沈鍾杰,張一圣,孔 銳,王建超
(中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所,江蘇 無錫 214035)
數(shù)模轉(zhuǎn)換器(Digital to Analog Converter, DAC)是一種將輸入的數(shù)字信號(hào)按照一定的規(guī)則轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的模擬信號(hào)的電路,廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、數(shù)字通信、自動(dòng)控制、數(shù)字信號(hào)處理和多媒體等領(lǐng)域[1-3]。DAC 屬于數(shù)模混合電路,相較于單純的數(shù)字電路或模擬電路,測(cè)試條件更為復(fù)雜,測(cè)試難度更加突出。對(duì)DAC 電路進(jìn)行測(cè)試,既需要應(yīng)對(duì)高速變化的數(shù)字信號(hào),又需要采集高質(zhì)量的模擬信息,測(cè)試所需信號(hào)的穩(wěn)定性、精確度及抗干擾能力遠(yuǎn)高于單純的數(shù)字或模擬電路[4-5]。測(cè)試所用的集成電路自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)是一款可擴(kuò)展型平臺(tái),融合了數(shù)字測(cè)試、模擬測(cè)試和射頻測(cè)試等資源,能夠滿足高速DAC 測(cè)試的需求[6-7]。
本文以一款高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器電路DACXX 為測(cè)試對(duì)象,介紹了DAC 電路的工作原理和測(cè)試方法;然后通過優(yōu)化DAC 數(shù)據(jù)碼、改進(jìn)ATE 測(cè)試板卡PCB 等方法,優(yōu)化了測(cè)試指標(biāo),使得SFDR 等高頻DAC 動(dòng)態(tài)類參數(shù)指標(biāo)接近或達(dá)到實(shí)裝測(cè)試值,從而提高ATE 機(jī)臺(tái)上測(cè)試高速DAC 射頻參數(shù)的可靠性。
DACXX 是一款低功耗、高動(dòng)態(tài)范圍的四通道16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC),采樣率高達(dá)1.25 GSPS。如圖1 所示,DACXX 電路的A 通道和B 通道共用一組差分輸入管腳DAB[15:0]P/N,其中A 通道的輸入數(shù)據(jù)會(huì)在數(shù)據(jù)時(shí)鐘管腳DATACLKP/N 的上升沿被抓取,B 通道的輸入數(shù)據(jù)則會(huì)在DATACLKP/N 的下降沿被抓取。同理,C 通道和D 通道也是共用一組差分輸入管腳DCD[15:0]P/N。
圖1 DACXX 采樣時(shí)序圖
DACXX 是電流輸出型的DAC,共有4 路差分電流輸出:IOUTAP 和IOUTAN、IOUTBP 和IOUTBN、IOUTCP和IOUTCN、IOUTDP 和IOUTDN。互補(bǔ)形式的差分輸出電流能夠有效消除共模噪聲源(數(shù)字饋通、片上和PCB噪聲)、DC 偏置以及級(jí)次失真分量造成的不利影響,同時(shí)信號(hào)的輸出功率也將提升2 倍。
一對(duì)差分輸出電流IOUTP 和IOUTN 之間的關(guān)系表示為:
式中IOUTFS為滿幅電流,最高可達(dá)30 mA。
假定流入某一節(jié)點(diǎn)的電流符號(hào)為“-”,流出某一節(jié)點(diǎn)的電流符號(hào)為“+”,對(duì)于DACXX,輸出電流由IOUTP流入IOUTN,于是輸出電流P 端和N 端的大小可以表示為:
式中CODE 為DAC 數(shù)據(jù)輸入字的十進(jìn)制表示。
當(dāng)IOUTP 和IOUTN 驅(qū)動(dòng)的負(fù)載電阻為RL時(shí),IOUTP和IOUTN 兩端的電壓為:
無雜散動(dòng)態(tài)范圍SFDR 是高速DAC 測(cè)試的一項(xiàng)重要射頻參數(shù)和性能指標(biāo),指載波頻率的RMS 幅度與次最大失真成分的RMS 值之比。SFDR 大小通常用dBc(相對(duì)于載波頻率幅度)或dBFS(相對(duì)于DAC 的滿量程范圍)衡量[8-9]。SFDR 參數(shù)的測(cè)試中,一般選擇正弦波作為載波信號(hào)。
