2011年 9月 19日，Advantest集團(tuán)旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴(kuò)展、高性價比的測試機(jī)臺系列，可用來測試28 nm及更小尺寸工藝和3D架構(gòu)的芯片。

Smart Scale系列是具備先進(jìn)通道卡功能的創(chuàng)新一代“智能”測試機(jī)臺，與惠瑞捷久經(jīng)大生產(chǎn)考驗的V93000平臺完全相容。智能測試意味著每個通道卡具有獨立的時鐘域，通過匹配受測器件的準(zhǔn)確數(shù)據(jù)率要求，實現(xiàn)全面的測試覆蓋率。配合電源調(diào)制、抖動注入和協(xié)議通訊等其他重要特性，系統(tǒng)級壓力測試如今可在ATE層執(zhí)行，提高了故障模型覆蓋范圍。

“憑借創(chuàng)新的V93000 Smart Scale系列測試系統(tǒng)和通道卡，惠瑞捷在智能測試解決方法方面取得領(lǐng)先地位。這些方法提供了定制的解決方案，可以為客戶降低測試成本?！被萑鸾萜舷到y(tǒng)測試部執(zhí)行副總裁Hans-Juergen Wagner表示。

四個等級的 Smart Scale測試機(jī)臺分別有不同的測試頭尺寸，使惠瑞捷可為每個客戶提供最高效的特定應(yīng)用解決方案。

Wagner補(bǔ)充道：“由于每個等級的測試機(jī)臺彼此完全兼容，當(dāng)芯片的產(chǎn)量在設(shè)備生命周期內(nèi)變更時，用戶可快速輕松地將半導(dǎo)體器件從一個等級移至另一等級的Smart Scale機(jī)臺。目前沒有其他自動測試設(shè)備供應(yīng)商有能力生產(chǎn)具有此功能的機(jī)臺?！?/p>

惠瑞捷的獨特技術(shù)提高了并行測試的能力，并帶來了行業(yè)內(nèi)第一個針對晶圓測試的全性能的解決方案,可以滿足高階的片上系統(tǒng)器件、系統(tǒng)級封裝器件和晶圓級芯片尺寸封裝的重要性能的測試需求。

V93000 Smart Scale測試機(jī)臺推出同時，惠瑞捷還發(fā)布了三款新的數(shù)字通道卡。

新的Pin Scale 1600數(shù)字卡和Pin Scale 1600-ME卡為每個數(shù)字通道提供了行業(yè)最廣泛的能力范圍。除了提供從DC到1.6 Gb/s的數(shù)據(jù)率范圍，這些通道卡還達(dá)到了先前通道卡密度的兩倍或四倍。

惠瑞捷的新款Pin Scale 9G卡使實速測試具備了經(jīng)濟(jì)性，支持所有通道的雙向功能以及單端和差分模式。還可執(zhí)行有向量和無向量測試，滿足絕大多數(shù)測試需要，包括面向設(shè)計驗證的并行I/O測試，以及大批量生產(chǎn)中的串行物理層(PHY)測試。