魏雪巍

繼8月正式簽署《2022芯片與科學法案》之后，拜登政府于10月7日又公布了針對先進計算和半導體制造的“一攬子”出口管制新規(guī)，有媒體評稱：“這是1990年以來美國對華出口管制的最大轉變?！弊蕴乩势照畷r期起，美國將對華戰(zhàn)略競爭聚焦高新技術領域，半導體技術首當其沖，被美國視為“鎖喉”中國高新技術發(fā)展的關鍵。相較特朗普政府的“亂拳出擊”，拜登政府遏制中國半導體技術發(fā)展的邏輯明顯更具規(guī)劃性、針對性和長期性。

美國商務部產業(yè)與安全局（BIS）10月7日公布的“一攬子”出口管制新規(guī)對其主管的《出口管理條例》（EAR）進行了多方位的調整，主要針對屬于軍民兩用物項及技術的先進計算和半導體制造，具體包括四方面內容：

一是把特定的高性能計算芯片、含有此類芯片的計算機產品以及半導體制造設備、軟件和技術加入《商業(yè)管制清單》（CCL）。這意味著，美國企業(yè)在出口這些物項及技術時，需申請出口許可，因其管制理由為“地區(qū)穩(wěn)定”和“反恐”，產業(yè)與安全局在審核時將采取嚴厲的“推定拒絕”（Presumption of Denial）原則。同時，美國商務部升級“許可證豁免”（License Exceptions）要求，這將導致部分加密物項（Encryption Items）的對華出口“許可證豁免”待遇被取消。

二是擴大實體清單的外國直接產品（FDP）規(guī)則適用范圍。該規(guī)則是指，使用美國軟件或技術的外國產品在出口時將受到美國管制，這也被視作美國進行域外出口管制的有力體現(xiàn)。此前，美國政府已對中國華為適用該規(guī)則，新規(guī)又將其擴展到28家中國企業(yè)，它們早前已被美國列入實體清單中。

三是加強對最終用戶和最終用途的管控。新規(guī)規(guī)定，在向最終用戶為中國半導體工廠或最終用途為中國半導體制造設備的工廠出口先進芯片時，需申請出口許可，美國產業(yè)與安全局對最終用戶為中國的半導體企業(yè)將采取“推定拒絕”原則，對跨國企業(yè)則進行逐案審查。這一規(guī)定不僅適用于美國企業(yè)，也適用于美國自然人（U.S. Persons）。

四是將未核實清單與實體清單進行關聯(lián)。未核實清單主要針對無法驗證最終用戶或最終用途真實性的外國實體。新規(guī)強調，被列入該清單的實體若60日內因所在國政府拒絕配合審查或提供錯誤名單，將被轉列入實體清單。實體清單的管制力度遠大于未核實清單。新規(guī)發(fā)布同天，美國商務部將31家中國公司、研究機構和其他團體列入未核實清單，致使未核實清單中的中國實體遭美國封禁的風險大為增加。

上述一系列舉措可以說是拜登政府對華半導體技術出口管制的一次全面升級。從波及范圍看，不僅包括美國本土企業(yè)和個人，還有外國公司。從管制工具看，對《商業(yè)管制清單》、實體清單和未核實清單均做出調整，力度空前。從管制結果看，對申請出口的審核都將采取“推定拒絕”原則，導致先進芯片和其他半導體產品出口至中國幾無可能。新規(guī)生效后，美國對華的半導體技術出口管制將走向體系化、機制化和常態(tài)化，以阻斷中國研發(fā)和生產先進芯片能力。

10月12日，美國總統(tǒng)國家安全事務助理沙利文就拜登政府發(fā)布《美國國家安全戰(zhàn)略》報告做解釋性演講時，多次提及“小院高墻”（Small Yard， Excessive Fence）策略?！靶≡焊邏Α弊鳛榘莸钦畬θA開展科技競爭的基本手段，是指美國必須把關鍵技術納入出口管制，通過筑起足夠高的壁壘，防止對手利用美國及其盟友的技術損害美國的國家安全。在這一框架的指導下，半導體技術被率先納入到“小院”中，拜登政府在美國國內和國際同時發(fā)力，通過單邊、雙邊、多邊三重路徑，推動對中國的半導體技術形成全面封控和圍堵，達到最終遏制中國半導體技術發(fā)展的目標，維護美國科技霸權。

對華單邊打壓是拜登政府遏制中國半導體技術發(fā)展的基礎路徑。在半導體的生產與制造方面，拜登政府已對美國多家半導體制造商下達禁售令，這些企業(yè)包括為全球的晶圓代工廠提供重要工藝的應用材料（Applied Materials）、泛林集團（Lam Research）和科磊（KLA）。同時，美國積極游說荷蘭、日本等國，希望其限制本國企業(yè)對華出口制造先進芯片的核心設備光刻機（EUV）。在芯片制程方面，28納米通常被視為區(qū)分成熟工藝和先進工藝的節(jié)點，制程越小工藝越先進。目前，美國將14納米及以下的制程視為卡住中國的關鍵。在芯片設計方面，2022年8月，美國商務部加強對電子設計自動化（EDA）軟件的出口管制，凡向中國企業(yè)出口EDA軟件的行為均需申請許可。9月，美國商務部又下令收緊美國芯片設計公司英偉達（NVIDIA）和超威半導體（AMD）的對華高性能芯片出口。顯然，拜登政府是要在半導體芯片設計和生產制造環(huán)節(jié)形成對華封禁。近日的一攬子新規(guī)則意在將對華單邊打壓完全納入到美國出口管制日常執(zhí)法程序中，實現(xiàn)對華半導體技術全面封控的合法化、常態(tài)化。此外，拜登政府還通過限制外國企業(yè)在美投資，封鎖中國獲取美國半導體技術的“蹊徑”。拜登政府9月出臺行政令，進一步擴大美國外國投資委員會（CFIUS）對外資在美投資活動的審查范疇，這意味著未來中國企業(yè)對美投資將面臨更大阻礙。

