今年年底的核心硬件市場(chǎng)可以說是迎來了“狂歡季”，前有AMD銳龍7000和Intel第13代酷睿處理器，后有RTX 40顯卡以及接下來的RX 7000系列顯卡。玩家在搭配新硬件時(shí)不僅要選擇合適電源、散熱器，機(jī)箱也是需要關(guān)注的地方。新一代硬件對(duì)機(jī)箱內(nèi)部空間和散熱提出了更高的要求，冷靜又能裝的機(jī)箱是整個(gè)平臺(tái)的基礎(chǔ)，NZXT新款H5 Flow機(jī)箱就是其中的強(qiáng)力代表。

NZXT H5 Flow外形非常接近我們之前測(cè)評(píng)過的H510 Flow，提供了亞光白和亞光黑兩種經(jīng)典配色，外觀方面則延續(xù)了NZXT H系列的設(shè)計(jì)風(fēng)格，我們拿到的亞光黑版本整體都采用了純黑色的磨砂噴漆，配合線條硬朗、方正的造型，在保持低調(diào)質(zhì)感的同時(shí)也擁有比較高的辨識(shí)度。這款機(jī)箱的側(cè)透面板為半開倉式設(shè)計(jì)，相較于全景側(cè)透面板更突出“腰線”設(shè)計(jì)，算是各有特色。機(jī)箱內(nèi)部硬件的造型、個(gè)性化燈效依然可以透過鋼化玻璃完美地展示出來。機(jī)箱內(nèi)部做工工整，邊緣都經(jīng)過了細(xì)致的處理，摸上去光滑沒有毛刺，裝機(jī)時(shí)不用擔(dān)心劃到手。

NZXT H5 Flow和H510 Flow最大的區(qū)別在于機(jī)箱頂部也采用大面積鏤空設(shè)計(jì)，大大強(qiáng)化了機(jī)箱的上部散熱。機(jī)箱的前置I/O面板位于頂部，從左至右配置有3.5mm耳麥接口、USB 3.1 Gen 2 Type-C接口以及一個(gè)USB 3.2 Type-A接口，最右側(cè)的開機(jī)鍵周圍集成了環(huán)狀的硬盤指示燈。

作為一款緊湊型的中塔機(jī)箱，NZXT H5 Flow占用的空間比較小，不過這并不影響機(jī)箱的擴(kuò)展性能，該機(jī)箱最大可以安裝ATX板型的主板、長(zhǎng)度不超過365mm的顯卡以及165mm高的風(fēng)冷散熱器。細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)上，NZXT H5 Flow保留了正面的走線擋板，機(jī)箱在前面板和底部的散熱孔處均設(shè)置了防塵濾網(wǎng)，防止灰塵進(jìn)入機(jī)箱。為了方便走線，機(jī)箱還在頂部預(yù)留了橫向貫通的背板出線孔，背板上預(yù)裝接近30mm深的獨(dú)立式理線槽，并配備線材綁帶，這樣各種線材都可以輕松走背線，降低了理線難度。

NZXT H5 Flow的強(qiáng)化散熱設(shè)計(jì)很有亮點(diǎn)，機(jī)箱一共配置了6個(gè)風(fēng)扇安裝位，包括前部2個(gè)140mm風(fēng)扇位、頂部2個(gè)120mm風(fēng)扇位、背部1個(gè)120mm風(fēng)扇位。對(duì)于安裝水冷散熱器的玩家來說，這款機(jī)箱前面板支持安裝最大280mm規(guī)格的水冷排，頂部可以兼容240mm規(guī)格的水冷排。最特殊的風(fēng)扇位于機(jī)箱底部靠前的位置，風(fēng)扇采用獨(dú)特的斜置設(shè)計(jì)，默認(rèn)為進(jìn)風(fēng)，這樣機(jī)箱外的低溫氣流就能直接送到顯卡風(fēng)扇周圍，輔助顯卡來進(jìn)行散熱。

這一代硬件在裝機(jī)時(shí)要特別注意散熱問題已經(jīng)成為了裝機(jī)用戶的共識(shí)，在通透風(fēng)道和顏值“大悶罐”之間，我相信大多數(shù)實(shí)用派都會(huì)選擇前者。NZXT H5 Flow采用前后通透、頂部強(qiáng)化散熱設(shè)計(jì)，更高規(guī)格的機(jī)箱風(fēng)扇和水冷支持以及獨(dú)特的顯卡專屬散熱風(fēng)扇。針對(duì)新硬件進(jìn)行風(fēng)道優(yōu)化，充分滿足了高性能平臺(tái)的散熱需求，優(yōu)秀的細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)為玩家安裝和升級(jí)硬件提供了便利。對(duì)于喜歡NZXT機(jī)箱的經(jīng)典造型，同時(shí)又對(duì)散熱要求比較高，不喜歡高溫開蓋的玩家來說，這款機(jī)箱可以算得上是“版本答案”。