全球半導體公司zmdi推出一款晶圓級芯片尺寸封裝和具有最小的IO-Link(輸入輸出-鏈接)裝置以及高性價比的高壓線路驅(qū)動器集成電路ZIOL2211.

德國德累斯頓2012年8月22日電/美通社亞洲/--專業(yè)提供高效節(jié)能解決方案的德累斯頓半導體公司ZMD AG(ZMDI)今天宣布推出采用晶圓級芯片尺寸封裝 (WL-CSP)的ZIOL2211集成電路(IC)。推出這款市面上尺寸最小的IO-Link（輸入輸出-鏈接）標準線驅(qū)動器集成電路的正是ZMDI這樣一家為汽車、工業(yè)、醫(yī)療、信息技術和消費應用提供模擬和混合信號解決方案的全球性供應商。極具成本效益的ZIOL2211 WL-CSP驅(qū)動器采用了一個高壓輸入輸出 (I/O)通道，可以滿足工廠和過程自動化設備所采用的傳感器和執(zhí)行器系統(tǒng)的物理層要求。該產(chǎn)品屬于ZMDI的ZIOL2xxx線驅(qū)動器集成電路系列，主要用于小型傳感器和執(zhí)行器設備。

ZMDI電源和模擬業(yè)務經(jīng)理伯恩哈德-胡貝爾(Bernhard Huber)表示：“近年來，我們看到工廠和過程自動化設備采用尺寸更小、功能更強大的傳感器和執(zhí)行器已經(jīng)成為一種趨勢。借助于IO-Link技術，尤其是我們新的WL-CSP集成電路產(chǎn)品ZIOL2211，打造小型產(chǎn)品變得更加容易了?！?/p>

ZMDI的ZIOL2211 WL-CSP高壓線驅(qū)動器適用于各種用在自動化應用等高要求環(huán)境中的傳感器和執(zhí)行器。它具備不同的可配置系統(tǒng)功能。該驅(qū)動器是完全可編程的，從轉(zhuǎn)換速率和電流到診斷功能均可設定。

ZMDI現(xiàn)有的IO-Link工具也支持ZIOL2211 WL-CSP。使用相同的、適用于所有串行輸入輸出設備的集成電路和開發(fā)工具是非常有益的，因為它可以節(jié)省設計時間并加快產(chǎn)品上市。此外，它還大大提高了效率，設計人員可以將一項成熟的設計運用到新的產(chǎn)品中。

ZIOL2401入門和實驗室套件適用于所有ZIOL2xxx集成電路產(chǎn)品，包括ZIOL2211 WL-CSP。該應用套件包括一個評估板和一個基于Windows 的配置工具，用戶的個人電腦可通過USB接口來連接電路板。開發(fā)人員可以輕松評估各項配置并保存結(jié)果。此外還支持采用串行外設接口 (SPI)標準的在系統(tǒng)編程，制造完成后可進行全方面的定制。

ZIOL2211 WL-CSP的工作溫度范圍是零下40攝氏度至零上85攝氏度。該集成電路采用2.5mm x 2.5mm WL-CSP封裝，極大地節(jié)省了空間。

特點和優(yōu)點：

(1)兼容性

·支持符合V1.0和V1.1標準的IO-Link

(2)環(huán)境適應性

·能很好地適應高要求的工業(yè)環(huán)境，工作溫度范圍是零下40攝氏度至零上85攝氏度

(3)效率和效益

·小型和微型傳感器或執(zhí)行器設備的理想之選

·印刷電路板 (PCB)封裝尺寸小巧，極具成本效益

(4)緊湊性

·采用極緊湊的2.5mm x 2.5mm WL-CSP封裝