葉茂群, 陳趙江, 方健文, 劉世清
(浙江師范大學(xué)數(shù)理與信息工程學(xué)院,浙江金華 321004)
隨著微電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,半導(dǎo)體材料的質(zhì)量及特性的控制要求越來(lái)越高,這需要發(fā)展高靈敏、高空間分辨率、快速簡(jiǎn)單的測(cè)量技術(shù)來(lái)檢測(cè)半導(dǎo)體材料的特性.光熱檢測(cè)技術(shù)因其具有無(wú)損檢測(cè)的特點(diǎn)一直備受科技工作者的關(guān)注,目前已廣泛應(yīng)用于物理、化學(xué)、生物和醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域[1-2].半導(dǎo)體材料和器件一直是光熱檢測(cè)技術(shù)的重要應(yīng)用對(duì)象之一[3],常用的方法有光熱偏轉(zhuǎn)(PTD)技術(shù)[4-5]、光熱調(diào)制反射(PMTR)技術(shù)和光熱輻射(PTR)技術(shù)等.最近,文獻(xiàn)[6]、文獻(xiàn)[7]提出了一種新的PTD技術(shù),即階躍光激勵(lì)的光熱光偏轉(zhuǎn)技術(shù),并進(jìn)行了初步的實(shí)驗(yàn)和理論研究.
階躍光激勵(lì)的光熱技術(shù)目前還處在一個(gè)發(fā)展階段,以往的研究也僅局限于一般固體材料的光熱效應(yīng),并且所測(cè)量的大多是材料的熱學(xué)參數(shù).筆者在近期的研究中發(fā)現(xiàn),半導(dǎo)體材料和一般固體材料的階躍光激勵(lì)的光熱信號(hào)具有不同的特征,這就提供了一種利用階躍光激勵(lì)的光熱技術(shù)表征半導(dǎo)體材料參數(shù)的可能性.為了研究階躍光激勵(lì)的光熱技術(shù)機(jī)理,必須先研究在階躍光激勵(lì)下樣品中的溫度變化.文獻(xiàn)[8]和文獻(xiàn)[9]對(duì)階躍光激勵(lì)下一般固體材料的溫度變化進(jìn)行了研究,但目前國(guó)內(nèi)外文獻(xiàn)中尚沒(méi)有階躍光激勵(lì)下半導(dǎo)體材料的溫度場(chǎng)模型及其相關(guān)研究.本文根據(jù)半導(dǎo)體材料的光電效應(yīng)原理和熱傳導(dǎo)規(guī)律,對(duì)階躍光激勵(lì)下半導(dǎo)體材料的溫度變化進(jìn)行了研究,建立了一維理論模型,通過(guò)數(shù)值模擬研究了半導(dǎo)體材料參數(shù)——載流子壽命對(duì)溫度變化的影響;同時(shí),利用階躍光激勵(lì)的光熱光偏轉(zhuǎn)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng),研究了少數(shù)載流子壽命不同的半導(dǎo)體樣品的光熱光偏轉(zhuǎn)信號(hào),并對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果與數(shù)值結(jié)果進(jìn)行了比較.
一維理論模型如圖1所示,該模型不考慮空氣的影響.當(dāng)一束階躍光垂直入射半導(dǎo)體樣品表面時(shí),如果入射光子的能量hυ大于半導(dǎo)體的禁帶寬度Eg,樣品中就會(huì)產(chǎn)生光生載流子,形成等離子體波.隨著激發(fā)態(tài)的光生電子以非輻射去激勵(lì)方式回到基態(tài)或與空穴復(fù)合,其能量將轉(zhuǎn)變?yōu)闃悠返臒崮?,使樣品溫度?chǎng)發(fā)生變化,形成熱波.
