印制電路板設(shè)計(jì)者的熱注意事項(xiàng)

Thermal Considerations for Printed Circuit Board Designers

印制電路板（PCB）上元器件工作時(shí)就有熱量產(chǎn)生，為了保持系統(tǒng)的性能必須控制熱量。散熱的方法有傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射，通常是選擇耐熱性高的基板，增加系統(tǒng)空間和安裝散熱器，但這對(duì)小型化設(shè)備是受限制的。大部分熱量通過(guò)引腳進(jìn)入電路板，PCB設(shè)計(jì)釆取厚銅、埋嵌銅塊、導(dǎo)電膏填充過(guò)孔和用金屬基板等增加散熱能力。為了追求更高的性能，有使用AL/SiC、石墨烯、鈹銅甚至碳納米管等材料的方案。

（By John Burkhert JR.，PCD&F，2023/6）

人工智能在這里改變世界

人工智能（AI）是快速發(fā)展的新技術(shù)，新近推出的AI聊天機(jī)器人可以在屏幕上隨時(shí)回答你的問(wèn)題。AI根據(jù)你提供的輸入文本或提出的問(wèn)題創(chuàng)建一個(gè)連貫且符合上下文的文本。如向AI提問(wèn)什么是印制電路板（PCB）會(huì)有基本相同而風(fēng)格不同的回答，也會(huì)介紹PCB工藝技術(shù)。AI與機(jī)器人不同的是它并非千遍一律，AI的力量既令人興奮又令人恐懼，其能力不容忽視。

（By Dan Feinberg，pcb007.com，2023/6/1）

ChatGPT能解決我的PCB數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量問(wèn)題嗎？

Can ChatGPT Solve My PCB Data Transfer Quality Problem?

目前為止未能創(chuàng)建一個(gè)完美的PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)包，實(shí)現(xiàn)將數(shù)據(jù)發(fā)送到計(jì)算機(jī)就能自動(dòng)創(chuàng)建生產(chǎn)工具。詢(xún)問(wèn)ChatGPT這是什么原因，回復(fù)最常見(jiàn)的原因是可能PCB數(shù)據(jù)不完善引起設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，數(shù)據(jù)不符合制造設(shè)備或工藝的條件，數(shù)據(jù)的文件格式與制造商的設(shè)備軟件不兼容。要?jiǎng)?chuàng)建完美PCB數(shù)據(jù)包的解決方案是使用設(shè)計(jì)規(guī)則和指南，使用設(shè)計(jì)驗(yàn)證軟件，提供清晰的文件。但制造商不愿分享專(zhuān)有信息，因此AI只是幫助優(yōu)化制造設(shè)計(jì)，而非取代所有設(shè)計(jì)師。

（By Dana Korf，pcb007.com，2023/5/23）

高速剛撓板

High-Speed Rigid-flex

高速剛撓板需要良好的設(shè)計(jì)和材料選擇。柔性層選擇專(zhuān)門(mén)為低損失而開(kāi)發(fā)的材料，包括柔性覆蓋層或粘合層，聚酰亞胺膜基板的優(yōu)勢(shì)是損耗非常低，Df在0.002～0.003范圍內(nèi)；再加上軋制退火銅，有可用的最低輪廓銅。在剛性層上，選擇低損耗覆銅板、低剖面銅材，以及低損耗的無(wú)流動(dòng)預(yù)浸材料。剛撓板的一個(gè)固有優(yōu)點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)更輕量、更緊湊、更可靠的組裝解決方案。（By Nick Koop，PCD&F，2023/6）

剛撓結(jié)合、剛化撓性和混合撓性

Rigid-flex,Rigidized Flex,and Hybrid Flex

剛撓結(jié)合（Rigid-flex）電路是剛性電路板和撓性電路板的混合物，實(shí)現(xiàn)了3D一體式組裝，節(jié)約了空間和提高了可靠性，缺點(diǎn)是成本較高。剛化撓性（Rigidized Flex）電路是使用剛性加強(qiáng)件貼合于需要加固要放置零部件的柔性區(qū)域，只是只能一面安裝元件。混合撓性（Hybrid Flex）電路是多層撓性電路與剛性雙面板采取導(dǎo)通孔對(duì)準(zhǔn)焊接復(fù)合成剛撓板，可以實(shí)現(xiàn)兩面組件安裝，但比正規(guī)剛撓結(jié)合板成本低的解決方案。

（By Mike Morando，PCB design，2023/6）

還原輔助浸金技術(shù)用于ENEPIG表面處理

Reduction Assisted Immersion Gold for ENEPIG Surface Finish

還原輔助浸金（RAIG）是一種混合反應(yīng)液，它有置換反應(yīng)起到浸金的作用，又添加了還原劑而起到自催化作用。置換反應(yīng)將隨著時(shí)間的推移而減少，沉積金層有限（0.05 μm），并且延長(zhǎng)時(shí)間會(huì)增加鎳層腐蝕；RAIG依賴(lài)于電解質(zhì)中存在的還原劑化學(xué)反應(yīng)會(huì)繼續(xù)，可以沉積較厚金層而不侵蝕鎳層。較厚的金層（0.075 μm～0.20 μm）提高了ENEPIG表面的金線接合能力，拓寬了金線鍵合的操作窗口，并有良好焊接潤(rùn)濕性。

（By George Milad，PCB magazine，2023/6）

在加成工藝中尋找可持續(xù)性

Finding Sustainability in Additive Processes

電子產(chǎn)品制造過(guò)程和使用后丟棄產(chǎn)生了大量廢物，據(jù)聯(lián)合國(guó)的報(bào)告世界每年產(chǎn)生約5000萬(wàn)噸電子垃圾，只有20%被正式回收利用。電子制造業(yè)加成（增材）制造創(chuàng)造了可持續(xù)發(fā)展。加成制造是在計(jì)算機(jī)控制下將每種材料逐層添加在一起，消除了許多導(dǎo)致浪費(fèi)的“減法”加工步驟，從而帶來(lái)了環(huán)境效益。加成制造還有優(yōu)點(diǎn)是可將芯片與其它元件直接連接到PCB中，省去了專(zhuān)門(mén)的封裝步驟，也有利于小型化。

（By Art Wall，SMT magazine，2023/6）