孫榕澤

2023年5月23日，日本政府宣布半導(dǎo)體出口管制新規(guī)定，將23種出口半導(dǎo)體制造設(shè)備納入清單。日本這一舉措對(duì)華指向性明顯，是對(duì)美遏華戰(zhàn)略的回應(yīng)與跟隨，體現(xiàn)了岸田政府欲借此強(qiáng)化日美同盟、對(duì)沖地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，以遲滯中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、實(shí)現(xiàn)地緣政治目標(biāo)的戰(zhàn)略邏輯。日本出臺(tái)的這一出口管制令與其所追求的“供應(yīng)鏈韌性與安全”目標(biāo)背道而馳，不僅會(huì)損害日企利益、加劇日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈脆弱性，還將危害地區(qū)穩(wěn)定及全球供應(yīng)鏈安全。且隨著政策推進(jìn)，日美在芯片領(lǐng)域關(guān)于“日本優(yōu)先”還是“美國(guó)優(yōu)先”的根本性矛盾將逐步顯現(xiàn)。

新規(guī)的主要內(nèi)容及出臺(tái)過(guò)程

日本出口管制法律體系由法律、內(nèi)閣令、主管部門(mén)頒布的《省令》等組成。其中出口管制相關(guān)事務(wù)主管部門(mén)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省頒布的《省令》對(duì)管制清單對(duì)象的功能規(guī)格進(jìn)行規(guī)定。2023年3月31日，日本經(jīng)產(chǎn)省發(fā)布《省令》修改草案及征求意見(jiàn)稿，將包括浸沒(méi)式深紫外（DUV）光刻機(jī)在內(nèi)的23種半導(dǎo)體制造設(shè)備追加納入出口管制范圍。5月23日，日本正式宣布修正案定稿，并將于7月23日生效。

此次新增的23種設(shè)備涵蓋半導(dǎo)體清洗、成膜、光刻、蝕刻、檢測(cè)等各環(huán)節(jié)。從性能看，新增的23種設(shè)備均為10～14納米以下制程尖端芯片制造設(shè)備。雖然日本一再?gòu)?qiáng)調(diào)修正案不針對(duì)特定國(guó)家，但對(duì)華指向性不言而喻。中國(guó)長(zhǎng)期是日本半導(dǎo)體制造設(shè)備出口的最大市場(chǎng)，占其總出口額超三成。此外，修正案雖表面上對(duì)包括中國(guó)在內(nèi)的160個(gè)限制對(duì)象國(guó)一視同仁，但按規(guī)定，日企若向美、韓等42個(gè)“友好國(guó)家”出口可申請(qǐng)最長(zhǎng)三年的“一次性出口許可”；而向中國(guó)等“非友好國(guó)家”出口則須在每筆交易前進(jìn)行申報(bào)，這將給日本尖端芯片制造設(shè)備的對(duì)華出口帶來(lái)實(shí)際困難。

去年10月美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布對(duì)華出口管制新規(guī)后，拜登政府便不斷施壓日本要求其對(duì)華半導(dǎo)體制造設(shè)備出口進(jìn)行管制。2022年12月，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔通電話，直接要求日本在半導(dǎo)體對(duì)華出口管制問(wèn)題上與美國(guó)保持一致步調(diào)。2023年1月5日，西村康稔在美智庫(kù)“美國(guó)戰(zhàn)略與國(guó)際研究中心”（CSIS）發(fā)表演講時(shí)，暗示日本愿意追隨美國(guó)，對(duì)華實(shí)施芯片出口管制。1月13日，美日舉行首腦峰會(huì)，岸田正式表示支持拜登對(duì)華芯片出口管制措施。美國(guó)國(guó)家安全委員會(huì)“印太”政策協(xié)調(diào)員坎貝爾稱，美日首腦在此次峰會(huì)上關(guān)于對(duì)華科技出口管制的對(duì)話“極具建設(shè)性”。1月27日，美國(guó)召集日本、荷蘭兩國(guó)高層赴美密謀對(duì)華出口管制并達(dá)成協(xié)議。5月23日，日本在主辦七國(guó)集團(tuán)（G7）廣島峰會(huì)后立刻宣布出口管制新規(guī)，標(biāo)志岸田政府對(duì)華芯片遏制舉措正式出臺(tái)。

