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        激光摻雜制備晶體硅太陽(yáng)電池研究進(jìn)展

        2011-06-06 16:14:38周春蘭李海玲刁宏偉劉振剛王文靜
        電工技術(shù)學(xué)報(bào) 2011年12期
        關(guān)鍵詞:深度

        李 濤 周春蘭 趙 雷 李海玲 刁宏偉 劉振剛 王文靜

        (中國(guó)科學(xué)院電工研究所太陽(yáng)能熱利用及光伏系統(tǒng)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 北京 100190)

        1 引言

        激光加工太陽(yáng)電池工藝已經(jīng)有20多年的歷史。隨著適合于大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的高性能全固化激光器的迅猛發(fā)展,激光在太陽(yáng)電池加工領(lǐng)域的作用越來(lái)越重要。BP Solar已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了激光刻槽埋柵太陽(yáng)電池(laser grooved buried contact)[1-3]的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),并且證明了現(xiàn)代化激光系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和低維護(hù)成本適合于太陽(yáng)電池的大規(guī)模生產(chǎn)。

        激光具有方向性好、能量集中、非接觸性等優(yōu)點(diǎn),是現(xiàn)代精細(xì)加工的重要工具之一,具有顯著提高太陽(yáng)電池效率的潛力。為了進(jìn)一步地節(jié)省硅材料,需要用更薄的硅片制造高效太陽(yáng)電池,這就更加需要整體熱效應(yīng)小、高精確的激光工藝的輔助,使得激光工藝在現(xiàn)今和未來(lái)的太陽(yáng)電池發(fā)展中起到舉足輕重的作用。尤其在近幾年里,借助于激光工藝,發(fā)展了多種新型的太陽(yáng)電池結(jié)構(gòu)和技術(shù),得到了更高的效率。鑒于整體工藝的復(fù)雜性和高成本,激光刻槽埋柵電池已經(jīng)不再適合于未來(lái)太陽(yáng)電池的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。在太陽(yáng)電池制造工藝中,需要應(yīng)用擴(kuò)散工藝形成pn結(jié),激光摻雜技術(shù)具有多種優(yōu)點(diǎn),能夠替代傳統(tǒng)的在擴(kuò)散爐中進(jìn)行高溫雜質(zhì)擴(kuò)散的方法,采用低熱的工藝,進(jìn)行選擇性的擴(kuò)散和摻雜,成為未來(lái)太陽(yáng)電池技術(shù)發(fā)展的方向[4]。

        自20世紀(jì)70年代末,激光摻雜的原理就被人們所認(rèn)識(shí),在接下來(lái)的二十年里,人們一直在探索激光摻雜的技術(shù)工藝。相比于傳統(tǒng)工藝,激光摻雜技術(shù)簡(jiǎn)單快速,應(yīng)用于室溫環(huán)境,減少了整體太陽(yáng)電池的熱效應(yīng),更適合于加工薄的硅襯底(150μm以下),結(jié)合激光摻雜發(fā)射極和激光摻雜背電場(chǎng)技術(shù),晶體硅太陽(yáng)電池的效率可以超過(guò)20%[5-6]。

        2 激光摻雜機(jī)理

        激光摻雜就是應(yīng)用能量接近襯底熔融閾值的激光脈沖,轟擊雜質(zhì)原子,利用激光的高能量密度,將雜質(zhì)原子摻雜到硅的電活性區(qū)域。摻雜源可以是氣體,液體或固體。激光摻雜技術(shù),無(wú)需硅襯底整體經(jīng)過(guò)高溫過(guò)程,在室溫條件下,即可形成選擇性的摻雜區(qū)域,這對(duì)于高溫過(guò)程中壽命衰減明顯的經(jīng)濟(jì)型太陽(yáng)能級(jí)或微晶硅片意義重大。

