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        表面膜層對鍍錫板表面張力及印鐵縮孔的影響

        2023-12-12 12:28:48宋乙峰王悅鼎岳重祥李建中
        電鍍與精飾 2023年12期

        宋乙峰,王悅鼎,岳重祥*,李建中,俞 煒

        (1. 江蘇省(沙鋼)鋼鐵研究院,江蘇 張家港 215625; 2. 東北大學(xué) 冶金學(xué)院,遼寧 沈陽 110819;3. 張家港揚(yáng)子江冷軋板有限公司,江蘇 張家港 215625)

        鍍錫板又稱馬口鐵,是食品包裝領(lǐng)域最重要的金屬材料之一[1-3]。除了少數(shù)高錫量產(chǎn)品(K 板)外,鍍錫板都需要進(jìn)行表面涂漆和烘烤固化處理,即印鐵。印鐵后鍍錫板表面形成一層致密的有機(jī)涂層,提升了鍍錫板抗酸、抗硫等耐腐蝕性能[4-7]。近年來為降低金屬錫的消耗,低錫量產(chǎn)品比例逐年上升,鍍錫層對鋼基體的保護(hù)作用減弱,下游用戶更加關(guān)注印鐵質(zhì)量。

        印鐵過程中鍍錫板與涂料表面張力不匹配導(dǎo)致的點(diǎn)狀漏涂缺陷被稱為縮孔[8]。印鐵縮孔不僅影響產(chǎn)品美觀,還會帶來食品安全風(fēng)險(xiǎn)。晏人蕓[9]總結(jié)了造成鍍錫板表面漏涂的原因,主要包括鍍錫板表面露鐵、軟熔燒點(diǎn)、油層不均、涂料均勻性差以及有機(jī)物污染;萬一群等[10]研究發(fā)現(xiàn),通過改變基板的表面形貌可大幅提升鍍錫板的表面潤濕能力;李旭東[11]認(rèn)為適當(dāng)增大鈍化的陰極電流密度可以改善鍍錫板的潤濕性;Ginés等[12]認(rèn)為通過涂料溶劑調(diào)整或鍍錫板預(yù)烘烤,使鍍錫板表面張力高于涂料表面張力,從而提升鍍錫板表面潤濕性能;Chris Melvin等[13]認(rèn)為鍍錫板表面涂料的粘附失效與表面粗糙度無關(guān),但受到表面無序化氧化膜影響。

        近年來鍍錫板印鐵縮孔相關(guān)研究較多,但眾說紛紜,工業(yè)生產(chǎn)鍍錫板印鐵縮孔問題仍時(shí)有發(fā)生,有待進(jìn)一步研究工作。本文通過達(dá)因筆測試與印鐵測試,結(jié)合熱重分析與X射線光電子能譜,研究了工業(yè)生產(chǎn)鍍錫板的表面膜層(包括油膜、鈍化膜和氧化膜)對表面張力和印鐵縮孔的影響,并探討了在印鐵環(huán)境下鍍錫板表面膜層變化,對預(yù)防鍍錫板印鐵縮孔起到一定的指導(dǎo)作用。

        1 試 驗(yàn)

        1.1 樣品制備

        試樣選用某鋼廠生產(chǎn)的鍍錫板MR T5-CA,厚度0.19 mm,表面粗糙度Ra為0.5 μm。電鍍錫工藝流程為:基板→堿洗→酸洗→電鍍→漂洗→助熔→軟熔→鈍化→涂油→鍍錫板,主要工藝參數(shù)為:

        1)電鍍:采用甲基磺酸(MSA)鍍液,雙面鍍錫,鍍錫量均為2.0 g/m2。

        2)鈍化:采用陰極電解鈍化工藝,鈍化液為25 g/L Na2Cr2O7(42 ℃),pH 值為4.2,調(diào)整鈍化電量密度0.5~1.5 A/dm2和鈍化時(shí)間1~3 s,獲得鈍化膜量為3.0 mg/m2、5.0 mg/m2和7.0 mg/m2的鍍錫板。

        3)涂油:采用靜電涂油在鍍錫板表面涂覆DOS油(癸二酸二辛酯),涂油量分別為2.0 mg/m2、4.0 mg/m2和6.0 mg/m2。

        1.2 表面張力測試

        使用26號至34號美國Shine A達(dá)因筆測試鍍錫板的表面張力,沿垂直于軋制紋路的方向勻速劃出10 cm 長的筆跡,以2.5 s 內(nèi)筆跡不收縮的最大筆號作為鍍錫板的表面張力。試驗(yàn)所用的達(dá)因筆及它們在同一塊鍍錫板表面的筆跡收縮情況如圖1 所示,該鍍錫板表面張力(達(dá)因值)即為31 mN/m。

