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        碲鋅鎘晶體Zn組分的光致發(fā)光實(shí)用化研究

        2013-11-12 08:39:22許秀娟折偉林沈?qū)氂?/span>周立慶
        激光與紅外 2013年1期
        關(guān)鍵詞:光致發(fā)光帶隙測試點(diǎn)

        許秀娟,折偉林,周 翠,沈?qū)氂瘢?鋒,周立慶

        (華北光電技術(shù)研究所,北京100015)

        1 引言

        碲鋅鎘(Cd1-yZnyTe)晶體的晶格常數(shù)和化學(xué)性質(zhì)與目前最重要的紅外探測器材料碲鎘汞(Hg1-xCdxTe)相匹配,是外延碲鎘汞薄膜的最理想襯底,也是碲鎘汞大面積焦平面陣列的發(fā)展基礎(chǔ)[1]。在晶格匹配的CdZnTe襯底上才能獲得高質(zhì)量的碲鎘汞外延薄膜。盡管近年來隨著生長工藝的發(fā)展,碲鋅鎘晶體的質(zhì)量已經(jīng)得到了很大的改善,但它目前仍然是限制器件的瓶頸。由于Zn的分凝系數(shù)大于1,垂直布里奇曼法生長得到的碲鋅鎘晶體Zn組分容易沿軸向形成分布,會(huì)造成沿生長軸方向切和斜切的大面積晶片的組分不均勻[2-4]。

        Zn組分的不均勻性將導(dǎo)致襯底晶片的晶格常數(shù)的不均勻性,襯底組分選擇的不確定性會(huì)在外延碲鎘汞薄膜過程中因晶格失配而引入位錯(cuò)[2,5-6]。同時(shí),Zn組分的不均勻性也將導(dǎo)致外延層上的晶格失配變化。晶格匹配的CdZnTe襯底能得到應(yīng)用要求的低位錯(cuò)外延層,襯底與外延層之間的失配是HgCdTe外延過程中應(yīng)考慮的一個(gè)關(guān)鍵因素,晶格失配能造成位錯(cuò)、應(yīng)力和一系列器件性能的降低。因此在外延生長之前,用非破壞性的方法精確地測量Zn組分及面分布,對于控制襯底材料均勻性和提高外延薄膜的質(zhì)量來說是非常必要的,同時(shí)對于研究和優(yōu)化碲鋅鎘晶體生長工藝也具有重要意義。

        本文采用非接觸、無損傷的顯微光致發(fā)光(PL)方法測量碲鋅鎘晶片的Zn組分,利用X射線雙晶衍射對PL方法測得的Zn組分進(jìn)行驗(yàn)證。

        2 光致發(fā)光原理

        光致發(fā)光(PL)是半導(dǎo)體材料的一種發(fā)光現(xiàn)象,在光照激發(fā)下輻射復(fù)合產(chǎn)生的發(fā)光。它可以靈敏地反映出半導(dǎo)體中雜質(zhì)和缺陷的能態(tài)變化,被認(rèn)為是研究半導(dǎo)體能帶結(jié)構(gòu)最為重要和有效的方法。對于碲鋅鎘晶體而言,有6種不同的復(fù)合機(jī)制會(huì)發(fā)射光子,分別是自由載流子復(fù)合、自由激子復(fù)合、束縛激子復(fù)合、淺能級與本征帶間的載流子復(fù)合、施主-受主對復(fù)合和電子-空穴對通過深能級的復(fù)合[7]。上述的輻射復(fù)合機(jī)制中,前兩種屬于本征機(jī)制,后面幾種則屬于非本征機(jī)制。

        根據(jù)發(fā)光峰來源的不同,可以將光致發(fā)光譜分為4個(gè)區(qū)域:近帶邊區(qū),施主-受主對區(qū),雜質(zhì)及缺陷復(fù)合區(qū)和深能級區(qū)[7-9]。本文主要研究碲鋅鎘晶體的近帶邊區(qū)的光致發(fā)光譜,其中,近帶邊區(qū)包括自由激子的躍遷峰FE,束縛在中性施主上的激子躍遷所形成的(D0,X)峰以及由束縛在中性受主上的激子躍遷所致的(A0,X)峰。

        由此可見,半導(dǎo)體的光致發(fā)光過程蘊(yùn)含著材料結(jié)構(gòu)與組分的豐富信息,是多種復(fù)雜物理過程的綜合反映。國內(nèi)外大量的研究發(fā)現(xiàn),光致發(fā)光譜的(D0,X)發(fā)光峰的峰位即對應(yīng)于碲鋅鎘材料帶隙的能量Eg(eV)值,并總結(jié)出了不同溫度下碲鋅鎘材料帶隙的能量Eg(eV)與Zn組分的經(jīng)驗(yàn)公式[10-13]。

        3 碲鋅鎘晶體的光致發(fā)光實(shí)驗(yàn)