        在激光摻雜工藝中,激光脈沖(脈寬微秒或納秒量級(jí))熔融表層的硅襯底,雜質(zhì)滲透到激光熔融的硅表層。經(jīng)過(guò)一個(gè)融化和固化的循環(huán)過(guò)程,摻雜源進(jìn)入到硅的頂層。在每一個(gè)融化和固化的循環(huán)過(guò)程,融化的頂層都會(huì)向下外延,液態(tài)和固態(tài)的交界面移回表面。固化后,摻雜原子取代硅原子的位置,激活了襯底的導(dǎo)電性。因?yàn)樵谌廴跍囟?,液態(tài)硅中摻雜原子的擴(kuò)散系數(shù)比在固態(tài)硅中要大很多,摻雜原子可以擴(kuò)散到整個(gè)的熔融深度。此外,由于激光能量集中,有很高的固化率,摻雜濃度可能超過(guò)溶解極限。也就是說(shuō),激光摻雜層僅僅受限于激光溶解層,可以形成高濃度、雜質(zhì)激活率高的摻雜層。激光脈沖與摻雜源的相互作用可以重復(fù)多次,以達(dá)到期望的摻雜濃度和摻雜深度。

        利用激光摻雜工藝可以具有選擇性熔融和擴(kuò)散的特點(diǎn),在硅基太陽(yáng)電池中制備選擇性發(fā)射極結(jié)構(gòu)。在這種結(jié)構(gòu)中,在光吸收區(qū)實(shí)行輕摻雜,這樣減少表面少子俄歇復(fù)合,短波光譜響應(yīng)好;在金屬接觸區(qū)實(shí)行重?fù)诫s,以使金屬電極和電池發(fā)射區(qū)之間形成良好的歐姆接觸[4,7],其短路電流、開路電壓、填充因子和轉(zhuǎn)化效率都較高。

        3 激光摻雜太陽(yáng)電池應(yīng)用技術(shù)

        目前激光摻雜制備晶體硅太陽(yáng)電池主要有三種技術(shù):激光摻雜全面積發(fā)射極、激光摻雜背電場(chǎng)和激光摻雜選擇性發(fā)射極。

        3.1 激光摻雜全面積發(fā)射極

        二十多年以來(lái),已經(jīng)有多個(gè)小組應(yīng)用激光摻雜的方法制作大面積的發(fā)射極。激光摻雜發(fā)射極需要使用旋涂摻雜源[8-9]等工藝來(lái)形成pn結(jié),然后沉積金屬電極。電極通常都是使用掩膜,蒸發(fā)諸如金、鋁、鈦-銀或者鉻-鈀-銀等金屬來(lái)形成的。采用這種摻雜方式制造的器件,電學(xué)性能一般都遠(yuǎn)低于同等條件下擴(kuò)散爐制造的器件。電池的整體特點(diǎn)是低開路電壓、低電流密度和低填充因子,具有很低的光電轉(zhuǎn)化效率。激光摻雜大面積發(fā)射極太陽(yáng)電池,缺少重?cái)U(kuò)散工藝,表面鈍化效果差,激光大面積加工使得減反膜損傷大,表面少子復(fù)合速率高,表明這種方法并不適合于進(jìn)行太陽(yáng)電池的制備[10]。

        2009年,Stuttgart大學(xué)Jürgen K?hler研究組報(bào)道了激光摻雜全面積發(fā)射極晶體硅太陽(yáng)電池的世界記錄,效率達(dá)到18.9%,并且制備過(guò)程適用于產(chǎn)業(yè)化的大規(guī)模生產(chǎn)[11]。該研究組在電阻率0.2Ω·cm,厚度290μm的p型硅片上濺射60nm厚的磷源,然后使用波長(zhǎng)532nm,脈寬65ns的脈沖激光進(jìn)行全面積摻雜,代替?zhèn)鹘y(tǒng)的高溫爐式或鏈?zhǔn)綗釘U(kuò)散形成pn結(jié),調(diào)整激光參數(shù)可以將摻雜后的方塊電阻的變化范圍控制在20~400Ω。激光摻雜全面積發(fā)射極硅表面摻雜濃度和摻雜深度更加均勻,對(duì)于傳統(tǒng)工藝難以控制的輕擴(kuò)散發(fā)射極具有重要意義。

