AIPC 獲得市場(chǎng)關(guān)注，產(chǎn)業(yè)鏈廠商有望受益。綜合各個(gè)分析機(jī)構(gòu)觀點(diǎn)，相關(guān)上市公司包括中科創(chuàng)達(dá)（300496）、星環(huán)科技（688031）、廣和通（300638）、聯(lián)想集團(tuán)（0992.HK）、華勤技術(shù)（603296）、春秋電子（603890）、珠海冠宇（688772）等。

中科創(chuàng)達(dá)（300496）

公司和高通保持長(zhǎng)期合作，三大業(yè)務(wù)線均有產(chǎn)品推出。公司與高通合作超過(guò)10 年，合作關(guān)系緊密。2010 年成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，2016 年與高通合資成立公司創(chuàng)通聯(lián)達(dá)，2022年高通入股公司旗下智駕平臺(tái)公司暢行智駕。公司和高通的合作領(lǐng)域從手機(jī)逐步拓展到物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)領(lǐng)域，針對(duì)不同場(chǎng)景推出解決方案，在智能手機(jī)、邊緣計(jì)算、智能座艙等領(lǐng)域均有產(chǎn)品應(yīng)用。

端側(cè)AI 加速落地，公司具備生態(tài)卡位優(yōu)勢(shì)。從微軟Build 大會(huì)可以看出，微軟有意愿要在生成式AI時(shí)代去再次推動(dòng)用戶(hù)在PC 端的體驗(yàn)變革。多項(xiàng)端側(cè)AI 能力以及端側(cè)的小模型的發(fā)布，有力推動(dòng)了AIPC 等端側(cè)設(shè)備的AI 化，端側(cè)的AI進(jìn)展值得重視。公司長(zhǎng)期在端側(cè)智能領(lǐng)域布局，與高通合作緊密，有望在即將到來(lái)的AIPC 時(shí)代具備卡位優(yōu)勢(shì)，目前已經(jīng)發(fā)布了端側(cè)AI 交互數(shù)字人、魔方智能法律助手等解決方案和產(chǎn)品。未來(lái)，公司在戰(zhàn)略上將持續(xù)發(fā)力第二增長(zhǎng)曲線（現(xiàn)有業(yè)務(wù)+ 端側(cè)智能）以及第三增長(zhǎng)曲線（端側(cè)智能+創(chuàng)新業(yè)務(wù)），不斷探索端側(cè)AI 應(yīng)用場(chǎng)景需求。隨著端側(cè)AI的加速落地，公司有望在端側(cè)智能領(lǐng)域迎來(lái)快速發(fā)展。

星環(huán)科技（688031）

2024 年5 月9 日，在2024 惠普商用AI 戰(zhàn)略暨AIPC 新品發(fā)布會(huì)上，星環(huán)科技聯(lián)合惠普發(fā)布了三款Z 系列AI 工作站，聚焦AI 知識(shí)庫(kù)、智能視覺(jué)和大模型服務(wù)平臺(tái)，軟硬件的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合為AIPC 賦智。

星環(huán)科技提供：分布式向量數(shù)據(jù)庫(kù)Hippo；大模型運(yùn)營(yíng)管理軟件Sophon LLMOps；端側(cè)大模型產(chǎn)品：企業(yè)級(jí)垂直領(lǐng)域問(wèn)答大模型“無(wú)涯”及其衍生的數(shù)據(jù)分析大模型“ 求索”；TKH：TKH 具備全面、高效、智能的數(shù)據(jù)處理和知識(shí)管理工具，可面向企業(yè)級(jí)用戶(hù)提供多模知識(shí)構(gòu)建、多模知識(shí)存儲(chǔ)與服務(wù)、知識(shí)工程、知識(shí)權(quán)限管理、知識(shí)問(wèn)答助手等關(guān)鍵能力。平臺(tái)內(nèi)置基于星環(huán)自研大模型打造的知識(shí)問(wèn)答應(yīng)用-無(wú)涯·問(wèn)知，支持用戶(hù)上傳私有文檔、表格、圖片、音視頻等多源數(shù)據(jù)并進(jìn)行自動(dòng)化知識(shí)工程，確保企業(yè)文檔、個(gè)人經(jīng)驗(yàn)文檔等資料不出域，同時(shí)支持對(duì)接外部數(shù)據(jù)庫(kù)或?qū)崟r(shí)資訊，構(gòu)建安全、智能的企業(yè)私域大模型。