        測試樣品為采用垂直布里奇曼法生長的碲鋅鎘晶體上切出的Cd1-yZnyTe晶片,該碲鋅鎘晶片再經(jīng)過切、磨、拋和化學(xué)清洗后對其進(jìn)行顯微光致發(fā)光測試。光致發(fā)光測試是在英國RENISHAW公司生產(chǎn)的激光顯微光致發(fā)光光譜儀上進(jìn)行的,激發(fā)波長為單頻氬離子激光的514.5 nm線。

        圖1是碲鋅鎘晶體的變溫光致發(fā)光光譜。從圖1中發(fā)光譜線清楚地觀察到,隨著溫度的升高,束縛在中性施主上的激子躍遷所形成的(D0,X)峰開始向低能端移動(dòng),其他峰隨著溫度的升高發(fā)生常見的“熱猝滅”現(xiàn)象,隨之而來(D0,X)發(fā)光峰出現(xiàn)了一定的展寬,到室溫時(shí)只剩下束縛在中性施主上的激子躍遷所形成的(D0,X)峰。由于碲鋅鎘晶體屬于閃鋅礦面心立方結(jié)構(gòu),對于這個(gè)帶邊發(fā)光峰,一個(gè)重空穴帶和一個(gè)輕空穴帶分別出來兩個(gè)能帶,由于室溫下重空穴帶的有效質(zhì)量較輕空穴帶的有效質(zhì)量重很多,導(dǎo)致帶邊的不對稱。

        圖1 Cd1-yZnyTe晶片的變溫光致發(fā)光譜

        利用Cd1-yZnyTe低溫的光致發(fā)光譜與Zn組分的經(jīng)驗(yàn)公式得到的Zn組分是比較準(zhǔn)確的,但低溫下碲鋅鎘測試樣品的尺寸最大到12 mm×15 mm,測試點(diǎn)不能精確定位,無法實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)的面掃描測試,只能實(shí)現(xiàn)樣品上單點(diǎn)的手動(dòng)測試,整個(gè)測試過程需要近一天的時(shí)間,而且樣品安裝和取下比較麻煩,不適合作為常規(guī)檢測工藝。室溫下碲鋅鎘測試樣品的尺寸最大到70 mm×100 mm,既可精確定位測試點(diǎn),又可靈活地設(shè)置測試點(diǎn)步長,并且樣品安裝和取下簡單,能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)的面掃描測試。20 mm×25 mm的碲鋅鎘樣品以2 mm為步長整個(gè)測試過程完成僅需要半個(gè)小時(shí),非常適合作為常規(guī)檢測工藝。下面本文重點(diǎn)研究室溫下Cd1-yZnyTe晶片的光致發(fā)光譜及室溫下光致發(fā)光譜與Zn組分的關(guān)系。

        4 Zn組分的計(jì)算

        在研究室溫下Cd1-yZnyTe晶片的光致發(fā)光光譜與Zn組分的關(guān)系以及Cd1-yZnyTe晶片Zn組分的計(jì)算時(shí),解決了三個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)難題。

        4.1 精準(zhǔn)地獲取光致發(fā)光譜的峰位

        圖2為Cd1-yZnyTe晶片上室溫下不同測試點(diǎn)的光致發(fā)光譜。首先通過設(shè)置限定條件選取單條譜線采用洛倫茲和高斯混合模式擬合,再用同樣的條件對剩余其他曲線進(jìn)行擬合,這樣既保證了擬合的一致性,又保證了獲得的光致發(fā)光譜峰位的準(zhǔn)確性。

        圖2 Cd1-yZnyTe晶體室溫的光致發(fā)光譜

        4.2 室溫下碲鋅鎘材料帶隙的能量Eg(eV)與Zn組分的計(jì)算公式

        國內(nèi)外大量的研究發(fā)現(xiàn),光致發(fā)光譜的(D0,X)發(fā)光峰的峰位即對應(yīng)于碲鋅鎘材料帶隙的能量Eg(eV)值。參考國內(nèi)外獲得的碲鋅鎘材料帶隙的能量Eg(eV)與 Zn組分的經(jīng)驗(yàn)公式,即Eg(x,296 K)=(1.51+c)+(0.606+b)x+(0.139+a)x2(eV),選取碲鋅鎘(Cd1-yZnyTe)晶體的頭、中、尾部片子進(jìn)行光致發(fā)光室溫測試,采用MATLAB軟件對碲鋅鎘晶體的頭、中、尾部的片子進(jìn)行理論擬合計(jì)算及修正,實(shí)驗(yàn)中總結(jié)出了公式中參數(shù)a,b和c的具體數(shù)值,最后得到了碲鋅鎘材料帶隙的能量Eg(eV)與Zn組分新的室溫計(jì)算公式。

        4.3 室溫下Cd1-yZnyTe晶片上Zn組分結(jié)果的有序輸出

        根據(jù)總結(jié)出的新的室溫下碲鋅鎘材料帶隙的能量Eg(eV)與Zn組分的計(jì)算公式,對Cd1-yZnyTe晶片上單點(diǎn)的Zn組分計(jì)算很容易,但如果一個(gè)晶片上測試了大量的點(diǎn),分別對每個(gè)點(diǎn)計(jì)算Zn組分將耗費(fèi)大量的時(shí)間。為了解決這一問題,采用VB軟件和MATLAB軟件結(jié)合的方式開發(fā)了一個(gè)Zn組分計(jì)算程序,實(shí)現(xiàn)了Zn組分計(jì)算結(jié)果有序并快捷地最終輸出。