        3.2 激光摻雜背電場(chǎng)

        激光摻雜技術(shù)可以形成太陽(yáng)電池的背電場(chǎng)。應(yīng)用波長(zhǎng)為355nm的Nd3+:YAG激光,激光輸出功率范圍為0.4~0.5W,在n型硅基太陽(yáng)電池表面,能夠形成背電場(chǎng)。下表顯示了制作的n型硅基太陽(yáng)電池光伏性能[12]。

        表 激光摻雜技術(shù)形成背電場(chǎng)的n型硅基太陽(yáng)電池性能Tab.Properties of n-type solar cells formed BSF layer fabricated by LD method

        由表可知,低激光功率得到的激光摻雜背電場(chǎng)太陽(yáng)電池有更高的開路電壓和填充因子,這是由于低激光功率有更小的激光誘導(dǎo)損傷。

        利用激光摻雜得到背電場(chǎng),可以獲得更好的背電極結(jié)構(gòu),通過(guò)調(diào)節(jié)激光功率可以控制優(yōu)化的結(jié)深和摻雜效果,但是這類方法得到的太陽(yáng)電池串聯(lián)電阻較高,表面損傷較大,需要努力調(diào)整激光和太陽(yáng)電池的參數(shù)匹配。

        3.3 激光摻雜選擇性發(fā)射極

        選擇性發(fā)射極就是在輕摻雜的硅襯底上,通過(guò)微米尺寸的激光束有選擇性地進(jìn)行雜質(zhì)原子的重?fù)诫s。一般采用旋涂摻雜源結(jié)合快速熱退火或者標(biāo)準(zhǔn)爐式擴(kuò)散工藝在硅表面形成輕摻雜層。然后,激光光束選擇性輻照摻雜源膜,消融二氧化硅或氮化硅薄膜,熔融下層硅表面,高濃度的摻雜原子液相迅速擴(kuò)散,在激光脈沖過(guò)后的再結(jié)晶過(guò)程中,占據(jù)電活性的晶格位置,形成重?fù)诫s的電極區(qū)域。目前,激光摻雜形成選擇性發(fā)射極的主要技術(shù)有[13]:氣態(tài)源的氣體沉浸激光摻雜[14-16];液態(tài)源的液體浸入激光摻雜[17]和激光化學(xué)加工(laser chemical processing)[5,18-23];固態(tài)源的蒸發(fā)膜激光摻雜[24],射頻輝光放電沉積激光摻雜[25]和旋涂膜激光摻雜[26]。這類太陽(yáng)電池具有低串聯(lián)電阻,高并聯(lián)電阻和高填充因子等優(yōu)良的電學(xué)性能,在擁有較高少子壽命的同時(shí),具有良好的歐姆接觸,并且沒有發(fā)現(xiàn)金屬接觸發(fā)射極的不良影響。目前結(jié)合激光摻雜選擇性發(fā)射極和局域背電場(chǎng)技術(shù),晶體硅太陽(yáng)電池的效率可達(dá)20.4%[6],并且電池電壓和光電流的優(yōu)化僅僅受限于諸如形成的重?fù)诫s的發(fā)射極和表面鈍化的影響,而并非激光摻雜技術(shù)本身,研究表明了激光摻雜是形成選擇性發(fā)射極的有效技術(shù)。

        4 激光參數(shù)對(duì)摻雜效果的影響

        激光摻雜的效果,諸如pn結(jié)結(jié)深,方塊電阻,雜質(zhì)的分布等與激光能量密度、激光脈沖個(gè)數(shù)、激光波長(zhǎng)和材料表面織構(gòu)與否有密切的關(guān)系。