助美織密芯片遏華網(wǎng)

拉日入局是美國(guó)對(duì)華芯片圍堵戰(zhàn)略的關(guān)鍵一環(huán)。為遏制打壓中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，拜登上臺(tái)后動(dòng)作不斷，對(duì)內(nèi)府會(huì)通力合作堵住對(duì)華芯片出口，對(duì)外拉攏盟友將中國(guó)排除在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈外。美國(guó)對(duì)華芯片圍堵策略主要包括兩個(gè)方面，一是直接限制尖端芯片及設(shè)計(jì)工具出口。去年10月7日，美國(guó)BIS出臺(tái)出口管制新規(guī)，禁止對(duì)華出口18納米及以下的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM芯片）、28層及以上的NAND閃存芯片、14納米及以下FinFET工藝邏輯芯片生產(chǎn)工具。二是限制芯片制造設(shè)備及材料出口，卡中國(guó)制造脖子。目前全球市場(chǎng)上半導(dǎo)體制造設(shè)備——光刻機(jī)制造商主要為荷蘭阿斯麥（ASML）、日本佳能和尼康，其在2022年全球市場(chǎng)占有率分別為82%、10%、8%。在特朗普?qǐng)?zhí)政時(shí)期美國(guó)已成功促成ASML極紫外光刻機(jī)對(duì)華出口限制，而在深紫外光刻機(jī)等制造設(shè)備領(lǐng)域兩家日企有一定市場(chǎng)占有率；在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈必備的26種設(shè)備中，日企所占份額超50%；在芯片關(guān)鍵制造材料氫氟酸及光阻劑上，日企的市場(chǎng)占有率更是高達(dá)八九成。因此日本是否及時(shí)跟進(jìn)美對(duì)華出口管制措施，直接決定了美國(guó)芯片遏華政策能否真正發(fā)揮作用。

從日本方面來(lái)看，近年來(lái)岸田政府不斷推動(dòng)以日美同盟為支柱的經(jīng)濟(jì)安全保障戰(zhàn)略，政治經(jīng)濟(jì)政策日漸保守，對(duì)美亦步亦趨，不斷強(qiáng)化與美國(guó)的經(jīng)濟(jì)安全合作，對(duì)美國(guó)挑起的遏華科技戰(zhàn)積極回應(yīng)。

第一，將“反華”敘事從傳統(tǒng)安全向非傳統(tǒng)安全領(lǐng)域延伸，加深與美國(guó)的經(jīng)濟(jì)安全捆綁。長(zhǎng)期以來(lái)，美日安全協(xié)調(diào)機(jī)制“美日安全保障磋商委員會(huì)”（“2+2”）針對(duì)中國(guó)的意圖明顯，2023年1月舉行的“2+2”會(huì)議更是將中國(guó)定義為“美國(guó)及盟友共同面臨的最大挑戰(zhàn)”。在此機(jī)制基礎(chǔ)上，2022年1月美日設(shè)立“經(jīng)濟(jì)政策磋商委員會(huì)”，即經(jīng)濟(jì)版“2+2”，該委員會(huì)以“強(qiáng)化印太和全球以規(guī)則為基礎(chǔ)的經(jīng)濟(jì)秩序”為目標(biāo)，將美日同盟從軍事、國(guó)防向經(jīng)濟(jì)、科技領(lǐng)域延伸。此外，今年日本作為G7輪值主席國(guó)，在主辦峰會(huì)期間把大量政治內(nèi)容納入原本以經(jīng)濟(jì)議題為主的G7峰會(huì)，將經(jīng)濟(jì)與安全進(jìn)行捆綁兜售，把主要矛盾指向中俄，對(duì)華消極成分凸顯。

