孫榕澤

2021年11月7日，在上海舉行的第四屆進(jìn)博會(huì)上，荷蘭阿斯麥公司展示EUV光刻機(jī)的內(nèi)部運(yùn)作原理。

6月30日，荷蘭政府宣布對(duì)部分先進(jìn)芯片制造技術(shù)及產(chǎn)品施行出口管制，自9月1日起正式實(shí)施。此次荷蘭出臺(tái)的半導(dǎo)體出口管制規(guī)定主要針對(duì)特定的先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備，包括薄膜生產(chǎn)、光刻設(shè)備、沉積設(shè)備以及生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備所需的工藝及材料。盡管此次荷蘭頒布的半導(dǎo)體出口新規(guī)僅涵蓋八類半導(dǎo)體相關(guān)物項(xiàng)，但由于涉及不同工序工藝和核心關(guān)鍵設(shè)備光刻機(jī)，因此將對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生重要影響。

限制先進(jìn)光刻機(jī)的對(duì)華出口

新規(guī)所針對(duì)的目標(biāo)明顯，即收緊荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML）對(duì)華光刻機(jī)的出口。光刻機(jī)是制造高精密半導(dǎo)體的必備設(shè)備，其制造工藝十分復(fù)雜，零部件精細(xì)繁雜。ASML是世界上唯一生產(chǎn)高難度極紫外（EUV）光刻機(jī)的廠商，堪稱歐洲參與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵控制點(diǎn)與“最強(qiáng)武器”。自2019年以來(lái)，荷蘭已就ASML對(duì)華EUV光刻機(jī)出口進(jìn)行了限制，此次發(fā)布新規(guī)是進(jìn)一步收緊ASML對(duì)華光刻機(jī)的出口。新規(guī)發(fā)布后，ASML隨即發(fā)布聲明，稱新規(guī)主要涉及的光刻機(jī)設(shè)備為最先進(jìn)的浸潤(rùn)式光刻設(shè)備——TWINSCAN NXT﹕2000i及后續(xù)推出的先進(jìn)浸潤(rùn)式深紫外（DUV）光刻設(shè)備，而其他光刻設(shè)備，包括TWINSCAN NXT﹕1980系列浸潤(rùn)式光刻設(shè)備，以及更低端光刻設(shè)備，目前暫時(shí)未受到荷蘭政府的管控。

由于當(dāng)前光刻機(jī)市場(chǎng)供不應(yīng)求，加之ASML在該市場(chǎng)上處于壟斷地位，預(yù)計(jì)新規(guī)不會(huì)對(duì)ASML產(chǎn)生明顯沖擊。目前，韓國(guó)、臺(tái)灣和大陸是ASML光刻產(chǎn)品前三大出口地區(qū)。ASML稱，新規(guī)雖會(huì)使其部分光刻產(chǎn)品在大陸的銷售受到影響，但由于大陸市場(chǎng)在其光刻機(jī)出口總量中占比較低，其主要客戶臺(tái)積電和英特爾等都在擴(kuò)產(chǎn)，市場(chǎng)需求高于公司產(chǎn)能，因此新規(guī)不會(huì)影響ASML銷售增長(zhǎng)預(yù)期。7月19日，ASML公布了第二季度財(cái)報(bào)，凈銷售額達(dá)69億歐元，同比增長(zhǎng)約2.3%；凈利潤(rùn)超19億歐元，毛利率超51%，總體超市場(chǎng)預(yù)期。ASML進(jìn)一步上調(diào)了全年銷售額預(yù)期。

美日荷半導(dǎo)體多邊出口管制機(jī)制成型

光刻機(jī)被認(rèn)為是美西方封鎖中國(guó)芯片制造的關(guān)鍵產(chǎn)品。在此次荷蘭發(fā)布出口管制新規(guī)前，美國(guó)、日本均已公布了相關(guān)的出口管制措施。2022年10月7日，美國(guó)工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了先進(jìn)計(jì)算及半導(dǎo)體出口管制新規(guī)，限制18納米及以下DRAM芯片、28層及以上NAND閃存芯片等先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，生產(chǎn)工具、技術(shù)以及ECCN 3B090等先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的對(duì)華出口。之后美國(guó)又將目光鎖定在半導(dǎo)體關(guān)鍵制造設(shè)備光刻機(jī)上。目前全球市場(chǎng)上光刻機(jī)制造商主要為荷蘭ASML、日本的佳能和尼康。因此美國(guó)隨即開(kāi)啟了與日本、荷蘭的協(xié)商，企圖拉其進(jìn)入對(duì)華芯片圍堵戰(zhàn)線。2022年12月，日荷原則上同意與美國(guó)一起加強(qiáng)對(duì)華先進(jìn)半導(dǎo)體的出口管制。2023年1月，三國(guó)就限制向中國(guó)出口特定先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備達(dá)成協(xié)議。5月23日，日本正式宣布將浸沒(méi)式DUV光刻機(jī)等23種半導(dǎo)體制造設(shè)備納入出口管制清單，并將于7月23日生效。