        4.1 激光能量密度

        應(yīng)用激光摻雜技術(shù)在p型或n型硅上形成發(fā)射極或背電場(chǎng),激光能量密度是滿足不同條件摻雜區(qū)域摻雜要求的激光系統(tǒng)最重要的參數(shù)。在激光摻雜工藝中,首先利用激光的高能量密度將襯底熔融,然后激活雜質(zhì)進(jìn)行摻雜,最后測(cè)量方塊電阻檢測(cè)摻雜效果。

        激光瞬間能量密度越高,材料表面熔融時(shí)間越短。應(yīng)用脈寬分別為20ns和200ns,波長(zhǎng)308nm的XeCl準(zhǔn)分子激光器,研究激光能量密度與硅熔融深度之間的關(guān)系。通過(guò)監(jiān)測(cè)表面瞬時(shí)光反射率來(lái)判定材料表面是否熔化。隨激光能量密度的不同,熔融深度的變化如圖1所示[27]。熔融深度隨激光能量密度的變化曲線具有類二極管I-V曲線的特性,當(dāng)激光能量密度高于熔融閾值時(shí),熔融深度隨激光能量密度提高迅速加深,說(shuō)明很容易獲得深結(jié)重?fù)诫s區(qū)域,但同時(shí)也說(shuō)明,激光熔融硅的工藝窗口較窄,需要精確調(diào)節(jié)匹配熔融深度的激光能量密度。

        圖1 激光入射能量密度與硅熔融深度關(guān)系△,□—20ns XeCl激光 ▲,■—200ns XeCl準(zhǔn)分子激光Fig.1 Silicon melted depth as a function of laser density of energy

        圖2 p型襯底中磷原子的摻雜濃度Fig.2 Phosphorous doping concentration profiles in p-type substrate

        圖3 n型襯底中硼原子的摻雜濃度Fig.3 Boron doping concentration profiles in n-type substrate

        高能量的激光可以將硅襯底區(qū)域性的熔融,當(dāng)有摻雜源存在時(shí),雜質(zhì)原子就會(huì)深入熔融的硅襯底,實(shí)現(xiàn)激光摻雜。圖2和圖3就是工作波長(zhǎng)為355nm,重復(fù)頻率34kHz的Nd3+:YAG激光器,分別在p型硅片中摻雜磷原子和在n型硅中摻雜硼原子的情況。二次離子質(zhì)譜測(cè)量的結(jié)果顯示了不同激光功率下,摻雜深度和摻雜濃度的關(guān)系[12]??梢?,在兩種襯底中,摻雜原子的分布濃度隨深度的增加,不斷減少。摻雜原子可以一直縱深到約0.2 μm的深度,但是大部分摻雜原子存在于表面以下0.05 μm附近處。

        這些結(jié)果表明,激光光分解或高溫分解摻雜源,創(chuàng)造摻雜原子,同時(shí)熔融硅襯底。然后,摻雜原子以液態(tài)相位擴(kuò)散的形式嵌入到淺的熔融區(qū)域,隨著硅熔融深度的增加,激光激活的摻雜原子繼續(xù)擴(kuò)散得更深。相應(yīng)于355 nm波長(zhǎng)的光在硅中的透射深度,摻雜原子大部分都存在于表面以下0.05 μm處。激光功率越高,摻雜越深,同一深度的摻雜濃度也越大。然而,當(dāng)輸出功率超過(guò)0.5 W時(shí),摻雜原子量趨近于常量[12]。通過(guò)控制激光的輸出功率,可以控制摻雜深度和摻雜濃度,這對(duì)于進(jìn)行選擇區(qū)摻雜或制備背電場(chǎng)具有重要的意義。

        方塊電阻是衡量激光摻雜效果的重要物理量。有研究小組采用波長(zhǎng)為1064 nm的Nd:YVO4激光器,通過(guò)光學(xué)衰減器調(diào)制輸出功率,研究了方塊電阻與激光功率的關(guān)系。圖4顯示了激光摻雜后,方塊電阻隨激光功率的變化[4]??梢姡S著激光功率加大,摻雜濃度升高,方塊電阻變小,當(dāng)激光功率為8W時(shí)得到方塊電阻的最小值。繼續(xù)增大激光功率,方塊電阻又開始增加,這是因?yàn)檫^(guò)大的激光能量使之前摻雜的硅材料熔融。整體曲線變化平緩,說(shuō)明對(duì)于有效的摻雜,存在一個(gè)較寬的工藝窗口。