表1 為DACXX 關(guān)鍵動(dòng)態(tài)參數(shù)SFDR 的測(cè)試條件,其中fDAC指采樣頻率,fOUT指輸出正弦波信號(hào)的頻率,共測(cè)量了20 MHz、50 MHz、70 MHz 三種頻率下的SFDR 參數(shù)。
表1 DACXX 動(dòng)態(tài)參數(shù)SFDR
基于ATE 的SFDR 測(cè)試方案基本步驟為:
1)生成符合測(cè)試條件的測(cè)試碼,將生成的測(cè)試碼導(dǎo)入ATE 的軟件環(huán)境;
2)利用ATE 的采集模塊Digitizer 抓取電路的模擬輸出波形;
3)對(duì)抓取到的波形進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,計(jì)算得出SFDR。
但是對(duì)于類似DACXX 的高速DAC,ATE 自帶的采集模塊滿足不了采樣頻率的要求,需要外接頻譜儀抓取波形得到SFDR。
測(cè)試向量生成是集成電路測(cè)試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)[10-11]。SFDR 測(cè)試碼的生成需要考慮4 個(gè)關(guān)鍵參數(shù),即信號(hào)頻率Ft、采樣頻率Fs、采樣點(diǎn)數(shù)N以及信號(hào)周期數(shù)K。由于SFDR 的計(jì)算通常需要在頻域進(jìn)行,所以先對(duì)模擬輸出波形進(jìn)行快速傅里葉變換(FFT),將波形從時(shí)域轉(zhuǎn)換到頻域。為了獲得完美的頻譜波形,F(xiàn)FT 要求時(shí)域信號(hào)無限連續(xù),即信號(hào)的起點(diǎn)和終點(diǎn)能夠相連,嚴(yán)絲合縫。采樣范圍內(nèi)的信號(hào)周期數(shù)K需為整數(shù),且滿足如下條件:
以fDAC=1.25 GSPS、fOUT=20 MHz 為例,此時(shí),F(xiàn)s=1 250 MHz,F(xiàn)t=20 MHz,采樣點(diǎn)數(shù)N通常為2n,N越大,噪聲越小,此處設(shè)為65 536。可通過式(6)計(jì)算出周期數(shù)K=1 048.576。周期數(shù)K需為整數(shù),且與采樣點(diǎn)數(shù)N互質(zhì),否則生成的測(cè)試波形中會(huì)存在冗余的重復(fù)點(diǎn);其次采樣點(diǎn)數(shù)N為偶數(shù),因此可將周期數(shù)K確定為奇數(shù),即設(shè)定K=1 049,代入公式(6)反推Ft=20.008 MHz,由此4 個(gè)關(guān)鍵參數(shù)的值都確定了。
基于上述原理,本文設(shè)計(jì)了一款可以針對(duì)不同位數(shù)并行DAC、不同輸出路數(shù)、不同內(nèi)插模式等各種條件自動(dòng)生成數(shù)據(jù)輸入測(cè)試碼的軟件,軟件界面如圖2所示。該軟件能夠根據(jù)輸入?yún)?shù)自動(dòng)生成DAC 測(cè)試所需數(shù)據(jù),提高了DAC測(cè)試的效率,優(yōu)化了DAC動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試指標(biāo)。
圖2 軟件界面
圖3 為DACXX 數(shù)據(jù)手冊(cè)中SFDR 參數(shù)的典型頻譜圖,采樣頻率fDAC為1 250 MSPS,輸出信號(hào)頻率分別為20 MHz 和70 MHz,其典型值為73 dBc 和66 dBc。
圖3 數(shù)據(jù)手冊(cè)中不同頻率下SFDR 參數(shù)的頻譜圖
圖4 為DACXX 測(cè)試板卡DAC 動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試的原理圖。一對(duì)差分輸出IOUTAP 和IOUTAN 先后通過濾波電容C1、C2,巴倫T1、變壓器T2以及SMA 頭S1連接頻譜儀,其中一對(duì)100 Ω 的下拉電阻用于將電流輸出轉(zhuǎn)換為電壓輸出。圖5 為ATE 測(cè)試板卡的PCB 圖。圖6 為ATE測(cè)試實(shí)際測(cè)得的輸出信號(hào)頻率在20 MHz 和70 MHz 下的頻譜圖。與圖3 相比,20 MHz 下的SFDR 為70.42 dBc(載波為0 dB),比典型值低了2.58 dBc;70 MHz 下的SFDR 為63 dBc,比典型值低了3 dBc。