        圖1 達(dá)因筆及表面張力測試方法Fig.1 Dyne pen and test method of surface tension

        1.3 印鐵測試

        在工業(yè)生產(chǎn)線進(jìn)行印鐵測試,工藝流程為:鍍錫板→輥涂→烘烤→印鐵成品,如圖2 所示。采用PPG 2004-337 環(huán)氧酚醛涂料(涂料表面張力為34 mN/m),鍍錫板表面涂膜量7 g/m2,烘烤溫度190 ℃,烘烤時(shí)間15 min。將印鐵后的鍍錫板平放在光線良好的檢查平臺上,觀察縮孔情況。預(yù)烘烤是在印鐵前將鍍錫板先進(jìn)行一次烘烤的處理。

        圖2 鍍錫板印鐵工序示意圖Fig.2 Schematic diagram of tinplate printing process

        1.4 表面膜層分析

        鍍錫板結(jié)構(gòu)示意圖如圖3 所示,印鐵時(shí)與涂料直接接觸的表面膜層為油膜、鈍化膜和氧化膜。膜層分析方法如下:

        圖3 鍍錫板結(jié)構(gòu)示意圖Fig.3 Schematic diagram of tin plate structure

        1)油膜:為模擬鍍錫板在印鐵過程中的變化情況,采用德國NETZSCH 公司STA449C 同步熱分析儀(TG)分析DOS 油的加熱失重情況,由室溫加熱至190 ℃,保溫 15 min,加熱速率為5.8 °C/min。

        2)鈍化膜和氧化膜:采用美國Thermo Scientific K-Alpha 光電子能譜儀進(jìn)行X 射線光電子能譜(X-ray photoelectron spectroscopy, XPS)分析,窄譜掃描,通能為50 eV,步長0.1 eV,以C 1s 結(jié)合能284.80 eV為能量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行荷電校正,通過XPS Peak軟件對Cr 2d 和Sn 3p 進(jìn)行擬合,得到鈍化膜和氧化膜的XPS擬合結(jié)果。

        2 結(jié)果與討論

        2.1 油膜對表面張力及印鐵縮孔的影響

        不同涂油量的鍍錫板表面張力與印鐵測試結(jié)果如表1 所示,所用鍍錫板的鈍化量為5.0 mg/m2。結(jié)果表明:涂油量從2.0 mg/m2提升至4.0 mg/m2,鍍錫板表面張力均為29 mN/m,印鐵無縮孔;涂油量繼續(xù)增大至6.0 mg/m2,表面張力下降至27 mN/m,印鐵發(fā)生少量縮孔;而不同涂油量鍍錫板經(jīng)預(yù)烘烤后,印鐵均未出現(xiàn)縮孔。蘭劍等[14]研究表明,隨著涂油量增大,鍍錫板的水接觸角增大,當(dāng)涂油量大于5 mg/m2時(shí),水接觸角增大至90 °以上,潤濕性變差,不利于鍍錫板的表面涂飾。本研究也證實(shí)涂油量過大會導(dǎo)致表面張力下降,引起涂料浸潤性不良,最終產(chǎn)生縮孔。因此,在鍍錫板實(shí)際生產(chǎn)過程中需要嚴(yán)格控制涂油量,同時(shí)避免局部涂油量的不均勻,降低縮孔風(fēng)險(xiǎn);而針對涂油量過大的鍍錫板,可以采用預(yù)烘烤來避免縮孔的發(fā)生。

        表1 不同涂油量鍍錫板的表面張力和印鐵測試結(jié)果Tab.1 Surface tension of the tin plate with different oil content and printing test results

        DOS 油在加熱和保溫階段的失重變化分別如圖4(a)和4(b)所示。結(jié)果表明:DOS 油經(jīng)加熱至115 °C 開始出現(xiàn)重量損失,且失重速率隨溫度升高而增大,說明溫度高于115 °C, DOS 油開始揮發(fā),且溫度越高,揮發(fā)作用越強(qiáng);當(dāng)溫度升至190 °C 并保溫15 min(對應(yīng)印鐵的烘烤工藝),DOS 油僅剩余90.9%,共揮發(fā)總量的9.1%(揮發(fā)量少可能與測試過程DOS 油表面積小有關(guān))??梢酝茰y,在印鐵烘烤過程中鍍錫板表面過量的DOS 油(未完全溶入涂料)將從涂料底部揮發(fā),在涂料與鍍錫板之間形成空隙,增大了縮孔風(fēng)險(xiǎn);而通過預(yù)烘烤處理,鍍錫板表面DOS 油以及可能吸附的水汽將提前揮發(fā),從而降低縮孔風(fēng)險(xiǎn)。

