(duì)口腔潰瘍黏膜起到由淺入深的治療作用，照射細(xì)胞組織時(shí)經(jīng)過(guò)半導(dǎo)體激光的生物刺激性，促進(jìn)口腔潰瘍部位的血液以及淋巴循環(huán)、改善皮膚營(yíng)養(yǎng)平衡、促進(jìn)組織細(xì)胞膜的通透性、刺激并加強(qiáng)身體生物酶的活性、促進(jìn)組織上皮細(xì)胞和血管再生細(xì)胞的增殖、刺激機(jī)體免疫調(diào)節(jié)因子的全面釋放、進(jìn)一步促進(jìn)病損皮膚的加速愈合，同時(shí)通過(guò)對(duì)潰瘍黏膜細(xì)胞的刺激效應(yīng)和深部組織細(xì)胞的生物調(diào)節(jié)作用，對(duì)受損的口腔黏膜神經(jīng)節(jié)起到消炎、鎮(zhèn)痛、修復(fù)的作用[8]。金因肽可促進(jìn)口腔潰瘍黏膜組織修復(fù)過(guò)程中的RNA、DNA、羥脯氨酸等的合成，刺激潰瘍組織細(xì)胞加速分化，促使受損細(xì)胞再上皮化并修復(fù)，加速潰瘍部位肉芽組織的愈合以及上皮細(xì)胞的增殖，促進(jìn)細(xì)胞生長(zhǎng)因子分泌，可使受損口腔黏膜的愈合時(shí)間縮短，因此可加速黏膜細(xì)胞修復(fù)，提高創(chuàng)面愈合的質(zhì)量[9]，口腔潰瘍創(chuàng)面抗感染能力增強(qiáng)，使創(chuàng)面感染概率降低[10]。金因肽聯(lián)合半導(dǎo)體激光治療復(fù)發(fā)性口腔潰瘍，利用金因肽促進(jìn)口腔潰瘍黏膜部位的皮膚加速愈合，結(jié)合半導(dǎo)體激光對(duì)黏膜部位具有消炎、鎮(zhèn)痛、修復(fù)作用，兩者聯(lián)合應(yīng)用具有促進(jìn)創(chuàng)面修復(fù)的作用，有效減少口腔潰瘍的復(fù)發(fā)，從而全面提高療效。本文通過(guò)金因肽聯(lián)合半導(dǎo)體激光治療復(fù)發(fā)性口腔潰瘍，與單用金因肽治療復(fù)發(fā)性口腔潰瘍的對(duì)比，發(fā)現(xiàn)前者的總有效率比后者有顯著提高(P＜0.05)。

本研究表明，應(yīng)用金因肽聯(lián)合半導(dǎo)體激光治療復(fù)發(fā)性口腔潰瘍可以加快潰瘍表面愈合，縮短患者因口腔潰瘍引起的疼痛時(shí)間，降低復(fù)發(fā)率，提高患者的生活質(zhì)量。復(fù)發(fā)性口腔潰瘍與很多因素有密切關(guān)系，但是在生活中注意全面營(yíng)養(yǎng)補(bǔ)充和維生素保健，保持口腔內(nèi)清潔衛(wèi)生，改善微量元素的不足，加強(qiáng)體育鍛煉，強(qiáng)健身體，提高自身的免疫力和抵抗力，能有效的減少?gòu)?fù)發(fā)的次數(shù)，減輕局部疼痛和炎癥的發(fā)生，將是治療復(fù)發(fā)性口腔潰瘍的最佳方案。

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Objective To conduct the clinical observation on rhEGF combined with semiconductor laser to treat recurrent oral ulcer.Methods 100 cases with recurrent oral ulcer were randomly divided into experimental group and control group with 50 cases in each group.The control group were given a spray of rhEGF for 3 times a day.The experimental group，on the basis of the control group therapy，were plus treated with semiconductor laser irradiation of 6 minutes once a day.Then the pain disappearance，healing situation of ulcer and recurrence rate in both groups were compared.Results The pain disappearance time in the experimental group and the control group were(2.99±0.35)days and(4.33±0.47)days respectively，and the differences between the two groups were of statistical significance(P＜0.05).The healing time of ulcer in the experimental group and the control group were(4.60±0.75)days and(6.38±0.76)days respectively，and the differences between the two groups were of statistical significance(P＜0.05).The recurrence rate of oral ulcer in the experimental group and the control group were 4.00%and 16.00%，and the differences between the two groups were of statistical significance(P＜0.05).Conclusion rhEGF combined with semiconductor laser to treat recurrent oral ulcer can shorten the pain and healing time，reduce the recurrence rate，which has application values.

rhEGF；Semiconductor laser；Recurrent oral ulcer

1005-619X(2014)12-1121-02

10.13517/j.cnki.ccm.2014.12.039

2014-10-09)