劉榕

巨潮資訊網(wǎng)顯示，按上市日統(tǒng)計，2023年1-7月京滬深三家交易所共計210家企業(yè)成功實現(xiàn)首發(fā)上市，募資資金總額近2500億元，覆蓋67個行業(yè)。

其中半導體行業(yè)的首發(fā)上市企業(yè)，從2022年開始，募資總額一直處于遙遙領先的地位；汽車零部件行業(yè)首發(fā)上市企業(yè)數(shù)量及募資總額在經(jīng)歷2022年的下滑后，在2023年1-7月快速反彈，從而使其行業(yè)排名迅速攀升。

近兩年，在政策支持及國產(chǎn)替代背景下，半導體行業(yè)首發(fā)企業(yè)數(shù)量和平均募資額都在快速增加。2021年，半導體行業(yè)首發(fā)上市企業(yè)數(shù)量為16家，位列行業(yè)第七，募資總額為251.73億元，位列行業(yè)第五，平均募資額為15.73億元。

2022年，半導體行業(yè)首發(fā)上市企業(yè)數(shù)量和募資總額開始爆發(fā)式增加，首發(fā)上市企業(yè)數(shù)量為43家，同比增加約169%；募資總額為953.14億元，同比增加約279%；平均募資額為22.17億元，同比增加40.89%。

在此背景下，半導體行業(yè)首發(fā)上市企業(yè)數(shù)量和募資總額雙雙以絕對優(yōu)勢位列行業(yè)榜首。首發(fā)上市企業(yè)數(shù)量比第二名超出15家，募資總額約為第二名的1.7倍。

2023年1-7月，半導體行業(yè)首發(fā)上市企業(yè)數(shù)量為16家，位居行業(yè)第二，募資總額為441.04億元，以相當于第二名3倍之多的優(yōu)勢再次位列行業(yè)榜首。

與2022年同期相比，2023年1-7月，半導體行業(yè)首發(fā)上市企業(yè)數(shù)量同比下滑約24%，募資總額下滑11.48%，但平均募資額比2022年同期增加16.18%。

從板塊來看，半導體行業(yè)主要聚焦于科創(chuàng)板。2021年，16家首發(fā)上市企業(yè)中，15家在科創(chuàng)板，1家在深市主板；2022年，43家首發(fā)上市企業(yè)中，38家在科創(chuàng)板，2家在北交所，3家在創(chuàng)業(yè)板；2023年1-7月，16家首發(fā)上市企業(yè)中，15家在科創(chuàng)板，1家在滬市主板。

與半導體行業(yè)相比，汽車零部件行業(yè)首發(fā)上市企業(yè)數(shù)量及募資總額的變化路徑略有不同。

2021年，汽車零部件行業(yè)首發(fā)上市企業(yè)數(shù)量為27家，和通用設備及專用設備一起站在行業(yè)之首，募資總額為158.07億元，在行業(yè)排名中處于第八位。

2022年，汽車零部件行業(yè)首發(fā)上市企業(yè)數(shù)量和募資總額均出現(xiàn)顯著下滑，首發(fā)上市企業(yè)數(shù)量為14家，同比下滑48.15%；募資總額為49.69億元，同比下滑68.56%；平均募資額為3.55億元，同比下滑39.37%。

相應地，汽車零部件行業(yè)首發(fā)上市企業(yè)的排名也大幅下滑，首發(fā)上市企業(yè)數(shù)量排名下滑至第九名，募資總額更是下滑至第28名。

2023年1-7月，隨著新能源汽車滲透率的提升，疊加汽車行業(yè)智能化及互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的融入，汽車零部件行業(yè)上市企業(yè)大幅增加。

2023年1-7月，汽車零部件行業(yè)首發(fā)上市企業(yè)數(shù)量為18家，同比增加80%，排名一舉攀升至行業(yè)之首；募資總額為146.43億元，同比增加291%，行業(yè)排名第二，僅次于半導體行業(yè)；平均募資額為8.13億元，同比增加117%。

分板塊來看，汽車零部件行業(yè)以創(chuàng)業(yè)板和北交所為主。2021年，27家首發(fā)上市企業(yè)中，15家在創(chuàng)業(yè)板，2家在北交所，二者合計占比為63%；2022年，14家首發(fā)上市企業(yè)中，5家在創(chuàng)業(yè)板，7家在北交所，二者合計占比為86%；2023年1-7月，18家首發(fā)上市企業(yè)中，6家在創(chuàng)業(yè)板，5家在北交所，二者合計占比為61%。