截至2023 年年末，公司提供的大模型時(shí)代AIInfra 相關(guān)產(chǎn)品訂單逾5400 萬(wàn)元。

廣和通（300638）

5月廣和通RedCap模組FG132-GL順利完成FCC 測(cè)試并獲得證書(shū)，是業(yè)內(nèi)首款取得FCC 認(rèn)證的RedCap模組，意味著采用公司FG132-GL 的終端客戶(hù)可快速在美洲地區(qū)廣泛部署RedCap 設(shè)備和應(yīng)用。RedCap 是專(zhuān)用于物聯(lián)網(wǎng)的5G 技術(shù)“輕量化版本”，有望加速推進(jìn)IOT 應(yīng)用的部署。RedCap（Reduced Capability）是為IOT 領(lǐng)域特別定制的5G 技術(shù)分支，通過(guò)減少5GNR 的部分功能，有效降低模組的復(fù)雜性、功耗和體積，由此降低整體成本，加速促進(jìn)各類(lèi)硬件設(shè)備的智能聯(lián)網(wǎng)進(jìn)程；同時(shí)，RedCap 仍然保持5G 技術(shù)的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，如低時(shí)延和高可靠性。

根據(jù)Counterpoint Research 數(shù)據(jù)，全球PC 市場(chǎng)在庫(kù)存調(diào)整周期后持續(xù)得到復(fù)蘇，在2024 年一季度同比增長(zhǎng)3%，并且預(yù)計(jì)2024 全年將保持3% 的增速，主要驅(qū)動(dòng)力是AIPC和新的換機(jī)周期。公司作為PC 聯(lián)網(wǎng)模組的市場(chǎng)龍頭公司，有望率先抓住筆電整體復(fù)蘇趨勢(shì)，疊加AIPC對(duì)聯(lián)網(wǎng)功能的依賴(lài)度更高，筆電聯(lián)網(wǎng)模組的需求也有望隨之提升，基數(shù)（PC 整體銷(xiāo)量）*比例（PC 聯(lián)網(wǎng)滲透率）雙提升，公司PC 模組業(yè)績(jī)提升空間較大。

聯(lián)想集團(tuán)（0992.HK）

聯(lián)想還擁有自己的AI 芯片和最全面的AI 功能和助手（聯(lián)想小天/AINow）。聯(lián)想自主研發(fā)的AI 芯片（LA1）最早在2023 年的美國(guó)消費(fèi)電子展上發(fā)布，現(xiàn)在已經(jīng)到了第三代（LA3）。該芯片可支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法，進(jìn)而優(yōu)化系統(tǒng)性能和電池續(xù)航時(shí)間。目前它主要配備在高端機(jī)型上?，F(xiàn)在說(shuō)這是否會(huì)帶來(lái)顛覆還為時(shí)尚早，但聯(lián)想聲稱(chēng)該芯片有助于將PC 性能提升10-18%，相當(dāng)可觀。此外，與其他PC 廠商相比，聯(lián)想擁有最全面的AI 功能，涵蓋五大方面：（1）網(wǎng)絡(luò)安全增強(qiáng)；（2）音頻/視頻質(zhì)量增強(qiáng)；（3）功耗優(yōu)化/性能增強(qiáng)；（4）內(nèi)容生成；（5）個(gè)人助理（Exhibit 12 ），這有可能進(jìn)一步推動(dòng)差異化。

AI 服務(wù)器訂單增長(zhǎng)： 聯(lián)想在2023 年主要布局L4OS 系列服務(wù)器，H10O/H200 Al 服務(wù)器的訂單不斷增長(zhǎng)。摩根士丹利認(rèn)為，其貢獻(xiàn)將在2024 年下半年顯著增加，預(yù)計(jì)未來(lái)幾個(gè)季度將帶來(lái)約15 億至20 億美元的訂單。這意味著，僅憑Al 服務(wù)器訂單的增長(zhǎng)，ISG（基礎(chǔ)設(shè)施方案）業(yè)務(wù)收入在2025 財(cái)年可實(shí)現(xiàn)至少約20% 的增長(zhǎng)。

摩根士丹利預(yù)計(jì)，聯(lián)想的AIPC收入占比將從2024 年的約2% 上升到2028 年的約53%，在全球PC 廠商中占比最高（ Exhibit 8 ）。

