關(guān) 玲,彭 惠,柳宏志,李德超
(1.佳木斯大學(xué)附屬第二醫(yī)院,黑龍江 佳木斯 154002;2.大慶油田總醫(yī)院,黑龍江大慶 163001)
近年,隨著復(fù)合樹脂在臨床的廣泛應(yīng)用以及成年正畸患者比例的不斷增加,正畸托槽與口內(nèi)樹脂修復(fù)體的直接黏結(jié)已經(jīng)成為正畸黏結(jié)技術(shù)面臨的一個新課題。其關(guān)鍵是如何達到有效正畸黏結(jié)強度及去托槽后保持樹脂表面的低破裂率。本研究旨在探討采取何種樹脂表面處理方式既可滿足有效黏結(jié),又可對樹脂修復(fù)體的表面強度和美觀影響最小,為臨床應(yīng)用提供實驗參考依據(jù)。
卡瑞斯瑪光固化復(fù)合樹脂(上海賀利氏-古莎公司),Transband XT光固化正畸黏結(jié)劑(美國3M公司),自凝樹脂(上海新世紀齒科材料公司),紅蠟片(上海醫(yī)療器械齒科材料廠)37%牙釉質(zhì)酸蝕凝膠(美國3M公司 ),金剛砂車針 (日本 Shofu公司),硅烷偶聯(lián)劑(日本 Shofu公司),上中切牙網(wǎng)底直絲弓托槽(杭州新亞齒科材料公司 ),LED光固化機 (美國 BeyondTM),10倍放大鏡(上海光學(xué)儀器公司),掃描電鏡(日本 JEOL公司),電熱恒溫水浴箱(北京同華醫(yī)療器械廠),微機控制電子萬能試驗機(濟南試金集團有限公司濟南試驗機廠)。
1.2.1 制備試件
(1)翻制牙面用鋁制模具的制備:用紅蠟片制成3.0cm×3.0cm×3.0cm的正方塊,制備過程選用成品上頜中切牙粒,將其唇面向下包埋于加熱后柔軟狀的蠟塊正面中心部。凝固后取出牙粒,經(jīng)修整后翻制、修整出鋁制同形模塊,模具完成。(2)光敏樹脂牙片的成型:光固化復(fù)合樹脂于模具的唇態(tài)凹槽處分次填充,均勻按壓并逐層固化,直至凹槽充滿。完全光固化后拉出成型膜,取出充填成型牙片,打磨拋光唇面。(3)試件完成:將光敏牙片背側(cè)打磨粗糙后,自制圓形模具內(nèi)應(yīng)用自凝樹脂將其包埋固定,外露完整唇面形態(tài)。待包埋材料完全凝固后修整、打磨試件邊緣,試件完成。照上述方法制作140個試件。經(jīng)10倍放大鏡檢查無裂紋及磨損,置冷水中備用。
1.2.2 實驗分組
140個樹脂試件,按照不同表面處理方式隨機分為 7組,A組:金剛砂車針(黃環(huán),極細 20~ 30μm)打磨;B組:37%的磷酸酸蝕1min;C組:涂布硅烷偶聯(lián)劑;D組:金剛砂車針打磨+37%的磷酸酸蝕1min;E組:金剛砂車針打磨+硅烷偶聯(lián)劑;F組:37%的磷酸酸蝕1 min+硅烷偶聯(lián)劑;G組:金剛砂車針打磨+37%的磷酸酸蝕1min+硅烷偶聯(lián)劑,每組試件20個。
1.2.3 表面處理及托槽黏結(jié)
所有試件均經(jīng)75%酒精清潔、吹干后,按實驗分組將其進行相應(yīng)表面處理后,無油水氣沖洗 20s,壓縮空氣吹干20s,均勻涂布一薄層 Transbond XT黏結(jié)劑的底膠,將適量黏結(jié)劑置于托槽底板,用500砝碼的重力加壓 10s,將托槽黏結(jié)于樹脂牙面的正確位置。去除托槽周圍多余黏結(jié)劑,在托槽各鄰面光固化10s。黏結(jié)后10min,試件置于 37℃恒溫水浴箱 (人工唾液浴)中 24h,隨即于5~ 55℃水浴箱之間進行溫度循環(huán)實驗,每次停留 30s,兩水箱各停留一次為一循環(huán)周期,共循環(huán)1000次。
1.2.4 測試抗剪切強度
所有試件疲勞試驗后,分別置電子萬能試驗機下端夾具上,試驗機上端動力夾處固定刃狀刀具,以1mm/min的速度勻速向下剪切,試驗機自動記錄并保存托槽脫落時數(shù)據(jù)。計算抗剪切強度(M Pa),即托槽脫落時所受剪切力值(N)/托槽底板面積(mm2)。
1.2.5 分析斷裂面破壞模式
10倍放大鏡觀察并記錄:(1)有無樹脂面破裂及破裂數(shù),以 (+)、(-)表示。(2)樹脂面上的黏結(jié)劑殘留量,按黏結(jié)劑殘留指數(shù)(ARI)計算。0分:牙面上無殘留黏結(jié)劑;1分:牙面上有黏結(jié)劑殘留,但不到黏結(jié)面積的一半;2分:牙面上有黏結(jié)劑殘留,但大于黏結(jié)面積的一半;3分:所有黏結(jié)劑殘留在牙面上,且黏結(jié)劑表面有托槽底板的壓痕[1]。