        圖4 方塊電阻與激光輸出功率的關(guān)系Fig.4 Sheet resistance as a function of laser output power

        4.2 激光脈沖個(gè)數(shù)

        激光摻雜工藝中,激光脈沖的個(gè)數(shù)對(duì)摻雜濃度和摻雜深度有重要的影響。應(yīng)用波長(zhǎng)308 nm,脈寬30ns的XeCl準(zhǔn)分子激光器,可以在硅中硼摻雜工藝中,進(jìn)行激光脈沖個(gè)數(shù)對(duì)激光摻雜影響的研究。如圖5所示,隨著激光脈沖數(shù)量的增加,方塊電阻顯著減小,硼摻雜的深度明顯加深,說(shuō)明了激光摻雜雜質(zhì)激活率高,大部分的摻雜原子是晶體硅原子的替位原子。

        圖5 二次離子質(zhì)譜測(cè)量的方塊電阻和硼摻雜層厚度與激光脈沖個(gè)數(shù)的關(guān)系Fig.5 Sheet resistance and B-doped layer thickness as a function of laser pulse number by SIMS

        根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果,激光摻雜層的厚度W和表面硼的濃度NB與激光脈沖的個(gè)數(shù)nlaser有如下的關(guān)系[28]:

        其中,式(2)表示每激光脈沖,硼摻雜的速率為1.1×1014B/cm-2。

        另一方面,分別用10,50和200個(gè)注入擴(kuò)散氣體和激光脈沖對(duì),研究硅中硼摻雜濃度和摻雜深度的關(guān)系。摻雜深度輪廓為盒狀,在2 nm處硼擴(kuò)散濃度有突變,結(jié)深分別為21 nm,37 nm,74 nm,相應(yīng)的擴(kuò)散濃度為0.4×1021cm-3,1.4×1021cm-3和3.3×1021cm-3。由圖6可知,隨著激光脈沖數(shù)量的增加,摻雜深度和摻雜濃度都在增加(虛線表示熱平衡時(shí),硼的溶解極限)。當(dāng)脈沖數(shù)量在50個(gè)以上時(shí),摻雜濃度甚至可以明顯超過(guò)溶解極限,實(shí)現(xiàn)區(qū)域的重?cái)U(kuò)散。這不僅是傳統(tǒng)的熱擴(kuò)散工藝所不能達(dá)到的擴(kuò)散效果,同時(shí)也說(shuō)明了僅僅改變激光參數(shù)就可以控制摻雜的效果。

        圖6 二次離子質(zhì)譜測(cè)量的硼摻雜硅樣品深度輪廓Fig.6 SIMS depth profiles of B-doped silicon samples

        4.3 激光波長(zhǎng)

        不同波長(zhǎng)的激光在硅中的穿透深度不同,波長(zhǎng)越長(zhǎng),硅對(duì)激光最大吸收的位置越深,相應(yīng)的最大摻雜深度也越大。355 nm激光摻雜深度一般為0.2~0.3 μm[29],532 nm激光摻雜深度為0.5~0.7 μm,而長(zhǎng)波長(zhǎng)的1030 nm的摻雜深度可達(dá)2~2.5 μm,二次離子質(zhì)譜測(cè)量的摻雜分布如圖7所示[30],其中以方塊電阻為120 Ω 的未激光摻雜的電池雜質(zhì)濃度分布為參考。隨著1030 nm激光摻雜次數(shù)的增多,硅表面磷原子濃度下降,摻雜深度的增加不足25%,小于兩種波長(zhǎng)激光摻雜深度的差值1.5~2μm,說(shuō)明激光波長(zhǎng)是決定摻雜深度的主導(dǎo)因素。