華勤技術(shù)（603296）

華勤技術(shù)2023 年數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3 倍增長(zhǎng)。2023 年6 月公司首發(fā)英偉達(dá)H800 的AI 服務(wù)器，當(dāng)月實(shí)現(xiàn)超10 億元的銷(xiāo)售收入。2024 年一季度公司已經(jīng)量產(chǎn)出貨最新的NVL20 GPU AI 服務(wù)器產(chǎn)品，NVH20 GPU 平臺(tái)產(chǎn)品也在完成互聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)的適配和集群的灰度測(cè)試，正在導(dǎo)入中，公司預(yù)計(jì)2024 年二季度可形成批量出貨。

PC 業(yè)務(wù)方面，2023 年公司筆電ODM 業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展，市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升，已進(jìn)入全球前四。多家廠商積極籌備有望在2024 年發(fā)布多款A(yù)IPC 新品，AIPC 有望加速滲透。根據(jù)Canalys 數(shù)據(jù)，2024 年全球AIPC 出貨量將達(dá)到5100 萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)份額達(dá)19%，預(yù)計(jì)2028 市占率將達(dá)到71%。

長(zhǎng)城證券認(rèn)為，隨著2024 年筆電市場(chǎng)大盤(pán)復(fù)蘇，公司有望受益筆電行業(yè)傳統(tǒng)頭部客戶(hù)以及智能手機(jī)頭部客戶(hù)的PC 銷(xiāo)量增長(zhǎng)，ODM 市場(chǎng)份額有望持續(xù)提升，AIPC 滲透率加快提升，有望帶動(dòng)量?jī)r(jià)齊升，看好AIPC 提振公司業(yè)務(wù)成長(zhǎng)力道。

春秋電子（603890）

春秋電子是全球筆電結(jié)構(gòu)件龍頭供應(yīng)商。在筆記本電腦端，結(jié)構(gòu)件輕量化訴求一直都在，其材質(zhì)已從過(guò)往的塑膠演進(jìn)至鋁合金，且當(dāng)下正進(jìn)一步升級(jí)至鎂合金、碳纖維等輕量化材質(zhì)。可以預(yù)見(jiàn)的是，未來(lái)AIPC 對(duì)功耗、散熱等訴求將不斷提升，電池、散熱結(jié)構(gòu)件增加的情況下，為了控制筆電整機(jī)重量，外觀結(jié)構(gòu)件需在不影響整機(jī)散熱的情況下，實(shí)現(xiàn)更進(jìn)一步的輕量化，而使用鎂合金結(jié)構(gòu)件正是當(dāng)下可見(jiàn)的最為契合的方式，聯(lián)想年初推出的具備AI 增強(qiáng)功能的ThinkBook 13x Gen 4正是全球首款高亮不銹鎂材質(zhì)的筆記本電腦。春秋電子原先便是全球筆記本電腦外觀結(jié)構(gòu)件核心供應(yīng)商，近兩年在鎂合金半固態(tài)射出成型工藝方面的布局已處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先位置。浙商證券分析稱(chēng)，未來(lái)AIPC時(shí)代，公司的供應(yīng)地位有望進(jìn)一步夯實(shí)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)高于行業(yè)平均維度的成長(zhǎng)。

珠海冠宇（688772）

珠海冠宇是全球消費(fèi)類(lèi)聚合物軟包鋰離子電池主要供應(yīng)商之一，長(zhǎng)期服務(wù)于全球知名筆記本電腦、平板電腦、智能手機(jī)、智能穿戴、電動(dòng)工具、無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域客戶(hù)。

公司筆電全球市占率領(lǐng)先。根據(jù)TechnoSystems Research 統(tǒng)計(jì)報(bào)告，2023 年公司筆記本電腦及平板電腦鋰電池市占率為31.10%，全球排名第二，公司全球筆電電池頭部份額穩(wěn)固。同時(shí)，AIPC 以本地推理為主，對(duì)數(shù)據(jù)、算力、功耗等提升明顯，進(jìn)而對(duì)電池的容量、倍率、散熱等技術(shù)指標(biāo)提出更高要求，電池性能及價(jià)值量有望顯著提升。隨著各大廠商AIPC相繼放量，刺激新一輪換機(jī)需求到來(lái)，公司筆電業(yè)務(wù)有望量?jī)r(jià)齊升?？紤]公司筆電業(yè)務(wù)受益AIPC 趨勢(shì)推動(dòng)，手機(jī)北美大客戶(hù)供應(yīng)份額穩(wěn)步提升，消費(fèi)類(lèi)業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長(zhǎng)。