劉吉洪

消費(fèi)電子寒冬，素有“半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”之稱的存儲(chǔ)芯片，在需求破滅與庫(kù)存高企的多重因素下，更是遭受著有史以來(lái)最嚴(yán)重的挫敗。根據(jù)集邦咨詢的最新研究報(bào)告，2022年第四季度，全球DRAM內(nèi)存芯片總收入122.8億美元，環(huán)比大跌32.5％，超過(guò)了此前第三季度28.9％的跌幅，甚至已經(jīng)逼近2008年底金融危機(jī)時(shí)的歷史跌幅極值36％。

那么，這股凜冽的寒風(fēng)要吹到什么時(shí)候，存儲(chǔ)板塊的冬天，要持續(xù)到什么時(shí)候？

存儲(chǔ)芯片步入寒冬

據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，存儲(chǔ)芯片價(jià)格自2022年年初以來(lái)一路走跌，DRAM去年第四季度合約價(jià)跌幅更是在20%上下；NANDFlash價(jià)格在2022下半年也出現(xiàn)了劇烈下跌，目前NANDFlashWafer已接近現(xiàn)金成本。

結(jié)合市場(chǎng)現(xiàn)狀來(lái)看，存儲(chǔ)芯片行業(yè)正在遭受有史以來(lái)最嚴(yán)重的挫敗：客戶減少訂單，庫(kù)存芯片過(guò)剩，產(chǎn)品價(jià)格暴跌。

對(duì)于存儲(chǔ)芯片驟入寒冬的原因，與面板等元器件類似，可以歸結(jié)為三個(gè)方面：

（1）全球消費(fèi)電子產(chǎn)品需求降溫，終端需求縮水注定了上游存儲(chǔ)芯片的日子不會(huì)太好過(guò)；

（2）2021年“芯片熱”透支需求，行業(yè)旺盛時(shí)引發(fā)眾多廠商瘋狂哄抬囤貨，隨著市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)庫(kù)存積壓過(guò)剩，存儲(chǔ)芯片價(jià)格下跌；

（3）行業(yè)本身強(qiáng)周期，缺芯時(shí)存儲(chǔ)廠商大肆擴(kuò)產(chǎn)，后續(xù)供需關(guān)系轉(zhuǎn)變，導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片供遠(yuǎn)大于求。

此前，全球前兩大存儲(chǔ)廠商三星與SK海力士相繼公布“慘淡”財(cái)報(bào)（三星2022年四季度凈利潤(rùn)大跌69%；SK海力士2022Q4創(chuàng)下10年來(lái)最大虧損），這更進(jìn)一步反映了存儲(chǔ)市場(chǎng)正在經(jīng)歷的“寒冬”。

存儲(chǔ)周期底部觀察訊號(hào)

存儲(chǔ)芯片行業(yè)步入寒冬已經(jīng)是既定事實(shí)，而行業(yè)何時(shí)走出低谷是更多投資者、從業(yè)者更關(guān)注的事情。

近期，國(guó)金電子邵廣雨和樊志遠(yuǎn)發(fā)布聯(lián)名研報(bào)，認(rèn)為存儲(chǔ)價(jià)格有望逐漸接近下行周期底部，并看好2023年下半年存儲(chǔ)板塊迎來(lái)止跌。

報(bào)告顯示，存儲(chǔ)板塊的資本開支增速與市場(chǎng)增速呈現(xiàn)強(qiáng)相關(guān)性。綜合Semiwiki、Gartner、ICInsights和WSTS的數(shù)據(jù)，國(guó)金電子發(fā)現(xiàn)1985-1986年、2001-2002年以及2008-2009年這三個(gè)時(shí)期，半導(dǎo)體資本開支連續(xù)兩年出現(xiàn)下滑，但市場(chǎng)增速卻先于（2次）或同步（1次）資本開支恢復(fù)正成長(zhǎng)。國(guó)金電子認(rèn)為資本開支在一定程度上作為前瞻指標(biāo)預(yù)測(cè)半導(dǎo)體周期的變化，當(dāng)廠商大幅削減資本開支時(shí)，行業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)拐點(diǎn)。同樣的觀點(diǎn)在存儲(chǔ)細(xì)分賽道也得到了驗(yàn)證，2011年存儲(chǔ)市場(chǎng)增速先于資本開支增速迎來(lái)向上的拐點(diǎn)，2016年和2019年存儲(chǔ)市場(chǎng)增速與資本開支增速同時(shí)迎來(lái)向上拐點(diǎn)。隨著各大存儲(chǔ)廠商陸續(xù)公布2023年展望，并大幅度下調(diào)2023年資本開支計(jì)劃，國(guó)金電子看好彈性最大的存儲(chǔ)板塊2023年下半年迎來(lái)見底。