第二，以意識(shí)形態(tài)劃線，與西方國(guó)家聯(lián)手構(gòu)建關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域排他性“小圈子”。近年來(lái)，日本不斷在經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域推動(dòng)陣營(yíng)對(duì)抗，通過(guò)美日印澳“四方機(jī)制”（QUAD）、“關(guān)鍵技術(shù)和供應(yīng)鏈韌性”合作，就半導(dǎo)體等重要戰(zhàn)略物資與西方國(guó)家進(jìn)行政策協(xié)調(diào)；與美共謀“印太經(jīng)濟(jì)框架”（IPEF），雙方就建立半導(dǎo)體協(xié)調(diào)機(jī)制、提升“供應(yīng)鏈韌性與安全”達(dá)成一致。岸田政府的一系列舉措均體現(xiàn)了其經(jīng)濟(jì)科技政策意識(shí)形態(tài)化、陣營(yíng)化的趨勢(shì)。

2022年9月28日，美國(guó)副總統(tǒng)哈里斯出訪日本，與日本半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)高管舉行會(huì)晤。

戰(zhàn)略利益考量下的主動(dòng)選擇

表面上看，日本出臺(tái)對(duì)華芯片出口限制令是對(duì)美國(guó)要求的回應(yīng)和對(duì)美國(guó)對(duì)外戰(zhàn)略的追隨，但本質(zhì)上卻是岸田政府為實(shí)現(xiàn)重塑日本大國(guó)地位戰(zhàn)略目標(biāo)、踐行“新時(shí)期現(xiàn)實(shí)主義外交”，基于利弊得失考量而做出的主動(dòng)選擇，而追隨美國(guó)頒布對(duì)華芯片出口限制令只是岸田政府實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的手段。

一方面，日本希望通過(guò)強(qiáng)化日美同盟，對(duì)沖地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。在百年變局和世紀(jì)疫情的疊加影響下，國(guó)際力量對(duì)比變化加快，中美戰(zhàn)略博弈形勢(shì)日趨復(fù)雜，日本認(rèn)為其賴以生存和繁榮的“基于規(guī)則的國(guó)際秩序”面臨挑戰(zhàn)，外部壓力上升。日本追隨美國(guó)對(duì)華進(jìn)行科技圍堵，既是為了擴(kuò)充日美同盟內(nèi)容，增加戰(zhàn)略籌碼，維護(hù)其認(rèn)為對(duì)己有利的美國(guó)主導(dǎo)下的國(guó)際秩序，也是為了配合美國(guó)阻止中國(guó)在半導(dǎo)體這一關(guān)鍵戰(zhàn)略物資領(lǐng)域獲得優(yōu)勢(shì)，對(duì)沖地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。

另一方面，日本希望以此牽制中國(guó)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)地緣政治目標(biāo)。從安倍執(zhí)政時(shí)期開(kāi)始，日本就將阻遏中國(guó)崛起、阻止地區(qū)局勢(shì)被中國(guó)主導(dǎo)作為國(guó)家安保及地緣政治目標(biāo)。岸田配合美國(guó)的對(duì)華科技戰(zhàn)既是為了維持自身在美國(guó)技術(shù)聯(lián)盟中地位，在全球產(chǎn)業(yè)鏈中獲得“分享性特權(quán)”，最大程度維護(hù)日本經(jīng)濟(jì)利益，也頗有竭力遲滯中國(guó)經(jīng)濟(jì)科技發(fā)展、防止產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈被中國(guó)主導(dǎo)、借美力量謀劃提升自身在地區(qū)中的話語(yǔ)權(quán)、以經(jīng)濟(jì)手段謀求達(dá)到地緣政治目的的意味。

消極影響將逐步顯現(xiàn)

但日本出臺(tái)的芯片出口限制令與其所追求的“供應(yīng)鏈韌性與安全”目標(biāo)背道而馳，其消極影響必將隨著政策推進(jìn)逐步顯現(xiàn)。