在荷蘭方面，今年3月初，荷蘭外貿(mào)與發(fā)展合作大臣施賴納馬赫爾致信荷蘭議會(huì)，宣稱鑒于技術(shù)發(fā)展和地緣政治背景，政府認(rèn)為有必要擴(kuò)大對(duì)特定半導(dǎo)體制造設(shè)備的現(xiàn)有出口管制，并稱荷蘭政府?dāng)M最早于今夏發(fā)布并實(shí)施針對(duì)芯片制造技術(shù)及設(shè)備的出口管制措施，同時(shí)將盡快發(fā)布一份國(guó)家管控清單以實(shí)施該管制措施。4月13日，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多與施賴納馬赫爾會(huì)面，就美荷半導(dǎo)體政策、美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》的實(shí)施進(jìn)行進(jìn)一步協(xié)商。6月30日，荷蘭政府正式發(fā)布出口管制新規(guī)。

與美國(guó)去年出臺(tái)的出口管制規(guī)定不同，荷蘭此次出臺(tái)的半導(dǎo)體出口限制新規(guī)保留了一定的政策靈活空間，尚未涉及國(guó)家管控清單，這也意味著荷蘭政府未來(lái)或?qū)⒏鶕?jù)形勢(shì)動(dòng)態(tài)調(diào)整管控的尺度。首先，荷蘭半導(dǎo)體出口新規(guī)未明確點(diǎn)名針對(duì)中國(guó)，同時(shí)為新規(guī)設(shè)置兩個(gè)月緩沖期限；其次，荷蘭尚未建立企業(yè)實(shí)體清單等點(diǎn)對(duì)點(diǎn)管制機(jī)制；再者，在出口批準(zhǔn)模式上，與美國(guó)采取的“推定拒絕”模式（默認(rèn)不批準(zhǔn)出口模式）不同，荷蘭采用的是“逐案評(píng)估”模式，即企業(yè)提交申請(qǐng)后由政府判斷是否發(fā)放許可證，企業(yè)在獲得許可證后方能出口。

雖然荷蘭政府強(qiáng)調(diào)新規(guī)的“非歧視性”，但鑒于荷蘭在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的地位及作用，新規(guī)對(duì)華指向性不言而喻。荷蘭作為美國(guó)對(duì)華芯片制造設(shè)備出口管制的最后一塊拼圖，此次出臺(tái)半導(dǎo)體出口新規(guī)標(biāo)志著美日荷半導(dǎo)體出口多邊管制機(jī)制正式落地成型。

美國(guó)勢(shì)必進(jìn)一步擴(kuò)充對(duì)華芯片包圍圈

由于荷蘭出臺(tái)的半導(dǎo)體出口新規(guī)主要是針對(duì)先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行出口管制，短期內(nèi)對(duì)我國(guó)成熟制程芯片的生產(chǎn)并無(wú)明顯影響。但此次新規(guī)將先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備納入管制范圍，中長(zhǎng)期看將制約我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)。且美日荷半導(dǎo)體多邊出口管制機(jī)制落地后，美國(guó)勢(shì)必進(jìn)一步擴(kuò)充該機(jī)制，收緊對(duì)華限制，遲滯我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，具體表現(xiàn)為兩個(gè)方面。

第一，或進(jìn)一步擴(kuò)大對(duì)華管制范圍。美國(guó)從去年10月起逐步完成了對(duì)華先進(jìn)芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備的封鎖，預(yù)計(jì)下一步將進(jìn)一步利用多邊機(jī)制擴(kuò)大對(duì)華半導(dǎo)體的封鎖范圍。在先進(jìn)芯片產(chǎn)品上，據(jù)媒體披露，美商務(wù)部正計(jì)劃增加對(duì)英偉達(dá)A800等高性能先進(jìn)芯片的出口管制；在半導(dǎo)體制造設(shè)備上，盡管此次荷蘭出臺(tái)的半導(dǎo)體出口新規(guī)沒(méi)有將ASML低端半導(dǎo)體設(shè)備納入管制范圍，不排除今后美國(guó)將進(jìn)一步阻止ASML低端半導(dǎo)體設(shè)備的對(duì)華出口，并將光刻組件和技術(shù)等納入管制對(duì)象，使限制范圍從先進(jìn)制程向成熟制程延伸。在其他新興技術(shù)上，拜登政府正醞釀出臺(tái)對(duì)華高科技產(chǎn)業(yè)投資限制令，屆時(shí)或?qū)雽?dǎo)體、人工智能、量子技術(shù)領(lǐng)域全面納入投資禁令。

第二，或?qū)⒗瓟n更多國(guó)家和地區(qū)加入對(duì)華半島體包圍圈。美智庫(kù)“戰(zhàn)略與國(guó)際問(wèn)題研究中心”預(yù)計(jì)，下一步美國(guó)將擴(kuò)充半導(dǎo)體出口管制多邊機(jī)制，拉攏韓國(guó)、歐盟等更多盟友入局，進(jìn)一步擴(kuò)大對(duì)華半導(dǎo)體包圍圈，遏制中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。近期，美歐在數(shù)據(jù)、人工智能等議題上的政策立場(chǎng)不斷走近。7月10日，歐盟委員會(huì)通過(guò)《美歐跨境數(shù)據(jù)流動(dòng)隱私框架充分性決定》，標(biāo)志著跨大西洋數(shù)據(jù)流動(dòng)機(jī)制正式恢復(fù)，未來(lái)美歐或?qū)⒃跀?shù)字及新興技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展更多合作。隨著美歐對(duì)外政策逐步趨向一致，不排除更多歐洲國(guó)家加入到美國(guó)對(duì)華芯片圍堵的行列，屆時(shí)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展面臨的外部形勢(shì)將更加嚴(yán)峻。