鄒定明 陸永平 金立奎 曾祥剛 李 偉

（珠海方正科技高密電子有限公司，廣東 珠海 519179）

0 引言

某公司交付客戶12 層高密度互連（high density interconnector，HDI）板，客戶反饋剝離強度不能達到要求（≥1.05 N/mm），實際值最小為1.009 N/mm。針對此異常，公司內(nèi)需深入研究，找出影響剝離強度的因子，并根據(jù)測試結果，重新制定最佳方案，保證后續(xù)產(chǎn)品剝離強度達到客戶要求。研究重點在于銅箔類型和壓合條件的影響。

1 實驗板設計

實驗板設計為4 層高密度互連（high density interconnector，HDI）板，厚度0.5 mm，如圖1 所示。具體流程如圖2所示，其中，AOI為自動化光學檢測（automated optical inspection）。

圖1 實驗板疊構

圖2 實驗板流程設計

2 材料對比測試

2.1 銅箔表面粗糙度對比

采用掃描電子顯微鏡（scanning electronic microscope，SEM）（日立，型號S-3400N）分別測量4 種銅箔，其表面粗糙度結果見表1。由表1 可見，A型銅箔粗糙度最大，其次為C型，B、D型銅箔粗糙度較小。

表1 SEM對比銅箔表面粗糙度

2.2 銅箔EDS元素分析

采用SEM 進行能譜（energy dispersive spectroscopy，EDS）元素分析，結果如圖3 和表2所示。由表2 可知，4 種銅箔元素含量差異不大，因此可排除元素問題。

表2 元素質(zhì)量百分比

圖3 銅箔元素EDS分析

3.3 Ra、Rz、RSM測試對比

采用3D 測量激光顯微鏡（奧林巴斯，型號OLS4100），進行銅箔粗糙度量測，數(shù)據(jù)見表3。由表3 可見，A、C 型2 種銅箔粗糙度較好，B、D型2種銅箔粗糙度較差。

表3 4種銅箔粗糙度數(shù)據(jù) 單位：μm

3 銅箔壓后測試剝離強度對比

3.1 銅箔壓合完測試板

銅厚電鍍加厚至22～27 μm，取樣方式為每面5 個點（四角+中心），實際剝離強度結果見 表4。由表4 可見，A、C 型2 種銅箔剝離強度達1.05 N/mm 以上，B、D 型2 種銅箔出現(xiàn)個別點不合格。

表4 不同銅箔剝離強度量測數(shù)據(jù) 單位：N·mm-1

3.2 不同壓機剝離強度

壓機剝離強度對比見表5。由表5 可見，不同壓機剝離強度差異不大。

表5 不同壓機剝離強度量測數(shù)據(jù)單位：N·mm-1

3.3 測試壓機開檔不同位置剝離強度

壓機整體共疊在制板15 塊，取樣上、中、下各1 塊，測量數(shù)據(jù)見表6。由表6 可見，同一壓機同開檔不同層別位置的剝離強度差異不大。

表6 不同壓機開檔位置剝離強度量測數(shù)據(jù) 單位：N·mm-1

3.4 銅箔拉力條下100%殘銅率和65%殘銅率對比

銅箔拉力條下，100%殘銅率與65%殘銅率的剝離強度量測數(shù)據(jù)見表7。由表7 可見，兩者相差0.35 N/mm，且拉力條下65%殘銅率剝離強度不穩(wěn)定。

表7 不同銅箔拉力條下殘銅率剝離強度量測數(shù)據(jù) 單位：N·mm

4 結語

HDI 板銅箔剝離強度與銅箔本身材料、設計相關。根據(jù)綜合測試結果，選擇A 銅箔，在銅箔拉力位置內(nèi)層設計為實銅，有效解決了剝離強度不足的問題，滿足客戶需求，提升制程能力，為后續(xù)其他產(chǎn)品在涉及銅箔粗糙度及設計銅牙大小方面提供了技術性支持。在高速PCB 產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中需要嚴格管控銅箔粗糙度，粗糙度越大對信號傳輸?shù)膿p耗也越大。對信號傳輸要求較高的產(chǎn)品，內(nèi)層一般使用低粗糙度銅箔及低粗糙度藥水，外層使用粗糙度較高的銅箔，提升表面元器件焊盤結合力。