2022年7月25日，為了推動半導體法案，美國總統(tǒng)拜登與多家美企負責人及勞工組織代表舉行視頻會議。

聯(lián)合盟友和伙伴形成排除中國的全球半導體產業(yè)聯(lián)盟亦是拜登政府遏制中國半導體技術發(fā)展的重要手段。完整的半導體產業(yè)供應鏈具有全球性，雖然美國在設計環(huán)節(jié)優(yōu)勢明顯，芯片的生產與制造卻主要分布在亞太和歐洲地區(qū)。因此，拜登政府試圖利用盟友伙伴的力量，形成對華全球圍堵。在多邊層面，2021年6月美國與歐盟成立美歐貿易與技術委員會（TTC），下設出口管制小組針對多項新興和關鍵技術展開合作，還將為第三國提供出口管制能力建設方面的支援。2022年3月，拜登政府提議組建“芯片四方聯(lián)盟”（Chip 4），美國、日本、韓國以及中國臺灣的半導體芯片頭部企業(yè)受邀參加，擬通過產業(yè)聯(lián)盟方式實現(xiàn)芯片供應鏈重整，推動龍頭企業(yè)將各自產業(yè)鏈移出中國遷往美國。5月23日，拜登宣布啟動“印太經濟框架協(xié)議”（IPEF），增強半導體供應鏈的“透明度、多樣性、安全性和可持續(xù)性”是該機制重點關注方向。

在雙邊層面，拜登今年訪韓期間專門前往三星電子商討對美投資，之后美媒披露三星電子未來20年擬在美新建11座芯片廠。7月召開的美日經濟政策磋商委員會第一次會議強調要通過研究、開發(fā)以及出口管制支持技術競爭力和復原力。IPEF啟動后，拜登政府亦加快與馬來西亞、印尼、越南等國在半導體生產制造方面的協(xié)商步伐。

拜登政府的“小院高墻”策略雖然短期內會對中國的半導體技術發(fā)展造成沖擊，但中長期看能否落實還存在較多制約因素。

拜登政府對華單邊封禁將嚴重損害美國半導體行業(yè)利益。中國的半導體產業(yè)正處于上升風口，過去20年已經形成全球最大的半導體產品買方市場。與此同時，美國半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）2020年的數(shù)據顯示，半導體產品已經成為美國第五大出口產品，其中約三分之一產品銷往中國，2019年美國半導體企業(yè)在華收入占其總收入的36%以上。對美國半導體企業(yè)而言，對華出口所得收入是保證其研發(fā)和投資的重要支撐，而在中國市場的占有率也能反映美國半導體產品的全球競爭力。美國對華半導體技術的全面封禁將損害美國半導體企業(yè)的利益。波士頓咨詢公司（BCG）2020年的報告顯示，如果美企因為對華出口管制被迫放棄中國市場，其營收和全球市場份額將分別下降37%和20%，意味著美國將會喪失在全球半導體產業(yè)中的領先地位。

同時，美國盟友伙伴也顧慮重重，不愿緊隨。美國提議建立排除中國的半導體產業(yè)聯(lián)盟，與美國盟友伙伴的科技發(fā)展戰(zhàn)略背道而馳。美國的盟友伙伴在半導體技術領域各有優(yōu)勢，多傾向于自主規(guī)劃半導體產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。這些經濟體一直希望依托中國廣闊的市場、完善的基礎設施和勞動力優(yōu)勢為其半導體產業(yè)發(fā)展注入動力。如今美國要求其放棄中國市場轉而赴美投資，會讓盟友伙伴陷入兩難境地。美國是否具有可持續(xù)的意愿帶領盟友伙伴獲得對華半導體技術競爭優(yōu)勢也是問題。特朗普政府時期有損美國盟友的做法加劇了它們的對美不信任情緒，盡管拜登上臺后采取措施修復關系，但美國拉攏盟友孤立中國的根本目的還是為了維護美國的自身利益，未來美國的盟友伙伴未必會與其保持步調完全一致。缺少盟友伙伴的充分配合，拜登政府的對華科技封禁與圍堵不可能完全實現(xiàn)。

中國有應對風險與壓力的能力。一方面，中國市場是任何一個成功的半導體企業(yè)無法舍棄的。美國半導體產業(yè)協(xié)會2021年數(shù)據顯示，2020年中國進口了3780億美元的半導體產品，組裝了全球35%的終端電子設備，在半導體封裝測試環(huán)節(jié)，中國企業(yè)已躋身世界前十，占有38%的全球份額。另一方面，美國對華半導體技術的封禁與世界貿易組織（WTO）禁止國家歧視的原則背道而馳，中國可提起申訴。

全球經濟本來擁有一條相對穩(wěn)定且運作良好的半導體供應鏈，美國為了維護自身科技霸權強行按下重置鍵，推動這個鏈條與中國“脫鉤”，損人不利己，也將拖慢全球半導體技術發(fā)展步伐。即使拜登政府的各項舉措能夠落實，半導體供應鏈重置也非朝夕所能完成。中國應審時度勢，變壓力為動力，化危機為時機，充分利用現(xiàn)已獲得的優(yōu)勢，積極尋找同其他經濟體保持和加強合作的可能路徑，加快半導體自主研發(fā)的步伐。

（感謝中共中央黨校<國家行政學院>國際戰(zhàn)略研究院副院長樊吉社研究員的指導）