        圖4 DOS油的TG測試結(jié)果Fig.4 TG test results of DOS oil

        2.2 鈍化膜對表面張力及印鐵縮孔的影響

        不同鈍化量的鍍錫板表面張力與印鐵測試結(jié)果見表2 所示,所用鍍錫板的涂油量均為2.0 mg/m2。結(jié)果表明:鈍化量由3.0 mg/m2增加至7.0 mg/m2,鍍錫板的表面張力未出現(xiàn)明顯變化,表面張力均不低于28 mN/m,印鐵均未出現(xiàn)縮孔,說明在試驗(yàn)條件下鈍化量對鍍錫板表面張力與印鐵縮孔影響不大。而高鈍化量的鍍錫板表面鈍化膜覆蓋率較高,對鍍錫層的保護(hù)作用強(qiáng),但未對鍍錫板表面張力的產(chǎn)生明顯影響。

        表2 不同鈍化量鍍錫板的表面張力和印鐵測試結(jié)果Tab.2 Surface tension of the tin plate with different passivation content and printing test results

        由圖5 所示XPS 圖及其擬合結(jié)果(表3)可以看出,未烘烤鍍錫板鈍化膜由Cr2O3和Cr(OH)3組成,烘烤后鈍化膜中檢測出少量單質(zhì)Cr,可能是由于烘烤后鈍化膜整體致密度下降,使得深處的單質(zhì)Cr更易被檢出。由圖5(a)、5(b)和5(c)所示XPS 擬合結(jié)果可知,高鈍化量的鍍錫板表面鈍化膜中Cr(OH)3比例明顯少于低鈍化量的鍍錫板;根據(jù)XPS 擬合曲線的峰面積計(jì)算得到鈍化膜各組分的原子百分比,由表3 可以看出隨著鈍化量增加,鈍化膜中Cr2O3含量增加,Cr(OH)3含量減少,說明通過調(diào)整鈍化電流密度可以改變鈍化膜含量和組成,鈍化膜中Cr(OH)3含量由59.9%減少至49.2%,表面張力未發(fā)生明顯改變;而由圖5(d)、5(e)和5(f)所示XPS 擬合結(jié)果也可以看出,烘烤后鈍化膜組分進(jìn)一步變化,鈍化膜中Cr(OH)3比例均顯著下降,可能是由于在烘烤過程中鈍化膜中部分Cr(OH)3發(fā)生了脫水縮合轉(zhuǎn)化為Cr2O3[11],但未對鍍錫板的表面張力和印鐵產(chǎn)生明顯影響。

        表3 烘烤前鍍錫板鈍化膜組分Tab.3 Composition of passivation films before baking

        圖5 烘烤前后鍍錫板鈍化膜的XPS擬合結(jié)果Fig.5 XPS fitted results of passivation film of tinplate before and after baking

        2.3 氧化膜對表面張力及印鐵縮孔的影響

        鍍錫板表面氧化膜隨存放時(shí)間逐漸增多,從存放的鍍錫板試樣中挑選三種不同氧化膜檢出量的試樣。表4為不同氧化膜量的鍍錫板表面張力與印鐵測試結(jié)果,所用鍍錫板的鈍化量為5.0 mg/m2,涂油量為2.0 mg/m2??梢钥闯觯冨a板表面張力隨氧化膜量增大呈明顯下降趨勢,當(dāng)氧化膜檢出量為1.99 mC/cm2,鍍錫板表面張力低至27 mN/m,印鐵出現(xiàn)縮孔;而經(jīng)預(yù)烘烤后印鐵,均未發(fā)生縮孔。

        表4 不同氧化膜量鍍錫板的表面張力和印鐵測試結(jié)果Tab.4 Surface tension of the tinplate with different oxide film content and printing test results

        鍍錫板氧化膜由SnO 和SnO2組成。根據(jù)圖6(a)、6(b)和6(c)所示未烘烤鍍錫板氧化膜XPS擬合結(jié)果可知,隨著氧化膜檢出量增大,氧化膜中SnO 含量逐步增加,與鍍錫板表面張力降低趨勢相對應(yīng),可以推測氧化膜中SnO 含量增加導(dǎo)致了鍍錫板表面張力下降;同時(shí)由于SnO 性質(zhì)不穩(wěn)定,容易被氧化轉(zhuǎn)變?yōu)镾nO2[15],在印鐵過程中氧化膜層結(jié)構(gòu)變化,可能進(jìn)一步影響鍍錫板與涂料的界面結(jié)合。由圖6(d)、6(e)和6(f)所示氧化膜XPS 擬合結(jié)果可知,預(yù)烘烤后鍍錫板表面氧化膜中只有SnO2,未檢出SnO,這是由于預(yù)烘烤時(shí)鍍錫板表面未涂覆涂料,直接暴露在氧化氣氛中[16],氧化膜中不穩(wěn)定的SnO被氧化為SnO2,形成穩(wěn)定的鈍化膜結(jié)構(gòu),與鈍化膜共同形成了致密、穩(wěn)定的保護(hù)膜,抑制了鍍錫板在印鐵烘烤時(shí)膜層的結(jié)構(gòu)變化,有利于涂料在鍍錫板表面的潤濕性穩(wěn)定。因此,預(yù)烘烤后印鐵測試,均無縮孔現(xiàn)象發(fā)生。