報(bào)告指出，行業(yè)庫(kù)存去化自下而上，看好2023年上半年迎來(lái)庫(kù)存拐點(diǎn)。根據(jù)國(guó)金證券研究所整理的數(shù)據(jù)，22Q3全球存儲(chǔ)原廠庫(kù)存月數(shù)為5.1個(gè)月，高于去年同期的3.0個(gè)月，且連續(xù)五個(gè)季度上升，并明顯高于上一輪周期頂部（19Q1）的3.7個(gè)月。另一方面，主要存儲(chǔ)器模組廠商庫(kù)存卻已逐漸出現(xiàn)拐點(diǎn)，22Q3庫(kù)存月數(shù)為3.3個(gè)月，已經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度環(huán)比改善或接近持平。復(fù)盤存儲(chǔ)原廠和模組廠商的庫(kù)存月數(shù)，模組廠商更早感受到終端需求的變化，在上行周期愿意背負(fù)更多的庫(kù)存，在下行周期提前砍單。隨著模組廠商的庫(kù)存月數(shù)在2022年底逐漸顯現(xiàn)拐點(diǎn)，國(guó)金電子看好原廠庫(kù)存月數(shù)在2023年上半年迎來(lái)向下的拐點(diǎn)。

報(bào)告進(jìn)一步指出，2023年供過(guò)于求的格局有望改善，NAND或先于DRAM復(fù)蘇。NAND廠商實(shí)質(zhì)減產(chǎn)時(shí)間較早，TrendForce預(yù)計(jì)2023年NAND供給位元增幅將收斂至21%，NAND需求位元同增27%，主要得益于服務(wù)器單機(jī)搭載容量同增24%，手機(jī)閃存容量同增22%，供需差比例從2022年的9%下降到2023年的4%。而由于DRAM廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃延后，2023年DRAM供給位元增幅不足10%，且受疫情期間電腦透支消費(fèi)，手機(jī)內(nèi)存容量增速不如閃存等因素影響，DRAM需求位元增幅來(lái)到歷史低位，2023年僅同增1%。綜合導(dǎo)致DRAM供需改善慢于NAND，國(guó)金電子預(yù)計(jì)2023年下半年NANDFlash或先于DRAM好轉(zhuǎn)。

投資建議

根據(jù)報(bào)告，國(guó)金電子建議投資人持續(xù)關(guān)注存儲(chǔ)器庫(kù)存、價(jià)格數(shù)據(jù)以及觀察物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能汽車、工業(yè)機(jī)器人、AI算力提升帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心需求以及ChatGPT催化智能化應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求拉動(dòng)。

國(guó)金電子推薦海外存儲(chǔ)大廠美光（美國(guó)公司重點(diǎn)獎(jiǎng)勵(lì)公司及大幅削減供給，價(jià)格先行標(biāo)的）、三星（全球NANDFlash超3成份額）、海力士；國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)標(biāo)的：兆易創(chuàng)新（NorFlash龍頭，DRAM進(jìn)展順利）、東芯股份（純利基型存儲(chǔ)標(biāo)的，SLCNAND占比高）、普冉股份（利基型NorFlash）、瀾起科技（DDR5接口芯片）、聚辰股份（EEPROM芯片）、北京君正（全球車用DRAM龍頭）、恒爍股份（NorFlash），以及存儲(chǔ)模塊廠商江波龍、佰維存儲(chǔ)、德明利等。

潛在風(fēng)險(xiǎn)不可忽視

不過(guò)，國(guó)金電子雖然喊出了行業(yè)今年見底的觀點(diǎn)，但這種觀點(diǎn)存在這諸多潛在影響因素，投資者還需多加留意。

例如，海外市場(chǎng)陷入經(jīng)濟(jì)衰退預(yù)期，影響2023年對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求。俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)以及美國(guó)加息將加劇海外市場(chǎng)需求承壓，如果海外需求持續(xù)低迷，將拖累存儲(chǔ)產(chǎn)品需求改善的進(jìn)度。

圖：存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

來(lái)源：國(guó)金電子

又如，存儲(chǔ)產(chǎn)品庫(kù)存持續(xù)增長(zhǎng)的風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)前看到渠道模組端廠商庫(kù)存有所改善，但如果需求持續(xù)低迷也存在庫(kù)存拐頭向上的情況，這將進(jìn)一步拖緩存儲(chǔ)原廠庫(kù)存頂點(diǎn)的到來(lái)。

再如，存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)下跌的風(fēng)險(xiǎn)。到目前為止，存儲(chǔ)的價(jià)格還在繼續(xù)下跌，雖然國(guó)金電子預(yù)計(jì)后續(xù)下降趨勢(shì)有望放緩，但也不排除持續(xù)下跌的情況。

最后，必須緊密關(guān)注美國(guó)加大對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域制裁力度的風(fēng)險(xiǎn)。到目前為止，拜登政府對(duì)中國(guó)科技行業(yè)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)及封鎖似乎沒(méi)有明顯改善，若是中美關(guān)系持續(xù)惡化，可能會(huì)影響2023年全球半導(dǎo)體的需求，或?qū)⒏鄧?guó)內(nèi)存儲(chǔ)器公司放入實(shí)體清單。