圖4 DAC 動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試原理圖
圖6 ATE 測(cè)試所得不同頻率下SFDR 參數(shù)的頻譜圖
由于DACXX 是四路輸出,考慮到信號(hào)隔離度和信號(hào)質(zhì)量問題,對(duì)原先的PCB 進(jìn)行如下改進(jìn):
1)將模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)隔離;
2)DAC 信號(hào)按微帶線處理,減少stub;
3)高頻信號(hào)周圍加屏蔽地孔,四路DAC 輸出增加隔離度等。
首先需要將模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)隔離。由于數(shù)字信號(hào)通常為矩形波,含有大量的諧波分量,若不把測(cè)試板中的模擬地和數(shù)字地從接入點(diǎn)分隔開,數(shù)字信號(hào)中的諧波將會(huì)對(duì)模擬信號(hào)的波形造成干擾,從而影響信號(hào)的完整性。為了避免數(shù)字信號(hào)耦合到模擬信號(hào)中,將模擬地和數(shù)字地單獨(dú)鋪銅,再在橋接處用0 Ω 電阻單點(diǎn)連接。0 Ω 電阻相當(dāng)于狹窄的電流通路,在所有頻帶上都有衰減作用,能限制環(huán)路電流,抑制噪聲。
其次將DAC 的模擬輸出信號(hào)采用微帶線結(jié)構(gòu)布線。微帶線是指由支在介質(zhì)基片上的單一導(dǎo)體帶構(gòu)成的微波傳輸線,由于其一面是板材介質(zhì),另一面是介電常數(shù)低的空氣,因此信號(hào)損耗小、傳輸速度快、抗干擾能力強(qiáng),適用于對(duì)信號(hào)質(zhì)量要求較高的高速信號(hào)。此外,微帶線的特性阻抗取決于線的厚度、寬度以及與地層的距離,易于控制,便于實(shí)現(xiàn)阻抗連續(xù)。
本文對(duì)DAC 的模擬信號(hào)采用微帶線結(jié)構(gòu)表層走線,減少過孔和stub,同時(shí)使用微孔技術(shù)將過孔直接打在焊盤上,盡可能消除阻抗不連續(xù)的斷點(diǎn),降低信號(hào)傳輸?shù)膿p耗。
最后,通過在高頻信號(hào)周圍加屏蔽過孔帶增加四路DAC 輸出的隔離度。屏蔽過孔帶是指分布在信號(hào)線兩側(cè)的一連串接地過孔形成的屏蔽線,可以有效抑制信號(hào)間的串?dāng)_[12]。任一頻率的電磁波在測(cè)試板上傳輸?shù)牟ㄩL可以表示為:
式中:c 為真空中的光速;f為電磁波的頻率;εe為有效介電常數(shù)。當(dāng)屏蔽地孔的間距≤1 20 時(shí),可以顯著降低射頻信號(hào)EMC 的泄漏,防止高頻信號(hào)間的干擾。
在有限的空間內(nèi)盡可能地將四路DAC 輸出信號(hào)間的距離增大,同時(shí)在信號(hào)兩側(cè)布上屏蔽過孔帶,增加四路DAC 輸出的隔離度。
圖7 為改進(jìn)后ATE 測(cè)試板卡的PCB 圖,其提高了信號(hào)走線質(zhì)量,減小了信號(hào)損耗[13]。
圖7 改進(jìn)后的ATE 測(cè)試板卡PCB 圖
圖8 為PCB 改進(jìn)后ATE 測(cè)試實(shí)際測(cè)得的輸出信號(hào)頻率在20 MHz 和70 MHz 下的頻譜圖。與圖6 相比,20 MHz 下的SFDR 為74.58 dBc(載波為0 dB),優(yōu)化了4.16 dBc,比典型值高了1.58 dBc;70 MHz 下的SFDR 為68.74 dBc,優(yōu)化了5.74 dBc,比典型值高了2.74 dBc。
圖8 PCB 改進(jìn)后ATE 測(cè)試不同頻率下SFDR 參數(shù)的頻譜圖
高頻類DAC 在ATE 上開發(fā)時(shí),動(dòng)態(tài)類參數(shù)如SFDR 等測(cè)試指標(biāo)往往低于實(shí)裝測(cè)試值。本文通過對(duì)ATE 測(cè)試板卡PCB 的改進(jìn)、DAC 數(shù)據(jù)碼的優(yōu)化以及測(cè)試程序時(shí)序上的調(diào)整等,大大優(yōu)化了測(cè)試指標(biāo),使得SFDR 等高頻DAC 動(dòng)態(tài)類參數(shù)指標(biāo)接近或達(dá)到實(shí)裝測(cè)試值,提高了ATE 機(jī)臺(tái)上測(cè)試高速DAC 射頻參數(shù)的可靠性。
注:本文通訊作者為沈鍾杰。