從去年四季度以來，越來越多的手機廠商開始強調(diào)自己產(chǎn)品的邊框有多窄，尤其強調(diào)自己達到甚至超過iPhone的“四邊等窄”，也就是手機屏幕四邊的邊框是一樣窄，以此來獲得更大的顯示屏幕占比。這背后，其實是LIPO封裝技術(shù)的興起，使得此前“三邊窄+寬下巴”的不等窄觀感（即部分廠商號稱的“視覺四等邊”）大幅改善，視覺效果得到強化，手機顏值得以提升。

LIPO封裝技術(shù)是此前CPO技術(shù)后的又一屏幕封裝技術(shù)的突破，隨著蘋果iPhone17全系及高端安旗艦機開始應用，未來產(chǎn)業(yè)趨勢明確。若假設(shè)三星/蘋果全系及中高端安卓手機（滲透率50%）應用，中信證券估測遠期市場空間超200億元。

屏幕封裝技術(shù)再升級

顯示屏幕邊框?qū)挾让恳淮巫冋谋澈螅际秋@示技術(shù)重大變革后的結(jié)果，給消費者帶來更大的屏幕視野和更為沉浸的視覺效果。

根據(jù)平板顯示匯介紹，從顯示面板結(jié)構(gòu)出發(fā)，根據(jù)驅(qū)動IC的封裝技術(shù)不同，可以將IC封裝方式分為常見的三種，分別為：COG（ChiponGlass）、COF（ChiponFilm）和COP（ChiponPlastic）。

COG是直接通過ACF（異方性導電膠）將IC封裝在玻璃基板上，實現(xiàn)ICBump和玻璃基板上透明ITO電極實現(xiàn)連接，然后綁定柔性線路板FPC，從而驅(qū)動顯示面板進行顯示。COG封裝技術(shù)良率高、技術(shù)成熟、成本低，是應用最久、最廣泛的封裝技術(shù)。但由于其自身結(jié)構(gòu)限制，在D-Border（下邊框）窄邊框化的優(yōu)勢不明顯，所以就衍生出其它的封裝技術(shù)。

COF就是將IC先鍵合在薄膜Film上，形成COF單體，然后通過ACF將COF單體綁定在玻璃基板或者柔性基板上，最后綁定柔性線路板FPC，從而驅(qū)動顯示面板進行顯示。由于COF技術(shù)把玻璃基板上的IC放到薄膜Film上，彎折COF后IC會位于顯示面板背面，相較于COG封裝技術(shù)，顯示面板的D-Border會縮減1.xmm以上。

COP，有些也叫ChiponPI，就是將IC直接封裝在柔性塑料基板上，然后綁定柔性線路板FPC，最后將帶有IC的柔性塑料基板彎折到顯示面板的背面，進一步降低顯示面板的D-Border，可以達到“四邊等窄”的效果，是由于柔性O(shè)LED采用可彎折的PI基板而得以實現(xiàn)的技術(shù)。相較于COF封裝技術(shù)，COP技術(shù)是柔性塑料基板和IC直接封裝，而COF技術(shù)是先將IC封裝在Film上，然后再次和基板進行連接。COP方案的靈活性要優(yōu)于COF，設(shè)計方案也會更加豐富。

針對三種窄邊框化的封裝技術(shù)，以手機產(chǎn)品為例，可以總結(jié)如下：

①D-Border窄邊框縮減程度：COPgt;COFgt;COG；

②成本對比：COPgt;COFgt;COG。COG方案主要應用于低端手機；COF主要應用于中端手機，但目前使用占比較少；COP方案主要用于中高端手機，各手機終端的旗艦產(chǎn)品均采用此方案。

③市場占有量：COGgt;COPgt;COF。由于COF方案的成本和縮減邊框程度處于比較尷尬的地位，成本高于COG方案，縮減邊框的程度又弱于COP方案，所以采用較少。