樣品中的光生載流子濃度分布N(x,t)[10]為:
圖1 理論模型示意圖
式(1)中:De是PGC(光生載流子)的擴(kuò)散系數(shù);τ是PGC壽命;l為樣品的厚度;Qe(x,t)為
式(3)中:β為樣品的光吸收系數(shù);η為量子效率;f(t)為
利用本征函數(shù)法[11]將 N(x,t)展開(kāi)成
式(5)中本征函數(shù)φk(x)滿足:
λk是對(duì)應(yīng)于 φk(x)的本征值.本征函數(shù)[11]為
將式(5)代入式(1)可得
式(9)中,
所以
式(11)中,
樣品中的溫度分布滿足如下熱傳導(dǎo)方程:
式(14)中:Dts是熱擴(kuò)散系數(shù);Kts為熱導(dǎo)率.半導(dǎo)體中的熱源主要來(lái)自2個(gè)方面,除了電子非輻射躍遷釋放熱能外,光生載流子的非輻射復(fù)合也會(huì)產(chǎn)生熱能.因而,樣品中的熱產(chǎn)生率
由于式(14)與式(2)形式一樣,當(dāng)采用本征函數(shù)法時(shí),可得與式(8)相同的本征函數(shù)和本征值.因此,
于是,可得
式(17)中,
根據(jù)上述模型對(duì)式(11)和式(17)進(jìn)行了計(jì)算,數(shù)值計(jì)算時(shí)所使用的參數(shù)為:PGC擴(kuò)散系數(shù)De為1.5×10-3m2/s;光吸收系數(shù) β 為 2.4 ×106m-1;熱擴(kuò)散系數(shù) Dts為 8.42 ×10-5m2/s;熱導(dǎo)率 Kts為142 W/(m·K);能隙 Eg為1.79 ×10-19J;樣品厚度 l為 1.0 ×10-3m.此外,激勵(lì)光光子能量 hυ 為2.97 ×10-19J.
圖2是根據(jù)公式(11)計(jì)算得到的在階躍光激勵(lì)下樣品表面載流子濃度的時(shí)間變化曲線,其中少數(shù)載流子壽命分別為5 ×10-3,5 ×10-5,5 ×10-6s.由圖2 可知,少數(shù)載流子壽命越短,曲線上升越快,載流子濃度達(dá)到穩(wěn)定的時(shí)間越短.從式(11)可以看出,與時(shí)間項(xiàng)有關(guān)的只有指數(shù)項(xiàng),曲線上升變化快慢由指數(shù)項(xiàng)的衰減系數(shù)決定.從式(12)可以看出,衰減系數(shù)與載流子擴(kuò)散系數(shù)De和載流子壽命τ有關(guān).由于在數(shù)值模擬時(shí)載流子擴(kuò)散系數(shù)取值相同,因此,曲線上升的快慢是少數(shù)載流子的壽命不同引起的,即少數(shù)載流子的壽命越短,曲線上升越快.
圖2 少數(shù)載流子壽命不同時(shí)樣品表面載流子濃度的變化
圖3 少數(shù)載流子壽命不同時(shí)樣品表面溫度的變化
由式(15)可知,光生電子-空穴對(duì)的復(fù)合作為熱源項(xiàng)出現(xiàn)在半導(dǎo)體的熱傳導(dǎo)方程中,因此,載流子變化對(duì)半導(dǎo)體樣品中的溫度會(huì)產(chǎn)生重要影響.圖3為根據(jù)公式(17)計(jì)算得到的階躍光激勵(lì)下不同少數(shù)載流子壽命情況下樣品表面的歸一化溫升曲線.由圖3可以看出,少數(shù)載流子壽命越短,溫升越快,溫度達(dá)到穩(wěn)定的時(shí)間越短.通過(guò)比較圖2和圖3可知,圖3比圖2曲線上升得慢,這是因?yàn)榍€上升變化快慢除了與載流子擴(kuò)散系數(shù)De和載流子壽命τ有關(guān)外,還與材料的熱擴(kuò)散率(熱導(dǎo)率)有關(guān).比較載流子擴(kuò)散系數(shù)和熱擴(kuò)散系數(shù)的數(shù)量級(jí)及式(11)和式(17),從式(17)中的指數(shù)項(xiàng)可知,材料的熱擴(kuò)散系數(shù)越小,達(dá)到穩(wěn)定的時(shí)間越長(zhǎng).由于半導(dǎo)體樣品 Dts值(8.42 ×10-5m2/s)比 De值(1.5 ×10-3m2/s)小,因此,曲線達(dá)到穩(wěn)定的時(shí)間與圖2相比更長(zhǎng).
從上述理論模型和數(shù)值結(jié)果可知,階躍光激勵(lì)下半導(dǎo)體溫升曲線的形狀與半導(dǎo)體材料參數(shù)之間存在直接關(guān)系,因此,通過(guò)檢測(cè)階躍光激勵(lì)下樣品表面的溫度變化可實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體材料參數(shù)的表征.由于光熱偏轉(zhuǎn)信號(hào)反映了樣品表面溫度的變化情況[12],因此,可以采用階躍光激勵(lì)的光熱光偏轉(zhuǎn)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證上述理論和數(shù)值結(jié)果的正確性.