用 SPSS 13.0統(tǒng)計軟件進行統(tǒng)計分析,不同處理方式對黏結(jié)強度的影響用析因設(shè)計的方差分析,用 Student-Newman-Keuls檢驗進行各組間均數(shù)兩兩比較;不同處理方式間破裂率通過 Kruskal-Wallis秩和檢驗,經(jīng) Nemenyi法兩兩比較;以 P<0.05為有統(tǒng)計學(xué)意義。
經(jīng)微機控制電子萬能試驗機所測得各試件黏結(jié)托槽、疲勞試驗后抗剪切過程圖如圖1,其負荷-變形曲線圖如圖2;各組試件抗剪切強度值、ARI指數(shù)及托槽脫落后的樹脂面破裂率見表1,不同處理方式間比較差別有統(tǒng)計學(xué)意義(P < 0.05)。
圖1 試件抗剪切測試過程圖
圖2 抗剪切力負荷-變形曲線圖
表1 金屬托槽與樹脂面黏結(jié)抗剪切強度、ARI指數(shù)及破裂率結(jié)果
由表1可見,樹脂修復(fù)體表面處理的方法 D、E、F組經(jīng)黏結(jié)托槽、冷熱水循環(huán)疲勞試驗后,抗剪切強度達到目前公認的托槽黏結(jié)抗剪切強度6~ 8M Pa;G組抗剪切強度過高,致去托槽后修復(fù)體表面破裂率明顯升高;A、B、C組強度均不能達到口腔正畸黏結(jié)托槽要求;方法 D、E、F優(yōu)于方法 A、B、C、G,有統(tǒng)計學(xué)意義 (P <0.05)。方法 F組去托槽后破裂率低于方法 D、E組去托槽后破裂率20%、15%,有統(tǒng)計學(xué)意義(P < 0.05)。
正畸托槽與復(fù)合樹脂修復(fù)體的有效黏結(jié)即足夠抵抗咀嚼力和正畸力且在托槽去除后不影響其表面恢復(fù)。有研究表明,6~ 8M Pa為有效正畸黏結(jié)強度[2]。通常樹脂表面經(jīng)單一處理方法不能達到有效正畸黏結(jié)強度,本實驗中 A、B、C組樣本在疲勞實驗后,其抗剪切強度明顯降低,未達到該強度;經(jīng)聯(lián)合處理 D、E、F、G組疲勞實驗后,其抗剪切強度較高,顯示修復(fù)體的表面預(yù)處理方式是影響?zhàn)そY(jié)強度的首要因素,與已有研究一致[3]。本實驗中 D、E、G組均達到有效黏結(jié)強度8.97M Pa、 8.68MPa、 11.51MPa,但同時破裂率比較中 ,達20%、15%、25%,說明打磨粗糙在提高托槽與樹脂面間的抗剪切黏結(jié)強度同時也增加去托槽時樹脂修復(fù)表面破裂率。
有研究顯示經(jīng)過磷酸酸蝕,樹脂面在掃描電鏡下觀察并未發(fā)生顯著的顯微結(jié)構(gòu)變化,不易提供良好的微機械固位[4]。本實驗中 B組未達到有效黏結(jié)強度,但 D、F、G組經(jīng)酸蝕聯(lián)合其他處理方法均達到有效黏結(jié),說明磷酸酸蝕能夠提高黏結(jié)強度。有學(xué)者研究認為,硅烷偶聯(lián)劑在增加托槽與樹脂修復(fù)體間黏結(jié)強度的同時可能會增加破裂率[5]。本實驗中使用硅烷偶聯(lián)劑組抗剪切黏結(jié)強度明顯增強,這表明硅烷偶聯(lián)劑能提高托槽與樹脂修復(fù)體間的黏結(jié)強度,但本實驗中其破裂率并無顯著增加,這與國內(nèi)學(xué)者[6]實驗結(jié)果近似。本實驗聯(lián)合處理 F組不但達到有效黏結(jié)強度,且去托槽后對修復(fù)體表面完整性影響相對較小,明顯優(yōu)于其他各組,顯示磷酸酸蝕結(jié)合硅烷偶聯(lián)劑是較佳的表面處理方法。眾所周知,實驗室的研究結(jié)果和數(shù)據(jù)常被用于評價黏結(jié)質(zhì)量與效果,但實驗室的研究與臨床應(yīng)用二者可能存在一定的差異。在臨床上,由于復(fù)雜的口腔環(huán)境、托槽受力方式和去托槽技術(shù)均可能有異于實驗室的條件,因此,本研究的實驗結(jié)果還有待于臨床應(yīng)用的實踐檢驗。
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