        圖7 二次離子質(zhì)譜測(cè)量的磷原子摻雜濃度分布Fig.7 Phosphorous doping concentration as a function of doping depth by SIMS

        4.4 表面織構(gòu)

        材料對(duì)激光的吸收程度是影響激光摻雜的重要因素,研究表面平整度,即表面織構(gòu)與否對(duì)激光摻雜工藝的影響具有重要的意義??梢圆捎脹]有織構(gòu)表面金字塔和有織構(gòu)金字塔的樣品進(jìn)行激光摻雜的對(duì)比。選取四組區(qū)別僅在于表面織構(gòu)與否和之前擴(kuò)散發(fā)射極的方塊電阻大?。?5 Ω 或者110 Ω)的樣品,在不同的激光功率條件下,進(jìn)行激光摻雜效果對(duì)比,如圖8所示[4]。可見,在相同的激光工藝條件下,表面之前進(jìn)行過(guò)織構(gòu),方塊電阻明顯降低。這是由于在織構(gòu)過(guò)的表面具有良好的陷光效果,可以獲得更加有效的激光耦合。除此之外,也有文獻(xiàn)報(bào)道,織構(gòu)過(guò)的表面比未織構(gòu)的平面上制造的激光消融的太陽(yáng)電池具有更好的內(nèi)量子效率。也可以解釋為織構(gòu)過(guò)的太陽(yáng)電池表面激光誘導(dǎo)損傷更小。

        圖8 方塊電阻和激光功率的關(guān)系Fig.8 Comparison of sheet resistance as a function of laser power

        5 結(jié)論

        激光摻雜作為日益成熟的激光加工太陽(yáng)電池的新興代表,具有諸多的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn):

        (1)區(qū)域性摻雜,可控性強(qiáng):激光光束能量按高斯分布,光斑大小和能量密度可以根據(jù)需要精確控制,能夠基本控制摻雜濃度和摻雜深度。

        (2)雜質(zhì)重?fù)诫s,激活率高:脈沖激光在極短時(shí)間內(nèi)(微秒或納秒量級(jí))將雜質(zhì)摻雜到硅襯底,摻雜濃度可以超過(guò)襯底溶解極限,形成區(qū)域的重?fù)诫s;激光摻雜中激光能量密度接近于襯底熔融閾值,激光誘導(dǎo)損傷小,均勻性好,雜質(zhì)激活率高。

        (3)工藝流程簡(jiǎn)單:激光摻雜太陽(yáng)電池,無(wú)需激光刻槽工藝的兩次高溫?cái)U(kuò)散和隨之而來(lái)的硅片清洗流程;無(wú)需雜質(zhì)擴(kuò)散的掩模,氧化層可以更薄,材料的質(zhì)量可以進(jìn)一步保留;無(wú)需為掩膜氧化層開槽,保護(hù)了背接觸擴(kuò)散區(qū)域。

        (4)電池性能好:激光摻雜工藝相比于激光刻槽,所需激光功率較低,激光熔融不會(huì)導(dǎo)致大塊的缺陷,避免了激光刻槽或激光切割的高溫過(guò)程,幾乎沒有高溫晶格缺陷和雜質(zhì)缺陷,減少了激光誘導(dǎo)缺陷引起的壽命衰減,可以維持較高的少子壽命;激光熔線的電極區(qū)域(寬20μm以下,幾乎無(wú)深度)小于典型的槽區(qū)域(寬20μm以上,深30μm以上),明顯減少了整體電極引起的槽復(fù)合率[10]。

        當(dāng)然,激光摻雜工藝也還有許多有待進(jìn)一步改善的方面,比如精確的控制摻雜濃度和摻雜深度,以及激光摻雜對(duì)后期金屬電極制備的影響等,全面地理解和應(yīng)用激光摻雜工藝制備高效的太陽(yáng)電池還有待于今后更多的理論與實(shí)驗(yàn)工作。

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