圖4 實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)
實(shí)驗(yàn)裝置如圖4所示,該系統(tǒng)以波長(zhǎng)為532 nm、功率約為270 mW的半導(dǎo)體激光器作為激勵(lì)光,激勵(lì)光通過(guò)衰減器并經(jīng)透鏡聚焦在斬光盤(pán)上(SR530,Stanford Research systems INC),斬光盤(pán)的頻率為5 Hz,聚焦的目的是使激勵(lì)光的光束直徑遠(yuǎn)小于斬光盤(pán)的狹縫寬度,以便產(chǎn)生階躍光.?dāng)毓獗P(pán)對(duì)聚焦后的激勵(lì)光進(jìn)行低頻調(diào)制,經(jīng)過(guò)反射鏡和透鏡聚焦在樣品表面上.探測(cè)光束采用波長(zhǎng)為632.8 nm且功率為1 mW的He-Ne激光,經(jīng)透鏡聚焦并掠過(guò)樣品表面,最終透過(guò)濾光片進(jìn)入位置探測(cè)器(二象限探測(cè)后送到存儲(chǔ)示波器(TDS2012,Tektronix)進(jìn)行顯示和處理.
實(shí)驗(yàn)所采用的樣品為3種具有不同摻雜濃度的半導(dǎo)體硅片,其半導(dǎo)體材料參數(shù)如表1所示.由于硅片的摻雜濃度不同,因此,不同的樣品具有不同的載流子壽命[13].除此之外,這3個(gè)硅片樣品具有其他相同的物理參數(shù),如具有相同的熱導(dǎo)率(熱擴(kuò)散率)、厚度等.在相同的實(shí)驗(yàn)條件下,3種樣品的階躍光偏轉(zhuǎn)信號(hào)如圖5所示.為便于比較不同樣品的光熱偏轉(zhuǎn)信號(hào)的差異,曲線均經(jīng)過(guò)歸一化處理.
表1 樣品的物理參數(shù)
實(shí)驗(yàn)中樣品是放置在空氣中進(jìn)行的,由光熱光偏轉(zhuǎn)技術(shù)的原理[14]可知,樣品的溫度變化將傳遞給空氣并繼續(xù)在空氣中傳遞,使探測(cè)光所處的空氣溫度發(fā)生變化從而產(chǎn)生光熱光偏轉(zhuǎn)信號(hào).溫度從樣品表面?zhèn)鞯教綔y(cè)光位置的快慢與空氣熱導(dǎo)率和探測(cè)光離樣品表面的距離有關(guān),而相對(duì)硅材料而言,空氣的導(dǎo)熱性能較差,因此,空氣的溫度變化比硅表面的溫度變化要慢得多.實(shí)驗(yàn)中除換置不同樣品外,其他實(shí)驗(yàn)條件不變,因此,不同樣品信號(hào)因空氣及探測(cè)光距離所引起的信號(hào)變慢情況是一樣的.比較圖5和圖3可知,雖然光偏轉(zhuǎn)信號(hào)的變化比樣品表面溫度的變化要慢很多,但不同樣品信號(hào)間的變化規(guī)律是一致的,即半導(dǎo)體材料參數(shù)對(duì)光偏轉(zhuǎn)信號(hào)和樣品溫度變化有密切關(guān)系,載流子壽命越短,則樣品的溫升和光偏轉(zhuǎn)信號(hào)的增加越快.
圖5 不同樣品的光熱光偏轉(zhuǎn)歸一化時(shí)變信號(hào)
本文建立了階躍光激勵(lì)下半導(dǎo)體材料溫度變化的一維理論模型,并采用本征函數(shù)法得到了階躍光激勵(lì)下半導(dǎo)體中光生載流子濃度和溫度的分布.通過(guò)數(shù)值模擬研究了少數(shù)載流子壽命不同時(shí)半導(dǎo)體樣品中的光生載流子濃度和溫度隨時(shí)間的變化情況,結(jié)果表明,少數(shù)載流子壽命不同的樣品具有不同的溫升曲線.本文利用階躍光激勵(lì)的光熱光偏轉(zhuǎn)實(shí)驗(yàn)研究了少數(shù)載流子壽命不同的半導(dǎo)體樣品的光熱偏轉(zhuǎn)信號(hào),偏轉(zhuǎn)信號(hào)曲線和樣品溫升理論曲線具有一致的規(guī)律,表明階躍光激勵(lì)的光熱技術(shù)可較好實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體材料參數(shù)的表征.
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