        圖6 烘烤前后鍍錫板氧化膜的XPS擬合結(jié)果Fig.6 XPS fitted results of oxide film of tin plate before and after baking

        2.4 縮孔機(jī)理分析

        潤濕性是材料表面的重要特征,縮孔與涂料在鍍錫板表面的潤濕性密切相關(guān)[17-18]。圖7 為潤濕性示意圖,式(1)為楊氏方程[19]。

        圖7 潤濕性示意圖Fig.7 Schematic diagram of wettability

        式中:σsg為固-氣界面張力(即固體表面張力);σlg為液-氣表面張力(即液體表面張力);σsl為固-液界面張力;θ為接觸角。當(dāng)θ<90 °,液體在固體表面呈鋪展趨勢,稱為潤濕,θ值越小,說明液體對固體的潤濕性越好;當(dāng)θ>90 °,液體在固體表面呈收縮趨勢,稱為不潤濕??梢?,在涂料接觸到鍍錫板表面時(shí),涂料表面張力(σlg)和鍍錫板表面張力(σsg)存在競爭關(guān)系,由于同一種涂料表面張力為固定值,鍍錫板表面張力越小,則涂料越難浸潤和鋪展,更容易發(fā)生縮孔。

        研究表明涂料表面張力是鍍錫板表面張力1.2~1.3 倍時(shí)容易產(chǎn)生縮孔[20],當(dāng)鍍錫板表面張力過低,σlg與σsg比值超過1.3,還會導(dǎo)致涂料在鍍錫板表面呈不潤濕狀態(tài),無法進(jìn)行印鐵。本研究使用表面張力為34 mN/m 的環(huán)氧酚醛涂料,當(dāng)鍍錫板表面張力為27 mN/m,σlg與σsg比值為1.26,雖然涂料在鍍錫板表面呈潤濕狀態(tài),但印鐵后出現(xiàn)縮孔,因此需要控制鍍錫板表面張力達(dá)到28 mN/m 以上,以降低縮孔風(fēng)險(xiǎn)。

        鍍錫板表面膜層成分、含量或結(jié)構(gòu)的變化可能引起鍍錫板表面張力變化,導(dǎo)致涂料與鍍錫板之間的潤濕性發(fā)生變化,進(jìn)而影響鍍錫板印鐵結(jié)果。DOS 油為鍍錫板最表層的膜層,當(dāng)涂油量增大時(shí),鍍錫板表面吸附了更多DOS 油分子,鍍錫板表面張力下降,涂料與鍍錫板之間的潤濕性變差,容易發(fā)生縮孔;當(dāng)鍍錫板表面鈍化膜層組成變化時(shí),沒有檢測到表面張力的變化,涂料與鍍錫板之間的潤濕性仍保持穩(wěn)定,未發(fā)生印鐵縮孔;鍍錫板表面張力隨氧化膜量增大呈明顯下降趨勢,其中,氧化膜中SnO 對潤濕性不利,氧化膜量過高容易導(dǎo)致印鐵縮孔。

        3 結(jié) 論

        (1)油膜對鍍錫板表面張力和印鐵縮孔有一定影響。涂油量過大,容易造成鍍錫板表面張力下降,導(dǎo)致印鐵縮孔;通過預(yù)烘烤使DOS 油提前揮發(fā),可以避免涂油量過大引起的印鐵縮孔。

        (2)在鈍化量3~7 mg/m2范圍內(nèi),鈍化膜對鍍錫板表面張力和印鐵縮孔無直接影響,高鈍化量的鍍錫板表面鈍化膜中Cr(OH)3比例明顯少于低鈍化量的鍍錫板,表面張力無明顯變化。

        (3)氧化膜對鍍錫板表面張力與印鐵縮孔有明顯影響。鍍錫板表面張力隨氧化膜量增大呈明顯下降趨勢,氧化膜量過高會導(dǎo)致印鐵縮孔;預(yù)烘烤可以將氧化膜中SnO 全部轉(zhuǎn)化為SnO2,避免印鐵過程中膜層變化引起的縮孔問題。

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