2014年4期
刊物介紹
本刊以介紹交流印制電路行業(yè)的新工藝、新技術(shù)、新設(shè)備、新材料及科技信息為主，集專業(yè)、技術(shù)、信息于一體，展現(xiàn)PCB行業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)，為PCB行業(yè)同仁提供一個(gè)技術(shù)與信息交流的窗口。
印制電路信息
- 50μm/50μm精細(xì)線路制作探討
- 引起阻焊膜色差的關(guān)鍵因素分析
- 干膜法在選擇性樹(shù)脂塞孔工藝中的應(yīng)用研究
- 堿蝕流程精細(xì)線路板件線寬補(bǔ)償規(guī)則的改善研究
- 補(bǔ)蝕系統(tǒng)改善蝕刻均勻性的研究
- 高頻盲埋孔板填膠能力研究
- 復(fù)眼式UV-LED面光源的曝光機(jī)平行光系統(tǒng)
- 前 言
- 不同電流密度對(duì)直流電鍍填盲孔的影響研究
- 密集孔PCB板電鍍參數(shù)探討
- 化學(xué)銀剝離問(wèn)題探究及改善
- 插頭鍍金線鍍層厚度計(jì)算模型研究
- 錫銅鎳無(wú)鉛熱風(fēng)整平產(chǎn)品回流焊后焊盤(pán)變色的研究與解決
- 研究新型震動(dòng)在線檢測(cè)警報(bào)系統(tǒng)對(duì)孔內(nèi)無(wú)銅的改善
- 疊層結(jié)構(gòu)對(duì)高速板材PCB可靠性影響研究
- 一種基于焊點(diǎn)形態(tài)的可焊性分析方法
- 熱分析設(shè)備測(cè)試層壓板固化因素的差別
- 阻抗±5%公差影響因素分析與探討
- 淺析PCB兩種重要可靠性測(cè)試方法
- PCB鍍金層耐腐蝕性和失效機(jī)理淺析
- CAF失效研究之通道的形成
- BGA密集孔耐熱性能影響因素分析
- △Tg影響因素分析及改善
- PCB位于板邊與板內(nèi)的阻抗附連板差異性研究
- 高頻基材介電參數(shù)帶狀線測(cè)試的誤差修正方法
- 厚銅多層印制板的工程設(shè)計(jì)與生產(chǎn)控制
- pH對(duì)化學(xué)鍍鎳-磷法制作的埋嵌電阻方塊電阻影響的研究
- 大尺寸背板工程設(shè)計(jì)和壓合制作關(guān)鍵技術(shù)探討
- 埋銅塊板起泡改善
- 高頻階梯槽的制作研究
- 導(dǎo)熱絕緣層的韌性及附著力影響因素分析
- 盲埋孔結(jié)構(gòu)多層厚銅印制板工藝的研究
- 背板加工技術(shù)簡(jiǎn)述
- 一種超厚銅板制作工藝探討
- HDI板高厚徑比微盲孔跨層微導(dǎo)通孔技術(shù)開(kāi)發(fā)
- HDI板通盲孔同時(shí)開(kāi)窗電鍍的制作方法
- HDI板盲埋孔填膠量化分析及模型探索
- 任意層HDI對(duì)位系統(tǒng)研究
- 薄芯板尺寸穩(wěn)定性控制
- 芯板變形預(yù)補(bǔ)償數(shù)學(xué)模型研究
- HDI印制電路板中的激光鉆孔工藝研究及應(yīng)用
- PCB設(shè)備待機(jī)精益節(jié)能技術(shù)
- PCB行業(yè)節(jié)能改造案例分析
- 利用精益生產(chǎn)消除PCB企業(yè)中的七大浪費(fèi)
- 堿性蝕刻線產(chǎn)能倍增方法的研究和實(shí)施