        5 結(jié)果與討論

        選取了2個(gè)樣品進(jìn)行室溫下的光致發(fā)光測試,根據(jù)總結(jié)出的室溫下碲鋅鎘材料帶隙的能量Eg(eV)與Zn組分的計(jì)算公式和開發(fā)的Zn組分計(jì)算程序得到了Zn組分。為了驗(yàn)證 PL測得的 Cd1-yZnyTe晶片上Zn組分的可信性,我們又采用了X射線雙晶衍射法進(jìn)行測量。X射線雙晶衍射是通過衍射面間距、入射X光波長和Bragg角之間的關(guān)系來計(jì)算Cd1-yZnyTe襯底的晶格常數(shù),再根據(jù)Vegard定律中晶格常數(shù)和組分的關(guān)系來計(jì)算Cd1-yZnyTe的Zn組分,即ameas=(aZnTe-aCdTe)y+aCdTe,其中aCdTe=6.4823?,aZnTe=6.1004?,計(jì)算得到 Zn 組分y=(6.4823 -ameas)/0.3819,據(jù)此可求得測試點(diǎn)的Zn組分值。X射線雙晶衍射測得的晶格常數(shù)的精確度為 ±0.0001?,得到的 Zn組分的精確度為±0.0003。由于X射線雙晶衍射測得的Zn組分具有較高的精度和靈敏度,因此把它作為該測試手段的校準(zhǔn)方法。

        5.1 樣品1

        測試樣品為10 mm×10 mm的Cd1-yZnyTe晶片,以樣品左下角為坐標(biāo)零點(diǎn),測試了4個(gè)點(diǎn),如圖3所示,測試結(jié)果如表1所示。從表1中觀察到,室溫下光致發(fā)光(PL)測得的Zn組分與X射線雙晶衍射(XRD)測得的結(jié)果吻合得很好,相對誤差都在2%以下,表明室溫下光致發(fā)光測試Cd1-yZnyTe晶片所得的Zn組分是相對準(zhǔn)確可信的。

        圖3 樣品1測試點(diǎn)的分布示意圖

        表1 樣品1上測試點(diǎn)的Zn組分結(jié)果

        5.2 樣品2

        測試樣品為25 mm×20 mm的Cd1-yZnyTe晶片,以樣品左下角為坐標(biāo)零點(diǎn),共測試了20個(gè)點(diǎn),如圖4所示,測試結(jié)果如表2所示。從表中觀察到,室溫下光致發(fā)光(PL)測得的Zn組分與X射線雙晶衍射(XRD)測得的結(jié)果也非常吻合,其相對誤差除了一個(gè)點(diǎn)超過3%,其他的點(diǎn)都在3%以下,表明室溫下光致發(fā)光測試Cd1-yZnyTe晶片所得的Zn組分是相對準(zhǔn)確可信的。

        圖4 樣品2測試點(diǎn)的分布示意圖

        表2 樣品2上測試點(diǎn)的Zn組分結(jié)果

        6 結(jié)論

        本文對碲鋅鎘晶體的頭、中、尾部的片子分別進(jìn)行室溫顯微光致發(fā)光譜的測試,通過擬合處理獲得大量PL譜的峰位,參考國內(nèi)外獲得的碲鋅鎘材料帶隙的能量Eg(eV)與Zn組分的經(jīng)驗(yàn)公式,并采用MATLAB軟件對碲鋅鎘晶體的頭、中、尾部的片子進(jìn)行理論擬合計(jì)算,實(shí)驗(yàn)中總結(jié)出了公式中參數(shù)a,b和c的具體數(shù)值進(jìn)而得到了碲鋅鎘材料帶隙的能量Eg(eV)與Zn組分新的室溫計(jì)算公式。根據(jù)室溫顯微光致發(fā)光譜測試特點(diǎn)和獲得的碲鋅鎘晶體室溫計(jì)算公式開發(fā)了Zn組分計(jì)算程序,使測試后可以迅速得到Zn組分結(jié)果并最終有序的輸出。用X射線雙晶衍射對得到的Zn組分結(jié)果進(jìn)行驗(yàn)證,結(jié)果表明,室溫下顯微光致發(fā)光的方法測試碲鋅鎘晶片得到的Zn組分是相對準(zhǔn)確可信的。另外,顯微光致發(fā)光的方法測定Zn組分是一種十分有效的非接觸、無損傷的檢測手段,測試速度快、重復(fù)性好,可成為大量常規(guī)工藝測定Zn組分的有效工具,并且獲得的Zn組分是作為外延碲鎘汞薄膜時(shí)篩選匹配襯底的重要依據(jù)。同時(shí)所獲取的Zn組分的面分布信息對于今后深入研究和優(yōu)化碲鋅鎘材料生長工藝具有非常重要的意義。

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