中國(guó)是日本芯片設(shè)備的主要出口國(guó)，限制令對(duì)日本芯片設(shè)備企業(yè)的沖擊不言而喻。在日本主要的芯片設(shè)備制造廠商中，東京電子2021年銷售額近30%來(lái)自對(duì)華出口；尼康被新納入管制對(duì)象的ArF液浸曝光設(shè)備在2022年有兩成以上銷往中國(guó)。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縮水的大環(huán)境下，限制令對(duì)本已十分脆弱的日企而言可謂雪上加霜。修正案發(fā)布當(dāng)天，多家日本芯片廠商的股價(jià)應(yīng)聲下跌。目前，已有日本產(chǎn)業(yè)界人士向政府表達(dá)強(qiáng)烈反對(duì)。

從日本的經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)看，日本經(jīng)濟(jì)海外依賴度較高，這一特性決定了采取對(duì)華芯片設(shè)備出口管制的做法，勢(shì)必將反噬日本經(jīng)濟(jì)，加劇其固有的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性矛盾，與其構(gòu)建“內(nèi)強(qiáng)外韌”的供應(yīng)鏈目標(biāo)相悖。其實(shí)早在2022年美國(guó)對(duì)華實(shí)施芯片出口管制后，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備出口在當(dāng)年第四季度的同比跌幅就罕見(jiàn)地高達(dá)16%，其消極面已經(jīng)顯露出來(lái)。日本媒體發(fā)文稱，若日本對(duì)華芯片出口管制發(fā)展為日中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)摩擦，將會(huì)影響整個(gè)日本產(chǎn)業(yè)鏈。

從中長(zhǎng)期看，限制令將危害地區(qū)經(jīng)濟(jì)安全穩(wěn)定。東亞經(jīng)濟(jì)圈是世界三大經(jīng)濟(jì)圈之一，其發(fā)展繁榮與中日兩國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈關(guān)系息息相關(guān)。而日本跟隨美國(guó)重建產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈、謀求與中國(guó)“脫鉤”、用所謂價(jià)值觀擾亂市場(chǎng)的做法不僅不符合日本利益，更會(huì)擾亂亞洲現(xiàn)有的《區(qū)域全面合作伙伴關(guān)系》（RCEP）等合作框架，破壞地區(qū)價(jià)值紐帶，甚至惡化亞洲地區(qū)的地緣政治形勢(shì)，對(duì)地區(qū)安全穩(wěn)定構(gòu)成長(zhǎng)遠(yuǎn)危害。

而且，隨著政策的推進(jìn)，日美在芯片領(lǐng)域關(guān)于“日本優(yōu)先”與“美國(guó)優(yōu)先”的矛盾將逐步凸顯。日美在遏華議題上步調(diào)一致的背后，仍然潛藏著“日本優(yōu)先”與“美國(guó)優(yōu)先”的根本性矛盾。美國(guó)以維護(hù)其全球科技霸權(quán)及國(guó)際秩序絕對(duì)主導(dǎo)權(quán)的戰(zhàn)略目標(biāo)為政策制定出發(fā)點(diǎn)，而日本亦在近年來(lái)愈發(fā)堅(jiān)定地奉行“日本優(yōu)先”原則，在芯片領(lǐng)域戰(zhàn)略自主性不斷增強(qiáng)。在歷史上，日本半導(dǎo)體行業(yè)就曾因其發(fā)展迅速威脅到美國(guó)利益而遭受美國(guó)的霸凌打壓，美國(guó)的打壓直接導(dǎo)致日本半導(dǎo)體行業(yè)陷入衰退，瀕臨被擠出國(guó)際市場(chǎng)的窘境?？梢?jiàn)，美日間存在著目標(biāo)及利益的根本性沖突，而這一矛盾勢(shì)必將隨時(shí)間的推移不斷顯現(xiàn)。