科技日?qǐng)?bào)2024年6月17日電 據(jù)日本國(guó)家信息通信技術(shù)研究所和東京工業(yè)大學(xué)研究人員報(bào)道，一種具有56 GHz信號(hào)鏈帶寬的新型D波段硅互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）收發(fā)器芯片組，實(shí)現(xiàn)了無線最高傳輸速度640 Gbps。該成果于正在美國(guó)檀香山舉行的2024年IEEE VLSI技術(shù)與電路研討會(huì)上發(fā)布。

為了以更快速度處理不斷增加的數(shù)據(jù)流量，無線系統(tǒng)需要在更高的毫米波頻段運(yùn)行。當(dāng)前的高頻段5G系統(tǒng)可提供高達(dá)10 Gbps的速度，在24—47 GHz頻段之間運(yùn)行。人們已在探索更高的頻段，研究中能保持信號(hào)強(qiáng)度且經(jīng)濟(jì)高效的發(fā)射器和接收器至關(guān)重要。

此次開發(fā)的D波段114～170 GHz CMOS收發(fā)器芯片組，其信號(hào)鏈帶寬為56 GHz，發(fā)射機(jī)集成電路芯片尺寸為1.87mm×3.30mm，接收機(jī)集成電路芯片尺寸為1.65mm×2.60mm。

在能力評(píng)估中，該設(shè)備實(shí)現(xiàn)了16 QAM和32 QAM等多級(jí)調(diào)制方案的高線性度，解決了以往集成電路收發(fā)器的主要障礙。而在具有4個(gè)發(fā)射器和4個(gè)接收器模塊的多輸入多輸出配置中，該芯片組的表現(xiàn)尤其令人印象深刻：其每個(gè)天線都可處理自己的數(shù)據(jù)流，從而實(shí)現(xiàn)快速通信，當(dāng)使用16 QAM調(diào)制，每個(gè)通道的速度達(dá)到160 Gbps?？傮w而言，總速度達(dá)到640 Gbps。

這些傳輸速度代表著一次重大飛躍，比目前的5G系統(tǒng)快10～100倍。研究人員表示，這是迄今最高的無線傳輸速率，采用低成本的CMOS技術(shù)實(shí)現(xiàn)，批量生產(chǎn)具有成本效益。該芯片組有望成為下一代無線系統(tǒng)，支持自動(dòng)駕駛汽車、遠(yuǎn)程醫(yī)療和先進(jìn)的虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)等應(yīng)用。

（2024年6月17日 張夢(mèng)然 科技日?qǐng)?bào)）