LIPO（Low-InjectionPressureOvermolding）技術(shù)是CPO技術(shù)的再升級，通過使用高分子材料進行液態(tài)封裝，來保護顯示屏幕排線連接處，再通過對高分子材料進行固化，使高分子材料、顯示屏幕和手機中框緊密結(jié)合，從而縮減手機屏幕的邊框?qū)挾?。即可以做到比CPO更窄的邊框，形成極致的四邊等窄視覺沖擊。如iPhone16pro、小米15、OPPOFindX8等均采用了類LIPO封裝技術(shù)，實現(xiàn)了屏幕邊框“四邊等窄”。對比來看，iPhone16Pro/16ProMax都使用了LI?PO封裝技術(shù)，邊框?qū)挾茸龅?.5mm以下，而未使用LIPO封裝的iPhone16/16Plus四邊框?qū)挾葹?.275mm。

當然了，LIPO技術(shù)當前還有一定的局限性，那便是只能在2K以下屏幕使用，而2K屏幕由于對封裝技術(shù)的精度要求更高，例如邊緣像素排列不均勻，導致顯示亮度或顏色偏差、信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性不足，影響邊緣顯示效果等。期待后續(xù)技術(shù)提升再突破。

LIPO技術(shù)早在2021年就應用在AppleWatchSeries7上，之后引入到蘋果iPhone。2024年開始，安卓機品牌商快速跟進。

可以說，去年下半年以來，在旗艦機上，LIPO技術(shù)已經(jīng)成為了標配。對于手機廠商而言，使用LIPO封裝技術(shù)，可以獲得多方面好處，主要包括：

1）外觀方面：實現(xiàn)了極窄四等邊，提高屏占比；

2）成本方面：減少屏幕切割面積；可以實現(xiàn)直板屏，減少曲面屏工藝；TP點膠后膠線檢測機噴涂工序取消，提升效率；

3）售后方面：增加組屏壓合面積，提升整體防水性能；手機四周進行了膠水的填充與固化，增加手機邊緣的強度，降低了手機跌落或磕碰損壞的概率。

遠期市場空間超200億元

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2025年，中小尺寸OLED出貨量預計將超過10億臺，涵蓋了如手機、智能手表、AR/VR/MR頭顯、汽車顯示面板等。浙商證券表示，由于其存在諸多優(yōu)點，預計LIPO封裝滲透率有望實現(xiàn)較快提升，則帶來對LIPO封裝工藝以及主要材料光敏膠的市場需求。浙商證券中性場景下預測：2025-2028年LIPO封裝、光敏膠市場規(guī)模復合增長率69%。

中信證券則表示，LIPO工藝以較低的成本（智能手機屏幕單價約20-30元，可穿戴產(chǎn)品單價約10-15元），有效縮小了屏幕邊框?qū)挾?，隨著蘋果iPhone17全系及高端安旗艦機開始應用，未來產(chǎn)業(yè)趨勢明確，假設(shè)三星/蘋果全系及中高端安卓手機（滲透率50%）應用，估測遠期市場空間超200億元。

圖：COG、COF、COPD-Border窄邊框結(jié)構(gòu)對比圖示

中信證券稱，相比于傳統(tǒng)的屏幕封裝工藝，LIPO產(chǎn)業(yè)壁壘較高，目前僅少數(shù)廠商具備產(chǎn)能。LIPO對廠商的潔凈環(huán)境、設(shè)備及材料提出了更高要求，需在規(guī)模效應才可實現(xiàn)較高良率及較低成本，對供應商的響應速度、協(xié)同開發(fā)能力亦提出了較高要求，此外部分面板廠或與供應商協(xié)作運營后端LIPO產(chǎn)線，產(chǎn)業(yè)壁壘預計進一步提升。目前國內(nèi)僅少數(shù)廠商具備相關(guān)產(chǎn)能，預計前瞻卡位/布局的廠商有望持續(xù)受益。

根據(jù)浙商證券，LIPO趨勢受益標的主要包括隆利科技、德邦科技。

隆利科技：公司儲備了LIPO相關(guān)技術(shù)，將受益于LIPO趨勢。

德邦科技：公司是國內(nèi)高端電子封裝材料的領(lǐng)先廠商，在半導體、智能終端、新能源、高端裝備等領(lǐng)域打破海外壟斷，公司光敏樹脂材料已批量應用于小米15最新屏幕工藝“LIPO立體屏幕封裝技術(shù)”。

需要注意的是，這僅為券商觀點，可做參考，但不構(gòu)成投資建議，相關(guān)風險還需各位讀者朋友仔細辨別。